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Ni-P镀层对Cu/Al钎焊界面结构及性能的影响机制
被引量：
3
1
作者
黄俊兰
龙伟民
+3 位作者
钟素娟
耿进锋
丁天然
秦建
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第5期51-56,70,I0005,共8页
为了研究Ni-P镀层对Cu/Al异种金属钎焊界面反应的影响,首次采用Zn98Al和BAl67CuSi两种钎料对含/不含Ni-P镀层的T2紫铜与3003铝合金进行了高频钎焊,获得4种不同的钎焊接头,分别对接头Cu侧界面结构、抗剪强度、断口形貌、显微硬度及弯曲...
为了研究Ni-P镀层对Cu/Al异种金属钎焊界面反应的影响,首次采用Zn98Al和BAl67CuSi两种钎料对含/不含Ni-P镀层的T2紫铜与3003铝合金进行了高频钎焊,获得4种不同的钎焊接头,分别对接头Cu侧界面结构、抗剪强度、断口形貌、显微硬度及弯曲形貌进行了系统研究,并与无镀层接头进行对比.结果表明,T2表面镀覆Ni-P后,Cu/Zn98Al/Al接头中Cu基体/钎缝界面结构由扩散层+8.8μm厚的Cu_(3.2)Zn_(4.2)Al_(0.7)化合物转变为1.5μm厚的Al3Ni化合物,而Cu/BAl67CuSi/Al接头中Cu基体/钎缝界面结构由扩散层+15μm厚CuAl_(2)转变为1.8μm厚Cu_(3)NiAl_(6);与无镀层接头相比,镀覆Ni-P后,Cu/Zn98Al/Al接头强度略有上升,Cu/BAl67CuSi/Al接头强度略有下降,但两种接头的韧性均明显增强,力学性能试验结果与接头Cu侧界面微观组织转变规律相符.最后建立了Cu/Al接头的界面反应模型,并阐明了Ni-P镀层对Cu/Al接头界面结构和力学性能的影响机制.
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关键词
NI-P镀层
cu/al接头
界面结构
强度
韧性
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职称材料
集磁器结构对磁脉冲辅助半固态钎焊接头组织和性能的影响
被引量：
3
2
作者
邓凌波
黄尚宇
+3 位作者
杨梅
钱东升
冯珂
欧冰
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第1期48-54,I0006,共8页
采用电磁-结构-流场耦合的多物理场耦合模拟方法,对比分析了等内径和带锥角两种集磁器条件下Cu/Al管的磁脉冲辅助半固态钎焊过程,考察了外管的变形行为和半固态钎料的剪切流变行为.结果表明,采用等内径集磁器时,钎料所受的剪切应力和相...
采用电磁-结构-流场耦合的多物理场耦合模拟方法,对比分析了等内径和带锥角两种集磁器条件下Cu/Al管的磁脉冲辅助半固态钎焊过程,考察了外管的变形行为和半固态钎料的剪切流变行为.结果表明,采用等内径集磁器时,钎料所受的剪切应力和相应的剪切流变速率在端部最高,底部次之,中部最弱,导致搭接区域内去膜效果存在差异,甚至影响界面冶金结合;而带锥角集磁器能更为合理地满足无钎剂钎焊对外管变形与钎料剪切流变的协调性需求,有效改善钎料流变行为,使剪切应力、剪切流变速率及去膜效果在整个搭接区域相对均匀,有利于提高界面连接质量.基于分析结果设计制造了改进的集磁器,进行了钎焊试验及相关测试分析.结果表明,相较于等内径集磁器,带锥角集磁器能有效改善Cu/Al接头的界面连接质量,细化搭接区域中部纤缝组织,并最终提高钎焊接头的抗剪强度.
