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热处理工艺对Al/Cu双金属复合界面的影响
被引量:
7
1
作者
张锐
林高用
+2 位作者
王莉
张胜华
宋佳胜
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
2011年第5期5-8,共4页
采用POLYVAR-MET型金相显微镜、带有GENESIS60S能谱仪的Sirion200场发射扫描电镜对经高温和低温退火处理的Al/Cu双金属复合界面组织进行观察分析,研究热处理工艺对界面组织及扩散层厚度的影响规律,并进一步通过冷轧实验研究扩散层厚度...
采用POLYVAR-MET型金相显微镜、带有GENESIS60S能谱仪的Sirion200场发射扫描电镜对经高温和低温退火处理的Al/Cu双金属复合界面组织进行观察分析,研究热处理工艺对界面组织及扩散层厚度的影响规律,并进一步通过冷轧实验研究扩散层厚度与界面结合强度的关系,获得综合满足材料结合强度和成型性能的热处理工艺。结果表明:高温退火处理的Al/Cu复合试样难以实现稳定的塑性成型,低温退火处理能使界面结合牢固,冷变形塑性好;Al/Cu双金属复合材料的界面扩散结合层厚度的最佳范围为1.2~3.5μm;最佳工艺为低温退火加热到300~350℃,保温45~60 min。
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关键词
al
/
cu
双金属
层压复合材料
界面结合
扩散
低温退火
塑性成型
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职称材料
液-固体积比对消失模铸造Al/Cu双金属界面组织性能的影响
被引量:
3
2
作者
管峰
蒋文明
+3 位作者
樊自田
李广宇
蒋海啸
朱俊文
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第2期316-325,共10页
研究液固体积比对消失模铸造Al/Cu双金属界面组织和性能的影响,并对Al/Cu双金属界面的形成机理进行讨论。结果表明:液固体积比为3:1时Al/Cu双金属材料无法形成有效的冶金结合,当液固体积比超过5:1时,Al/Cu双金属材料连接区域部分位置开...
研究液固体积比对消失模铸造Al/Cu双金属界面组织和性能的影响,并对Al/Cu双金属界面的形成机理进行讨论。结果表明:液固体积比为3:1时Al/Cu双金属材料无法形成有效的冶金结合,当液固体积比超过5:1时,Al/Cu双金属材料连接区域部分位置开始发生冶金结合;在发生冶金反应的情况下,Al/Cu双金属界面面均由Al4Cu9层,AlCu层,Al2Cu层和共晶反应层4层组成;随液固体积比增大,由于凝固时间延长和铜基体的溶解增加的共同作用,共晶反应层组织出现先粗大后细化的变化。Al/Cu界面层的硬度在140~190HV之间,未呈明显的规律性,随着液固体积比的增大,Al/Cu双金属材料的剪切强度先增加后减小,并在在7:1时达到最大值(81 MPa),且均从金属间化合物(IMCs)层发生断裂。
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关键词
消失模铸造
固液复合
al
/
cu
双金属
材料
界面反应层
剪切强度
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职称材料
小口径双金属药型罩EFP的侵彻效应研究
被引量:
2
3
作者
高永宏
刘天生
王旭
《弹箭与制导学报》
CSCD
北大核心
2013年第4期83-86,共4页
为提高小口径EFP的侵彻效应及其稳定性,该文以其成型机理为基础,进行了双金属药型罩的材料选用和形状确定,并在材料、形状、装药结构以及药型罩整体厚度不变的条件下,对不同Cu、Al厚度比的双金属药型罩进行了静破甲试验研究及其侵彻稳...
为提高小口径EFP的侵彻效应及其稳定性,该文以其成型机理为基础,进行了双金属药型罩的材料选用和形状确定,并在材料、形状、装药结构以及药型罩整体厚度不变的条件下,对不同Cu、Al厚度比的双金属药型罩进行了静破甲试验研究及其侵彻稳定性评估,结果表明:Cu、Al厚度比为1∶1.5时,EFP的形状理想,侵彻效果理想且稳定。
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关键词
爆炸力学
EFP
cu—al双金属药型罩
侵彻
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职称材料
热扩散制备高导电性铜/铝双金属复层材料及界面组织性能调控研究
被引量:
3
4
作者
王宇
王艳坤
+4 位作者
李金龙
彭翔飞
徐宏
刘斌
白培康
《精密成形工程》
北大核心
2022年第5期68-74,共7页
目的采用热扩散方法制备Cu/Al双金属复层材料,研究热扩散下界面生成的物相种类及工艺参数对界面物相厚度的影响,以期获得兼具力学性能和良好导电性的Cu/Al双金属复层材料。方法在温度区间为550~570℃、压力为28 MPa和保温扩散时间为20~4...
