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Cu/diamond复合材料平面研磨实验研究
1
作者 赵翠翠 刘成炜 +2 位作者 于晓琳 焦可如 黄树涛 《表面技术》 北大核心 2025年第10期208-224,共17页
目的 为实现Cu/diamond复合材料表面高效平坦化的研磨加工提供理论和实验基础,满足该材料应用需求。方法 对Cu/diamond复合材料进行平面研磨加工实验,研究了研磨盘转速、研磨压力及磨粒粒度对研磨表面质量和材料去除率的影响。结果 实... 目的 为实现Cu/diamond复合材料表面高效平坦化的研磨加工提供理论和实验基础,满足该材料应用需求。方法 对Cu/diamond复合材料进行平面研磨加工实验,研究了研磨盘转速、研磨压力及磨粒粒度对研磨表面质量和材料去除率的影响。结果 实验结果表明:Cu/diamond复合材料研磨过程中金刚石增强颗粒的去除形式主要包括延性去除、局部破碎、整体脱落、表面和边缘微小脆性破碎几种形式;研磨表面金刚石增强颗粒与Cu基体两相之间呈现台阶现象,随着金刚石磨粒粒度的增加台阶现象越显著,增强颗粒研磨表面整体平整,增强颗粒间的基体区域较为平坦;Cu/diamond复合材料研磨过程材料去除率随研磨盘转速、研磨压力的增大先增大后减小,随磨粒粒度的增大而增大,研磨盘转速对表面粗糙度影响不大,研磨压力对表面质量的影响大于研磨盘转速,其中磨粒粒度对表面质量及材料去除率的影响最为显著;综合研磨加工效果,Cu/diamond复合材料在研磨120 min,研磨盘转速为180 r/min、研磨压力为1.2 MPa、金刚石磨粒粒度为W14的条件下加工,可以获得表面粗糙度为0.488μm的平坦表面,材料去除率可达0.785μm/min。结论 通过合理选择研磨速度、研磨压力和金刚石磨料粒度对Cu/diamond复合材料进行研磨加工,能够以较高的研磨效率获得较为平坦的表面。 展开更多
关键词 cu/diamond复合材料 平面研磨 材料去除率 表面粗糙度 表面形貌 研磨参数
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Cu/Fe比对炭陶配副用粉末冶金摩擦材料力学性能及摩擦学行为的影响
2
作者 刘东霖 陈琦 +4 位作者 洪亮 徐宇轩 周海滨 韩勇 姚萍屏 《中国有色金属学报》 北大核心 2025年第8期2705-2721,共17页
为适应高速列车轻量化、高速化发展的要求,制动盘材料逐步从铸钢转变向炭陶复合材料,需要配副用粉末冶金摩擦材料(PMFM)适配新的热-力环境。本文研究了Cu/Fe比(质量比)对PMFM的力学性能以及与炭陶复合材料配副时的摩擦学性能以及磨损机... 为适应高速列车轻量化、高速化发展的要求,制动盘材料逐步从铸钢转变向炭陶复合材料,需要配副用粉末冶金摩擦材料(PMFM)适配新的热-力环境。本文研究了Cu/Fe比(质量比)对PMFM的力学性能以及与炭陶复合材料配副时的摩擦学性能以及磨损机制。结果表明:随着Cu/Fe比从3∶1降低至1∶3,PMFM的硬度从19.6HBS升高至24.7HBS,摩擦因数先升高后降低。当Cu/Fe比降低为1∶1时,PMFM摩擦因数最高,同时磨损率显著降低。以Cu为主要基体组元的PMFM配副炭陶复合材料制动盘时,主要磨损机制为黏着磨损与磨粒磨损。随着PMFM的Cu/Fe比的下降,主要磨损机制逐渐转变为氧化磨损。 展开更多
关键词 粉末冶金摩擦材料 cu/Fe比 摩擦学性能 高速列车制动 炭陶复合材料
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C-stalk/Cu复合材料的温压成形与表征 被引量：5
3
作者 张红 吴庆定 彭博 《中南林业科技大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第8期101-105,共5页
