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C-stalk/Cu复合材料的温压成形与表征 被引量：5
1
作者 张红 吴庆定 彭博 《中南林业科技大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第8期101-105,共5页
应用粉末冶金、木材科学与技术等交叉学科材料成形理论自主开发的木质粉末温压成形新技术,以棉梗粉末为基材,以电解紫铜粉末等为强化因子,在不添加任何可能造成环境污染的胶粘剂的前提下,制备的温压复合材料C-stal/Cu的静曲强度、内结... 应用粉末冶金、木材科学与技术等交叉学科材料成形理论自主开发的木质粉末温压成形新技术,以棉梗粉末为基材,以电解紫铜粉末等为强化因子,在不添加任何可能造成环境污染的胶粘剂的前提下,制备的温压复合材料C-stal/Cu的静曲强度、内结合强度分别高达85.30 MPa、7.13 MPa,磨耗量<0.05 g/100 r、吸水率<0.5%,且具有韧性断裂特征;采用C-stalk/Cu复合材料制备的滑动轴承的压溃强度、表观硬分别高达103.7MPa、53.1 HB,可望替代烧结青铜用于生产轻载滑动轴承,替代天然铁梨木、红木等珍贵木材用于生产高档工艺品,从而在节约有色金属与珍贵木材的同时为农林木质剩余物的高质清洁利用开辟一条新途径。 展开更多
关键词 c-stalk/cu复合材料 温压成形 滑动轴承 工艺品 特性表征
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Cu/diamond复合材料平面研磨实验研究
2
作者 赵翠翠 刘成炜 +2 位作者 于晓琳 焦可如 黄树涛 《表面技术》 北大核心 2025年第10期208-224,共17页
目的 为实现Cu/diamond复合材料表面高效平坦化的研磨加工提供理论和实验基础,满足该材料应用需求。方法 对Cu/diamond复合材料进行平面研磨加工实验,研究了研磨盘转速、研磨压力及磨粒粒度对研磨表面质量和材料去除率的影响。结果 实... 目的 为实现Cu/diamond复合材料表面高效平坦化的研磨加工提供理论和实验基础,满足该材料应用需求。方法 对Cu/diamond复合材料进行平面研磨加工实验,研究了研磨盘转速、研磨压力及磨粒粒度对研磨表面质量和材料去除率的影响。结果 实验结果表明:Cu/diamond复合材料研磨过程中金刚石增强颗粒的去除形式主要包括延性去除、局部破碎、整体脱落、表面和边缘微小脆性破碎几种形式;研磨表面金刚石增强颗粒与Cu基体两相之间呈现台阶现象,随着金刚石磨粒粒度的增加台阶现象越显著,增强颗粒研磨表面整体平整,增强颗粒间的基体区域较为平坦;Cu/diamond复合材料研磨过程材料去除率随研磨盘转速、研磨压力的增大先增大后减小,随磨粒粒度的增大而增大,研磨盘转速对表面粗糙度影响不大,研磨压力对表面质量的影响大于研磨盘转速,其中磨粒粒度对表面质量及材料去除率的影响最为显著;综合研磨加工效果,Cu/diamond复合材料在研磨120 min,研磨盘转速为180 r/min、研磨压力为1.2 MPa、金刚石磨粒粒度为W14的条件下加工,可以获得表面粗糙度为0.488μm的平坦表面,材料去除率可达0.785μm/min。结论 通过合理选择研磨速度、研磨压力和金刚石磨料粒度对Cu/diamond复合材料进行研磨加工,能够以较高的研磨效率获得较为平坦的表面。 展开更多
关键词 cu/diamond复合材料 平面研磨 材料去除率 表面粗糙度 表面形貌 研磨参数
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热处理对超音速激光沉积CNTs/Cu复合材料微观结构及导热/导电性能的影响
3
作者 李波 姜家涛 +7 位作者 邓家科 李镐成 罗准 耿在明 张盼盼 刘少武 张群莉 姚建华 《表面技术》 北大核心 2025年第17期162-173,共12页