目的采用热扩散方法制备Cu/Al双金属复层材料,研究热扩散下界面生成的物相种类及工艺参数对界面物相厚度的影响,以期获得兼具力学性能和良好导电性的Cu/Al双金属复层材料。方法在温度区间为550~570℃、压力为28 MPa和保温扩散时间为20~40 min的工艺条件下,用真空热压烧结炉对1 mm厚的Al箔和7.68 mm的铜板进行热压烧结,利用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪、维氏硬度计、万能试验机和高精度万用表对反应界面的宏观形貌、显微组织、力学性能以及导电性能进行研究。结果Cu/Al扩散反应后界面处生成的金属间化合物从铝侧到铜侧依次为:CuAl_(2)、CuAl、Cu_(3)Al_(2)、Cu_(9)Al_(4)相,随着扩散温度的提高和保温时间的增长,金属间化合物的各成分含量会有所增加。当热压温度为560℃、保温时间30 min时,可生成界面结合良好、综合性能优异的试样(抗弯强度为360 MPa,电导率为55.28 MS/m)。结论通过优化热压烧结工艺,可制备出界面结合良好且综合性能更优异的Cu/Al双金属复层材料。
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关键词
热压烧结
cu
/
al
双金属
复层材料
界面微观结构
三点抗弯
电导率
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职称材料
题名
热处理工艺对Al/Cu双金属复合界面的影响
被引量:
7
1
作者
张锐
林高用
王莉
张胜华
宋佳胜
机构
中南大学材料科学与工程学院
中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室
出处
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
2011年第5期5-8,共4页
基金
国家十一五科技支撑计划项目(2009BAE71B04)
文摘
采用POLYVAR-MET型金相显微镜、带有GENESIS60S能谱仪的Sirion200场发射扫描电镜对经高温和低温退火处理的Al/Cu双金属复合界面组织进行观察分析,研究热处理工艺对界面组织及扩散层厚度的影响规律,并进一步通过冷轧实验研究扩散层厚度与界面结合强度的关系,获得综合满足材料结合强度和成型性能的热处理工艺。结果表明:高温退火处理的Al/Cu复合试样难以实现稳定的塑性成型,低温退火处理能使界面结合牢固,冷变形塑性好;Al/Cu双金属复合材料的界面扩散结合层厚度的最佳范围为1.2~3.5μm;最佳工艺为低温退火加热到300~350℃,保温45~60 min。
关键词
al
/
cu
双金属
层压复合材料
界面结合
扩散
低温退火
塑性成型
Keywords
A1/
cu
bimet
al
laminated materi
al
interface bonding
diffusion
low temperature anne
al
ing
plastic forming
分类号
TG146.13 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
液-固体积比对消失模铸造Al/Cu双金属界面组织性能的影响
被引量:
3
2
作者
管峰
蒋文明
樊自田
李广宇
蒋海啸
朱俊文
机构
华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第2期316-325,共10页
基金
国家磁约束核聚变能发展研究专项资助项目(2018YFE0313300)
国家自然科学基金资助项目(51775204)
湖北省自然科学基金资助项目(2017CFB488)。
文摘
研究液固体积比对消失模铸造Al/Cu双金属界面组织和性能的影响,并对Al/Cu双金属界面的形成机理进行讨论。结果表明:液固体积比为3:1时Al/Cu双金属材料无法形成有效的冶金结合,当液固体积比超过5:1时,Al/Cu双金属材料连接区域部分位置开始发生冶金结合;在发生冶金反应的情况下,Al/Cu双金属界面面均由Al4Cu9层,AlCu层,Al2Cu层和共晶反应层4层组成;随液固体积比增大,由于凝固时间延长和铜基体的溶解增加的共同作用,共晶反应层组织出现先粗大后细化的变化。Al/Cu界面层的硬度在140~190HV之间,未呈明显的规律性,随着液固体积比的增大,Al/Cu双金属材料的剪切强度先增加后减小,并在在7:1时达到最大值(81 MPa),且均从金属间化合物(IMCs)层发生断裂。
关键词
消失模铸造
固液复合
al
/
cu
双金属
材料
界面反应层
剪切强度
Keywords
lost foam casting
solid-liquid reactions
al
/
cu
bimet
al
interface
shear strength
分类号