应用粉末冶金、木材科学与技术等交叉学科材料成形理论自主开发的木质粉末温压成形新技术,以棉梗粉末为基材,以电解紫铜粉末等为强化因子,在不添加任何可能造成环境污染的胶粘剂的前提下,制备的温压复合材料C-stal/Cu的静曲强度、内结... 应用粉末冶金、木材科学与技术等交叉学科材料成形理论自主开发的木质粉末温压成形新技术,以棉梗粉末为基材,以电解紫铜粉末等为强化因子,在不添加任何可能造成环境污染的胶粘剂的前提下,制备的温压复合材料C-stal/Cu的静曲强度、内结合强度分别高达85.30 MPa、7.13 MPa,磨耗量<0.05 g/100 r、吸水率<0.5%,且具有韧性断裂特征;采用C-stalk/Cu复合材料制备的滑动轴承的压溃强度、表观硬分别高达103.7MPa、53.1 HB,可望替代烧结青铜用于生产轻载滑动轴承,替代天然铁梨木、红木等珍贵木材用于生产高档工艺品,从而在节约有色金属与珍贵木材的同时为农林木质剩余物的高质清洁利用开辟一条新途径。 展开更多
关键词 c-stalk/cu复合材料 温压成形 滑动轴承 工艺品 特性表征
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三维互穿结构Cu-W触头抗熔焊机理
4
作者 韩颖 吴世齐 +3 位作者 宋博文 安辉 齐丽君 陆艳君 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期515-525,共11页
触头闭合回跳电弧引起的开关电器动熔焊问题,直接影响大功率接触器的电寿命和可靠性。为此设计了2种三维互穿有序结构的四边形和菱形十二面体的Cu-W复合材料触头,围绕触头动熔焊过程中的电弧、熔池、液滴溅射及凝固相变降温等问题,建立... 触头闭合回跳电弧引起的开关电器动熔焊问题,直接影响大功率接触器的电寿命和可靠性。为此设计了2种三维互穿有序结构的四边形和菱形十二面体的Cu-W复合材料触头,围绕触头动熔焊过程中的电弧、熔池、液滴溅射及凝固相变降温等问题,建立触头熔池流体动力学模型和冷凝降温数学模型,研究了2种有序结构和商用无序结构的触头阳极在闭合回跳电弧作用下熔化温度分布、熔池喷溅形貌和接触区域金属凝固过程,通过模拟熔焊实验平台进行了熔焊力验证。结果表明,通过调节三维互穿有序W骨架结构,能够有效抑制熔池扩散和液态金属喷溅,并降低熔焊力,从而提高Cu-W复合材料的抗熔焊性能。 展开更多
关键词 三维互穿结构 cu-W复合材料 熔化喷溅 熔池凝固 熔焊力
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PTFE/Cu材料动态压缩特性
5
作者 汤雪志 王志军 +1 位作者 张雪朋 徐永杰 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期153-158,164,共7页
通过冷等静压和冷压烧结制备出六种不同密度的聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene,PTFE)/Cu复合材料,并采用霍普金森系统研究了密度和制备方法对PTFE/Cu动态力学性能影响。结果表明,冷压烧结试样在其烧结过程中发生纵向膨胀,导致密度降... 通过冷等静压和冷压烧结制备出六种不同密度的聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene,PTFE)/Cu复合材料,并采用霍普金森系统研究了密度和制备方法对PTFE/Cu动态力学性能影响。结果表明,冷压烧结试样在其烧结过程中发生纵向膨胀,导致密度降低,且试样表面生成一层金属膜;冷压烧结试样的动态压缩性能优于冷等静压试样;冷压烧结后的PTFE/Cu材料中PTFE晶体发育更好,对Cu颗粒包裹力更大,界面结合力更高,提升了冷压烧结PTFE/Cu材料的力学性能。 展开更多
关键词 PTFE/cu复合材料 冷等静压 冷压烧结 动态压缩性能
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TiO_(2)/CuS复合材料的制备及其光催化降解污染废水的性能研究
6
作者 王书红 陈步东 +4 位作者 曹飞飞 吴启军 钱纯波 徐飞星 李中平 《有色金属科学与工程》 CAS 北大核心 2024年第6期877-889,共13页