目的提高超音速激光沉积Cu基复合材料的导热/导电性能。方法利用超音速激光沉积技术制备不同CNTs含量的CNTs/Cu复合材料,采用不同的退火温度对所制备的复合材料进行热处理,采用扫描电子显微镜、激光导热仪等研究热处理对CNTs/Cu复合材... 目的提高超音速激光沉积Cu基复合材料的导热/导电性能。方法利用超音速激光沉积技术制备不同CNTs含量的CNTs/Cu复合材料,采用不同的退火温度对所制备的复合材料进行热处理,采用扫描电子显微镜、激光导热仪等研究热处理对CNTs/Cu复合材料微观结构及导热/导电性能影响。结果600W激光辅助制备的SLD-CNTs/Cu复合材料具有较好的界面结合和表面形貌。在相同的后续热处理温度(600℃)下,随着CNTs含量的增加,复合材料的热导率先升后降,电导率单调递减。0.1%CNTs/Cu复合材料经过600℃退火处理时的热导率可达289.568W/(m·K),约为常温下的2.43倍。0.05%CNTs/Cu复合材料在500℃退火处理后电导率达到最大(47.7 MS/m),是常温(25℃)电导率的2.29倍。结论随着退火温度的上升,复合材料发生回复再结晶,消除了颗粒塑性变形导致的严重晶格畸变,有效弥合了Cu颗粒之间的界面,使得CNTs能与Cu基体充分接触,有利于导电/导热性能的提升。 展开更多
关键词 超音速激光沉积 CNTs/cu复合材料 CNTs含量 微观特性 导热/导电性能
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粉末锻造Al_(2)O_(3)颗粒增强Fe–Ni–Mo–C–Cu复合材料的组织与性能 被引量：1
4
作者 张旭 史思阳 +5 位作者 张腾雨 田谨 吴亚科 王邃 赵振智 江峰 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期275-282,共8页
通过粉末锻造技术制备了不同含量微米级Al_(2)O_(3)颗粒强化的Fe–Ni–Mo–C–Cu(Q61)复合材料,并对调质态和淬火态复合材料的组织和性能进行了研究。结果表明:当Al_(2)O_(3)质量分数为0.15%时,增强颗粒在基体内分布均匀;相较于同种状... 通过粉末锻造技术制备了不同含量微米级Al_(2)O_(3)颗粒强化的Fe–Ni–Mo–C–Cu(Q61)复合材料,并对调质态和淬火态复合材料的组织和性能进行了研究。结果表明:当Al_(2)O_(3)质量分数为0.15%时,增强颗粒在基体内分布均匀;相较于同种状态下不添加增强颗粒的单一Q61,调质态复合材料的硬度从HRC 38增至HRC 39.8,屈服强度从1106 MPa增至1121 MPa,延伸率从12%降至6.5%;淬火态复合材料的硬度从HRC 61.5增至HRC 63.2,磨损率从5.27×10^(-6)mm^(3)·m^(-1)·N^(-1)降至3.08×10^(-6)mm^(3)·m^(-1)·N^(-1),低于对比试验用的典型齿轮材料40Cr的磨损率(3.34×10^(-6)mm^(3)·m^(-1)·N^(-1))。当Al_(2)O_(3)质量分数大于0.15%时,Al_(2)O_(3)颗粒逐渐偏聚,虽然调质态下复合材料屈服强度仍继续小幅增加,但塑性严重退化,且淬火态复合材料磨损率增加,耐磨性变差。综合来看,添加0.15%Al_(2)O_(3)颗粒强化Q61复合材料在调质态下具有较高的综合力学性能,而在淬火态下表现出良好的抗摩擦磨损能力。 展开更多
关键词 粉末锻造 Fe–Ni–Mo–C–cu复合材料 微观组织 力学性能 摩擦 磨损
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烧结温度对CNTs/Cu复合材料组织和力学性能的影响
5
作者 杜航 杨柳 +2 位作者 江永涛 陈枳匀 邓丽萍 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期62-66,共5页
