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大气等离子喷涂NiCoCrAlYTa-Cr_(2)O_(3)-Cu-Mo高温耐磨涂层组织和性能
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作者 张昂 郭孟秋 +5 位作者 王长亮 张梅 岳震 王天颖 聂梓杏 高燊 《材料工程》 北大核心 2025年第1期202-210,共9页
为了探究工艺参数对NiCoCrAlYTa-Cr_(2)O_(3)-Cu-Mo高温耐磨涂层性能的影响规律,基于正交实验,采用大气等离子喷涂(atmospheric plasma spray,APS)工艺制备NiCoCrAlYTa-Cr_(2)O_(3)-Cu-Mo涂层,应用极差分析法研究工艺参数对NiCoCrAlYTa-... 为了探究工艺参数对NiCoCrAlYTa-Cr_(2)O_(3)-Cu-Mo高温耐磨涂层性能的影响规律,基于正交实验,采用大气等离子喷涂(atmospheric plasma spray,APS)工艺制备NiCoCrAlYTa-Cr_(2)O_(3)-Cu-Mo涂层,应用极差分析法研究工艺参数对NiCoCrAlYTa-Cr_(2)O_(3)-Cu-Mo涂层显微组织、硬度和结合强度性能影响的主次关系,完成喷涂工艺参数优化。优化后的工艺参数为氩气流量为50 L/min,氢气流量为12 L/min,电流为500 A,喷涂距离为100 mm。结果表明:采用优化后的工艺参数喷涂的NiCoCrAlYTa-Cr_(2)O_(3)-Cu-Mo涂层显微组织均匀致密,涂层孔隙率小于1%,结合强度平均值为70.7 MPa,硬度平均值为543.7HV,900℃温度下50~100 h平均氧化速率为0.07302 g/(m^(2)·h),达到完全抗氧化级别,在800℃表现出良好的摩擦磨损性能,平均摩擦因数为0.248,磨损率为2.12×10^(-6) mm^(3)/(N·m)。 展开更多
关键词 NiCoCrAlYTa-Cr_(2)O_(3)-cu-mo涂层 大气等离子喷涂 高温耐磨 正交实验 抗氧化 显微组织
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0Cr17Ni4Cu4Nb与3Cr19Ni9Mo2N不锈钢带激光焊接接头组织及性能
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作者 郭晨亮 武婧亭 +1 位作者 焦云雷 薛江红 《宇航材料工艺》 CSCD 北大核心 2024年第6期78-84,共7页
针对0.40 mm厚度0Cr17Ni4Cu4Nb与0.26 mm厚度3Cr19Ni9Mo2N不锈钢搭接接头开展激光焊接工艺试验,研究焊接接头组织及性能。焊接试件结构为搭接焊接3条纵向焊缝,采用HKQW-300激光焊接机在氩气保护氛围中焊接,对焊接接头的显微组织和测试... 针对0.40 mm厚度0Cr17Ni4Cu4Nb与0.26 mm厚度3Cr19Ni9Mo2N不锈钢搭接接头开展激光焊接工艺试验,研究焊接接头组织及性能。焊接试件结构为搭接焊接3条纵向焊缝,采用HKQW-300激光焊接机在氩气保护氛围中焊接,对焊接接头的显微组织和测试力学性能进行分析。结果表明,当在激光功率为20W,离焦量为+8 mm,速度为180 mm/min并氩气保护的工艺参数下焊接时,0Cr17Ni4Cu4Nb与3Cr19Ni9Mo2N材料激光焊接搭接接头的焊缝中组织为铁素体魏氏组织,焊缝熔宽为335.3~404.0μm,热影响区(HAZ)较窄;焊接接头的拉断力优于5.493 9 kN,优于3Cr19Ni9Mo2N母材强化后拉断力的73.7%,达到产品焊接性能要求指标。焊接接头性能良好,焊缝无虚焊、焊透等现象,此工艺方法在某卫星的太阳翼压紧释放机构压紧带研制中推广应用。 展开更多
关键词 激光焊接 压紧带 0CR17NI4cu4NB 3Cr19Ni9mo2N 显微组织 力学性能
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Cu gradient design to attain high efficient solution-processed CuIn(S,Se)2 solar cells
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作者 Xuejun Xu Rutao Meng +3 位作者 Yue Liu Han Xu Jianpeng Li Yi Zhang 《Journal of Energy Chemistry》 2025年第2期213-222,I0006,共11页
