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CMOS-MEMS体硅集成陀螺的系统仿真
1
作者
王佳
钱梁
+1 位作者
杨振川
闫桂珍
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第4期563-566,共4页
体硅MEMS和CMOS电路的单片集成技术是提高传感器性能的有效途径,但是集成技术会对陀螺的设计和CMOS电路的设计提出更高的要求。通过建立CMOS-MEMS体硅陀螺的等效电学模型,实现了对CMOS-MEMS体硅陀螺的系统级仿真。通过系统仿真,陀螺的...
体硅MEMS和CMOS电路的单片集成技术是提高传感器性能的有效途径,但是集成技术会对陀螺的设计和CMOS电路的设计提出更高的要求。通过建立CMOS-MEMS体硅陀螺的等效电学模型,实现了对CMOS-MEMS体硅陀螺的系统级仿真。通过系统仿真,陀螺的结构部分、电路部分、集成产生的寄生效应以及工艺误差得到了有效的分析,从而能够了解它们相互之间的影响,更好的指导CMOS-MEMS体硅集成器件的设计。
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关键词
陀螺
电学模型
cmos-mems体硅陀螺
工艺误差
系统仿真
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职称材料
壳体加速度对硅微角振动陀螺仪性能的影响
被引量:
1
2
作者
王寿荣
《传感器技术》
CSCD
1999年第1期13-15,共3页
分析了壳体加速度对硅微角振动陀螺仪性能的影响,导出并分析了不平衡摆性误差和正交不平衡误差。
关键词
硅
微机械
微角振动
陀螺
仪
加速度
壳
体
陀螺
仪
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职称材料
基于静电悬浮转子的硅微陀螺技术
被引量:
7
3
作者
韩丰田
吴秋平
+1 位作者
吴黎明
董景新
《中国惯性技术学报》
EI
CSCD
2008年第3期339-342,347,共5页
设计了一种转子采用五自由度静电悬浮的微机械陀螺。微陀螺基于玻璃-硅-玻璃键合的三明治结构、环形转子、体硅工艺、电容式位移检测方案;采用公共电极施加高频激励信号,基于隔离网络和频分复用的方法实现检测电极与加力电极的复用以简...
设计了一种转子采用五自由度静电悬浮的微机械陀螺。微陀螺基于玻璃-硅-玻璃键合的三明治结构、环形转子、体硅工艺、电容式位移检测方案;采用公共电极施加高频激励信号,基于隔离网络和频分复用的方法实现检测电极与加力电极的复用以简化陀螺结构;通过有源静电悬浮系统约束环形转子沿五自由度的运动,并提供足够的支承刚度;转子的转速控制基于三相可变电容式电机驱动方式,借助于检测转子与定子旋转电极的电容变化获得转子速度以实现转速闭环控制。目前已加工出基于深反应离子刻蚀工艺的微结构,采用基于DSP的数字控制器实现了环形转子的五自由度稳定悬浮。
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关键词
硅
微
陀螺
静电悬浮
体
硅
工艺
电容式位移检测
可变电容式电机
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职称材料
单片三轴硅微机械振动陀螺仪研究
被引量:
2
4
作者
许宜申
王寿荣
王元山
《高技术通讯》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第10期1034-1038,共5页
设计、制造了一种单片集成三轴硅微机械振动陀螺仪.该器件由两个结构完全相同的单轴水平陀螺仪和一个单轴垂直陀螺仪组合而成,三只单轴陀螺仪均采用静电驱动、电容检测的结构形式.采用体硅溶解薄片法制造了该三轴陀螺仪芯片,并对其在空...
设计、制造了一种单片集成三轴硅微机械振动陀螺仪.该器件由两个结构完全相同的单轴水平陀螺仪和一个单轴垂直陀螺仪组合而成,三只单轴陀螺仪均采用静电驱动、电容检测的结构形式.采用体硅溶解薄片法制造了该三轴陀螺仪芯片,并对其在空气中的驱动性能进行了初步测试.测试结果表明,该单片三轴硅微机械振动陀螺仪驱动模态的实际谐振频率与理论值之间的最大误差小于5%,满足设计要求.
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关键词
微机械振动
陀螺
仪
三轴
陀螺
仪
体
硅
溶解薄片法
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职称材料
一个单芯片硅微惯性测量组合
被引量:
1
5
作者
常洪龙
蒋庆华
+3 位作者
崔金强
李芊
苑伟政
杨芳
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第05B期2245-2247,2251,共4页
论文基于普通的体硅工艺设计实现了一个单片集成式硅微惯性测量组合.通过对敏感表头的结构优化设计达到异构图形长和宽的较高一致度,从而有效降低刻蚀延迟效应(RIELag)对大面积结构深刻蚀造成的影响.所加工的样片在不到1cm2的硅片面积...