采用电泳沉积法在铜箔上沉积碳纳米管,层层堆叠后在不同烧结温度(550,650,750,850,950℃)下热压烧结制备碳纳米管增强铜基(CNTs/Cu)复合材料,研究了烧结温度对复合材料显微组织和力学性能的影响。结果表明:随着烧结温度升高,复合材料中... 采用电泳沉积法在铜箔上沉积碳纳米管,层层堆叠后在不同烧结温度(550,650,750,850,950℃)下热压烧结制备碳纳米管增强铜基(CNTs/Cu)复合材料,研究了烧结温度对复合材料显微组织和力学性能的影响。结果表明:随着烧结温度升高,复合材料中孔隙的数量减少,尺寸减小,碳纳米管分布均匀性增大,铜晶粒尺寸增大,退火孪晶晶粒尺寸增大但数量减少;随着烧结温度升高,复合材料的抗拉强度和显微硬度均呈先减小后增大的趋势,断后伸长率变化呈非单调性变化;当烧结温度为650℃时,复合材料的抗拉强度和显微硬度适中,断后伸长率最大,综合力学性能最好。 展开更多
关键词 CNTs/cu复合材料 烧结温度 显微组织 力学性能
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CNTs/Cu层状复合材料的制备及其组织和性能研究
6
作者 徐雪霞 王勇 +4 位作者 李文彬 董国振 李国维 刘洹钰 丁海民 《热加工工艺》 北大核心 2024年第14期69-72,共4页
采用扩散结合法将分散后的碳纳米管附着在铜箔表面,经裁剪、堆叠和预压后使用真空热压烧结炉进行烧结,制备出具有优良导电性的CNTs/Cu层状复合材料。使用SEM、EDS和XRD等对样品的微观形貌和成分进行表征,使用显微硬度计和导电率检测仪... 采用扩散结合法将分散后的碳纳米管附着在铜箔表面,经裁剪、堆叠和预压后使用真空热压烧结炉进行烧结,制备出具有优良导电性的CNTs/Cu层状复合材料。使用SEM、EDS和XRD等对样品的微观形貌和成分进行表征,使用显微硬度计和导电率检测仪等对样品性能进行测试。结果表明:在热压烧结过程中,一定量铜扩散到CNTs层中,有效改善了碳纳米管层和铜层的结合能力。相比于纯铜,CNTs/Cu层状复合材料在硬度提高45%的同时,在平行于碳纳米管层方向导电率达到91%IACS,而垂直于碳纳米管层方向也仍具有80.6%IACS的导电率。 展开更多
关键词 碳纳米管 扩散结合法 CNTs/cu复合材料 导电性
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含孔洞Cu_(64)Zr_(36)及Cu/Cu_(64)Zr_(36)复合材料拉伸变形的分子动力学研究 被引量：1
7
作者 李泽政 申宏飞 吴文平 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第15期235-240,共6页
本工作采用分子动力学模拟研究了含孔洞Cu_(64)Zr_(36)金属玻璃和Cu/Cu_(64)Zr_(36)晶体/非晶复合材料的拉伸变形行为。结果表明:Cu_(64)Zr_(36)金属玻璃在加载过程中由孔洞引起的应变集中导致剪切转变区(STZ)被激活并诱发剪切带的形成,... 本工作采用分子动力学模拟研究了含孔洞Cu_(64)Zr_(36)金属玻璃和Cu/Cu_(64)Zr_(36)晶体/非晶复合材料的拉伸变形行为。结果表明:Cu_(64)Zr_(36)金属玻璃在加载过程中由孔洞引起的应变集中导致剪切转变区(STZ)被激活并诱发剪切带的形成,而Cu/Cu_(64)Zr_(36)复合材料通过晶体相中的位错滑移有效避免了灾难性剪切局部化,阻碍了剪切带的扩展。应变局部化程度出现台阶式的跳跃主要由位错的成核和发射引起,而应变局部化程度的缓慢增加与STZ的激活有关,一旦剪切带形成会导致应变局部化程度的快速增加。孔洞的存在改变了剪切应变和非仿射平方位移的分布,原子剪切应变和非仿射平方位移最小值D_(min)^(2)的最大值总是分布在孔洞周围,使其成为最有可能位错成核、STZ激活并诱发剪切带形成的位点。大量的位错运动和均匀的STZ激活是提高复合材料整体塑性的主要原因,晶体相中位错密度的变化与非晶相中的剪切带活动密切相关。当剪切带扩展受阻,只出现均匀的STZ激活,位错密度基本保持不变,应力累积。一旦STZ局部化,重新诱发剪切带的扩展,位错密度增加和应力释放,这也是Cu/Cu_(64)Zr_(36)复合材料应力波动的主要原因。 展开更多
