温度与镀层对Sn-Cu-Ni无铅钎料润湿性能的影响 被引量：23

1

作者 王俭辛 薛松柏 +2 位作者 韩宗杰 汪宁 禹胜林 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期53-56,共4页

采用润湿平衡法测定了在不同试验温度下Sn-Cu-Ni无铅钎料在Cu,Au/Ni/Cu,SnBi/Cu三种基板上的润湿时间和润湿力,研究了钎焊温度对Sn-Cu-Ni无铅钎料在不同基板上润湿性能的影响。结果表明,温度升高使Sn-Cu-Ni无铅钎料的表面张力减小,能显... 采用润湿平衡法测定了在不同试验温度下Sn-Cu-Ni无铅钎料在Cu,Au/Ni/Cu,SnBi/Cu三种基板上的润湿时间和润湿力,研究了钎焊温度对Sn-Cu-Ni无铅钎料在不同基板上润湿性能的影响。结果表明,温度升高使Sn-Cu-Ni无铅钎料的表面张力减小,能显著缩短钎料在铜片上的润湿时间,提高润湿力;Ni/Au或SnBi等镀层能显著降低钎料/基板界面张力,因此Sn-Cu-Ni无铅钎料在Au/Ni/Cu或SnBi/Cu基板上的润湿性能优于在Cu基板上的润湿性能。 展开更多

关键词 无铅钎料 Sn—cu—ni 润湿性 镀层

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SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应 被引量：16

2

作者 刁慧 王春青 +2 位作者 赵振清 田艳红 孔令超 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期410-416,共7页

观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊... 观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊过程中SnCu钎料合金镀层与可焊性Cu层的界面处生成金属间化合物Cu6Sn5和Cu3Sn;化合物的生长厚度与焊接时间之间满足抛物线关系,表明化合物的生长为扩散反应控制过程,并随焊接时间的延长化合物的生长速率逐渐下降。 展开更多

关键词 Sncu钎料镀层 cu/ni镀层 金属间化合物 钎焊 界面反应

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化学镀Ni-Cu-P镀层在3种腐蚀介质中冲蚀行为的研究 被引量：6

3

作者 何素珍 黄新民 +3 位作者 郑华明 李鹏 林志平 单传丽 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期362-367,共6页

通过改变冲蚀介质的种类与浓度、冲蚀介质流速、冲蚀时间、冲蚀攻角等,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层的耐冲蚀性能.结果表明:在(wt%)2%的氢氧化钠介质中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐冲蚀性能最佳;在稀盐酸中冲蚀有以下规律:随着盐酸浓度的增... 通过改变冲蚀介质的种类与浓度、冲蚀介质流速、冲蚀时间、冲蚀攻角等,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层的耐冲蚀性能.结果表明:在(wt%)2%的氢氧化钠介质中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐冲蚀性能最佳;在稀盐酸中冲蚀有以下规律:随着盐酸浓度的增加,冲蚀失重逐渐增加;随着冲蚀速度的增大,试样的冲蚀失重逐渐增加,二者之间符合指数关系,冲蚀失重的变化有一临界液体流速;在攻角为45°时冲蚀失重最大.相比化学镀Ni-P镀层,化学镀N i-Cu-P镀层具有更好的耐冲蚀性能. 展开更多

关键词 冲蚀 化学镀 ni—cu—P 镀层

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化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究 被引量：8

4

作者 黄燕滨 赵艺伟 +2 位作者 刘波 刘菲菲 孟昭福 《电镀与精饰》 CAS 2007年第3期7-9,17,共4页

采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐... 采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好。在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成。 展开更多

关键词 化学镀 ni—cu—P合金镀层 耐蚀性 钝化膜

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Al含量对Cu基Ni镀层表面渗Si层组织和力学性能的影响 被引量：4

