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A review of graphene assembled films as platforms for electrochemical reactions
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作者 ZHU Yong-fang JI Xiao-dong +4 位作者 PAN Wen-kai WU Geng LI Peng LIU Bo HE Da-ping 《新型炭材料(中英文)》 北大核心 2025年第3期519-539,共21页
Because of their low electrical conductivity,sluggish ion diffusion,and poor stability,conventional electrode materials are not able to meet the growing demands of energy storage and portable devices.Graphene assemble... Because of their low electrical conductivity,sluggish ion diffusion,and poor stability,conventional electrode materials are not able to meet the growing demands of energy storage and portable devices.Graphene assembled films(GAFs)formed from graphene nanosheets have an ultrahigh conductivity,a unique 2D network structure,and exceptional mechanical strength,which give them the potential to solve these problems.However,a systematic understanding of GAFs as an advanced electrode material is lacking.This review focuses on the use of GAFs in electrochemistry,providing a comprehensive analysis of their synthesis methods,surface/structural characteristics,and physical properties,and thus understand their structure-property relationships.Their advantages in batteries,supercapacitors,and electrochemical sensors are systematically evaluated,with an emphasis on their excellent electrical conductivity,ion transport kinetics,and interfacial stability.The existing problems in these devices,such as chemical inertness and mechanical brittleness,are discussed and potential solutions are proposed,including defect engineering and hybrid structures.This review should deepen our mechanistic understanding of the use of GAFs in electrochemical systems and provide actionable strategies for developing stable,high-performance electrode materials. 展开更多
关键词 Graphene assembled films BATTERIES SUPERCAPACITORS Electrochemical sensors Synthesis methods
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Highly Stable,Antiferromagnetic MnN Films Grown by Molecular Beam Epitaxy
2
作者 JI Zhuang XIAO Dongdong +2 位作者 GU Minghui MENG Meng GUO Jiandong 《真空科学与技术学报》 北大核心 2025年第8期664-672,共9页
High-quality antiferromagnetic(AFM)θ-phase manganese nitride(MnN)films were successfully grown on MgO(001)substrates by plasma-assisted molecular beam epitaxy.Structural analysis confirms the high-quality MnN film ha... High-quality antiferromagnetic(AFM)θ-phase manganese nitride(MnN)films were successfully grown on MgO(001)substrates by plasma-assisted molecular beam epitaxy.Structural analysis confirms the high-quality MnN