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Cu/CuCrZr钎焊用Cu-Mn基多元固溶体钎料和接头结构
1
作者 徐日升 朱颉 +7 位作者 郭锋 魏明玉 羌建兵 王英敏 王建豹 练友运 封范 刘翔 《核聚变与等离子体物理》 CAS CSCD 北大核心 2023年第2期125-131,共7页
为了解决CFC与Cu Cr Zr合金的冶金连接问题,以二元合金Cu_(62)Mn_(38)(at.%)为基础成分,采用低熔点Ga作为主要合金化元素和微合金化元素Cr和Si,设计了系列固溶体钎料合金Cu_(62)Mn_(37-x)Ga_(x)Cr_(0.5)Si_(0.5)(x=0~10,at.%)。利用电... 为了解决CFC与Cu Cr Zr合金的冶金连接问题,以二元合金Cu_(62)Mn_(38)(at.%)为基础成分,采用低熔点Ga作为主要合金化元素和微合金化元素Cr和Si,设计了系列固溶体钎料合金Cu_(62)Mn_(37-x)Ga_(x)Cr_(0.5)Si_(0.5)(x=0~10,at.%)。利用电弧熔炼、铜模吸铸和冷轧制备了100μm厚的钎料箔带。采用Cu_(62)Mn_(31)Ga_(6)Cr_(0.5)Si_(0.5)钎料在不同工艺条件下(875~900℃,保温15~25min)制备了无氧铜和Cu Cr Zr合金钎焊接头。通过热分析和X-射线衍射分析了钎料熔化行为和相组成;采用光学显微镜、扫描电镜、电子探针和力学性能拉伸机对接头的组织形貌、成分分布和力学性能进行了分析。结果表明,在880℃/保温25min钎焊工艺下可获得无缺陷CFC/Cu Cr Zr接头结构,焊缝的Cu固溶体基体内有少量不连续分布的粒状纳米Cr_(3)Si析出相;在室温抗拉试验中,此接头的抗拉强度为215MPa,断后延伸率40%,断裂模式为韧性断裂。该钎料和焊接工艺已应用于HL-2M偏滤器制造中碳纤维复合材料和Cu Cr Zr合金的连接加工。 展开更多
关键词 cu/cucrzr钎焊 cu-Mn基钎料 接头组织与性能 偏滤器
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泡沫Cu/AgCuTi复合中间层钎焊C/C与TC4接头组织及性能
2
作者 王宁宁 朱海涛 +4 位作者 飞景明 安琪 宋延宇 刘多 宋晓国 《焊接学报》 北大核心 2025年第7期121-128,共8页
为解决C/C复合材料与TC4合金钎焊接头存在的残余应力集中及界面脆性相过量析出问题,文中采用泡沫Cu/AgCuTi复合中间层进行异质连接.系统研究了钎焊温度(860~920℃)对接头界面组织、抗剪强度和断口形貌的影响规律.结果表明,所有接头均形... 为解决C/C复合材料与TC4合金钎焊接头存在的残余应力集中及界面脆性相过量析出问题,文中采用泡沫Cu/AgCuTi复合中间层进行异质连接.系统研究了钎焊温度(860~920℃)对接头界面组织、抗剪强度和断口形貌的影响规律.结果表明,所有接头均形成可靠冶金结合,界面典型结构为TC4/Ti基固溶体+TiCu/Ag基固溶体+Cu基固溶体+TiCu_(2)/TiC/C/C复合材料.随着钎焊温度升高,钎缝宽度逐渐减小,但物相组成及分布规律保持一致.与传统AgCuTi钎料相比,泡沫Cu/AgCuTi复合中间层显著提高钎缝中Cu基固溶体含量,有效降低冷却过程中的残余应力积累并抑制脆性化合物生成.接头的抗剪强度随温度呈先增后减趋势,880℃时达到最大值29.2 MPa.断口分析显示,接头断裂特征与界面组织演化存在关联,表明复合中间层设计对提升接头性能具有积极作用. 展开更多
关键词 C/C复合材料 钎焊 泡沫cu 界面组织 力学性能
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集磁器结构对Cu/Al管磁脉冲辅助半固态钎焊过程的影响
3
作者 刘文婧 胡建华 +1 位作者 张义昆 谢作鹏 《焊接学报》 北大核心 2025年第1期59-68,共10页