Solution-processed chalcopyrite solar cells are widely regarded as a promising alternative method in reducing the cost compared with vacuum-based techniques.It is noted that the absorber layer usually needs to be prep... Solution-processed chalcopyrite solar cells are widely regarded as a promising alternative method in reducing the cost compared with vacuum-based techniques.It is noted that the absorber layer usually needs to be prepared under a high insert pressure(~1.6 atm)to suppress element loss or under a mild pressure but additional surface etching is needed for fabricating high efficient solar cell.Herein,a copper gradient structured precursor is proposed to prepare CuIn(S,Se)_(2)(CISSe)film under a mild pressure(1.1 atm).The designed gradient Cu not only promotes crystal grain growth and tailors the defects,but also avoids the surface etching of the formed CISSe film for the fabrication of high efficient solar cells.Further,Cu gradient design decreases the conduction band offset of heterojunction,boosting the carriers transport across the p-n heterojunction.Accordingly,a 13,35%efficient CISSe solar cell,comparable to the high efficient CISSe solar cell prepared by this method under high pressure or with film surface etching,is fabricated.This work provides a facile pathway to fabricate high efficient solution-processed chalcopyrite solar cell,avoiding high selenization pressure and film etching,and shows huge potential for solutionprocessed copper-based solar cells. 展开更多
关键词 CISSe cu gradient Crystal grain growth Defect passivation Band alignment carrier transport
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钎焊工艺参数对C/C复合材料/Cu/Mo/TC4钎焊接头微观组织的影响 被引量:5
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作者 秦优琼 于治水 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期78-82,共5页
在钎焊温度为820~940℃,钎焊时间为1~30min的条件下,采用TiZrNiCu钎料、Cu/Mo复合中间层对C/C复合材料和TC4进行了钎焊实验。利用扫描电镜及能谱仪对接头的界面组织进行了研究。结果表明:在较低工艺参数下,Cu/C/C复合材料界面结构为Cu... 在钎焊温度为820~940℃,钎焊时间为1~30min的条件下,采用TiZrNiCu钎料、Cu/Mo复合中间层对C/C复合材料和TC4进行了钎焊实验。利用扫描电镜及能谱仪对接头的界面组织进行了研究。结果表明:在较低工艺参数下,Cu/C/C复合材料界面结构为Cu/Cu51Zr14/Ti2(Cu,Ni)+Ti(Cu,Ni)+TiCu+Cu2TiZr/TiC/C/C复合材料。随着工艺参数的提高,TiCu和Cu2TiZr反应相逐渐消失,Ti(Cu,Ni)2新相生成,此时的界面结构为Cu/Cu51Zr14/Ti2(Cu,Ni)+Ti(Cu,Ni)+Ti(Cu,Ni)2/TiC/C/C复合材料。钎焊工艺参数较高时界面结构为Cu/Cu51Zr14/Cu(s.s)+Ti(Cu,Ni)2/TiC/C/C复合材料。随着钎焊温度的增加以及保温时间的延长,界面反应层Cu51Zr14和TiC反应层厚度增加。 展开更多
