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磁控溅射Cu-Nb和Cu-Mo薄膜结构与性能
被引量:
6
1
作者
刘国涛
孙勇
+2 位作者
郭中正
吴大平
朱雪婷
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第6期49-53,共5页
采用磁控溅射制备含1.16%~15.8%(原子分数)Nb的Cu-Nb及含2.2%~27.8%Mo的Cu-Mo合金薄膜,井采用EDX、XRD、SEM、显微硬度仪和电阻计对薄膜的成分、结构和性能进行研究。结果表明,Nb和Mo的添加分别使Cu-Nb及Cu-Mo薄膜晶粒显著细化,Cu-Nb...
采用磁控溅射制备含1.16%~15.8%(原子分数)Nb的Cu-Nb及含2.2%~27.8%Mo的Cu-Mo合金薄膜,井采用EDX、XRD、SEM、显微硬度仪和电阻计对薄膜的成分、结构和性能进行研究。结果表明,Nb和Mo的添加分别使Cu-Nb及Cu-Mo薄膜晶粒显著细化,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜呈纳米晶结构,存在Nb在Cu中的fcc Cu(Nb)和Mo在Cu中的fcc Cu(Mo)非平衡亚稳过饱和固溶体,固溶度随Nb或Mo含量增加而上升。添加Nb和Mo显著提高Cu-Nb及Cu-Mo薄膜的显微硬度和电阻率,且随Nb或Mo含量增加而升高。经650℃热处理1h后,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜显微硬度和电阻率均下降,且分析表明均发生基体相晶粒长大,并出现微米-亚微米级富Cu第二相,Cu-Nb及Cu-Mo薄膜结构和性能形成及演变的主要原因是添加的Nb、Mo引起的晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度的增大。
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关键词
cu-nb合金薄膜cu-mo合金薄膜纳米晶结构热处理显微硬度
电阻率
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职称材料
溅射沉积Cu-Mo薄膜的结构和性能
被引量:
6
2
作者
郭中正
孙勇
+2 位作者
周铖
沈黎
殷国祥
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第6期1422-1428,共7页
用磁控溅射法制备含钼2.19%-35.15%(摩尔分数)的Cu-Mo合金薄膜,运用能谱仪(EDX)、X射线衍射仪(XRD)、透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、显微硬度仪和电阻计对薄膜成分、结构和性能进行研究。结果表明:Mo添加使Cu-Mo薄膜晶粒显...
用磁控溅射法制备含钼2.19%-35.15%(摩尔分数)的Cu-Mo合金薄膜,运用能谱仪(EDX)、X射线衍射仪(XRD)、透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、显微硬度仪和电阻计对薄膜成分、结构和性能进行研究。结果表明:Mo添加使Cu-Mo薄膜晶粒显著细化,Cu-Mo膜呈纳米晶结构,存在Mo在Cu中的FCC Cu(Mo)非平衡亚稳过饱和固溶体;随Mo含量的增加,Mo固溶度逐渐增加,而薄膜微晶体尺寸则逐渐减小,Mo的最大固溶度为30.6%。与纯Cu膜对比表明,Cu-Mo膜的显微硬度和电阻率随Mo含量的上升而持续增加。经200、400和650℃热处理1 h后,Cu-Mo膜的显微硬度和电阻率均降低,降幅与热处理温度呈正相关;经650℃退火后,Cu-Mo膜基体相晶粒长大,并出现亚微米-微米级富Cu第二相。在Cu-Mo膜的XRD谱中观察到Mo(110)特征峰,Cu-Mo薄膜结构和性能形成及演变的主要原因是添加Mo引起的晶粒细化效应以及热处理中基体相晶粒的生长。
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关键词
cu-mo
合金
薄膜
纳米
晶
结构
热处理
显
微
硬度
电阻率
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职称材料
磁控溅射沉积Cu-W薄膜的特征及热处理的影响
被引量:
5
3
作者
周铖
孙勇
+2 位作者
郭中正
殷国祥
彭明军
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第6期97-101,共5页
采用磁控共溅射法制备含钨1.51%~14.20%(原子分数,下同)的Cu-W合金薄膜,并用EDX、XRD、SEM、显微硬度仪和电阻仪研究了其成分、结构及性能。结果表明,添加W可显著细化Cu-W薄膜基体相晶粒,晶粒尺寸随W含量的增加而减小,Cu-W...