磁脉冲辅助半固态钎焊工艺利用各工艺的特点与组合优势,实现了Cu/Al异种金属管件的有效连接.针对磁脉冲辅助半固态钎焊工艺中使用常规集磁器连接Al管、Cu管时存在的界面氧化膜去除效果不均、扩散层深度差异较大等问题,文中设计了一种新... 磁脉冲辅助半固态钎焊工艺利用各工艺的特点与组合优势,实现了Cu/Al异种金属管件的有效连接.针对磁脉冲辅助半固态钎焊工艺中使用常规集磁器连接Al管、Cu管时存在的界面氧化膜去除效果不均、扩散层深度差异较大等问题,文中设计了一种新型多接缝集磁器,通过数值模拟与试验结合的方法,探究了小直径Cu/Al异种金属管磁脉冲辅助半固态钎焊时多缝集磁器接缝数量和接缝深度对焊接过程的影响.结果表明,当接缝数量为3,接缝深度为集磁器壁厚度的0.25~0.5倍时,可以显著改善管件的周向电磁力分布,钎料所受到的剪切应力及其相应的剪切流变更均匀、更充分,使搭接区域的氧化膜去除更彻底,并能促进了元素的扩散,在基材与焊缝界面形成有效的冶金结合,改善界面质量和提高接头的力学性能. 展开更多
关键词 磁脉冲辅助半固态钎焊 多接缝集磁器 均匀变形 cu/Al管
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Cu/Al异种金属钎焊及其界面组织调控的研究现状
4
作者 常云峰 高雅 +2 位作者 黄俊兰 纠永涛 王红娜 《精密成形工程》 北大核心 2025年第6期13-25,共13页
Cu/Al复合结构因具有质量轻、综合性能优良等特点在多领域得到广泛应用。铜铝连接最常用的方法是焊接,但Cu、Al的物理化学性能差异较大,焊接性差。钎焊可以实现Cu/Al异种金属的可靠连接,但焊接过程中接头界面区易反应生成金属间化合物,... Cu/Al复合结构因具有质量轻、综合性能优良等特点在多领域得到广泛应用。铜铝连接最常用的方法是焊接,但Cu、Al的物理化学性能差异较大,焊接性差。钎焊可以实现Cu/Al异种金属的可靠连接,但焊接过程中接头界面区易反应生成金属间化合物,金属间化合物层过厚会使接头连接强度降低。本文综述了Cu/Al钎焊常用的焊接方法和主要钎料体系,对比了各种焊接方法的优缺点和钎料体系的组织性能特点,重点从钎焊工艺调控、钎料合金化和母材表面金属层改性三方面论述了国内外研究者对钎焊接头界面区组织调控的研究现状。采用超声波复合钎焊、固相焊辅助钎焊、半固态钎焊等钎焊工艺,虽然可以提升接头性能,但设备复杂和操作问题限制了这些方法在Cu/Al钎焊工业中的应用;在母材表面复合中间层/过渡层的方式则需要增加焊前预处理工序,不利于提高生产效率;钎料合金化的研究多是集中在合金元素对钎料组织和性能的实验研究方面,未来可与材料计算相结合,运用材料基因组技术为Cu/Al钎焊材料的研发提供指导。 展开更多
关键词 cu/Al异种金属 钎焊工艺 钎料合金化 金属间化合物 界面组织调控
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采用Ni基钎料和Cu中间层真空钎焊W/CuCrZr的接头组织和性能研究 被引量：1
5
作者 杨小强 袁飞 +1 位作者 彭川 李焕良 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第7期20-24,共5页
以20μm厚的纯Cu片作为中间层,采用20μm厚的非晶态Ni基钎料箔在在900、930、950℃下保温10min真空钎焊W和CuCrZr合金。采用SEM和EDS分析了钎焊接头的界面形貌,检测钎焊接头的剪切强度及显微硬度。结果表明,中间层Cu与母材CuCrZr合金一... 以20μm厚的纯Cu片作为中间层,采用20μm厚的非晶态Ni基钎料箔在在900、930、950℃下保温10min真空钎焊W和CuCrZr合金。采用SEM和EDS分析了钎焊接头的界面形貌,检测钎焊接头的剪切强度及显微硬度。结果表明,中间层Cu与母材CuCrZr合金一侧界面结合良好,在CuCrZr合金一侧形成了钎焊热影响区;钎料与W母材界面处形成了反应层,在W母材侧有微裂纹。随着钎焊温度的升高,W侧裂纹增多,造成接头性能的迅速恶化。W和CuCrZr的钎焊温度最好控制在930℃以下。以纯Cu片为中间层,采用Ni基钎料钎焊W和CuCrZr的过程,实质上是Ni与Cu、W互相扩散并反应生成化合物层和固溶体的过程。钎焊接头的最佳剪切强度为144MPa,断裂主要发生在W母材及W与反应层之间的界面。钎缝区域的显微硬度随钎焊温度的升高而降低,CuCrZr合金焊接热影响区的硬度高于其母材。 展开更多
关键词 真空钎焊 Ni基钎料 W cucrzr cu中间层 结合界面
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Al_2O_3弥散强化铜与CuCrZr合金的真空钎焊及热处理一体化工艺研究
6
作者 邹坤 王海龙 +1 位作者 骆晓萌 杨青松 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第3期149-152,共4页