采用均相沉淀-水热法制备不同摩尔比的(1∶1、1.5∶1、2∶1、2.5∶1、3∶1、3.5∶1、4∶1)TiO_(2)/CuS复合材料。对摩尔比为(3∶1)TiO_(2)/CuS的代表性复合材料进行FTIR表征得出,其含有Cu-S特征键和Ti-O-Ti键;并进行XRD表征得出,其含有C... 采用均相沉淀-水热法制备不同摩尔比的(1∶1、1.5∶1、2∶1、2.5∶1、3∶1、3.5∶1、4∶1)TiO_(2)/CuS复合材料。对摩尔比为(3∶1)TiO_(2)/CuS的代表性复合材料进行FTIR表征得出,其含有Cu-S特征键和Ti-O-Ti键;并进行XRD表征得出,其含有CuS(102)及TiO_(2)的(101)、(204)特征晶面,表明两者成功复合;由UV-vis DRS表征得出,复合后吸光带边红移,光响应范围增强;由PEC、PL表征得出,TiO_(2)/CuS复合后形成异质结延缓光生电子(e^(-))-空穴(h^(+))复合。以350 W氙灯模拟太阳光降解苯酚、四环素(TC),对样品进行光催化活性检测得出,当TiO_(2)/CuS摩尔比为3∶1时光催化降解活性较优,对苯酚、TC降解率分别为99.38%、97.99%,速率常数分别为0.05248、0.03643 min-1,比纯TiO_(2)分别提高了3.5033、2.2078倍。对(3∶1)TiO_(2)/CuS样品进行自由基捕获实验得出,超氧根离子自由基(·O^(2-))抑制作用较为明显,表明·O^(2-)作为主要活性物质参与反应。TiO_(2)与CuS复合后形成异质结有利于 e^(-)-h^(+)分离,促进活性自由基含量增加,有利于提高光催化活性,具有应用前景。 展开更多
关键词 TiO_(2)/cuS复合材料 光催化 污染废水降解
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形变Cu-Cr原位复合材料中纤维相的热稳定性 被引量：13
7
作者 陈小红 刘平 +4 位作者 田保红 张毅 贾淑果 任凤章 井晓天 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期328-333,共6页
研究不同温度时大变形Cu-15Cr-0.1Zr原位复合材料中Cr纤维的热稳定性,采用扫描电镜和透射电镜观察Cr纤维形态变化,测定Cr纤维的断开直径,并进行数值模拟。并根据模界面分裂模型计算了550～900℃时Cr在Cu/Cr界面的界面扩散系数。结果表明... 研究不同温度时大变形Cu-15Cr-0.1Zr原位复合材料中Cr纤维的热稳定性,采用扫描电镜和透射电镜观察Cr纤维形态变化,测定Cr纤维的断开直径,并进行数值模拟。并根据模界面分裂模型计算了550～900℃时Cr在Cu/Cr界面的界面扩散系数。结果表明:高温条件下纤维的形态由片状到球体化断裂,其过程为,Cr纤维逐步形成空洞、纵向开裂、断开和球化;高温条件下纤维断裂受界面扩散控制。 展开更多
关键词 cu-Cr材料 原位复合材料 纤维 界面扩散 热稳定性
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Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的研究进展 被引量：8
8
作者 雷虎 崔舜 +4 位作者 周增林 康志君 林晨光 李明 李增德 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期218-223,共6页
总结了Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的特点和应用,通过平面层状结构设计,可以实现其在平面(x,y)方向更低的热膨胀系数和更高的热导率,其中热导率最高可达370W·m-1·K-1;介绍了其研究现状和制备方法,并通过对制备工艺的对比分析,... 总结了Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的特点和应用,通过平面层状结构设计,可以实现其在平面(x,y)方向更低的热膨胀系数和更高的热导率,其中热导率最高可达370W·m-1·K-1;介绍了其研究现状和制备方法,并通过对制备工艺的对比分析,指出热压复合和轧制复合是Cu/Mo/Cu层状复合材料生产工艺的发展趋势及方向。 展开更多
关键词 cu/Mo/cu 层状复合材料 轧制复合
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热压法制备W/Cu功能梯度材料 被引量：26