关键词 cu/cu_(64)Zr_(36)复合材料 剪切带 剪切转变区 位错 分子动力学模拟
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TiO_(2)/CuS复合材料的制备及其光催化降解污染废水的性能研究
8
作者 王书红 陈步东 +4 位作者 曹飞飞 吴启军 钱纯波 徐飞星 李中平 《有色金属科学与工程》 CAS 北大核心 2024年第6期877-889,共13页
采用均相沉淀-水热法制备不同摩尔比的(1∶1、1.5∶1、2∶1、2.5∶1、3∶1、3.5∶1、4∶1)TiO_(2)/CuS复合材料。对摩尔比为(3∶1)TiO_(2)/CuS的代表性复合材料进行FTIR表征得出,其含有Cu-S特征键和Ti-O-Ti键;并进行XRD表征得出,其含有C... 采用均相沉淀-水热法制备不同摩尔比的(1∶1、1.5∶1、2∶1、2.5∶1、3∶1、3.5∶1、4∶1)TiO_(2)/CuS复合材料。对摩尔比为(3∶1)TiO_(2)/CuS的代表性复合材料进行FTIR表征得出,其含有Cu-S特征键和Ti-O-Ti键;并进行XRD表征得出,其含有CuS(102)及TiO_(2)的(101)、(204)特征晶面,表明两者成功复合;由UV-vis DRS表征得出,复合后吸光带边红移,光响应范围增强;由PEC、PL表征得出,TiO_(2)/CuS复合后形成异质结延缓光生电子(e^(-))-空穴(h^(+))复合。以350 W氙灯模拟太阳光降解苯酚、四环素(TC),对样品进行光催化活性检测得出,当TiO_(2)/CuS摩尔比为3∶1时光催化降解活性较优,对苯酚、TC降解率分别为99.38%、97.99%,速率常数分别为0.05248、0.03643 min-1,比纯TiO_(2)分别提高了3.5033、2.2078倍。对(3∶1)TiO_(2)/CuS样品进行自由基捕获实验得出,超氧根离子自由基(·O^(2-))抑制作用较为明显,表明·O^(2-)作为主要活性物质参与反应。TiO_(2)与CuS复合后形成异质结有利于 e^(-)-h^(+)分离,促进活性自由基含量增加,有利于提高光催化活性,具有应用前景。 展开更多
关键词 TiO_(2)/cuS复合材料 光催化 污染废水降解
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泡沫Cu/AgCuTi复合中间层钎焊C/C与TC4接头组织及性能
9
作者 王宁宁 朱海涛 +4 位作者 飞景明 安琪 宋延宇 刘多 宋晓国 《焊接学报》 北大核心 2025年第7期121-128,共8页
为解决C/C复合材料与TC4合金钎焊接头存在的残余应力集中及界面脆性相过量析出问题,文中采用泡沫Cu/AgCuTi复合中间层进行异质连接.系统研究了钎焊温度(860~920℃)对接头界面组织、抗剪强度和断口形貌的影响规律.结果表明,所有接头均形... 为解决C/C复合材料与TC4合金钎焊接头存在的残余应力集中及界面脆性相过量析出问题,文中采用泡沫Cu/AgCuTi复合中间层进行异质连接.系统研究了钎焊温度(860~920℃)对接头界面组织、抗剪强度和断口形貌的影响规律.结果表明,所有接头均形成可靠冶金结合,界面典型结构为TC4/Ti基固溶体+TiCu/Ag基固溶体+Cu基固溶体+TiCu_(2)/TiC/C/C复合材料.随着钎焊温度升高,钎缝宽度逐渐减小,但物相组成及分布规律保持一致.与传统AgCuTi钎料相比,泡沫Cu/AgCuTi复合中间层显著提高钎缝中Cu基固溶体含量,有效降低冷却过程中的残余应力积累并抑制脆性化合物生成.接头的抗剪强度随温度呈先增后减趋势,880℃时达到最大值29.2 MPa.断口分析显示,接头断裂特征与界面组织演化存在关联,表明复合中间层设计对提升接头性能具有积极作用. 展开更多
关键词 C/C复合材料 钎焊 泡沫cu 界面组织 力学性能
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碳纳米管增强Cu和Al基复合材料的研究进展 被引量：13
