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Cr/Cu/Ag/Cu/Cr新型银基复合薄膜电极的防氧化性能研究
被引量：
3
1
作者
翁卫祥
贾贞
+2 位作者
于光龙
李昱
郭太良
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期381-385,共5页
采用直流磁控溅射技术和光刻工艺制备了Cr/Cu/Ag/Cu/Cr复合薄膜及其电极,研究不同温度热处理对复合薄膜和电极结构、表面形貌和电性能的影响。Ag层与最外层的Cr层之间的Cu层不仅增强了Cr和Ag之间的粘附力,而且起到了牺牲层和氧气阻挡层...
采用直流磁控溅射技术和光刻工艺制备了Cr/Cu/Ag/Cu/Cr复合薄膜及其电极,研究不同温度热处理对复合薄膜和电极结构、表面形貌和电性能的影响。Ag层与最外层的Cr层之间的Cu层不仅增强了Cr和Ag之间的粘附力,而且起到了牺牲层和氧气阻挡层的作用;Cr和Cu对Ag的双重保护使得薄膜电极在温度小于500℃时电阻率保持较为稳定,约为3.0×10-84.2×10-8Ω·m之间。然而由于电极表面氧化和边沿氧化的共同作用,薄膜电极的电阻率在热处理温度超过575℃出现了显著的上升。尽管如此,Cr/Cu/Ag/Cu/Cr薄膜电极仍然是一种能够承受高温热处理并且保持较低电阻率的新型电极,满足场发射平板显示器封接过程中的热处理要求。
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关键词
cr/
cu/
ag
/cu
/cr
薄膜
薄膜电极
表面形貌
防氧化性能
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职称材料
Cr/Cu/Al/Cr薄膜电极的防氧化性能
被引量：
2
2
作者
翁卫祥
于光龙
+2 位作者
贾贞
李昱
郭太良
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第2期183-187,共5页
采用Al作为Cu导电层的主要防氧化保护层,在普通浮法玻璃上利用磁控溅射和湿法刻蚀技术制备Cr/Cu/Al/Cr复合薄膜及其电极,研究不同的热处理温度对复合薄膜及其电极的结构、表面形貌和导电性能的影响。由于有Al层作为保护层,在热处理过程...
采用Al作为Cu导电层的主要防氧化保护层,在普通浮法玻璃上利用磁控溅射和湿法刻蚀技术制备Cr/Cu/Al/Cr复合薄膜及其电极,研究不同的热处理温度对复合薄膜及其电极的结构、表面形貌和导电性能的影响。由于有Al层作为保护层,在热处理过程中,Al先与穿过Cr保护层的氧进行反应,从而可以更有效地保护Cu膜层在较高的温度下不被氧化,所制备的薄膜在经过600℃的热处理之后仍然具有较好的导电性能。而对于Cr/Cu/Al/Cr电极,侧面裸露的金属层在热处理过程中的氧化是其导电性能逐渐下降的主要原因,退火温度超过500℃之后,电极侧面裸露部分的氧化范围不断往电极的中间扩散,导致了薄膜电极导电性能显著恶化。虽然如此,Cr/Cu/Al/Cr薄膜电极在430℃附近仍然具有较好的导电性能,电阻率为7.3×10-8Ω.m,符合FED薄膜电极的要求。以此薄膜电极构建FED显示屏,通过发光亮度均匀性的测试验证了Cr/Cu/Al/Cr电极的抗氧化性。
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关键词
cr/
cu/
Al
/cr
薄膜
薄膜电极
表面形貌
防氧化性能
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职称材料
题名
Cr/Cu/Ag/Cu/Cr新型银基复合薄膜电极的防氧化性能研究
被引量：
3
1
作者
翁卫祥
贾贞
于光龙
李昱
郭太良
机构
福州大学物理与信息工程学院
出处
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期381-385,共5页
基金
福州大学博士基金(No.826768)
国家"863"计划重大专项(2008AA03A313)
福建省重大科技专项(2004HZ01-2)
文摘
采用直流磁控溅射技术和光刻工艺制备了Cr/Cu/Ag/Cu/Cr复合薄膜及其电极,研究不同温度热处理对复合薄膜和电极结构、表面形貌和电性能的影响。Ag层与最外层的Cr层之间的Cu层不仅增强了Cr和Ag之间的粘附力,而且起到了牺牲层和氧气阻挡层的作用;Cr和Cu对Ag的双重保护使得薄膜电极在温度小于500℃时电阻率保持较为稳定,约为3.0×10-84.2×10-8Ω·m之间。然而由于电极表面氧化和边沿氧化的共同作用,薄膜电极的电阻率在热处理温度超过575℃出现了显著的上升。尽管如此,Cr/Cu/Ag/Cu/Cr薄膜电极仍然是一种能够承受高温热处理并且保持较低电阻率的新型电极,满足场发射平板显示器封接过程中的热处理要求。
关键词
cr/
cu/
ag
/cu
/cr
薄膜
薄膜电极
表面形貌
防氧化性能
Keywords
cr/cu/ag/cu/cr thin film； thin film electrode； microstructure； oxidation resistant；
分类号
TN104.3 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
Cr/Cu/Al/Cr薄膜电极的防氧化性能
被引量：
2
2
作者
翁卫祥
于光龙
贾贞
李昱
郭太良
机构
福州大学物理与信息工程学院
出处
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第2期183-187,共5页
基金
国家"863"计划重大专项(No.2008AA03A313)
福建省重大科技专项(No.2004HZ01-2)
福州大学博士基金(No.826768)
文摘
采用Al作为Cu导电层的主要防氧化保护层,在普通浮法玻璃上利用磁控溅射和湿法刻蚀技术制备Cr/Cu/Al/Cr复合薄膜及其电极,研究不同的热处理温度对复合薄膜及其电极的结构、表面形貌和导电性能的影响。由于有Al层作为保护层,在热处理过程中,Al先与穿过Cr保护层的氧进行反应,从而可以更有效地保护Cu膜层在较高的温度下不被氧化,所制备的薄膜在经过600℃的热处理之后仍然具有较好的导电性能。而对于Cr/Cu/Al/Cr电极,侧面裸露的金属层在热处理过程中的氧化是其导电性能逐渐下降的主要原因,退火温度超过500℃之后,电极侧面裸露部分的氧化范围不断往电极的中间扩散,导致了薄膜电极导电性能显著恶化。虽然如此,Cr/Cu/Al/Cr薄膜电极在430℃附近仍然具有较好的导电性能,电阻率为7.3×10-8Ω.m,符合FED薄膜电极的要求。以此薄膜电极构建FED显示屏,通过发光亮度均匀性的测试验证了Cr/Cu/Al/Cr电极的抗氧化性。
关键词
cr/
cu/
Al
/cr
薄膜
薄膜电极
表面形貌
防氧化性能
Keywords
cr/
cu/
Al
/cr
thin
film
thin
film
electrode
microstructure
oxidation
resistant
分类号
TN104.3 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Cr/Cu/Ag/Cu/Cr新型银基复合薄膜电极的防氧化性能研究
翁卫祥
贾贞
于光龙
李昱
郭太良
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011
3
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职称材料
2
Cr/Cu/Al/Cr薄膜电极的防氧化性能
翁卫祥
于光龙
贾贞
李昱
郭太良
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2011
2
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