9
作者 周张健 葛昌纯 李江涛 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2000年第1期52-54,共3页
对热压法制备W/Cu功能梯度材料的可行性进行了研究 ,并对其组织结构进行了观察 ,对其表观抗弯强度及抗热震性进行了测试 .结果表明在 1 80 0℃ ,1 8N/mm2 ,2h条件下可以制备Cu含量最高为 2 2 .5 5vol.%的W/Cu功能梯度材料 ,其密度可达... 对热压法制备W/Cu功能梯度材料的可行性进行了研究 ,并对其组织结构进行了观察 ,对其表观抗弯强度及抗热震性进行了测试 .结果表明在 1 80 0℃ ,1 8N/mm2 ,2h条件下可以制备Cu含量最高为 2 2 .5 5vol.%的W/Cu功能梯度材料 ,其密度可达理论密度的 94.6% .热压W/Cu功能梯度材料的成分分布与最初设计的成分分布有较大偏差 . 展开更多
关键词 功能梯度材料 热压烧结 钨铜复合材料
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溶胶-喷雾干燥W-10Cu和W-20Cu复合粉末烧结与组织性能研究 被引量：10
10
作者 范景莲 朱松 +1 位作者 刘涛 田家敏 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期8-12,共5页
采用超细复合粉末直接烧结和传统W骨架熔渗两种方法制备W-10Cu、W-20Cu合金。研究两种方法制备的合金的致密化、显微组织与导电性能,并重点研究了超细复合粉末短时间内烧结和在高温烧结时的致密化行为。结果表明,超细W-10Cu、W-20Cu复... 采用超细复合粉末直接烧结和传统W骨架熔渗两种方法制备W-10Cu、W-20Cu合金。研究两种方法制备的合金的致密化、显微组织与导电性能,并重点研究了超细复合粉末短时间内烧结和在高温烧结时的致密化行为。结果表明,超细W-10Cu、W-20Cu复合粉末在1200～1420℃烧结,相对密度均达到了99.1%,致密化与合金中的晶粒度和W-Cu复合粉末中的Cu相成分密切相关。与传统熔渗方法相比,超细复合粉末制备的合金显微组织细小、均匀,而且两者导电性能接近。 展开更多
关键词 W-cu复合材料 超细 致密化行为 微观结构
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纳米Cu/CNTs对AP/HTPB推进剂热分解与燃烧的催化研究 被引量：12
11
作者 刘永 姜炜 +3 位作者 刘建勋 王毅 刘冠鹏 李凤生 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1029-1033,共5页
以碳纳米管为载体,采用液相还原沉积法制备了纳米Cu/CNTs复合催化剂,并用SEM、XRD和XPS对其结构和成分进行了表征。研究了纳米Cu/CNTs对AP/HTPB推进剂热分解和燃烧过程的催化作用,结果表明:纳米Cu/CNTs能显著降低AP/HTPB推进剂的热分解... 以碳纳米管为载体,采用液相还原沉积法制备了纳米Cu/CNTs复合催化剂,并用SEM、XRD和XPS对其结构和成分进行了表征。研究了纳米Cu/CNTs对AP/HTPB推进剂热分解和燃烧过程的催化作用,结果表明:纳米Cu/CNTs能显著降低AP/HTPB推进剂的热分解峰温,并使总表观分解热明显增大,且对AP/HTPB推进剂燃烧有良好的催化效果,能显著提高推进剂的燃速,降低压强指数。初步探讨了纳米Cu/CNTs催化AP/HTPB推进剂热分解和燃烧过程的作用机理。 展开更多
关键词 复合材料 纳米cu/CNTs复合催化剂 AP/HTPB推进剂 热分解 燃烧催化
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Al_2O_3La_2O_3Y_2O_3/Cu复合材料的电弧侵蚀特性研究 被引量：8
12
作者 王松 谢明 +2 位作者 陈永泰 张吉明 王塞北 《有色金属科学与工程》 CAS 2014年第4期28-31,共4页