论文基于普通的体硅工艺设计实现了一个单片集成式硅微惯性测量组合.通过对敏感表头的结构优化设计达到异构图形长和宽的较高一致度,从而有效降低刻蚀延迟效应(RIELag)对大面积结构深刻蚀造成的影响.所加工的样片在不到1cm2的硅片面积上同时包含了三个不同轴向的硅微加速度计和三个不同轴向的硅微陀螺,可对载体在笛卡尔坐标系内六个自由度上的运动分量进行测量.针对这六个片上惯性元器件,分别设计了相应的接口电路并进行了测试.测试表明其中的陀螺可达到1deg/s左右的精度,加速度计有33mV/gn的标度因子.论文研究表明这种单片集成式硅微惯性测量组合的实现方法工艺简单,可有效降低惯性测量组合的体积,同时具有进一步提高精度的潜力.
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关键词
硅
微惯性测量组合
单片集成
体
硅
工艺
硅
微
陀螺
硅
微加速度计
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职称材料
一种静电驱动电容检测的微机械陀螺及其工艺改进
6
作者
郑旭东
胡世昌
+2 位作者
张霞
金仲和
王跃林
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第18期2160-2163,2177,共5页
介绍了一种新型的体硅微机械工艺制造的框架式陀螺及其工艺改进。框架式设计使得陀螺的驱动模态和检测模态解耦;静电力驱动外框使得陀螺进入初始谐振模态;通过内部质量块和固定电极组成的差分敏感电容对的电容极板交叠面积的变化来检测...
介绍了一种新型的体硅微机械工艺制造的框架式陀螺及其工艺改进。框架式设计使得陀螺的驱动模态和检测模态解耦;静电力驱动外框使得陀螺进入初始谐振模态;通过内部质量块和固定电极组成的差分敏感电容对的电容极板交叠面积的变化来检测输入的角速度信号;变面积的检测方法消除了变间距检测电容变化的非线性。陀螺的驱动模态和检测运动模态都在平面内运动,因此工作阻尼以滑模阻尼为主,从而使得器件在常压下也具有较高的品质因子。深反应离子刻蚀获得了大的可动质量块,也使得弹性梁在Y方向和Z方向上有较大的弹性系数,从而降低交叉耦合并获得了较高的吸合电压。改进后的工艺过程降低了深反应离子刻蚀过程中的根部效应对器件的损伤,并同时使得质量块质量增加了50%。对原型器件的驱动和检测特性以及功能结果进行了测试,并给出了测试结果。
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关键词
微机械
陀螺
体
硅
微机械加工
电容敏感
深反应离子刻蚀
根部效应
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职称材料
采用DDSOG工艺加工Z轴微机械陀螺仪实验
被引量:
3
7
作者
何晓磊
苏岩
《东南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期545-548,共4页
从理论上分析了Z轴微机械陀螺仪结构的工作机理,比较了体硅薄片融解工艺和DDSOG工艺的优缺点.介绍了采用DDSOG工艺加工的Z轴微机械振动陀螺的特点,并与采用体硅薄片融解工艺加工的相同Z轴微机械振动陀螺进行了残余应力、品质因数及灵敏...
从理论上分析了Z轴微机械陀螺仪结构的工作机理,比较了体硅薄片融解工艺和DDSOG工艺的优缺点.介绍了采用DDSOG工艺加工的Z轴微机械振动陀螺的特点,并与采用体硅薄片融解工艺加工的相同Z轴微机械振动陀螺进行了残余应力、品质因数及灵敏度等性能参数的比较,采用DDSOG工艺后陀螺的驱动品质因数是原来体硅薄片融解工艺的1.45倍,而检测品质因数是原来的0.11倍.最后,比较了采用2种不同工艺加工后Z轴微机械陀螺的实验结果,结果表明采用DDSOG工艺加工后陀螺的灵敏度比原来采用体硅薄片融解工艺加工的陀螺的灵敏度提高了近10倍.