关键词 C/C复合材料 TC4 TiZrNicu钎料 cu/mo复合中间层 界面组织结构
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电子封装用Cu/Mo/Cu复合材料的工艺研究 被引量:6
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作者 朱爱辉 王快社 张兵 《稀有金属快报》 CSCD 2006年第7期35-39,共5页
研究了浸涂助复剂(铝基合金)和室温轧制工艺对Cu/Mo/Cu复合界面结合强度的影响,简述了Cu/Mo/Cu复合板室温轧制成形工艺过程,详细分析了表面和界面清理、初道次轧制临界变形率及热处理工艺等因素对复合板结合强度的影响。实验结果得出,... 研究了浸涂助复剂(铝基合金)和室温轧制工艺对Cu/Mo/Cu复合界面结合强度的影响,简述了Cu/Mo/Cu复合板室温轧制成形工艺过程,详细分析了表面和界面清理、初道次轧制临界变形率及热处理工艺等因素对复合板结合强度的影响。实验结果得出,钼板浸涂Al-Mn-Zn-Sn合金助复剂后的热处理温度为800 ̄850℃;初道次轧制变形率为45%最佳;复合轧制后合适的退火工艺为450℃,保温60min。 展开更多
关键词 cu/mo/cu复合材料 室温轧制 复合机制 助复剂
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加工参数对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响 被引量:3
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作者 王海山 王志法 +2 位作者 姜国圣 杨会娟 莫文剑 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2004年第10期60-62,共3页
关键词 加工参数 cu/mo/cu电子封装材料 芯片 粉末冶金 爆炸复合 轧制复合
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注射成形W-Cu及Mo-Cu研究进展 被引量:3
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作者 谭兆强 李昆 +1 位作者 侯海涛 李笃信 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第F11期207-209,213,共4页
W-Cu和Mo-Cu复合材料由于具有优异的导热性、导电性和高温强度以及低的热膨胀系数,广泛用于电接触材料、电子封装材料和热沉材料。金属注射成形大规模制造小型、形状复杂的零部件具有独特的优势,已成为制造W—Cu和Mo-Cu复合材料零部件... W-Cu和Mo-Cu复合材料由于具有优异的导热性、导电性和高温强度以及低的热膨胀系数,广泛用于电接触材料、电子封装材料和热沉材料。金属注射成形大规模制造小型、形状复杂的零部件具有独特的优势,已成为制造W—Cu和Mo-Cu复合材料零部件极具前景的方法。简述了W—Cu、Mo-Cu注射成形工艺的研究进展,并指出了其今后的发展方向。 展开更多
关键词 W-cu mo-cu 金属注射成形 复合材料 发展方向
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细晶Mo-40%Cu合金的烧结性能 被引量:4
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作者 田家敏 范景莲 +1 位作者 陈玉柏 刘涛 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期1736-1742,共7页
采用溶胶—喷雾干燥—煅烧—氢还原工艺制取纳米晶Mo-40%Cu(质量分数)复合粉末,并利用该粉末制备具有优良物理力学性能的细晶Mo-40%Cu合金。研究烧结温度、时间对合金性能的影响,检测合金的物理力学性能,分析合金的显微组织与断口形貌... 采用溶胶—喷雾干燥—煅烧—氢还原工艺制取纳米晶Mo-40%Cu(质量分数)复合粉末,并利用该粉末制备具有优良物理力学性能的细晶Mo-40%Cu合金。研究烧结温度、时间对合金性能的影响,检测合金的物理力学性能,分析合金的显微组织与断口形貌特征。研究结果表明:采用该法制取的纳米晶Mo-40%Cu复合粉末烧结活性高,其成形压坯在1 050~1 100℃于H2气氛中烧结保温60 min即可实现材料的快速致密化,合金的相对密度可达到98%以上,最大拉伸强度和伸长率分别为630 MPa和6.97%,且组织晶粒细小(平均粒径小于1μm)。 展开更多
