建立了6H SiC材料和器件模型,应用二维器件仿真软件MEDICI对所设计的亚微米6H SiC CMOS倒相器的温度特性进行了研究.研究结果表明,该倒相器在600K的高温下仍可以正常工作,且具有良好的电压转移特性和瞬态特性;在300～600K的温度范围内,...建立了6H SiC材料和器件模型,应用二维器件仿真软件MEDICI对所设计的亚微米6H SiC CMOS倒相器的温度特性进行了研究.研究结果表明,该倒相器在600K的高温下仍可以正常工作,且具有良好的电压转移特性和瞬态特性;在300～600K的温度范围内,倒相器阈值电压由1.218V变化到1.274V,变化幅度较小.展开更多
文摘建立了6H SiC材料和器件模型,应用二维器件仿真软件MEDICI对所设计的亚微米6H SiC CMOS倒相器的温度特性进行了研究.研究结果表明,该倒相器在600K的高温下仍可以正常工作,且具有良好的电压转移特性和瞬态特性;在300～600K的温度范围内,倒相器阈值电压由1.218V变化到1.274V,变化幅度较小.
