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CICC型超导导体外壳制作工艺研究
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作者 刘文革 颜苏 《航空制造技术》 2011年第11期96-98,共3页
通过焊接参数的选定(焊接电流I=150A,电压U=8.8V,焊接速度0.7~1m/min),保证单根导体长度不小于300m,焊缝无气孔,裂纹等焊接缺陷。使焊接后的CICC超导导体内部最接近焊缝位置的温度低于183℃,确保导体导电性能,导体焊缝耐压试验不低于5M... 通过焊接参数的选定(焊接电流I=150A,电压U=8.8V,焊接速度0.7~1m/min),保证单根导体长度不小于300m,焊缝无气孔,裂纹等焊接缺陷。使焊接后的CICC超导导体内部最接近焊缝位置的温度低于183℃,确保导体导电性能,导体焊缝耐压试验不低于5MPa,且氦气密性能良好,研制出的产品满足相关技术标准的质量要求。 展开更多
关键词 cicc超导导体 焊接 焊缝
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