采用Ag-Cu-Ti钎料对Al_2O_3弥散强化铜与CuCrZr合金进行真空钎焊,研究了钎焊温度和保温时间对钎焊接头组织和性能的影响,分析了经真空钎焊后直接淬火+时效处理对母材CuCrZr合金及接头性能的影响。结果表明,钎焊温度过低或保温时间过短,... 采用Ag-Cu-Ti钎料对Al_2O_3弥散强化铜与CuCrZr合金进行真空钎焊,研究了钎焊温度和保温时间对钎焊接头组织和性能的影响,分析了经真空钎焊后直接淬火+时效处理对母材CuCrZr合金及接头性能的影响。结果表明,钎焊温度过低或保温时间过短,钎料与母材相互冶金作用较弱,接头性能较差;钎焊温度过高或保温时间过长,钎料向弥散铜中毛细渗入严重,焊缝中出现孔洞,接头强度也下降。经过随后的时效处理可以部分恢复母材CuCrZr合金的性能。 展开更多
关键词 Al2O3弥散强化铜 cucrzr 真空钎焊 焊后直接淬火 时效处理
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Cu过渡层对冷喷涂CuCrZr涂层性能的影响 被引量：1
7
作者 王博 余敏 +1 位作者 吕培源 陈辉 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第17期196-201,共6页
目的针对冷喷涂CuCrZr涂层与CuCrZr板材在界面处的开裂问题,采用Cu涂层为过渡层,并探究Cu过渡层对CuCrZr涂层组织及性能的影响。方法采用高压氮气为工作气体,使用冷喷涂技术在CuCrZr基板上先制备一层Cu涂层打底,再继续喷涂多层CuCrZr涂... 目的针对冷喷涂CuCrZr涂层与CuCrZr板材在界面处的开裂问题,采用Cu涂层为过渡层,并探究Cu过渡层对CuCrZr涂层组织及性能的影响。方法采用高压氮气为工作气体,使用冷喷涂技术在CuCrZr基板上先制备一层Cu涂层打底,再继续喷涂多层CuCrZr涂层。通过金相显微镜、扫描电镜、显微硬度仪和激光热导仪,对涂层的组织和性能进行表征。结果Cu+CuCrZr涂层与基板界面结合良好,涂层的孔隙率约为0.624%,CuCrZr颗粒的扁平率为(43.62±4.54)%。Cu涂层的平均硬度约为153HV,冷喷涂CuCrZr涂层的平均硬度约为173HV。采用Cu涂层打底获得的CuCrZr涂层的热导率随温度的升高而升高,在500℃时与基体相当。结论Cu过渡层促进颗粒与基体之间发生良好结合,有效防止Cu CrZr涂层与CuCrZr板材开裂。采用Cu+CuCrZr涂层能满足CuCrZr结晶器力学与导热性能的要求。 展开更多
关键词 cucrzr结晶器 冷喷涂 cu过渡层 导热性能
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AlN/Cu钎焊接头残余应力的数值模拟研究
8
作者 闾川阳 李科桥 +4 位作者 盛剑翔 顾小龙 石磊 杨建国 贺艳明 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第16期185-193,共9页
氮化铝(AlN)陶瓷可用于高压大功率绝缘栅双极型功率管(IGBT)的封装,并以表面覆铜(Cu)的方式实现散热功能。但AlN和Cu存在巨大的物性差异,易在连接中残留较大的残余应力。针对AlN/Cu钎焊接头的残余应力进行有限元数值模拟研究,探究压力... 氮化铝(AlN)陶瓷可用于高压大功率绝缘栅双极型功率管(IGBT)的封装,并以表面覆铜(Cu)的方式实现散热功能。但AlN和Cu存在巨大的物性差异,易在连接中残留较大的残余应力。针对AlN/Cu钎焊接头的残余应力进行有限元数值模拟研究,探究压力载荷、冷却速度以及钎料厚度对接头残余应力的影响规律。结果表明,在所研究的范围内,AlN/Cu钎焊接头中最大轴向应力均出现在AlN陶瓷棱边靠近钎料金属层处,最大剪切应力则出现在靠近外侧边的AlN陶瓷与钎料金属层界面处。压力载荷降低、冷却速度加快和钎料层厚度增加均会增大最大轴向应力和剪切应力,但应力分布较为一致。本研究可为大功率IGBT覆Cu AlN陶瓷基板的高可靠性封装提供理论指导。 展开更多
关键词 绝缘栅双极型功率管(IGBT) AlN/cu接头 钎焊 数值模拟 残余应力
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SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应 被引量：16
9