film has a tetragonal distortion with a c/a ratio of~0.98.The film exhibits exceptional stability in both aqueous and ambient conditions,which is a crucial factor for practical applications.Electrical transport reveals its metallic behavior with an upturn at low temperatures,which could be attributed to the Kondo effect originated from nitrogen vacancy-induced magnetic impurities.Room temperature exchange bias has been demonstrated in a MnN/CoFeB heterostructure,verifying the AFM ordering of MnN.Considering its high Néel temperature~650 K,superior stability,and low-cost,this work highlights the epitaxial MnN films as a promising candidate for AFM spintronic applications. 展开更多
关键词 Molecular beam epitaxy Antiferromagnetic MnN thin film Stability Kondo effect Exchange bias
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Tetrahedral Amorphous Carbon Films for Stainless Steel Bipolar Plates of Proton Exchange Membrane Fuel Cells
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作者 XIA Zhengwei WU Yucheng +3 位作者 ZHANG Haibin ZHANG Xinfeng LI Canmin LIU Dongguang 《陶瓷学报》 北大核心 2025年第5期918-925,共8页
[Background and purposes]Proton exchange membrane fuel cells(PEMFCs),which convert hydrogen energy directly into electrical energy and water,have received overwhelming attention,owing to their potential to significant... [Background and purposes]Proton exchange membrane fuel cells(PEMFCs),which convert hydrogen energy directly into electrical energy and water,have received overwhelming attention,owing to their potential to significantly reduce energy consumption,pollution emissions and reliance on fossil fuels.Bipolar plates are the major part and key component of PEMFCs stack,which provide mechanical strength,collect and conduct current segregate oxidants and reduce agents.They contribute 70-80%weight and 20-30%cost of a whole stack,while significantly affecting the power density.There are three types plates,including metal bipolar plate,graphite bipolar plate and composite bipolar plate.Stainless steel bipolar plates,as one of metal bipolar plate,exhibit promising manufacturability,competitive cost and durability among various metal materials.However,stainless steel would be corroded in the harsh acid(pH 2-5)and humid PEMFCs environment,whereas the leached ions will contaminate the membrane.In addition,the passivated film formed on the surface will increase the interfacial contact resistance(ICR).In order to improve the corrosion resistance and electrical conductivity of steel bipolar plates,surface coatings are essential.Metal nitride coatings,metal carbide coatings,polymer coatings and carbon-based