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关键词
体
硅
薄片融解工艺
DDSOG
灵敏度
微机械
陀螺
仪
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职称材料
题名
CMOS-MEMS体硅集成陀螺的系统仿真
1
作者
王佳
钱梁
杨振川
闫桂珍
机构
北京大学微电子学研究院微米/纳米加工技术国家级重点实验室
出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第4期563-566,共4页
基金
自然科学基金资助(50575001)
文摘
体硅MEMS和CMOS电路的单片集成技术是提高传感器性能的有效途径,但是集成技术会对陀螺的设计和CMOS电路的设计提出更高的要求。通过建立CMOS-MEMS体硅陀螺的等效电学模型,实现了对CMOS-MEMS体硅陀螺的系统级仿真。通过系统仿真,陀螺的结构部分、电路部分、集成产生的寄生效应以及工艺误差得到了有效的分析,从而能够了解它们相互之间的影响,更好的指导CMOS-MEMS体硅集成器件的设计。
关键词
陀螺
电学模型
cmos-mems体硅陀螺
工艺误差
系统仿真
Keywords
equivalent circuit model of gyroscope
cmos-mems
bulk gyroscope
manufacturing variations
system level simulation
分类号
V241.5 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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职称材料
题名
壳体加速度对硅微角振动陀螺仪性能的影响
被引量:
1
2
作者
王寿荣
机构
东南大学仪器系
出处
《传感器技术》
CSCD
1999年第1期13-15,共3页
文摘
分析了壳体加速度对硅微角振动陀螺仪性能的影响,导出并分析了不平衡摆性误差和正交不平衡误差。
关键词
硅
微机械
微角振动
陀螺
仪
加速度
壳
体
陀螺
仪
Keywords
Silicon micromechanical angular vibrating gyroscope Acceleration Error
分类号
V241.554 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
TH824.401 [机械工程—精密仪器及机械]
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职称材料
题名
基于静电悬浮转子的硅微陀螺技术
被引量:
7
3
作者
韩丰田
吴秋平
吴黎明
董景新
机构
清华大学精密仪器及机械学系
出处
《中国惯性技术学报》
EI
CSCD
2008年第3期339-342,347,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(50577036)
文摘
设计了一种转子采用五自由度静电悬浮的微机械陀螺。微陀螺基于玻璃-硅-玻璃键合的三明治结构、环形转子、体硅工艺、电容式位移检测方案;采用公共电极施加高频激励信号,基于隔离网络和频分复用的方法实现检测电极与加力电极的复用以简化陀螺结构;通过有源静电悬浮系统约束环形转子沿五自由度的运动,并提供足够的支承刚度;转子的转速控制基于三相可变电容式电机驱动方式,借助于检测转子与定子旋转电极的电容变化获得转子速度以实现转速闭环控制。目前已加工出基于深反应离子刻蚀工艺的微结构,采用基于DSP的数字控制器实现了环形转子的五自由度稳定悬浮。
关键词
硅
微
陀螺
静电悬浮
体
硅
工艺
电容式位移检测
可变电容式电机
Keywords
: micromachined gyroscope
electrostatic levitation
bulk micromachiningcapacitive position sensing
variable-capacitance motor
分类号
U666.1 [交通运输工程—船舶及航道工程]
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职称材料
题名
单片三轴硅微机械振动陀螺仪研究
被引量:
2
4
作者
许宜申
王寿荣
王元山
机构
东南大学仪器科学与工程系
出处
《高技术通讯》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第10期1034-1038,共5页
基金
863计划(2002AA812038)资助项目
文摘
设计、制造了一种单片集成三轴硅微机械振动陀螺仪.该器件由两个结构完全相同的单轴水平陀螺仪和一个单轴垂直陀螺仪组合而成,三只单轴陀螺仪均采用静电驱动、电容检测的结构形式.采用体硅溶解薄片法制造了该三轴陀螺仪芯片,并对其在空气中的驱动性能进行了初步测试.测试结果表明,该单片三轴硅微机械振动陀螺仪驱动模态的实际谐振频率与理论值之间的最大误差小于5%,满足设计要求.
关键词
微机械振动
陀螺
仪
三轴
陀螺
仪
体
硅
溶解薄片法
Keywords
micromachined vibratory gyroscope, triaxial gyroscope, bulk silicon dissolved wafer process
分类号
TN36 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
一个单芯片硅微惯性测量组合
被引量:
1
5
作者
常洪龙
蒋庆华
崔金强
李芊
苑伟政
杨芳
机构
西北工业大学陕西省微/纳米系统重点实验室
北京大学微电子学院
出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第05B期2245-2247,2251,共4页
基金
国家自然科学基金资助(50505038)
文摘
论文基于普通的体硅工艺设计实现了一个单片集成式硅微惯性测量组合.通过对敏感表头的结构优化设计达到异构图形长和宽的较高一致度,从而有效降低刻蚀延迟效应(RIELag)对大面积结构深刻蚀造成的影响.所加工的样片在不到1cm2的硅片面积上同时包含了三个不同轴向的硅微加速度计和三个不同轴向的硅微陀螺,可对载体在笛卡尔坐标系内六个自由度上的运动分量进行测量.针对这六个片上惯性元器件,分别设计了相应的接口电路并进行了测试.测试表明其中的陀螺可达到1deg/s左右的精度,加速度计有33mV/gn的标度因子.论文研究表明这种单片集成式硅微惯性测量组合的实现方法工艺简单,可有效降低惯性测量组合的体积,同时具有进一步提高精度的潜力.