采用磁控共溅射法制备含钨1.51%~14.20%(原子分数,下同)的Cu-W合金薄膜,并用EDX、XRD、SEM、显微硬度仪和电阻仪研究了其成分、结构及性能。结果表明,添加W可显著细化Cu-W薄膜基体相晶粒,晶粒尺寸随W含量的增加而减小,Cu-W薄膜呈纳米晶结构。Cu-W薄膜中存在W在Cu中形成的fcc Cu(W)非平衡亚稳过饱和目溶体,固溶度随W含量的增加而提高,最大值为10.65%。与纯Cu膜对比发现,薄膜的显微硬度和电阻率总体上随W含量的增加而显著增大。经200℃、400℃及650℃热处理1h后,Cu—W薄膜基体相晶粒长大,EDX分析显示晶界处出现富W第二相;薄膜显微硬度降低,电阻率下降,降幅与退火温度呈正相关。添加W引起的晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度增大分别是Cu—W薄膜微观结构和性能形成及演变的主要原因。
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关键词
Cu—W
合金
薄膜
纳米
晶
结构
热处理
显
微
硬度
电阻率
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职称材料
题名
磁控溅射Cu-Nb和Cu-Mo薄膜结构与性能
被引量:
6
1
作者
刘国涛
孙勇
郭中正
吴大平
朱雪婷
机构
昆明理工大学稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室
昆明理工大学材料科学与工程学院
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第6期49-53,共5页
基金
云南省自然科学基金重点资助项目(2004E0004Z)
国家863计划(2009AA03Z512)
稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室开放研究项目(ZDS201012B)
文摘
采用磁控溅射制备含1.16%~15.8%(原子分数)Nb的Cu-Nb及含2.2%~27.8%Mo的Cu-Mo合金薄膜,井采用EDX、XRD、SEM、显微硬度仪和电阻计对薄膜的成分、结构和性能进行研究。结果表明,Nb和Mo的添加分别使Cu-Nb及Cu-Mo薄膜晶粒显著细化,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜呈纳米晶结构,存在Nb在Cu中的fcc Cu(Nb)和Mo在Cu中的fcc Cu(Mo)非平衡亚稳过饱和固溶体,固溶度随Nb或Mo含量增加而上升。添加Nb和Mo显著提高Cu-Nb及Cu-Mo薄膜的显微硬度和电阻率,且随Nb或Mo含量增加而升高。经650℃热处理1h后,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜显微硬度和电阻率均下降,且分析表明均发生基体相晶粒长大,并出现微米-亚微米级富Cu第二相,Cu-Nb及Cu-Mo薄膜结构和性能形成及演变的主要原因是添加的Nb、Mo引起的晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度的增大。
关键词
cu-nb合金薄膜cu-mo合金薄膜纳米晶结构热处理显微硬度
电阻率
Keywords
cu-nb
alloy thin films,
cu-mo
alloy thin films, nanocrystalline structure, heat-treatment, micro-hardness, electrical resistivity
分类号
TB43 [一般工业技术]
TG146.411 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
溅射沉积Cu-Mo薄膜的结构和性能
被引量:
6
2
作者
郭中正
孙勇
周铖
沈黎
殷国祥
机构
昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第6期1422-1428,共7页
基金
国家自然科学基金资助项目(50871049)
云南省自然科学基金重点资助项目(2004E0004Z)
云南省教育厅科学研究基金资助项目(09Y0091)
文摘
用磁控溅射法制备含钼2.19%-35.15%(摩尔分数)的Cu-Mo合金薄膜,运用能谱仪(EDX)、X射线衍射仪(XRD)、透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、显微硬度仪和电阻计对薄膜成分、结构和性能进行研究。结果表明:Mo添加使Cu-Mo薄膜晶粒显著细化,Cu-Mo膜呈纳米晶结构,存在Mo在Cu中的FCC Cu(Mo)非平衡亚稳过饱和固溶体;随Mo含量的增加,Mo固溶度逐渐增加,而薄膜微晶体尺寸则逐渐减小,Mo的最大固溶度为30.6%。与纯Cu膜对比表明,Cu-Mo膜的显微硬度和电阻率随Mo含量的上升而持续增加。经200、400和650℃热处理1 h后,Cu-Mo膜的显微硬度和电阻率均降低,降幅与热处理温度呈正相关;经650℃退火后,Cu-Mo膜基体相晶粒长大,并出现亚微米-微米级富Cu第二相。在Cu-Mo膜的XRD谱中观察到Mo(110)特征峰,Cu-Mo薄膜结构和性能形成及演变的主要原因是添加Mo引起的晶粒细化效应以及热处理中基体相晶粒的生长。
关键词
cu-mo
合金
薄膜
纳米
晶
结构
热处理
显
微
硬度
电阻率
Keywords
cu-mo
alloy thin films
nanocrystalline structure
heat treatment
microhardness
electrical resistivity
分类号
TB43 [一般工业技术]
TG146.411 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
磁控溅射沉积Cu-W薄膜的特征及热处理的影响
被引量:
5
3
作者
周铖
孙勇
郭中正
殷国祥
彭明军
机构
昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第6期97-101,共5页
基金
国家863计划项目(2009AA03Z512)
云南省自然科学基金重点资助项目(2004E0004Z)
云南省教育厅科学研究基金(09Y0091)
文摘
采用磁控共溅射法制备含钨1.51%~14.20%(原子分数,下同)的Cu-W合金薄膜,并用EDX、XRD、SEM、显微硬度仪和电阻仪研究了其成分、结构及性能。结果表明,添加W可显著细化Cu-W薄膜基体相晶粒,晶粒尺寸随W含量的增加而减小,Cu-W薄膜呈纳米晶结构。Cu-W薄膜中存在W在Cu中形成的fcc Cu(W)非平衡亚稳过饱和目溶体,固溶度随W含量的增加而提高,最大值为10.65%。与纯Cu膜对比发现,薄膜的显微硬度和电阻率总体上随W含量的增加而显著增大。经200℃、400℃及650℃热处理1h后,Cu—W薄膜基体相晶粒长大,EDX分析显示晶界处出现富W第二相;薄膜显微硬度降低,电阻率下降,降幅与退火温度呈正相关。添加W引起的晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度增大分别是Cu—W薄膜微观结构和性能形成及演变的主要原因。
关键词
Cu—W
合金
薄膜
纳米
晶
结构
热处理
显
微
硬度
电阻率
Keywords
Cu-W alloy thin films, nanocrystalline structure, heat-treatment, microhardness, electrical resistivity
分类号
TB43 [一般工业技术]
TG146.411 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
操作
1
磁控溅射Cu-Nb和Cu-Mo薄膜结构与性能
刘国涛
孙勇
郭中正
吴大平
朱雪婷
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
6
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职称材料
2
溅射沉积Cu-Mo薄膜的结构和性能
郭中正
孙勇
周铖
沈黎
殷国祥
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011
6
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职称材料
3
磁控溅射沉积Cu-W薄膜的特征及热处理的影响
周铖
孙勇
郭中正
殷国祥
彭明军
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011
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