coatings have been introduced in recent years.Carbon-based coatings,mainly including a-C(amorphous Carbon),Ta-C(Tetrahedral amorphous carbon)and DLC(diamond-like carbon),have attracted considerable attention from both academia and industry,owing to their superior performance,such as chemical inertness,mechanical hardness and electrical conductivity.However,Ta-C films as protective coating of PEMFCs have been rarely reported,due to the difficulty in production for industrial application.In this paper,multi-layer Ta-C composite films were produced by using customized industrial-scale vacuum equipment to address those issues.[Methods]Multiple layered Ta-C coatings were prepared by using PIS624 equipment,which assembled filtered cathodic arc evaporation,ion beam and magnetron sputtering into one equipment,while SS304 and silicon specimens were used as substrate for testing and analysis.Adhesion layer and intermediate layer were deposited by using magnetron sputtering at deposition temperature of 150℃and pressure of 3×10^(−1) Pa,while the sputtering current was set to be 5 A and bias power to be 300 V.The Ta-C layer was coated at arc current of 80-100 A,bias voltage of 1500 V and gas flow of 75 sccm.A scanning electron microscope(CIQTEK SEM3200)was used to characterize surface morphology,coating structure and cross-section profile of the coatings.Raman spectrometer(LabRam HR Evolution,HORIBA JOBIN YVON)was used to identify the bonding valence states.Electrochemical tests were performed by using an electrochemical work station(CHI760,Shanghai Chenhua Instrument Co.,Ltd.),with the traditional three electrode system,where saturated Ag/AgCl and platinum mesh were used as the reference electrode and counter electrode,respectively.All samples were mounted in plastic tube and sealed with epoxy resin,with an exposure area of 2.25 cm^(2),serving as the working electrode.Electrochemical measurements were carried out in simulated PEMFCs cathode environment in 0.5 mol·L^(−1) H_(2)SO_(4)+5 ppm F−solution,at operating temperature of 70℃.As the cathode environment was harsher than the anode environment,all the samples are stabilized at the open-circuit potential(OCP)for approximately 30 min before the EIS measurements.ICR between bipolar plates and GDL was a key parameter affecting performance of the PEMFCs stack.The test sample sandwiched between 2 pieces of carbon paper(simulate gas diffusion layer,GDL)was placed between 2 gold-plated copper electrodes at a compaction pressure of 1.4 MPa,which was considered to be the conventional compaction pressure in the PEMFCs.Under the same conditions,the resistance of a single carbon paper was measured as well.The ICR was calculated according to the formula ICR=1/2(R2−R1)×S,where S was the contact area between GDL and coated stainless steel BPPs.All data of ICR were measured three times for averaging.