采用喷射沉积和内氧化法制备出Al2O3La2O3Y2O3/Cu复合材料,研究该材料在直流20 V/20 A的工作条件下触点的电弧侵蚀特性,并与Al2O3/Cu材料进行了对比分析.利用电子天平、扫描电镜等方法分析电弧侵蚀后触点的质量变化和表面微观结构.结果... 采用喷射沉积和内氧化法制备出Al2O3La2O3Y2O3/Cu复合材料,研究该材料在直流20 V/20 A的工作条件下触点的电弧侵蚀特性,并与Al2O3/Cu材料进行了对比分析.利用电子天平、扫描电镜等方法分析电弧侵蚀后触点的质量变化和表面微观结构.结果表明,通过添加Y2O3、La2O3稀土氧化物颗粒,可有效降低触头材料的材料转移量.Al2O3La2O3Y2O3/Cu材料的抗熔焊性和抗烧损性优于Al2O3/Cu材料的性能.在直流阻性负载条件下Al2O3La2O3Y2O3/Cu阳极触头表面形成凹坑,阴极触头表面形成凸起,触点表面显示出浆糊状凝固物和喷发坑等电弧侵蚀形貌特征. 展开更多
关键词 Al2O3La2O3Y2O3 cu复合材料 电弧侵蚀 材料转移 表面形貌
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SiC组分含量对SiC/Cu复合材料力学性能的影响 被引量：10
13
作者 范冰冰 关莉 +4 位作者 李凯 吴曰送 李明亮 王海龙 张锐 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第B08期114-117,共4页
采用真空热压法制备了不同配比的SiC/Cu金属陶瓷复合材料。利用阿基米德原理测定了复合材料的密度及气孔率;利用Instron万能材料电子试验机测得其三点弯曲强度;采用Hv-1000显微硬度仪测试其显微硬度,采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微... 采用真空热压法制备了不同配比的SiC/Cu金属陶瓷复合材料。利用阿基米德原理测定了复合材料的密度及气孔率;利用Instron万能材料电子试验机测得其三点弯曲强度;采用Hv-1000显微硬度仪测试其显微硬度,采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对烧成样品的物相组成和断口显微形貌进行表征。结果表明:随着SiC组分含量的增加,SiC/Cu复合材料的致密度、抗弯强度均有所下降,而气孔率和显微硬度显著增加。在750℃,30MPa压力作用下,保温3min,制备得到的30SiC/70Cu(vol%)的复合材料,具有最优的力学性能,其显微硬度达到2087.2MPa,抗弯强度为174.0MPa。SiC/Cu复合材料的断裂行为既表现出一定的微观韧性特征,又表现出一定的脆性特征。 展开更多
关键词 SIC/cu 金属陶瓷复合材料 力学性能 断裂行为
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WC/Cu大电流滑动电接触材料的研究 被引量：11
14
作者 陈文革 胡可文 罗启文 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期29-31,共3页
为了提高电接触材料的导电、导热等性能,笔者采用粉末冶金溶渗技术制备出WC/Cu滑动电接触材料,并对其显微组织和性能进行了系统研究。结果表明:WC60～90/Cu滑动电接触材料随着WC含量的增加,材料的密度由11.508 g/cm3增加到13.305 g/cm3... 为了提高电接触材料的导电、导热等性能,笔者采用粉末冶金溶渗技术制备出WC/Cu滑动电接触材料,并对其显微组织和性能进行了系统研究。结果表明:WC60～90/Cu滑动电接触材料随着WC含量的增加,材料的密度由11.508 g/cm3增加到13.305 g/cm3,硬度由HB187增加到HB477,导电率由14.6 m/(Ω.mm2)下降到10.6 m/(Ω.mm2)。耐磨性随着WC含量的增加显著提高,但高Cu含量的孕育期较长。磨损机制以磨粒磨损和表面接触疲劳为主。建议使用含量为WC70/Cu30～WC80/Cu20的滑动电接触材料。 展开更多
关键词 电接触 WC/cu复合材料 滑动
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Cu+Ni复合镀碳纤维增强堇青石基复合材料的研究 被引量：9
15