关键词
硅
微惯性测量组合
单片集成
体
硅
工艺
硅
微
陀螺
硅
微加速度计
Keywords
MIMU
single chip integration
bulk micromachining
micro gyroscope
micro accelerometer
分类号
TP212.12 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
一种静电驱动电容检测的微机械陀螺及其工艺改进
6
作者
郑旭东
胡世昌
张霞
金仲和
王跃林
机构
浙江大学
出处
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第18期2160-2163,2177,共5页
基金
国家重点基础研究计划资助项目(2006CB300405)
教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目(NCET-06-0514)
文摘
介绍了一种新型的体硅微机械工艺制造的框架式陀螺及其工艺改进。框架式设计使得陀螺的驱动模态和检测模态解耦;静电力驱动外框使得陀螺进入初始谐振模态;通过内部质量块和固定电极组成的差分敏感电容对的电容极板交叠面积的变化来检测输入的角速度信号;变面积的检测方法消除了变间距检测电容变化的非线性。陀螺的驱动模态和检测运动模态都在平面内运动,因此工作阻尼以滑模阻尼为主,从而使得器件在常压下也具有较高的品质因子。深反应离子刻蚀获得了大的可动质量块,也使得弹性梁在Y方向和Z方向上有较大的弹性系数,从而降低交叉耦合并获得了较高的吸合电压。改进后的工艺过程降低了深反应离子刻蚀过程中的根部效应对器件的损伤,并同时使得质量块质量增加了50%。对原型器件的驱动和检测特性以及功能结果进行了测试,并给出了测试结果。
关键词
微机械
陀螺
体
硅
微机械加工
电容敏感
深反应离子刻蚀
根部效应
Keywords
MEMS gyroscope
bulk micromachining
capacitive sensing
deep reactive ion etching (DRIE)
footing effect
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TH7 [机械工程—精密仪器及机械]
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职称材料
题名
采用DDSOG工艺加工Z轴微机械陀螺仪实验
被引量:
3
7
作者
何晓磊
苏岩
机构
东南大学仪器科学与工程系
出处
《东南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期545-548,共4页
文摘
从理论上分析了Z轴微机械陀螺仪结构的工作机理,比较了体硅薄片融解工艺和DDSOG工艺的优缺点.介绍了采用DDSOG工艺加工的Z轴微机械振动陀螺的特点,并与采用体硅薄片融解工艺加工的相同Z轴微机械振动陀螺进行了残余应力、品质因数及灵敏度等性能参数的比较,采用DDSOG工艺后陀螺的驱动品质因数是原来体硅薄片融解工艺的1.45倍,而检测品质因数是原来的0.11倍.最后,比较了采用2种不同工艺加工后Z轴微机械陀螺的实验结果,结果表明采用DDSOG工艺加工后陀螺的灵敏度比原来采用体硅薄片融解工艺加工的陀螺的灵敏度提高了近10倍.
关键词
体
硅
薄片融解工艺
DDSOG
灵敏度
微机械
陀螺
仪
Keywords
bulk silicon dissolved wafer process
DDSOG
sensitivity
micromachined gyroscope
分类号
U666.12 [交通运输工程—船舶及航道工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
CMOS-MEMS体硅集成陀螺的系统仿真
王佳
钱梁
杨振川
闫桂珍
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2008
0
在线阅读
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职称材料
2
壳体加速度对硅微角振动陀螺仪性能的影响
王寿荣
《传感器技术》
CSCD
1999
1
在线阅读
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职称材料
3
基于静电悬浮转子的硅微陀螺技术
韩丰田
吴秋平
吴黎明
董景新
《中国惯性技术学报》
EI
CSCD
2008
7
在线阅读
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职称材料
4
单片三轴硅微机械振动陀螺仪研究
许宜申
王寿荣
王元山
《高技术通讯》
CAS
CSCD
北大核心
2006
2
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职称材料
5
一个单芯片硅微惯性测量组合
常洪龙
蒋庆华
崔金强
李芊
苑伟政
杨芳
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2006
1
在线阅读
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职称材料
6
一种静电驱动电容检测的微机械陀螺及其工艺改进
郑旭东
胡世昌
张霞
金仲和
王跃林
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009
0
在线阅读
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职称材料
7
采用DDSOG工艺加工Z轴微机械陀螺仪实验
何晓磊
苏岩
《东南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
3
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职称材料
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