[Results]The coatings deposited by filtered cathodic arc technology were compact and smooth,which reduced coating porosity and favorable to corrosion resistance.The coating thickness of adhesion and intermediate layers were 180 nm,while the protective Ta-C coating thickness was about 300 nm,forming multiple coating to provide stronger protection for metal bipolar plates.Cr,Ti,Nb and Ta coatings were selected as adhesion layers for comparison.According to electrochemical test,Ta and Nb coatings have higher corrosion resistance.However,Ta and Nb materials would be costly when they are used for mass production.Relatively,Cr and Ti materials were cost effective.Hence,a comprehensive assessment was indispensable to decide the materials to be selected as adhesion layer.Ta-TiN and Ti-TiN combined adhesion and intermediate layer exhibited stronger corrosion resistance,with the corrosion current to be less than 10^(−6) A·cm^(−2).Ta-C protective coating deposited by using filtered cathodic arc technology indicated displayed higher corrosion resistance,with the average corrosion density to be about 1.26×10^(−7) A·cm^(−2).Ta-C coating also shown larger contact angle,with the highest hydrophobicity,which was one of the important advantages for Ta-C,in terms of corrosion resistance.According to Raman spectroscopy,the I(D)/I(G)=549.8/1126.7=0.487,with the estimated fraction of sp^(3) bonding to be in the range of 5154%.The intermediate layer TiN has higher conductivity than the CrN layer.Considering cost,corrosion performance and ICR result,the Ti-TiN layer combination is recommended for industrial scale application.[Conclusions]Multiple layer coating structure of Ta-C film had stronger corrosion resistance;with more than 50%sp^(3) content,while it also had larger water contact angle and higher corrosion resistance than DLC film.The filtered arcing deposition technology was able to make the film to be more consistent and stable than normal arcing technology in terms of the preparation of Ta-C.The coating displayed corrosion density of 1.26×10^(−7) A·cm^(−2) and ICR of less than 5 mΩ·cm^(2),far beyond technical target of 2025 DOE(US Department of Energy).This indicated that the mass-production scale coating technology for PEMFC bipolar plates is highly possible. 展开更多
关键词 PEMFC stainless steel bipolar plates tetrahedral amorphous carbon(Ta-C)films corrosion resistance interfacial contact resistance multiple layers coating