作者 穆柏春 刘秉余 +3 位作者 陈扬 李强 曹必刚 杨国强 《中国陶瓷》 CAS CSCD 2001年第5期4-6,38,共4页
通过化学镀方法 ,在碳纤维表面分别镀上Ni和Cu +Ni镀层 ,以这种表面改性碳纤维与堇青石陶瓷复合 ,制备表面改性碳纤维增强堇青石基复合材料 ;研究碳纤维、镀镍碳纤维、铜镍复合镀碳纤维的含量对复合材料的抗弯强度、尺寸变化率、密度和... 通过化学镀方法 ,在碳纤维表面分别镀上Ni和Cu +Ni镀层 ,以这种表面改性碳纤维与堇青石陶瓷复合 ,制备表面改性碳纤维增强堇青石基复合材料 ;研究碳纤维、镀镍碳纤维、铜镍复合镀碳纤维的含量对复合材料的抗弯强度、尺寸变化率、密度和孔隙率等的影响规律。结果表明 ,碳纤维可以显著地提高材料的性能 ,表面改性碳纤维可以进一步提高材料性能 ,尤其是铜镍复合镀碳纤维的增强效果更好 ,其抗弯强度比基体的抗弯强度提高 3 5倍 。 展开更多
关键词 化学镀 碳纤维增强 堇青石 复合材料 铜 镍 复合镀 陶瓷 原料
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Cu-Ag合金原位纤维复合材料的形变特征 被引量：9
16
作者 宁远涛 张晓辉 吴跃军 《贵金属》 CAS CSCD 2006年第3期1-6,共6页
制备了Cu-10Ag合金及其原位纤维复合材料,观察与研究了铸态和形变态合金及复合材料的显微结构。铸态合金由Ag沉淀、(Cu+Ag)共晶和Cu基体组成,其Ag相通过变形逐步形成纳米尺度Ag纤维,其平均直径可用真实应变η的幂指数d=d0·exp(-0.... 制备了Cu-10Ag合金及其原位纤维复合材料,观察与研究了铸态和形变态合金及复合材料的显微结构。铸态合金由Ag沉淀、(Cu+Ag)共晶和Cu基体组成,其Ag相通过变形逐步形成纳米尺度Ag纤维,其平均直径可用真实应变η的幂指数d=d0·exp(-0.228η)拟合。复合材料的形变过程包含了滑移、孪生、位错增生与迁移以及Ag纤维与Cu基体间形成的共格位相关系和立方-立方协同形变机制。 展开更多
关键词 金属材料 复合材料 cu-AG合金 形变
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熔渗法制备C/C-Cu复合材料的力学性能 被引量：10
17
作者 冉丽萍 周文艳 +2 位作者 赵新建 易茂中 杨琳 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第7期1607-1613,共7页
以炭纤维(Cf)针刺整体毡为预制体,分别采用化学气相渗透(Chemical vapor deposition,CVI)和浸渍炭化(Impregnation and carbonization,I/C)制备不同密度和基体炭的C/C坯体;通过添加Ti元素改善熔融Cu与C/C坯体的润湿性。采用真空熔渗法制... 以炭纤维(Cf)针刺整体毡为预制体,分别采用化学气相渗透(Chemical vapor deposition,CVI)和浸渍炭化(Impregnation and carbonization,I/C)制备不同密度和基体炭的C/C坯体;通过添加Ti元素改善熔融Cu与C/C坯体的润湿性。采用真空熔渗法制备C/C-Cu复合材料。对复合材料的力学性能及其与坯体之间的关系进行研究,并与常用滑板材料的力学性能进行比较。结果表明:随着坯体密度的增加,复合材料的抗弯强度下降,而坯体密度为1.4 g/cm3的复合材料的冲击韧性达到最大值。与用I/C坯体制备的复合材料相比,用CVI坯体制备的复合材料具有更高的强度和韧性,其弯曲曲线呈"假塑性"断裂特征,断裂时纤维从热解炭层或熔渗金属相中拔出,熔渗金属相呈"韧窝状"的塑性断裂形貌。冲击断裂时,复合材料倾向于沿TiC/熔渗金属界面断裂。C/C-Cu复合材料的抗弯强度为180～300 MPa、冲击韧性高于3.5 J/cm2,优于常用滑动电接触材料的性能,是一种极具潜力的新型滑动电接触材料。 展开更多
关键词 C/C-cu复合材料 熔渗 力学性能 断裂机制 滑动电接触材料
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不同凝固条件制备的Cu-Ag合金原位纤维复合材料的结构与性质(英文) 被引量：13
18