作者 刁慧 王春青 +2 位作者 赵振清 田艳红 孔令超 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期410-416,共7页
观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊... 观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊过程中SnCu钎料合金镀层与可焊性Cu层的界面处生成金属间化合物Cu6Sn5和Cu3Sn;化合物的生长厚度与焊接时间之间满足抛物线关系,表明化合物的生长为扩散反应控制过程,并随焊接时间的延长化合物的生长速率逐渐下降。 展开更多
关键词 Sncu钎料镀层 cu/Ni镀层 金属间化合物 钎焊 界面反应
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La对Sn-Ag-Cu无铅钎料与铜钎焊接头金属间化合物的影响 被引量：12
10
作者 周迎春 潘清林 +4 位作者 李文斌 梁文杰 何运斌 李运春 路聪阁 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1651-1657,共7页
研究微量稀土La在钎焊和时效过程中对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面及钎料内部金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:钎焊后钎焊界面形成连续的扇形Cu6Sn5化合物层,其厚度随La含量的增加而减小;在150℃时效1... 研究微量稀土La在钎焊和时效过程中对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面及钎料内部金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:钎焊后钎焊界面形成连续的扇形Cu6Sn5化合物层,其厚度随La含量的增加而减小;在150℃时效100h后,连续的Cu3Sn化合物层在Cu6Sn5化合物层和铜基板之间析出,且Cu6Sn5层里嵌有Ag3Sn颗粒;界面金属间化合物总厚度随时效时间的延长而增厚,且在相同时效条件下随La含量的增加而减小;时效过程中金属间化合物生长动力学的时间系数(n)随着La含量的增加逐渐增大;钎焊后钎料内部Ag仍以共晶形式存在,时效后Ag3Sn颗粒沿钎料内部的共晶组织网络析出。 展开更多
关键词 Sn.Ag—cu无铅钎料 LA 钎焊 时效 金属间化合物
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铜含量对Sn-Cu钎料与Cu、Ni基板钎焊界面IMC的影响 被引量：20
11
作者 何大鹏 于大全 +1 位作者 王来 C M L Wu 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期701-708,共8页
研究了不同铜含量的Sn—xCu钎料（x=0，0．1％，0．3％，0．7％，0．9％，1．5％）与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物（IMC）的成分和形貌。研究结果表明：钎料与Cu板钎焊时，钎焊温度越高，界面处形成的Cu6Sn5 IMC... 研究了不同铜含量的Sn—xCu钎料（x=0，0．1％，0．3％，0．7％，0．9％，1．5％）与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物（IMC）的成分和形貌。研究结果表明：钎料与Cu板钎焊时，钎焊温度越高，界面处形成的Cu6Sn5 IMC厚度越大，而在同一钎焊温度下，随着钎料中铜含量的增加，IMC的厚度先减少后增加；与Ni板钎焊时，界面IMC的厚度随着铜含量的增加而增加，同时界面化合物的成分和形貌均发生了显著变化；当Cu含量小于0．3％（质量分数）时，界面处形成了连续的（CuxNi1-x）3Sn4层；而当Cu含量为0．7％时，界面处同时存在着短棒状（CuxNi1-x）3Sn4和大块状（CuxNi1-x）6Sn5IMC；当铜含量继续增大时（0．9％～1．5％），（CuxNi1-x）3Sn4IMC消失，只发现了棒状（CuxNi1-x）6Sn5IMC。讨论了钎料中Cu含量对与Cu、Ni基板钎焊接头界面化合物生长的影响，并进一步讨论了（CuxNi1-x）6Sn5IMC的形成和长大机理。 展开更多
关键词 Sn—cu钎料 金属间化合物(IMC) 钎焊 界面反应