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磁控溅射CN_x薄膜的附着力、粗糙度与衬底偏压的关系 被引量:8
4
作者 李俊杰 王欣 +4 位作者 卞海蛟 郑伟涛 吕宪义 金曾孙 孙龙 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期305-308,共4页
对磁控溅射生长在单晶Si(001)衬底上的CNx薄膜的附着力、粗糙度与衬底偏压的关系进行了研究。CNx薄膜沉积实验在纯N2的环境下进行,衬底温度(Ts)保持在350℃,衬底偏压(Vb)在0~-150V之间变化。利用原子力显微镜(AFM)和划痕试验机来测量CN... 对磁控溅射生长在单晶Si(001)衬底上的CNx薄膜的附着力、粗糙度与衬底偏压的关系进行了研究。CNx薄膜沉积实验在纯N2的环境下进行,衬底温度(Ts)保持在350℃,衬底偏压(Vb)在0~-150V之间变化。利用原子力显微镜(AFM)和划痕试验机来测量CNx薄膜的表面粗糙度及对衬底的附着力。AFM和划痕实验的结果显示衬底偏压Vb对CNx薄膜的附着力和表面粗糙程度的影响很大,在-100V偏压下生长的CNx薄膜表面最光滑(粗糙度最小),同时对Si(001)衬底的附着力最好。最后根据实验结果确定了在单晶Si(001)衬底上生长光滑而且附着力好的CNx薄膜的最佳实验条件。 展开更多
关键词 磁控溅射 CNX薄膜 附着力 粗糙度 衬底偏压 碳氮薄膜 薄膜测量
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工艺参数对a-CN_x膜沉积的影响 被引量:1
5
作者 肖兴成 江伟辉 +2 位作者 宋力昕 田静芬 胡行方 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第1期183-187,共5页
研究了基本工艺参数对磁控溅射制备无定形氮化碳(a-CNx)薄膜沉积的影响.实验结果表明:N2流量的增加提高了膜的沉积速率,同时提高了膜中氮含量.溅射功率的提高增加了沉积速率.偏压对硬质膜的制备是一关键的工艺参数,它不... 研究了基本工艺参数对磁控溅射制备无定形氮化碳(a-CNx)薄膜沉积的影响.实验结果表明:N2流量的增加提高了膜的沉积速率,同时提高了膜中氮含量.溅射功率的提高增加了沉积速率.偏压对硬质膜的制备是一关键的工艺参数,它不仅使薄膜致密、表面光滑,而且还可以提高膜中的N含量. 展开更多
关键词 a-CNx膜 工艺参数 沉积 薄膜 磁控溅射 氮化碳
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在不同退火温度下射频磁控溅射CN_x膜的电子场发射性质 被引量:1
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作者 李哲奎 李俊杰 +5 位作者 金曾孙 吕宪义 白晓明 郑冰 田宏伟 于狭升 《吉林大学学报(理学版)》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期182-184,共3页
对磁控溅射沉积得到的CNx膜在不同温度下进行真空退火,退火前后CNx膜的化学键合采用X射线光电子能谱表征.结果发现,沉积的CNx膜中氮原子与sp,sp2,sp3杂化碳原子相键合,并对经过退火的CNx膜的键合结构和电子场发射特性的影响进行了研究.
关键词 射频磁控溅射 CNx膜 退火温度 电子场发射
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磁控溅射参数对CN_x薄膜成分、化学结合状态和硬度的影响 被引量:4
7
作者 郑伟涛 丁涛 +2 位作者 李海波 陈岗 王煜明 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 1997年第1期8-11,共4页
应用直流非平衡磁控溅射系统在不同实验条件下制备了CNx薄膜材料,其最大氮原子百分含量为37%。通过傅里叶变换红外光谱、X光光电子能谱以及显微压痕法的测量和分析,对得到的CNx薄膜材料中的原子化学结合状态、硬度等性质进... 应用直流非平衡磁控溅射系统在不同实验条件下制备了CNx薄膜材料,其最大氮原子百分含量为37%。通过傅里叶变换红外光谱、X光光电子能谱以及显微压痕法的测量和分析,对得到的CNx薄膜材料中的原子化学结合状态、硬度等性质进行了表征。 展开更多
关键词 CNX 薄膜 生长 表征
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轰击离子能量对CN_x薄膜中sp^3型C—N键含量的影响 被引量:7
8
作者 李俊杰 曹培江 +3 位作者 郑伟涛 吕宪义 卞海蛟 金曾孙 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期880-883,共4页
对磁控溅射生长在单晶Si(001)衬底上的CN_x薄膜样品的化学键合及结构进行了研究,利用不同的衬底负偏压(V_h)来控制轰击衬底表面的入射离子能量,从而影响膜中的化学键合的状态。样品的FTIR,Ra-man和XPS分析结果表明,CN_x薄膜中N原子分别... 对磁控溅射生长在单晶Si(001)衬底上的CN_x薄膜样品的化学键合及结构进行了研究,利用不同的衬底负偏压(V_h)来控制轰击衬底表面的入射离子能量,从而影响膜中的化学键合的状态。样品的FTIR,Ra-man和XPS分析结果表明,CN_x薄膜中N原子分别与sp,sp^2和sp^3杂化状态的C原子结合,其中sp^3型C—N键含量先随着衬底偏压(V_b)的升高而增加,并在偏压V_b=-50V时达到最大值,但随着V_b继续升高,sp^3型C—N键含量减少,这表明CN_x薄膜中,sp^3型C—N键的含量与轰击离子的能量变化密切相关。 展开更多
关键词 非晶CNx薄膜 C-N键 磁控溅射 化学键合 结构 氮化碳薄膜 碳氮键