关键词 mo-cu合金 烧结性能 致密化
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粉末冶金法制备Mo-Cu合金及其性能的研究 被引量:6
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作者 王天国 梁启超 覃群 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第10期97-99,共3页
Mo-Cu合金具有优良的导热、导电性能,与陶瓷基片良好匹配的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料。采用粉末冶金法制备了Mo-Cu合金材料,研究了烧结工艺对Mo-25Cu合金组织和性能的影响。结果表明,Mo-25Cu合金最佳烧结工艺为烧结... Mo-Cu合金具有优良的导热、导电性能,与陶瓷基片良好匹配的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料。采用粉末冶金法制备了Mo-Cu合金材料,研究了烧结工艺对Mo-25Cu合金组织和性能的影响。结果表明,Mo-25Cu合金最佳烧结工艺为烧结温度1200℃和保温时间2h。合金的抗弯强度和硬度分别为554 MPa和56HRA,电阻率为3.7×10-8Ω·m,热导率为138 W·m-1·K-1。 展开更多
关键词 烧结 性能
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添加活化元素Ni对Mo-Cu合金性能的影响 被引量:15
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作者 李增峰 汤慧萍 +1 位作者 刘海彦 黄愿平 《稀有金属快报》 CSCD 2006年第1期29-32,共4页
采用机械活化制粉、低温烧结和致密化处理,制取了不同Ni含量的Mo-Cu合金。研究了Ni对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热和导电性能的影响。结果表明,添加活化元素Ni使Mo-Cu合金的烧结致密化温度降低,热膨胀系数的变化与Al2O3陶瓷的变... 采用机械活化制粉、低温烧结和致密化处理,制取了不同Ni含量的Mo-Cu合金。研究了Ni对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热和导电性能的影响。结果表明,添加活化元素Ni使Mo-Cu合金的烧结致密化温度降低,热膨胀系数的变化与Al2O3陶瓷的变化很吻合,导电和导热性能降低,显微组织细小均匀,成为网络结构,是一种与Al2O3陶瓷封接匹配得很好的电子封接材料。 展开更多
关键词 mo-cu合金 活化元素 致密化 膨胀系数 导热系数
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示波指示技术在动力学分析中的应用——交流示波双电位催化动力学法测定Mo和Cu 被引量:4
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作者 徐伟建 黄岚 +1 位作者 刘燕 高鸿 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1990年第11期1191-1194,共4页
本文利用Mo(Ⅵ)对H_2O_2氧化KI、Cu(Ⅱ)对K_2S_2O_8氧化KI的作用分别测定了Mo(Ⅵ)和Cu(Ⅱ)。结果表明,此法具有直观、简便、仪器简单和快速等特点,测定灵敏度也有所提高,Mo(Ⅵ)可达10^(-8)(mol/L)数量级,Cu(Ⅱ)可达5×10^(-8)mol/L... 本文利用Mo(Ⅵ)对H_2O_2氧化KI、Cu(Ⅱ)对K_2S_2O_8氧化KI的作用分别测定了Mo(Ⅵ)和Cu(Ⅱ)。结果表明,此法具有直观、简便、仪器简单和快速等特点,测定灵敏度也有所提高,Mo(Ⅵ)可达10^(-8)(mol/L)数量级,Cu(Ⅱ)可达5×10^(-8)mol/L数量级。 ’ 展开更多
关键词 催化动力学法
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固相配位化学反应研究(L)——[(n-Bu)_4N]_2[MoOS_3(CuNCS)_3]的固相合成及其晶体结构 被引量:4