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快速凝固Al-Cu钎料钎焊铝Cu对钎缝组织的影响 被引量：7
12
作者 路文江 金彦枫 +1 位作者 俞伟元 陈学定 《兰州理工大学学报》 CAS 北大核心 2005年第2期9-12,共4页
研究了快速凝固钎料中Cu元素在铝合金基体中的扩散现象和机制.采用快速凝固的方法制备出了Al Cu合金的薄带,用差热分析法(DTA)测量了钎料熔点.根据熔点利用真空钎焊用Al Cu钎料焊接纯铝,然后使用扫描电镜和能谱分析仪分析了焊缝的显微组... 研究了快速凝固钎料中Cu元素在铝合金基体中的扩散现象和机制.采用快速凝固的方法制备出了Al Cu合金的薄带,用差热分析法(DTA)测量了钎料熔点.根据熔点利用真空钎焊用Al Cu钎料焊接纯铝,然后使用扫描电镜和能谱分析仪分析了焊缝的显微组织,对Cu元素的扩散现象进行观察,并分析了Cu的扩散行为.实验结果表明,由于快冷钎料组织均匀,表面能高,因此熔点比普通钎料低,且熔化区间窄.随着钎焊温度的升高和保温时间的延长,Cu的扩散效果越来越好;在同一温度下钎焊时,快冷钎料中Cu的扩散能力明显强于普通钎料. 展开更多
关键词 Al—cu钎料 快速凝固 快冷钎料 真空钎焊 扩散
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以Cu-Ti复合渗镀为先导的Si_3N_4陶瓷/金属钎焊连接 被引量：8
13
作者 张红霞 王文先 +1 位作者 周翠兰 孟庆森 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期77-80,85,共5页
提出一种陶瓷表面多元离子复合渗镀合金化方法,采用该方法对S i3N4陶瓷表面进行Cu-Ti复合渗镀,然后在复合渗镀真空设备中进行渗镀Cu-Ti的S i3N4陶瓷与金属的钎焊。对S i3N4陶瓷表面的Cu-Ti渗镀合金层进行了EDS、XRD、SEM、OM测试分析和... 提出一种陶瓷表面多元离子复合渗镀合金化方法,采用该方法对S i3N4陶瓷表面进行Cu-Ti复合渗镀,然后在复合渗镀真空设备中进行渗镀Cu-Ti的S i3N4陶瓷与金属的钎焊。对S i3N4陶瓷表面的Cu-Ti渗镀合金层进行了EDS、XRD、SEM、OM测试分析和声发射划痕试验。结果表明,渗镀层中含有Cu、Ti、Fe、S i及A l元素,Cu、Ti分布比较均匀,渗镀合金层由Cu、CuTi2、TiS i2组成;声发射划痕试验结果表明,在100 N的最大载荷下,渗镀合金层与陶瓷基体未发生剥离和崩落现象。在100倍的光学显微镜及5000倍的电子显微镜下,钎焊接头中陶瓷/金属界面接合良好,无明显的宏观和微观缺陷。可在较低的真空度下实现陶瓷/金属钎焊,为陶瓷/金属钎焊连接提供了一个新方法。 展开更多
关键词 SI3N4陶瓷 cu—Ti复合渗镀 表面合金化 钎焊
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C_f/SiC复合材料与Ti合金的Ag-Cu-Ti-TiC复合钎焊 被引量：5
14
作者 熊进辉 黄继华 +2 位作者 张华 赵兴科 林国标 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期1038-1043,共6页
以Ag-Cu-Ti-TiC复合钎料为中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf/SiC复合材料与Ti合金。利用SEM、EDS和XRD分析接头的微观组织结构,利用剪切实验检测接头的力学性能。结果表明:钎焊时,借助液态钎料,复合钎料中的Ti与Cf/SiC复合材料反应,... 以Ag-Cu-Ti-TiC复合钎料为中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf/SiC复合材料与Ti合金。利用SEM、EDS和XRD分析接头的微观组织结构,利用剪切实验检测接头的力学性能。结果表明:钎焊时,借助液态钎料,复合钎料中的Ti与Cf/SiC复合材料反应,在Cf/SiC复合材料与连接层界面形成Ti-Si-C、Ti-Si和少量TiC化合物的混合反应层;复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物过渡层;钎焊后,形成TiC颗粒强化的致密复合连接层,TiC的加入降低了接头的残余热应力,Cf/SiC/Ag-Cu-Ti-TiC/TC4接头的剪切强度明显高于Cf/SiC/Ag-Cu-Ti/TC4接头的。 展开更多