10
作者 易健宏 鲍瑞 +5 位作者 李才巨 沈韬 刘意春 陶静梅 谈松林 游昕 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第5期1209-1219,共11页
碳纳米管(CNTs)增强Cu基或Al基复合材料是未来铜材或铝材方面最具潜力的发展方向之一。在本研究中,综述了近几年在CNTs增强Cu基和Al基复合材料研究方面取得的进展,论述CNTs的预处理、CNTs-金属复合粉末的制备、CNTs-金属复合块体材料的... 碳纳米管(CNTs)增强Cu基或Al基复合材料是未来铜材或铝材方面最具潜力的发展方向之一。在本研究中,综述了近几年在CNTs增强Cu基和Al基复合材料研究方面取得的进展,论述CNTs的预处理、CNTs-金属复合粉末的制备、CNTs-金属复合块体材料的制备、界面结合机制以及CNTs的强化机理5个主要方面。 展开更多
关键词 碳纳米管 cu基复合材料 AL基复合材料 制备方法 增强机理
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WC/Cu复合材料组织及烧结过程研究 被引量：18
11
作者 赵乃勤 周复刚 +2 位作者 陈民芳 王哲仁 李国俊 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2000年第4期265-269,共5页
研究了粉末冶金冷压—烧结法制备的WC/Cu复合材料在不同温度和时间烧结时的组织变化及WC含量对烧结过程的影响 ,分析了该材料的烧结过程。结果表明 ,WC颗粒推迟了烧结进程。烧结过程中烧结体无明显收缩 ,WC颗粒显著阻碍了晶粒长大。WC/C... 研究了粉末冶金冷压—烧结法制备的WC/Cu复合材料在不同温度和时间烧结时的组织变化及WC含量对烧结过程的影响 ,分析了该材料的烧结过程。结果表明 ,WC颗粒推迟了烧结进程。烧结过程中烧结体无明显收缩 ,WC颗粒显著阻碍了晶粒长大。WC/Cu复合材料的烧结过程可分为粘结、烧结颈长大、闭孔球化。 展开更多
关键词 粉末冶金 WC/cu复合材料 烧结 组织
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Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的研究进展 被引量：8
12
作者 雷虎 崔舜 +4 位作者 周增林 康志君 林晨光 李明 李增德 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期218-223,共6页
总结了Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的特点和应用,通过平面层状结构设计,可以实现其在平面(x,y)方向更低的热膨胀系数和更高的热导率,其中热导率最高可达370W·m-1·K-1;介绍了其研究现状和制备方法,并通过对制备工艺的对比分析,... 总结了Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的特点和应用,通过平面层状结构设计,可以实现其在平面(x,y)方向更低的热膨胀系数和更高的热导率,其中热导率最高可达370W·m-1·K-1;介绍了其研究现状和制备方法,并通过对制备工艺的对比分析,指出热压复合和轧制复合是Cu/Mo/Cu层状复合材料生产工艺的发展趋势及方向。 展开更多
关键词 cu/Mo/cu 层状复合材料 轧制复合
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复合电铸制备Cu/SiC_p复合材料 被引量：8
13
作者 朱建华 刘磊 +3 位作者 胡国华 沈彬 胡文彬 丁文江 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期84-87,共4页