5

作者 王红星 李迎光 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期52-57,共6页

采用料浆包渗法,以SiO2粉为Si源,纯Al粉为还原剂,NaF和NH4Cl作为复合活化剂,Al2O3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为黏结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后900℃,12h表面渗Si,制备渗Ni-Si层。研究了Al粉含量对渗Si层组织和力学性能的影响。结果表... 采用料浆包渗法,以SiO2粉为Si源,纯Al粉为还原剂,NaF和NH4Cl作为复合活化剂,Al2O3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为黏结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后900℃,12h表面渗Si,制备渗Ni-Si层。研究了Al粉含量对渗Si层组织和力学性能的影响。结果表明:随铝粉含量的增加,渗层组织出现以下转变:Ni3Si+Ni31Si12→Ni31Si12+Ni2Si→Ni3Si+NiAl,包渗过程由渗硅为主转变为渗铝为主;渗层硬度增加;摩擦系数由铝粉含量为10%(质量分数,下同)时的0.37降低到45%时的0.18,分别为纯铜的1/2,1/5。 展开更多

关键词 cu基体 ni镀层 渗Si渗层 ni—Si金属间化合物 摩擦系数

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中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层腐蚀行为研究 被引量：2

6

作者 亢淑梅 陈婷婷 +2 位作者 彭启超 孙思航 刘宇楠 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2016年第1期6-9,共4页

在中温酸性条件下用化学沉积方法制备了Ni-Cu-P合金镀层,采用扫描电镜、能谱分析仪及Autolab工作站研究了镀层的耐蚀性能,确定了化学镀Ni-Cu-P合金的最佳工艺。其最佳工艺为:25 g/L NiSO_4·6H_2O,0.05 g/L CuSO_4·5H_2O,40 g/... 在中温酸性条件下用化学沉积方法制备了Ni-Cu-P合金镀层,采用扫描电镜、能谱分析仪及Autolab工作站研究了镀层的耐蚀性能,确定了化学镀Ni-Cu-P合金的最佳工艺。其最佳工艺为:25 g/L NiSO_4·6H_2O,0.05 g/L CuSO_4·5H_2O,40 g/L C_6H_5Na_3O_7·2H_2O,25 g/L NaH_2PO_2·H_2O、15 g/L CH_3COONa,0.03 g/L KIO_3,0.01 g/L C_(12)H_(25)NaO_4SO_3,pH为(4.75±0.01),θ为(80±1)℃,沉积t为2 h。研究结果显示,中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层的腐蚀电流密度明显低于化学镀镍-磷合金镀层以及基体材料的腐蚀电流密度,其耐蚀性得到显著提高。 展开更多

关键词 化学镀 ni—cu—P合金镀层 电化学腐蚀 耐蚀性

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NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积过程分析 被引量：11

7

作者 王憨鹰 陈焕铭 +1 位作者 徐靖 孙安 《表面技术》 EI CAS CSCD 2008年第6期12-13,17,共3页

通过SEM观察Ni-Cu-P合金沉积过程的形貌,提出了Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型。结果表明:初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性,原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后的原子在固-液界面处首先形成... 通过SEM观察Ni-Cu-P合金沉积过程的形貌,提出了Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型。结果表明:初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性,原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后的原子在固-液界面处首先形成原子团,然后在基体表面的高能量区域优先沉积,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层。 展开更多

关键词 化学镀 ni—cu—P合金 沉积过程 优先沉积 非晶态镀层

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化学镀Ni-P层对铜焊接性能的影响 被引量：3

8

作者 李伟洲 李月巧 +2 位作者 胡治流 张明燕 黄春燕 《广西大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期367-371,共5页