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
小口径双金属药型罩EFP的侵彻效应研究
被引量:
2
3
作者
高永宏
刘天生
王旭
机构
中北大学化工与环境学院
南京理工大学机械工程学院
晋西集团理化计量中心
出处
《弹箭与制导学报》
CSCD
北大核心
2013年第4期83-86,共4页
基金
国家自然科学基金(11072222)资助
文摘
为提高小口径EFP的侵彻效应及其稳定性,该文以其成型机理为基础,进行了双金属药型罩的材料选用和形状确定,并在材料、形状、装药结构以及药型罩整体厚度不变的条件下,对不同Cu、Al厚度比的双金属药型罩进行了静破甲试验研究及其侵彻稳定性评估,结果表明:Cu、Al厚度比为1∶1.5时,EFP的形状理想,侵彻效果理想且稳定。
关键词
爆炸力学
EFP
cu—al双金属药型罩
侵彻
Keywords
explosive mechanics
EFP
the copper-
al
uminum liner
penetration
分类号
TJ410.333 [兵器科学与技术—火炮、自动武器与弹药工程]
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职称材料
题名
热扩散制备高导电性铜/铝双金属复层材料及界面组织性能调控研究
被引量:
3
4
作者
王宇
王艳坤
李金龙
彭翔飞
徐宏
刘斌
白培康
机构
中北大学材料科学与工程学院
出处
《精密成形工程》
北大核心
2022年第5期68-74,共7页
基金
山西省基础研究计划面上项目(202103021224179)
山西省重点研发计划国际科技合作项目(201903D421080)
+1 种基金
山西省高等学校科技创新项目(2020L0319)
国防科工局稳定支持经费专项–兵器五五所开放创新项目(JB11–12)。
文摘
目的采用热扩散方法制备Cu/Al双金属复层材料,研究热扩散下界面生成的物相种类及工艺参数对界面物相厚度的影响,以期获得兼具力学性能和良好导电性的Cu/Al双金属复层材料。方法在温度区间为550~570℃、压力为28 MPa和保温扩散时间为20~40 min的工艺条件下,用真空热压烧结炉对1 mm厚的Al箔和7.68 mm的铜板进行热压烧结,利用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪、维氏硬度计、万能试验机和高精度万用表对反应界面的宏观形貌、显微组织、力学性能以及导电性能进行研究。结果Cu/Al扩散反应后界面处生成的金属间化合物从铝侧到铜侧依次为:CuAl_(2)、CuAl、Cu_(3)Al_(2)、Cu_(9)Al_(4)相,随着扩散温度的提高和保温时间的增长,金属间化合物的各成分含量会有所增加。当热压温度为560℃、保温时间30 min时,可生成界面结合良好、综合性能优异的试样(抗弯强度为360 MPa,电导率为55.28 MS/m)。结论通过优化热压烧结工艺,可制备出界面结合良好且综合性能更优异的Cu/Al双金属复层材料。
关键词
热压烧结
cu
/
al
双金属
复层材料
界面微观结构
三点抗弯
电导率
Keywords
hot pressing sintering
cu
/
al
bimet
al
lic composite
interface microstructure
three point bending
conductivity
分类号
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
热处理工艺对Al/Cu双金属复合界面的影响
张锐
林高用
王莉
张胜华
宋佳胜
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
2011
7
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
液-固体积比对消失模铸造Al/Cu双金属界面组织性能的影响
管峰
蒋文明
樊自田
李广宇
蒋海啸
朱俊文
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020
3
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
小口径双金属药型罩EFP的侵彻效应研究
高永宏
刘天生
王旭
《弹箭与制导学报》
CSCD
北大核心
2013
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
4
热扩散制备高导电性铜/铝双金属复层材料及界面组织性能调控研究
王宇
王艳坤
李金龙
彭翔飞
徐宏
刘斌
白培康
《精密成形工程》
北大核心
2022
3
在线阅读
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职称材料
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