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Flip Chip技术在集成电路封装中的应用
1
作者
黄家友
《集成电路应用》
2024年第3期56-57,共2页
阐述从集成电路封装发展现状、Flip Chip技术内涵、Flip Chip技术在集成电路封装中的应用剖析、市场发展展望等多个角度,探讨在集成电路封装中,应用Flip Chip技术的必要性和重要性。
关键词
集成电路
Flip
chip技术
电子器件封装
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职称材料
题名
Flip Chip技术在集成电路封装中的应用
1
作者
黄家友
机构
贵州振华风光半导体股份有限公司
出处
《集成电路应用》
2024年第3期56-57,共2页
文摘
阐述从集成电路封装发展现状、Flip Chip技术内涵、Flip Chip技术在集成电路封装中的应用剖析、市场发展展望等多个角度,探讨在集成电路封装中,应用Flip Chip技术的必要性和重要性。
关键词
集成电路
Flip
chip技术
电子器件封装
Keywords
integrated circuits
Flip
chip
technology
electronic device packaging
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
Flip Chip技术在集成电路封装中的应用
黄家友
《集成电路应用》
2024
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