铜具有良好的导电导热性,在电子工业上已得到广泛的应用,但过高的导热率会导致焊接时出现焊接缺陷。通过表面处理,可以改善铜的焊接性能。由化学镀技术在纯铜导线表面沉积Ni-P层,研究镀层对铜材焊接性能的影响。结果表明,化学镀Ni-P层... 铜具有良好的导电导热性,在电子工业上已得到广泛的应用,但过高的导热率会导致焊接时出现焊接缺陷。通过表面处理,可以改善铜的焊接性能。由化学镀技术在纯铜导线表面沉积Ni-P层,研究镀层对铜材焊接性能的影响。结果表明,化学镀Ni-P层含Ni和Ni3P相,微观组织均匀致密。Ni-P镀层的存在改善了锡层与铜基材的结合性能,Sn/Cu界面无明显缺陷。经化学镀Ni-P处理后,铜的抗氧化能力得到了提高,改善了锡焊料在铜表面的润湿性。 展开更多

关键词 化学镀 ni—P镀层 cu 焊接性能

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大鼠脑组织切片的显微反射红外光谱

9

作者 姚杰 李茜 +2 位作者 陈维 刘玉芳 王丹 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第S1期137-138,共2页

用电镀法在ITO导电玻璃上制得Co—Ni—Cu金属合金膜,将其用作红外显微反射吸收样品的载玻片,研究了大鼠脑组织切片的化学成分。结果显示:该合金镀层具有较高的反射率,当大鼠脑组织切片在4μm时可得到脑组织中脂类,蛋白质类和磷酸酯类物... 用电镀法在ITO导电玻璃上制得Co—Ni—Cu金属合金膜,将其用作红外显微反射吸收样品的载玻片,研究了大鼠脑组织切片的化学成分。结果显示:该合金镀层具有较高的反射率,当大鼠脑组织切片在4μm时可得到脑组织中脂类,蛋白质类和磷酸酯类物质的的红外光谱信息。其中在1 740和1 718cm-1处的吸收峰为脂类的特征峰;1 648和1 544cm-1的为酰胺Ⅰ带和酰胺Ⅱ的特征峰;1 234和1 070cm-1为磷酸酯的特征峰。谱图还显示大鼠脑干中的磷酸酯含量高于小脑中的含量。与显微衰减全反射模式相比,反射吸收模式所测得的红外光谱谱峰信号更强。而且,该方法不接触样品,对样品无污染,是真正意义上的无损无接触测量。 展开更多

关键词 反射吸收红外显微光谱 co—ni—cu镀层载玻片 大鼠脑组织 ATR

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飞机ZB液压泵磨损柱塞修复工艺

10

作者 夏成宝 曹永鹏 《表面技术》 EI CAS CSCD 2006年第2期75-76,共2页

通过对飞机ZB液压泵柱塞失效原因的分析,提出了修复该零件的新工艺。采用镀覆Cu-N i-W D镀层体系,提高了镀层与基体、镀层与工作层的结合力,增加了修复层的硬度,改善了柱塞配合面的耐磨性,使修理质量得到了提高。

关键词 刷镀 液压泵 磨损柱塞 cu—ni—W D镀层

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热处理对化学镀镍层组织结构及耐蚀抗垢性能的影响 被引量：4

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作者 苏昕 杨鑫 《汽轮机技术》 北大核心 2013年第6期476-478,共3页

换热器是汽轮机的主要辅助设备之一。据调查,90%以上的换热器都存在着不同程度的腐蚀和污垢的问题。腐蚀和污垢的存在,使换热器的使用寿命缩短、传热能力降低、以及增大介质流动阻力。通过在碳钢表面化学沉积Ni-Cu-P三元合金镀层对换热... 换热器是汽轮机的主要辅助设备之一。据调查,90%以上的换热器都存在着不同程度的腐蚀和污垢的问题。腐蚀和污垢的存在,使换热器的使用寿命缩短、传热能力降低、以及增大介质流动阻力。通过在碳钢表面化学沉积Ni-Cu-P三元合金镀层对换热表面进行处理,通过热处理炉对镀态Ni-Cu-P合金镀层在不同温度下进行热处理,并对热处理后的镀层的组织结构、耐蚀抗垢性进行了系统的理论分析。 展开更多

关键词 ni—cu—P合金镀层 热处理 耐蚀抗垢

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