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作者 郎建平 鲍时安 +5 位作者 朱慧珍 忻新泉 蔡进华 翁林红 胡永韩 康北笙 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1992年第7期889-892,共4页
(NH4)2MoOS3、CuSCN、KSCN和(n-Bu)4NBr发生固相反应,产物经DMF/CH2Cl2处理,得暗红色标题化合物晶体[(n-Bu)4N]2[MoOS3(CuNCS)3].晶体属单斜晶系,空间群P21/n,a=1.6672(9)nm,b=1.6278(6)nm,c=1.9608(8)nm,β=110.05(4)°,Z=4.标题... (NH4)2MoOS3、CuSCN、KSCN和(n-Bu)4NBr发生固相反应,产物经DMF/CH2Cl2处理,得暗红色标题化合物晶体[(n-Bu)4N]2[MoOS3(CuNCS)3].晶体属单斜晶系,空间群P21/n,a=1.6672(9)nm,b=1.6278(6)nm,c=1.9608(8)nm,β=110.05(4)°,Z=4.标题化合物是具有网兜骨架的Mo-Cu-S杂核簇合物.Mo-Cu的平均键长为0.2647 nm. 展开更多
关键词 固相合成 晶体结构 钼铜硫簇合物
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烧结温度对大电流电场烧结制备W-Mo-Cu合金的影响 被引量:3
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作者 刘艳芳 冯可芹 +1 位作者 周虹伶 柯思璇 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第11期135-140,共6页
利用大电流电场烧结工艺在875~1000℃的烧结温度下快速制备W-Mo-Cu合金,研究烧结温度对W-Mo-Cu合金微观组织、硬度及导电性的影响。基于合金烧结过程中的尺寸变化,通过拟合计算得到烧结特征指数,从而推断W-Mo-Cu合金烧结过程中的主要迁... 利用大电流电场烧结工艺在875~1000℃的烧结温度下快速制备W-Mo-Cu合金,研究烧结温度对W-Mo-Cu合金微观组织、硬度及导电性的影响。基于合金烧结过程中的尺寸变化,通过拟合计算得到烧结特征指数,从而推断W-Mo-Cu合金烧结过程中的主要迁移机制。结果表明:烧结温度为875~975℃时,随着烧结温度升高,W-Mo-Cu合金中的孔隙减少,相对密度、显微硬度及电导率提高。当烧结温度为875~925℃时,W-Mo-Cu合金的致密化主要由塑性变形而非烧结引起。当烧结温度高于925℃时,W-Mo-Cu合金致密化过程中经历的主要迁移机制依次为塑性流动、体积扩散、晶界扩散和表面扩散。 展开更多
关键词 电场 W-mo-cu合金 烧结温度 致密化 性能
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机械合金化制备Mo-Cu复合材料的研究 被引量:8
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作者 郭世柏 康启平 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期92-94,共3页
采用机械合金化制备致密的Mo-18%Cu复合材料,利用粒度分析仪、XRD和SEM研究了不同球磨时间对Mo-Cu复合材料的粉末粒度、形貌、力学性能和断裂形貌的影响。试验结果表明,随着球磨时间的增加,粉末的晶粒尺寸不断减小,烧结后样品的相对密... 采用机械合金化制备致密的Mo-18%Cu复合材料,利用粒度分析仪、XRD和SEM研究了不同球磨时间对Mo-Cu复合材料的粉末粒度、形貌、力学性能和断裂形貌的影响。试验结果表明,随着球磨时间的增加,粉末的晶粒尺寸不断减小,烧结后样品的相对密度不断提高。球磨60 h的混合粉末在1 350℃下烧结2 h后的相对密度可达98.6%,硬度达63.9HRC。 展开更多
关键词 机械合金化 mo-cu复合材料 相对密度
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Mo-Cu合金的制备及导热模型 被引量:2
15
作者 邹爱华 邹晋 +1 位作者 许武波 董应虎 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期146-149,共4页