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关键词
电磁成形
半固态钎焊
集磁器
cu/
al
管
接头
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职称材料
题名
Ni-P镀层对Cu/Al钎焊界面结构及性能的影响机制
被引量：
3
1
作者
黄俊兰
龙伟民
钟素娟
耿进锋
丁天然
秦建
机构
郑州机械研究所有限公司
国网河南省电力公司电力科学研究院
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第5期51-56,70,I0005,共8页
基金
河南省重大创新示范专项(201110210600)
郑州市重大科技创新专项(2019CXZX0065).
文摘
为了研究Ni-P镀层对Cu/Al异种金属钎焊界面反应的影响,首次采用Zn98Al和BAl67CuSi两种钎料对含/不含Ni-P镀层的T2紫铜与3003铝合金进行了高频钎焊,获得4种不同的钎焊接头,分别对接头Cu侧界面结构、抗剪强度、断口形貌、显微硬度及弯曲形貌进行了系统研究,并与无镀层接头进行对比.结果表明,T2表面镀覆Ni-P后,Cu/Zn98Al/Al接头中Cu基体/钎缝界面结构由扩散层+8.8μm厚的Cu_(3.2)Zn_(4.2)Al_(0.7)化合物转变为1.5μm厚的Al3Ni化合物,而Cu/BAl67CuSi/Al接头中Cu基体/钎缝界面结构由扩散层+15μm厚CuAl_(2)转变为1.8μm厚Cu_(3)NiAl_(6);与无镀层接头相比,镀覆Ni-P后,Cu/Zn98Al/Al接头强度略有上升,Cu/BAl67CuSi/Al接头强度略有下降,但两种接头的韧性均明显增强,力学性能试验结果与接头Cu侧界面微观组织转变规律相符.最后建立了Cu/Al接头的界面反应模型,并阐明了Ni-P镀层对Cu/Al接头界面结构和力学性能的影响机制.
关键词
NI-P镀层
cu/al接头
界面结构
强度
韧性
Keywords
Ni-P coating
cu/
al
joint
interface structure
strength
toughness
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
集磁器结构对磁脉冲辅助半固态钎焊接头组织和性能的影响
被引量：
3
2
作者
邓凌波
黄尚宇
杨梅
钱东升
冯珂
欧冰
机构
武汉理工大学
湖北省材料绿色精密成形工程技术研究中心
上海市高级技工学校
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第1期48-54,I0006,共8页
基金
国家自然科学基金资助项目(51475345)
国家重点研发计划“变革性技术关键科学问题”重点专项(2020YFA0714900)。
文摘
采用电磁-结构-流场耦合的多物理场耦合模拟方法,对比分析了等内径和带锥角两种集磁器条件下Cu/Al管的磁脉冲辅助半固态钎焊过程,考察了外管的变形行为和半固态钎料的剪切流变行为.结果表明,采用等内径集磁器时,钎料所受的剪切应力和相应的剪切流变速率在端部最高,底部次之,中部最弱,导致搭接区域内去膜效果存在差异,甚至影响界面冶金结合;而带锥角集磁器能更为合理地满足无钎剂钎焊对外管变形与钎料剪切流变的协调性需求,有效改善钎料流变行为,使剪切应力、剪切流变速率及去膜效果在整个搭接区域相对均匀,有利于提高界面连接质量.基于分析结果设计制造了改进的集磁器,进行了钎焊试验及相关测试分析.结果表明,相较于等内径集磁器,带锥角集磁器能有效改善Cu/Al接头的界面连接质量,细化搭接区域中部纤缝组织,并最终提高钎焊接头的抗剪强度.
关键词
电磁成形
半固态钎焊
集磁器
cu/
al
管
接头
Keywords
electromagnetic forming
semi-solid brazing
field shaper
cu/
al
tubes joint
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Ni-P镀层对Cu/Al钎焊界面结构及性能的影响机制
黄俊兰
龙伟民
钟素娟
耿进锋
丁天然
秦建
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021
3
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职称材料
2
集磁器结构对磁脉冲辅助半固态钎焊接头组织和性能的影响
邓凌波
黄尚宇
杨梅
钱东升
冯珂
欧冰
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022
3
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