采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒(SiCp)增强铜基复合材料,研究了镀液中颗粒浓度、镀液温度、电流密度对Cu/SiCp复合材料中SiCp含量的影响。通过优化各工艺参数可有效促进SiCp与铜的共沉积,提高复合材料中增强固体颗粒的含量。结果表明:... 采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒(SiCp)增强铜基复合材料,研究了镀液中颗粒浓度、镀液温度、电流密度对Cu/SiCp复合材料中SiCp含量的影响。通过优化各工艺参数可有效促进SiCp与铜的共沉积,提高复合材料中增强固体颗粒的含量。结果表明:随着SiCp含量增加,Cu/SiCp复合材料的热膨胀系数和导热系数减小,抗弯强度和硬度提高。此外,复合电铸工艺制备的复合材料具有较大内应力,对Cu/SiCp复合材料的热膨胀性能和硬度有一定影响。 展开更多
关键词 复合电铸 碳化硅颗粒 铜基复合材料 cu/SiCp复合材料 制备
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Ti对C/Cu复合材料界面润湿及浸渗组织的影响 被引量：14
14
作者 胡锐 李海涛 +3 位作者 薛祥义 李金山 寇宏超 常辉 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期840-844,共5页
采用含Ti的铜合金及无压反应浸渗工艺制备C/Cu复合材料,利用XRD,SEM和EDS等检测手段分析研究试样的显微组织,讨论浸渗过程中的界面反应。结果表明:在铜基体中加入强碳化物形成元素Ti,可提高铜及铜合金与碳的自发润湿性,使无压浸渗工艺制... 采用含Ti的铜合金及无压反应浸渗工艺制备C/Cu复合材料,利用XRD,SEM和EDS等检测手段分析研究试样的显微组织,讨论浸渗过程中的界面反应。结果表明:在铜基体中加入强碳化物形成元素Ti,可提高铜及铜合金与碳的自发润湿性,使无压浸渗工艺制备C/Cu复合材料成为可能;复合材料中的主相为Cu、C和TiC,TiC以溶解析出的形式形成于碳纤维周围,合金中的Ti含量决定复合材料中TiC的含量,适量Ti可降低系统的润湿角并有利于浸渗进行,但Ti过量将对纤维造成损伤,使复合材料中碳纤维的体积分数下降。 展开更多
关键词 cu基复合材料 C纤维 无压浸渗
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Cu/ZnO复合材料的制备及光催化性能研究 被引量：8
15
作者 刘花蓉 张冯章 +3 位作者 邬小凤 李湘奇 周祚万 范希梅 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第7期918-921,共4页
采用化学沉积法,在纳米ZnO种子的表面沉积金属Cu纳米颗粒合成复合材料。利用XRD、FESEM、TEM和TGA对样品成分、形貌和结构进行了表征分析,并测试了样品的光催化性能。结果表明,Cu纳米颗粒成功负载于ZnO纳米粒子表面。对于Cu与ZnO合成的... 采用化学沉积法,在纳米ZnO种子的表面沉积金属Cu纳米颗粒合成复合材料。利用XRD、FESEM、TEM和TGA对样品成分、形貌和结构进行了表征分析,并测试了样品的光催化性能。结果表明,Cu纳米颗粒成功负载于ZnO纳米粒子表面。对于Cu与ZnO合成的复合催化剂,金属Cu的含量有一个最佳的范围,此时催化剂的光催化性能优于纯ZnO。当Cu2+的加入量为38.6%(质量分数)时,复合颗粒的光催化性能在紫外光和可见光光源下均达到最优。 展开更多
关键词 cu ZNO 化学沉积 复合材料 光催化性能
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SiCp尺寸对SiCp/Cu基复合材料抗磨性能的影响 被引量：14
16
作者 张洁 许晓静 +3 位作者 陈康敏 吴晶 潘励 徐文维 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期301-305,共5页