采用QM-1SP4-CL行星式球磨机将Mo、Cu粉简单混合和机械合金化后进行压片,在1250℃液相烧结1.5h后获得致密的Mo-30Cu合金;添加1.5%硬脂酸作造孔剂的Mo、Cu混合粉压片在1050℃固相烧结1.5h后获得孔隙率为33.186%的Mo-30Cu合金。利用激光... 采用QM-1SP4-CL行星式球磨机将Mo、Cu粉简单混合和机械合金化后进行压片,在1250℃液相烧结1.5h后获得致密的Mo-30Cu合金;添加1.5%硬脂酸作造孔剂的Mo、Cu混合粉压片在1050℃固相烧结1.5h后获得孔隙率为33.186%的Mo-30Cu合金。利用激光热导仪测定所制备的Mo-30Cu合金的热导率。采用Maxwell模型、Hasselman and Johnson模型、单元结构模型和多相系统的传导性计算Mo-30Cu合金的理论热导率值。通过Mo-30Cu合金的热导率实测值与理论值的比较,得出适用于不同工艺状态的Mo-30Cu合金的热导率模型。 展开更多
关键词 mo-cu合金 孔隙率 热导率模型
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Fe-Cr-Mo、Cu-Zn-Al、Fe-Mn合金减振性能的研究 被引量:3
16
作者 黄姝珂 李宁 +3 位作者 文玉华 胥永刚 滕劲 丁胜 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2007年第9期24-26,共3页
针对目前不同阻尼合金之间可比性差的问题,采用同种测试方法研究了Fe-Cr-Mo、Cu-Zn-Al和Fe-Mn三种阻尼合金的阻尼性能和力学性能,有利于针对实际应用条件选取合适的合金。利用倒扭摆测试合金阻尼性能,万能实验机测试力学性能。结果表明:... 针对目前不同阻尼合金之间可比性差的问题,采用同种测试方法研究了Fe-Cr-Mo、Cu-Zn-Al和Fe-Mn三种阻尼合金的阻尼性能和力学性能,有利于针对实际应用条件选取合适的合金。利用倒扭摆测试合金阻尼性能,万能实验机测试力学性能。结果表明:同18-8不锈钢相比,三种合金都具有显著的高阻尼性能;Fe-Cr-Mo合金的阻尼性能随着应变振幅增加而迅速增加,在1×10-4~2×10-4范围内出现峰值,随后又逐渐下降;Cu-Zn-Al合金的阻尼性能随着应变振幅的增加而增加,在2×10-4左右出现平台;Fe-Mn合金的阻尼性能随应变振幅的增加呈现线性增加趋势。Fe-Mn合金的综合力学性能最好,Fe-Cr-Mo合金次之,Cu-Zn-Al合金最低。 展开更多
关键词 阻尼合金 Fe-Cr-mo cu-ZN-AL FE-MN 阻尼机制 振幅效应
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磁控溅射Cu-Nb和Cu-Mo薄膜结构与性能 被引量:5
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作者 刘国涛 孙勇 +2 位作者 郭中正 吴大平 朱雪婷 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期49-53,共5页
采用磁控溅射制备含1.16%~15.8%(原子分数)Nb的Cu-Nb及含2.2%~27.8%Mo的Cu-Mo合金薄膜,井采用EDX、XRD、SEM、显微硬度仪和电阻计对薄膜的成分、结构和性能进行研究。结果表明,Nb和Mo的添加分别使Cu-Nb及Cu-Mo薄膜晶粒显著细化,Cu-Nb... 采用磁控溅射制备含1.16%~15.8%(原子分数)Nb的Cu-Nb及含2.2%~27.8%Mo的Cu-Mo合金薄膜,井采用EDX、XRD、SEM、显微硬度仪和电阻计对薄膜的成分、结构和性能进行研究。结果表明,Nb和Mo的添加分别使Cu-Nb及Cu-Mo薄膜晶粒显著细化,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜呈纳米晶结构,存在Nb在Cu中的fcc Cu(Nb)和Mo在Cu中的fcc Cu(Mo)非平衡亚稳过饱和固溶体,固溶度随Nb或Mo含量增加而上升。添加Nb和Mo显著提高Cu-Nb及Cu-Mo薄膜的显微硬度和电阻率,且随Nb或Mo含量增加而升高。经650℃热处理1h后,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜显微硬度和电阻率均下降,且分析表明均发生基体相晶粒长大,并出现微米-亚微米级富Cu第二相,Cu-Nb及Cu-Mo薄膜结构和性能形成及演变的主要原因是添加的Nb、Mo引起的晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度的增大。 展开更多
关键词 cu-Nb合金薄膜cu-mo合金薄膜纳米晶结构热处理显微硬度 电阻率
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00Cr18Ni14Mo2Cu2不锈钢焊接工艺对耐海水腐蚀的影响 被引量:3
18
作者 车俊铁 姬忠礼 黄俊华 《石油化工设备》 CAS 2009年第5期58-61,共4页