作者 宁远涛 张晓辉 +1 位作者 秦国义 张婕 《贵金属》 CAS CSCD 2005年第3期39-50,共12页
以冷却速率101～103K/s的不同凝固条件制备了Cu-10Ag合金及其原位纤维复合材料。研究了铸态和形变态合金的结构与性能。铸态合金的结构由Cu相、Ag沉淀相和(Cu+Ag)共晶组成。通过大变形发展为Cu-Ag合金原位纳米纤维复合材料,其中由Ag沉... 以冷却速率101～103K/s的不同凝固条件制备了Cu-10Ag合金及其原位纤维复合材料。研究了铸态和形变态合金的结构与性能。铸态合金的结构由Cu相、Ag沉淀相和(Cu+Ag)共晶组成。通过大变形发展为Cu-Ag合金原位纳米纤维复合材料,其中由Ag沉淀相所形成的Ag纤维尺寸(d)与真实应变(η)呈指数函数关系:d=C·exp(-0.228η),(Cu+Ag)共晶中Ag层转变为更细的纳米Ag纤维。Cu-Ag合金原位纳米纤维复合材料显示了两阶段应变强化效应:在低真实应变阶段主要表现为加工硬化或位错强化,在高真实应变阶段主要表现为超细Ag纤维强化或界面强化。快速凝固的Cu-Ag合金原位纳米纤维复合材料比慢速凝固材料具有更高的包括极限拉伸强度和电导率在内的综合性能。在形变过程中复合材料的强度与电导率的演变出于相同的结构原因。 展开更多
关键词 cu-AG合金 复合材料 凝固 力学性能 电导率
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W-Cu梯度功能材料的热物理性能 被引量：9
19
作者 刘彬彬 谢建新 陈江华 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期538-542,共5页
对采用不同粒度配比和热压制备的W-Cu梯度功能材料的热物理性能进行研究。结果表明:梯度材料的整体热导率较高,达到226.4W/(m.K),高于过渡层W/Cu33的热导率,低于散热层W/Cu50的热导率;封接层具有低的线性热膨胀系数,αRT～100℃=6.82... 对采用不同粒度配比和热压制备的W-Cu梯度功能材料的热物理性能进行研究。结果表明:梯度材料的整体热导率较高,达到226.4W/(m.K),高于过渡层W/Cu33的热导率,低于散热层W/Cu50的热导率;封接层具有低的线性热膨胀系数,αRT～100℃=6.82×10-6/℃满足与BeO基板材料封接匹配的要求;低温热条件下制备的W-Cu梯度功能材料各梯度层的热膨胀系数具有良好的可控性和可设计性能,其实测值与理论值十分接近,其误差值低于6%;耐热冲击温度达到800℃以上,热疲劳性能可达500℃水淬50次以上。 展开更多
关键词 W-cu复合材料 梯度功能材料 热导率 热压
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Cu-Sn-Sb三元复合电极的电化学性能研究 被引量：12
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作者 舒杰 程新群 +1 位作者 史鹏飞 马少斌 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期301-306,共6页
实验对比了分别以化学还原法、球磨法和机械合金法所制备的Sn-Sb、Cu-Sn及Cu-Sn-Sb三种材料的电化学性能,相比之下,Cu-Sn-Sb三元复合材料具有较优越的综合电化学性能。未经热处理电极的电化学性能较差,而电极经热处理改性后具有良好的... 实验对比了分别以化学还原法、球磨法和机械合金法所制备的Sn-Sb、Cu-Sn及Cu-Sn-Sb三种材料的电化学性能,相比之下,Cu-Sn-Sb三元复合材料具有较优越的综合电化学性能。未经热处理电极的电化学性能较差,而电极经热处理改性后具有良好的循环性能,首次锂脱出容量为534mAh·g-1,电极循环80次后容量还能维持在207mAh·g-1。材料的嵌锂态阻抗谱研究表明,随着嵌锂电位的降低,活性物质颗粒表面的SEI膜呈增厚趋势,并且电极内电荷的转移也经历从容易到困难再变得容易的过程。 展开更多
关键词 锂离子蓄电池 负极材料 cu—Sn—Sb三元复合材料 电化学性能
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