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镁合金表面磁控溅射CN_x/SiC/Ti多层膜的摩擦磨损性能 被引量:6
9
作者 许晓静 夏登福 +2 位作者 卓刘成 郝欣妮 宗亮 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期432-436,共5页
采用室温磁控溅射技术在镁合金(AZ91D)表面制备了CNx/SiC/Ti(氮化碳/碳化硅/钛)多层膜(SiC、Ti为中间层),研究了CNx薄膜的纳米压痕行为和摩擦磨损性能.结果表明:CNx薄膜具有低的纳米硬度(6.67GPa)、低的弹性模量(54.68GPa)和高的硬度与... 采用室温磁控溅射技术在镁合金(AZ91D)表面制备了CNx/SiC/Ti(氮化碳/碳化硅/钛)多层膜(SiC、Ti为中间层),研究了CNx薄膜的纳米压痕行为和摩擦磨损性能.结果表明:CNx薄膜具有低的纳米硬度(6.67GPa)、低的弹性模量(54.68GPa)和高的硬度与弹性模量比值(0.122);在以氮化硅球为对摩副的室温干摩擦条件下摩擦系数约为0.162,磨损率在10-6mm3/(m.N)级,薄膜经长时间(3.5h)磨损后未出现裂纹和剥落.分析表明,摩擦化学和硬度与弹性模量比值对摩擦系数和磨损率有重要影响. 展开更多
关键词 镁基材 薄膜 纳米压痕 摩擦磨损 磁控溅射
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磁控溅射法制备CN_x薄膜及其结构表征 被引量:2
10
作者 王继刚 李红 +2 位作者 张旭海 李凡 蒋建清 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第7期11-13,18,共4页
以Ar/N2混合气体作为溅射气体,利用直流磁控溅射的方法制备了碳氮薄膜。利用X射线衍射和红外光谱对碳氮薄膜进行了结构分析。IR光谱证实了薄膜中碳氮化合物的形成,而XRD的检测结果表明,类石墨相g-C3N4是碳氮薄膜中的主要成分,同时有极... 以Ar/N2混合气体作为溅射气体,利用直流磁控溅射的方法制备了碳氮薄膜。利用X射线衍射和红外光谱对碳氮薄膜进行了结构分析。IR光谱证实了薄膜中碳氮化合物的形成,而XRD的检测结果表明,类石墨相g-C3N4是碳氮薄膜中的主要成分,同时有极少量的β-C3N4晶相生成。同时发现,Ar/N2溅射气体的分压对获取β-C3N4有着明显的影响。本实验中,当N2体积分数为33%,碳氮薄膜中-βC3N4晶相的含量最高。 展开更多
关键词 碳化氮 薄膜 磁控溅射 结构表征
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纳米晶体Ti表面磁控溅射CN_x/SiC双层薄膜的干摩擦磨损性能 被引量:7
11
作者 许晓静 宗亮 +2 位作者 卓刘成 郝欣妮 陈丹 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期201-204,共4页
采用室温磁控溅射技术在纳米晶体钛表面制备出CNx/SiC双层薄膜,SiC为中间层。研究了CNx薄膜的纳米压痕行为和摩擦磨损性能。试验结果表明:CNx薄膜的纳米硬度、杨氏弹性模量、硬度与弹性模量比值分别为8.03GPa,55.0GPa和0.146;在200g载... 采用室温磁控溅射技术在纳米晶体钛表面制备出CNx/SiC双层薄膜,SiC为中间层。研究了CNx薄膜的纳米压痕行为和摩擦磨损性能。试验结果表明:CNx薄膜的纳米硬度、杨氏弹性模量、硬度与弹性模量比值分别为8.03GPa,55.0GPa和0.146;在200g载荷、氮化硅球(半径为2mm)为对摩件、大气干摩擦条件下,CNx薄膜的磨损速率为10-6mm3m-1N-1级,摩擦系数约为0.159,磨损后薄膜未出现裂纹和剥落。分析表明,摩擦系数和摩擦化学有关,良好的抗磨性能和硬度与弹性模量比值较之是相一致的。 展开更多
关键词 钛基材 薄膜 纳米压痕 摩擦磨损 磁控溅射
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CN_x薄膜的结构、力学性能和摩擦学性能 被引量:8
12
作者 齐军 雒建斌 温诗铸 《真空科学与技术》 EI CSCD 北大核心 2000年第6期381-384,共4页
采用射频磁控溅射方法制备了非晶CNx薄膜。利用纳米硬度计研究了薄膜沉积过程中基体负偏压对薄膜硬度和弹性的影响。利用X光电子能谱分析了CNx薄膜的结构。另外 ,还研究了在微动摩擦实验中振动频率、振幅和载荷对摩擦系数的影响。
关键词 氮化碳薄膜 射频磁控溅射 摩擦系数 结构 性能
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无定型CN_x超硬薄膜的生长过程研究 被引量:1
13
作者 王继刚 李红 +2 位作者 张旭海 李凡 蒋建清 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期39-42,46,共5页
利用直流磁控溅射方法,在高纯石墨衬底上沉积制备碳氮薄膜。借助于SEM对溅射沉积的碳氮薄膜微观形貌进行观察,并对碳氮薄膜的生长过程进行研究。结果表明:沉积所得的碳氮薄膜为无定型结构,且由大量的团簇所组成。在碳氮薄膜的形成过程中... 利用直流磁控溅射方法,在高纯石墨衬底上沉积制备碳氮薄膜。借助于SEM对溅射沉积的碳氮薄膜微观形貌进行观察,并对碳氮薄膜的生长过程进行研究。结果表明:沉积所得的碳氮薄膜为无定型结构,且由大量的团簇所组成。在碳氮薄膜的形成过程中,先是在某些局部位置优先形成突起,继而延伸发展成棒状或纤维状结构,并桥联于相邻的CNx团簇间,伴随着这些桥联结构在径向、轴向的扩展,逐渐演变成新的团簇,并毗连成膜;同时,又不断衍生出新的突起,如此反复,实现了碳氮薄膜的持续增厚或生长。 展开更多
关键词 CNX薄膜 磁控溅射 生长 突起
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衬底材料和溅射方法对CN_x薄膜膜基结合力的影响 被引量:2