关键词 CF/SIC复合材料 TI合金 钎焊 Ag—cu—Ti—TiC
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铝钎焊接头中Cu的腐蚀与扩散行为 被引量：8
15
作者 宋强 陈学定 +1 位作者 俞伟元 宋翀旸 《甘肃工业大学学报》 北大核心 2002年第2期19-22,共4页
应用X射线衍射仪、扫描电镜和能谱分析仪 ,研究了Al Si Cu钎料中Cu在真空钎焊接头中的腐蚀与扩散行为 .研究结果表明 ,真空钎焊后的接头仍然存在腐蚀问题 ,如点蚀和晶间腐蚀等 ,并且随着w(Cu)的增加腐蚀加重 .Cu在钎焊接头中以晶界扩散... 应用X射线衍射仪、扫描电镜和能谱分析仪 ,研究了Al Si Cu钎料中Cu在真空钎焊接头中的腐蚀与扩散行为 .研究结果表明 ,真空钎焊后的接头仍然存在腐蚀问题 ,如点蚀和晶间腐蚀等 ,并且随着w(Cu)的增加腐蚀加重 .Cu在钎焊接头中以晶界扩散为主 ,且晶界扩散比晶内扩散快 . 展开更多
关键词 铝钎焊接头 cu 真空钎焊 腐蚀 扩散 铜
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Cu-Sn-Ti钎料钎焊立方氮化硼界面微结构分析 被引量：3
16
作者 卢金斌 贺亚勋 +2 位作者 穆云超 张旺玺 赵彬 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2015年第5期51-54,共4页
采用Cu、Sn、Ti单质金属粉混合制备了活性钎料,在真空炉中对CBN进行了钎焊连接,实现了CBN与Q235钢基体的高强度连接。运用SEM、EDS分析了CBN与钎料的界面微观组织、元素分布。结果表明:混合金属粉实现了钎料合金化,对CBN的润湿性较好,... 采用Cu、Sn、Ti单质金属粉混合制备了活性钎料,在真空炉中对CBN进行了钎焊连接,实现了CBN与Q235钢基体的高强度连接。运用SEM、EDS分析了CBN与钎料的界面微观组织、元素分布。结果表明:混合金属粉实现了钎料合金化,对CBN的润湿性较好,钎料与CBN、钢基体发生了界面反应,生成了含Ti的化合物,钢基体中的少量Fe元素随Ti扩散到CBN并形成白色块状TiFe化合物。 展开更多
关键词 真空钎焊 CBN cu—Sn—Ti
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Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜 被引量：3
17
作者 李明 贾成厂 +2 位作者 郭宏 徐超 褚玉娴 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期444-450,共7页
采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接。用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性。结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一... 采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接。用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性。结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一层均匀连续的富Ti相,大大改善了焊料与金刚石膜的润湿性;与金刚石膜粗糙面相比,采用金刚石膜光滑面进行钎焊,焊接接头的质量较高,焊缝内存留的夹孔、气泡等缺陷较少,热导率较高;钎焊接头的抗拉强度>23.12MPa,能够承受50个周期的冷热循环,满足实际应用的要求。 展开更多
关键词 金刚石 cu复合材料 金刚石膜 钎焊 Ag-cu-Ti活性钎料
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Cu/Al异种金属钎焊接头的组织与性能研究 被引量：3
18
作者 张宇本 周明荣 张金水 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第7期217-220,223,共5页