研究了00Cr18Ni14Mo2Cu2奥氏体不锈钢耐海水腐蚀的焊接工艺,通过改进焊接工艺,减小了热影响区宽度,减少了影响区与焊缝金属化学成分的差异,细化了热影响区金相组织,控制了热影响区σ相析出,使热影响区的腐蚀速率减小,且焊接接头(焊缝、... 研究了00Cr18Ni14Mo2Cu2奥氏体不锈钢耐海水腐蚀的焊接工艺,通过改进焊接工艺,减小了热影响区宽度,减少了影响区与焊缝金属化学成分的差异,细化了热影响区金相组织,控制了热影响区σ相析出,使热影响区的腐蚀速率减小,且焊接接头(焊缝、影响区和母材三者同时暴露在腐蚀介质中)的腐蚀速率明显减小,大幅提高了该钢焊缝附近的耐海水腐蚀性能。 展开更多
关键词 00Cr18Ni14mo2cu2奥氏体不锈钢 焊接工艺 海水腐蚀 焊接接头 腐蚀速率
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化学镀铜法制备Mo-Cu复合粉体的研究 被引量:1
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作者 王光君 王德志 +1 位作者 汪异 吴壮志 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第F11期272-274,277,共4页
采用化学镀技术对平均粒度为3μm的Mo粉末进行化学镀铜,探讨了镀液组成及工艺条件对Mo粉末化学镀钢的影响,利用X射线衍射、SEM对所得粉末进行了分析。结果表明:以TEA为主络合剂,EDTA为辅助络合剂,并加入2,2′-联吡啶和聚乙二醇作为稳定... 采用化学镀技术对平均粒度为3μm的Mo粉末进行化学镀铜,探讨了镀液组成及工艺条件对Mo粉末化学镀钢的影响,利用X射线衍射、SEM对所得粉末进行了分析。结果表明:以TEA为主络合剂,EDTA为辅助络合剂,并加入2,2′-联吡啶和聚乙二醇作为稳定剂,可以成功地在Mo粉上镀铜,复合粉末铜含量为15%~85%(wt)。化学镀铜过程中pH的最佳值在12~13之间,甲醛浓度的最佳值在22~26mL/L之间。 展开更多
关键词 mo-cu 化学镀铜 粉体
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添加Mo对Cu/HZSM-5催化剂性能影响 被引量:5
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作者 齐共新 费金华 +3 位作者 侯昭胤 黄传敬 王冬杰 郑小明 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 1999年第6期62-64,共3页
The hydrogenation of carbon dioxide over Cu-Mo/HZSM-5 composite catalysts prepared by an impregnation method has been studied. The reduction property and adsorption ability of the catalyst towards hydrogen and carbon ... The hydrogenation of carbon dioxide over Cu-Mo/HZSM-5 composite catalysts prepared by an impregnation method has been studied. The reduction property and adsorption ability of the catalyst towards hydrogen and carbon dioxide have been investigated by TPR and TPD-MS techniques. The results indicated that the addition of Mo increased the activity and dimethyl ether selectivity of Cu/HZSM-5 catalyst, the most active and selective for dimethyl ether was the catalyst with n (Cu)/n (Mo) = 5:1. The addition of Mo caused the TPR peaks of Cu/HZSM-5 to move to higher temperatures. CO2-TPD results revealed the raise of the adsorbability of the catalyst toward CO2. 展开更多
关键词 HZSM-5 催化剂 二氧化碳 加氢
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