14
作者 刘军 陈志刚 +1 位作者 陈春 毕凯 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第12期7-10,共4页
分别将 W18Cr4V 高速钢和 YG8硬质合金作为衬底材料,用直流磁控溅射和射频磁控溅射法制备了 CN_x薄膜,用划痕法测定了薄膜和衬底材料之间的膜基结合力。结果表明:YG8硬质合金作为衬底材料时薄膜的膜基结合力较高;对 YG8硬质合金衬底材... 分别将 W18Cr4V 高速钢和 YG8硬质合金作为衬底材料,用直流磁控溅射和射频磁控溅射法制备了 CN_x薄膜,用划痕法测定了薄膜和衬底材料之间的膜基结合力。结果表明:YG8硬质合金作为衬底材料时薄膜的膜基结合力较高;对 YG8硬质合金衬底材料进行适当的腐蚀处理或溅射一层 TiN 中间层,薄膜的膜基结合力明显提高;对于两种衬底材料,射频磁控溅射法制备的薄膜膜基结合力明显高于直流磁控溅射法制备的薄膜。 展开更多
关键词 磁控溅射 衬底 CNX薄膜 结合力
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磁控溅射非晶CN_x薄膜的热稳定性研究 被引量:3
15
作者 李俊杰 金曾孙 +5 位作者 吴汉华 林景波 金哲 李哲奎 顾广瑞 盖同祥 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2004年第1期71-74,共4页
为了研究非晶CNx薄膜的热稳定性,采用射频磁控溅射方法沉积了非晶CNx薄膜样品,并在真空中退火至900℃,利用FTIR,Raman和XPS谱探讨了高温退火对CNx薄膜化学成分及键合结构的影响.研究表明:CNx薄膜样品中N原子分别与sp、sp2和sp3杂化状态... 为了研究非晶CNx薄膜的热稳定性,采用射频磁控溅射方法沉积了非晶CNx薄膜样品,并在真空中退火至900℃,利用FTIR,Raman和XPS谱探讨了高温退火对CNx薄膜化学成分及键合结构的影响.研究表明:CNx薄膜样品中N原子分别与sp、sp2和sp3杂化状态的C原子相结合,退火处理极大地影响了CN键合结构的稳定性;当退火温度低于600℃时,膜内N含量的损失较少,CNx薄膜的热稳定性较好,退火温度超过600℃时,将导致CNx膜中大多数C、N间的键合分离,造成N大量损失,膜的热稳定性下降;退火可促使膜内sp3型键向sp2型键转变,在膜中形成大量的sp2型C键,导致CNx膜的石墨化. 展开更多
关键词 磁控溅射 非晶CNx薄膜 热稳定性 真空退火 键合结构
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镁合金表面磁控溅射CN_x/SiC双层膜的性能 被引量:2
16
作者 许晓静 郝欣妮 +3 位作者 夏登福 陈丹 田琨 辛喜玲 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期83-86,共4页
采用室温磁控溅射技术在AZ91D镁合金表面制备了CN_x/SiC双层薄膜(SiC为中间层),研究了界面结合情况、薄膜的力学和摩擦磨损性能。结果表明:CN_x/SiC双层薄膜表面颗粒结合紧密,中间层SiC与基体和CN_x层界面的结合很好,均发生了呈梯度的... 采用室温磁控溅射技术在AZ91D镁合金表面制备了CN_x/SiC双层薄膜(SiC为中间层),研究了界面结合情况、薄膜的力学和摩擦磨损性能。结果表明:CN_x/SiC双层薄膜表面颗粒结合紧密,中间层SiC与基体和CN_x层界面的结合很好,均发生了呈梯度的元素扩散,膜基附着力在12N以上;CN_x薄膜具有低的纳米硬度(3.85GPa)、低的弹性模量(30.46GPa),但却具有高的硬度与弹性模量比值(0.126)以及好的摩擦磨损性能;在以氮化硅(Si_3N_4)球为对偶件的室温干摩擦条件下,其摩擦因数约为0.19,磨损率为4.89×10^(-6)mm·m^(-1)·N^(-1)。 展开更多
关键词 镁合金 薄膜 纳米压痕 摩擦磨损 磁控溅射
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离子液体热解制备CN_x薄膜及其摩擦学性能 被引量:1
17
作者 陈友明 吴浩然 +1 位作者 赵浩 郭源君 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第6期110-115,共6页
为探索简易的碳基薄膜材料制备工艺,采用一种新型碳氮基骨架先驱体——离子液体热解在Q235钢和304不锈钢表面制备了CNx薄膜,利用扫描电子显微镜(SEM)和拉曼光谱仪等对CNx薄膜的表面形貌和结构进行了分析,并对其摩擦学性能进行了考察。... 为探索简易的碳基薄膜材料制备工艺,采用一种新型碳氮基骨架先驱体——离子液体热解在Q235钢和304不锈钢表面制备了CNx薄膜,利用扫描电子显微镜(SEM)和拉曼光谱仪等对CNx薄膜的表面形貌和结构进行了分析,并对其摩擦学性能进行了考察。结果表明:制备的CNx薄膜结构主要是环状sp2相团簇的无定型结构;CNx薄膜具有良好的抗磨减摩特性和较高的承载能力。与Q235钢基底相比,304不锈钢表面制备的CNx薄膜裂纹少,摩擦过程中不易剥落,表现出更好的抗磨减摩效果。 展开更多
关键词 CNX薄膜 热处理 离子液体 摩擦学性能
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溅射a-GeCN_x∶H薄膜的红外和拉曼特性 被引量:1
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作者 陈光华 马书懿 张仿清 《兰州大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 1993年第4期69-72,共4页
本文首次报道了用溅射反应法制备的 a-GeCN_x∶H 薄膜的制备工艺、红外和拉曼谱的特性,并观测到因掺碳引起的新的 N-CH_n 的红外吸收峰.