使用三种Zn-Al系钎料对Cu/Al异种金属进行感应钎焊试验,研究了Cu/Al异种金属焊接接头的显微组织、力学性能和耐腐蚀性能。结果表明,相对于Zn-2Al和Zn-2Al-1Ag钎缝,Zn-13Al-5Ag钎缝组织有更多的弥散分布的Al2Cu相;Zn-13Al-5Ag钎焊接头的... 使用三种Zn-Al系钎料对Cu/Al异种金属进行感应钎焊试验,研究了Cu/Al异种金属焊接接头的显微组织、力学性能和耐腐蚀性能。结果表明,相对于Zn-2Al和Zn-2Al-1Ag钎缝,Zn-13Al-5Ag钎缝组织有更多的弥散分布的Al2Cu相;Zn-13Al-5Ag钎焊接头的显微硬度和腐蚀前后的剪切强度最大,Zn-2Al和Zn-2Al-1Ag钎缝的显微硬度相当;Cu母材耐腐蚀性能最好,Al母材耐腐蚀性能最差,而这三种钎缝的耐腐蚀性能从高至低依次为Zn-13Al-5Ag钎缝>Zn-2Al-1Ag钎缝>Zn-2Al钎缝,其耐腐蚀性能均高于Al母材。 展开更多
关键词 cu/Al异种金属 感应钎焊 耐腐蚀性能
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电场对超声波辅助钎焊Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头组织与性能的影响 被引量：3
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作者 徐冬霞 李金展 +1 位作者 郑喜平 王俊文 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第15期170-173,共4页
研究了电场对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头界面区近钎缝侧的组织与性能的影响。试验表明:超声振动和电场共同作用的新钎焊工艺对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头剪切强度有较大影响,随着电场强度的增加,钎焊接头剪切强度先增加后下降。... 研究了电场对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头界面区近钎缝侧的组织与性能的影响。试验表明:超声振动和电场共同作用的新钎焊工艺对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头剪切强度有较大影响,随着电场强度的增加,钎焊接头剪切强度先增加后下降。当电场强度为2 kV/cm、电场作用时间为60 s时,钎焊接头剪切强度达到28.7 MPa的最大值,能形成较薄且平整的界面区。 展开更多
关键词 Sn2 SAg0 7cu0 1RE无铅钎料 电场 超声振动 钎焊
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Ni夹层AZ31B/Cu异种材料接触反应钎焊接头组织及性能分析 被引量：1
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作者 张敏 王莹 +1 位作者 王普 李继红 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第17期38-42,共5页
采用Ni箔作为中间层,对AZ31B/Cu异种金属进行接触反应钎焊试验。对不同工艺参数下所得接头扩散区的组织及性能进行研究,从而找出最佳工艺参数范围。结果表明:当500℃×30 min时,焊接接头组织致密,界面接触良好,接头扩散区由Cu侧灰... 采用Ni箔作为中间层,对AZ31B/Cu异种金属进行接触反应钎焊试验。对不同工艺参数下所得接头扩散区的组织及性能进行研究,从而找出最佳工艺参数范围。结果表明:当500℃×30 min时,焊接接头组织致密,界面接触良好,接头扩散区由Cu侧灰白色化合物层、层片状共晶组织层和深灰色Mg基体扩散层组成;当焊接温度500℃保温10~30 min时,焊合效果良好,无冶金缺陷;随着保温时间的延长,接头界面区主元素互扩散能力和扩散区宽度均升高;不同保温时间下钎焊接头的显微硬度分布规律基本一致,从Cu侧到Mg基体均呈先增后减的变化趋势,且接头扩散区的显微硬度明显高于两侧母材。 展开更多
关键词 NI 夹层 AZ31B/cu 接触反应钎焊 元素分布 显微硬度
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