以纳米级(30nm)、亚微米级(130nm)、微米级(14μm)3种粒径的SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料,用冷压烧结和热挤压方法制备了纳米、亚微米和微米级SiCp/Cu复合材料,考察了SiCp尺寸对SiCp/Cu复合材料抗磨性能的影响.结果表明,不同尺寸的SiC... 以纳米级(30nm)、亚微米级(130nm)、微米级(14μm)3种粒径的SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料,用冷压烧结和热挤压方法制备了纳米、亚微米和微米级SiCp/Cu复合材料,考察了SiCp尺寸对SiCp/Cu复合材料抗磨性能的影响.结果表明,不同尺寸的SiCp颗粒作为增强相均能显著改善铜基复合材料的抗磨性能;随着SiCp尺寸的增大,SiCp/Cu复合材料的抗磨性能提高幅度显著增大,但偶件磨损表面的犁削加剧;以微米级SiCp为原料制备的SiCp/Cu复合材料的抗磨性能最佳,但其导致偶件40Cr钢犁削作用显著加剧.从摩擦副整体的摩擦磨损性能角度而言,宜采用SiCp尺寸为130nm的SiCp/Cu复合材料同40Cr钢组成摩擦副. 展开更多
关键词 SICP/cu复合材料 SiCp增强相 颗粒尺寸 抗磨性能
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W掺杂NbSe_2及其Cu基复合材料摩擦学性能研究 被引量：7
17
作者 胡志立 李长生 +4 位作者 唐华 李洪苹 梁家青 张毅 陈帅 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2013年第4期767-773,共7页
本文利用固相合成法制备W掺杂的NbSe2,且以Nb1-xWxSe2为固体润滑相,Cu为基体相,通过粉末冶金的方法制备出不同质量百分比含量的Nb1-xWxSe2/Cu基复合材料。利用XRD、SEM、TEM测试手段分析了样品中的相成分、微观形貌,采用电阻率检测仪、... 本文利用固相合成法制备W掺杂的NbSe2,且以Nb1-xWxSe2为固体润滑相,Cu为基体相,通过粉末冶金的方法制备出不同质量百分比含量的Nb1-xWxSe2/Cu基复合材料。利用XRD、SEM、TEM测试手段分析了样品中的相成分、微观形貌,采用电阻率检测仪、材料试验机和排水法测试块体样品的电阻率、硬度和密度,并用摩擦磨损试验机对其摩擦磨损性能进行评价。结果表明随着W掺杂量的增加,Nb1-xWxSe2的形貌由规则的微米六方片转变为纳米片和纳米带的混合,掺杂对电阻率影响不大。随着Nb1-xWxSe2添加量的增加,Nb1-xWxSe2/Cu基复合材料的电阻率缓慢升高,摩擦系数呈现不同规律变化。当Nb1-xWxSe2中W掺杂量x=0且其添加质量为10%时,NbSe2/Cu基复合材料体系拥有最佳摩擦磨损性能,摩擦系数为0.15,磨痕平滑且宽度较窄。当Nb1-xWxSe2中W掺杂量x=3%且Nb0.97W0.03Se2的添加质量为5%时,Nb0.97W0.03Se2/Cu基复合材料拥有最佳摩擦磨损性能,摩擦系数为0.17,磨痕更加平滑且磨痕浅。这是由于Nb0.97W0.03Se2中同时均匀存在纳米带和纳米片,它们互相缠绕在一起,在复合材料中纳米片起到润滑成膜的作用,纳米带类似于鸟巢中的草屑和树枝,起到了增强增韧的作用,促使材料的力学和摩擦学性能同时提高。 展开更多
关键词 NbSe2 W掺杂 cu基复合材料 摩擦性能 润滑
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碳化硼颗粒增强Cu基复合材料的研究 被引量：5
18
作者 李国禄 姜信昌 +2 位作者 温鸣 曹晓明 吕玉申 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第8期32-35,共4页