关键词 溅射法 薄膜 红外光谱 散射谱
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脉冲激光沉积CN_x薄膜的微观组织结构表征 被引量:5
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作者 杨芳儿 沈涛 +2 位作者 郑晓华 郑晋翔 陈占领 《浙江工业大学学报》 CAS 2013年第4期369-374,共6页
利用脉冲激光烧蚀CNx靶,在室温至450℃基片温度时沉积CNx薄膜.利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、X射线光电子谱(XPS)和拉曼光谱(Raman)等对CNx薄膜的表面形貌、化学成分、结晶性以及价键状态进行了分析.结果表明:所得CNx薄膜呈非晶状... 利用脉冲激光烧蚀CNx靶,在室温至450℃基片温度时沉积CNx薄膜.利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、X射线光电子谱(XPS)和拉曼光谱(Raman)等对CNx薄膜的表面形貌、化学成分、结晶性以及价键状态进行了分析.结果表明:所得CNx薄膜呈非晶状态,表面形貌与沉积温度密切相关,基片温度高于150℃时薄膜表面较为光滑.随着基片温度的增加,薄膜中C—N键的面积分数从31.2%逐渐减少至14.1%,N—sp3C和N—sp2C键的面积分数随之减少,300℃时最利于形成sp3键.Raman光谱中比值ID/IG总体呈上升趋势,G峰的位置向高波数(高频)方向移动且半高宽(FWHM)下降,薄膜由CNx薄膜的无序结构逐渐向高有序化程度类石墨结构转变,石墨化程度增加. 展开更多
关键词 薄膜 氮化碳 X射线光电子谱 拉曼光谱 脉冲激光沉积
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靶基距对脉冲激光沉积CN_x薄膜微结构和摩擦学性能的影响 被引量:3
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作者 宋建强 郑晓华 +3 位作者 杨芳儿 陈乐生 郑晋翔 沈涛 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第1期63-68,共6页
用脉冲激光沉积法制备CNx靶材在氮气中进行烧蚀,在不同靶基距下制备了CNx薄膜。用扫描电子显微镜(SEM)、X射线光电子谱(XPS)和Raman光谱等对薄膜的表面形貌、化学成分以及元素化学状态进行了表征。用球盘式微型摩擦磨损试验仪测试了薄... 用脉冲激光沉积法制备CNx靶材在氮气中进行烧蚀,在不同靶基距下制备了CNx薄膜。用扫描电子显微镜(SEM)、X射线光电子谱(XPS)和Raman光谱等对薄膜的表面形貌、化学成分以及元素化学状态进行了表征。用球盘式微型摩擦磨损试验仪测试了薄膜在大气中的摩擦学特性。结果表明:随着靶基距增大到45mm时,CNx薄膜中的含氮量(原子数分数)上升至23.9%,有利于sp3 C-C键和N-sp3 C键的形成。当靶基距从45mm增大至51mm时,薄膜的含氮量下降至15.5%,薄膜中sp3 C-N键和N-sp3 C键的相对原子数分数亦随之减少,薄膜中的sp2 C-C键的相对原子数分数从45.2%增加至55.9%,磨损率从4.3×10-15m3/Nm上升至3.1×10-14 m3/Nm。CNx薄膜的平均摩擦因数随着靶基距的增大从0.25下降到0.18。 展开更多
关键词 薄膜 氮化碳 脉冲激光沉积 X射线光电子谱 摩擦磨损
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