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题名磁控溅射Cu-Nb和Cu-Mo薄膜结构与性能
被引量：5
- 1
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作者
刘国涛
孙勇
郭中正
吴大平
朱雪婷
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机构
昆明理工大学稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室
昆明理工大学材料科学与工程学院
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出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第6期49-53,共5页
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基金
云南省自然科学基金重点资助项目(2004E0004Z)
国家863计划(2009AA03Z512)
稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室开放研究项目(ZDS201012B)
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文摘
采用磁控溅射制备含1.16%～15.8%(原子分数)Nb的Cu-Nb及含2.2%～27.8%Mo的Cu-Mo合金薄膜,井采用EDX、XRD、SEM、显微硬度仪和电阻计对薄膜的成分、结构和性能进行研究。结果表明,Nb和Mo的添加分别使Cu-Nb及Cu-Mo薄膜晶粒显著细化,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜呈纳米晶结构,存在Nb在Cu中的fcc Cu(Nb)和Mo在Cu中的fcc Cu(Mo)非平衡亚稳过饱和固溶体,固溶度随Nb或Mo含量增加而上升。添加Nb和Mo显著提高Cu-Nb及Cu-Mo薄膜的显微硬度和电阻率,且随Nb或Mo含量增加而升高。经650℃热处理1h后,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜显微硬度和电阻率均下降,且分析表明均发生基体相晶粒长大,并出现微米-亚微米级富Cu第二相,Cu-Nb及Cu-Mo薄膜结构和性能形成及演变的主要原因是添加的Nb、Mo引起的晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度的增大。
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关键词
cu-nb合金薄膜cu-mo合金薄膜纳米晶结构热处理显微硬度
电阻率
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Keywords
cu-nb alloy thin films, cu-mo alloy thin films, nanocrystalline structure, heat-treatment, micro-hardness, electrical resistivity
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分类号
TB43
[一般工业技术]
TG146.411
[金属学及工艺—金属材料]
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题名磁控溅射沉积Cu-W薄膜的特征及热处理的影响
被引量：5
- 2
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作者
周铖
孙勇
郭中正
殷国祥
彭明军
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机构
昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室
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出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第6期97-101,共5页
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基金
国家863计划项目(2009AA03Z512)
云南省自然科学基金重点资助项目(2004E0004Z)
云南省教育厅科学研究基金(09Y0091)
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文摘
采用磁控共溅射法制备含钨1.51％～14．20％（原子分数，下同）的Cu-W合金薄膜，并用EDX、XRD、SEM、显微硬度仪和电阻仪研究了其成分、结构及性能。结果表明，添加W可显著细化Cu-W薄膜基体相晶粒，晶粒尺寸随W含量的增加而减小，Cu-W薄膜呈纳米晶结构。Cu-W薄膜中存在W在Cu中形成的fcc Cu（W）非平衡亚稳过饱和目溶体，固溶度随W含量的增加而提高，最大值为10．65％。与纯Cu膜对比发现，薄膜的显微硬度和电阻率总体上随W含量的增加而显著增大。经200℃、400℃及650℃热处理1h后，Cu—W薄膜基体相晶粒长大，EDX分析显示晶界处出现富W第二相；薄膜显微硬度降低，电阻率下降，降幅与退火温度呈正相关。添加W引起的晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度增大分别是Cu—W薄膜微观结构和性能形成及演变的主要原因。
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关键词
Cu—W合金薄膜
纳米晶结构
热处理
显微硬度
电阻率
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Keywords
Cu-W alloy thin films, nanocrystalline structure, heat-treatment, microhardness, electrical resistivity
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分类号
TB43
[一般工业技术]
TG146.411
[金属学及工艺—金属材料]
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