研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强 Cu基复合材料 [B4Cp/(Ti B2 +Ti N) /Cu],并与未经涂覆的 B4C颗粒增强 Cu基复合材料 (B4Cp/Cu)进行了对比。实验结果表明 ,前者的致密度和电导率比后者好。磨损实验结果表明 ,使用有涂层... 研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强 Cu基复合材料 [B4Cp/(Ti B2 +Ti N) /Cu],并与未经涂覆的 B4C颗粒增强 Cu基复合材料 (B4Cp/Cu)进行了对比。实验结果表明 ,前者的致密度和电导率比后者好。磨损实验结果表明 ,使用有涂层颗粒的复合材料的耐磨性比无涂层颗粒的好。通过对复合材料界面和磨损表面的电镜观察表明 ,B4C颗粒经过涂覆处理后 ,改善了复合材料的界面粘结性能 。 展开更多
关键词 碳化硼 微颗粒 涂层 cu基复合材料 耐磨性 铜基复合材料 颗粒增强
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高体积分数SiC/Cu复合材料的研究进展 被引量：11
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作者 章林 曲选辉 +1 位作者 何新波 段柏华 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期224-229,共6页
高体积分数SiC/Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数低、耐磨性优异及可焊性好等优点,在电子封装及摩擦磨损领域有很大的应用潜力。本文综合评述了SiC/Cu复合材料的制备技术,详细阐述了SiC-Cu的润湿性、界面反应及活性润湿的机理,指出了... 高体积分数SiC/Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数低、耐磨性优异及可焊性好等优点,在电子封装及摩擦磨损领域有很大的应用潜力。本文综合评述了SiC/Cu复合材料的制备技术,详细阐述了SiC-Cu的润湿性、界面反应及活性润湿的机理,指出了SiC/Cu复合材料的发展方向和应用前景。 展开更多
关键词 SIC/cu复合材料 界面反应 润湿性
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大变形Cu-Ag合金原位纤维复合材料的稳定性 被引量：24
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作者 宁远涛 张晓辉 张婕 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期506-512,共7页
制备了Cu 10Ag和Cu 10Ag 0 05Ce合金, 其铸态结构由Ag沉淀、(Cu+Ag)共晶和Cu基体组成。采用大变形法制备了两合金的原位纳米纤维复合材料。研究了大变形(真应变ε≥9)合金和时效态合金的结构与性能, 观察了Ag沉淀过程。结果表明微量Ce... 制备了Cu 10Ag和Cu 10Ag 0 05Ce合金, 其铸态结构由Ag沉淀、(Cu+Ag)共晶和Cu基体组成。采用大变形法制备了两合金的原位纳米纤维复合材料。研究了大变形(真应变ε≥9)合金和时效态合金的结构与性能, 观察了Ag沉淀过程。结果表明微量Ce添加剂细化Ag纤维尺寸, 提高再结晶温度和不连续沉淀的温度, 明显提高形变态、时效态和完全退火态Cu 10Ag合金的拉伸强度, 而保持与Cu 10Ag合金相近或相当的导电率。真实应变ε=9 9的大变形Cu 10Ag和Cu 10Ag 0 05Ce合金的抗拉强度分别为1 190 和1 430 MPa, 导电率分别为68 7%和67 6%IACS, 这些性能在低于300℃是稳定的。 展开更多
关键词 原位复合材料 cu—Ag合金 CE 沉淀 拉伸强度 导电率
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