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工控机芯片塑封精密压注成型CAE优化分析 被引量:1
1
作者 陈胜裕 李辉 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第2期77-81,86,共6页
应用热固性树脂对某计算机IC芯片的进行塑封封装精密压注成型。对塑封工艺中出现的品质缺陷问题,结合CAE分析,采用工艺优化后的3个措施对芯片进行塑封,芯片得到较好的塑封效果,进行工艺优化的3个措施为:优化的压注工艺参数、合理的压注... 应用热固性树脂对某计算机IC芯片的进行塑封封装精密压注成型。对塑封工艺中出现的品质缺陷问题,结合CAE分析,采用工艺优化后的3个措施对芯片进行塑封,芯片得到较好的塑封效果,进行工艺优化的3个措施为:优化的压注工艺参数、合理的压注室位置、增设流动末端溢流槽。优化的工艺参数为:模具温度为180℃、进料温度为50℃、保压控制分别为20 MPa-10 s、15 MPa-5 s、5 MPa-5 s、固化时间为30 s、环境温度为25℃、转移缸温度为180℃、转移延迟时间为5 s。压注室在进行一定距离的偏心设置优化及流动末端设置溢流槽后,塑封体内的气孔得到有效移除,熔接线的数量减少,且发生位置能控制在塑封体外。CAE晶片位移结果表明,采用特种固晶锡膏对晶片进行固定,使充填时晶片的偏移量小,同时在塑封时,金线不会产生金线短路和金线交错的问题。 展开更多
关键词 计算机芯片 塑封封装 精密成形 压注 cae优化分析
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基于BP神经网络的显示仪框注塑CAE优化分析 被引量:5
2
作者 陈英 谢帮灵 邓其贵 《塑料》 CSCD 北大核心 2017年第3期109-113,共5页
以汽车显示仪框的注塑成型为例,构建了该汽车塑件两种浇注方案的CAE分析模型,得到了最佳浇注方案,运用Moldflow软件对塑件的注塑成型工艺参数进行了仿真,并对塑件注塑过程中的翘曲、熔接痕、气穴等缺陷成因进行了分析,给出了质量改善优... 以汽车显示仪框的注塑成型为例,构建了该汽车塑件两种浇注方案的CAE分析模型,得到了最佳浇注方案,运用Moldflow软件对塑件的注塑成型工艺参数进行了仿真,并对塑件注塑过程中的翘曲、熔接痕、气穴等缺陷成因进行了分析,给出了质量改善优化目标,最后提出了一种新的结合Tugachi试验法、BP神经网络预测的注塑成型工艺寻优方法,并对寻优结果进行了CAE模流分析验证。结果表明:神经网络预测结果与CAE模流分析结果相近,运用Tugachi正交试验分析、BP神经网络、CAE模流分析相结合的方法,能获得较佳的注塑成型工艺参数,使汽车塑件的注塑质量得到明显改善。 展开更多
关键词 汽车显示仪框 浇注系统 cae优化分析 神经网络 正交试验 注塑成型
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注塑机模板集成设计软件开发 被引量:1
3
作者 刘文耀 应济 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期35-38,55,共5页
建立了模板参数化模型和参数驱动机制;探讨并实现了CAD软件和CAE程序之间的数据共享交换机制以及调用机制。利用VC++开发平台,开发了基于UG、ANSYS的注塑机模板集成设计软件HTFXS1.0。该软件集成了模板参数化设计CAD、CAE分析和优化设... 建立了模板参数化模型和参数驱动机制;探讨并实现了CAD软件和CAE程序之间的数据共享交换机制以及调用机制。利用VC++开发平台,开发了基于UG、ANSYS的注塑机模板集成设计软件HTFXS1.0。该软件集成了模板参数化设计CAD、CAE分析和优化设计等功能,已经实际应用于某公司的HTF530型注塑机调模板的设计。 展开更多
关键词 注塑机模板 参数化模型 cae分析优化
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注塑机模板集成设计软件开发 被引量:1
4
作者 洪沁 《机电工程》 CAS 2008年第6期85-87,94,共4页
基于UG、ANSYS和VC++开发平台,开发了模板的集成设计软件HTFXS1.0。提出了模板参数化CAD关键技术,建立了模板参数化模型和参数驱动机制,开发了模板参数化CAD软件、CAE分析程序和优化设计程序。实现了CAD软件和CAE程序之间的数据共享交... 基于UG、ANSYS和VC++开发平台,开发了模板的集成设计软件HTFXS1.0。提出了模板参数化CAD关键技术,建立了模板参数化模型和参数驱动机制,开发了模板参数化CAD软件、CAE分析程序和优化设计程序。实现了CAD软件和CAE程序之间的数据共享交换机制以及调用机制,对CAD软件和CAE程序进行了集成。最后,给出了HTF530调模板的设计实例。 展开更多
关键词 注塑机模板 参数化模型 cae分析优化
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