粉末锻造Al_(2)O_(3)颗粒增强Fe–Ni–Mo–C–Cu复合材料的组织与性能 被引量：1

1

作者 张旭 史思阳 +5 位作者 张腾雨 田谨 吴亚科 王邃 赵振智 江峰 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期275-282,共8页

通过粉末锻造技术制备了不同含量微米级Al_(2)O_(3)颗粒强化的Fe–Ni–Mo–C–Cu(Q61)复合材料,并对调质态和淬火态复合材料的组织和性能进行了研究。结果表明:当Al_(2)O_(3)质量分数为0.15%时,增强颗粒在基体内分布均匀;相较于同种状... 通过粉末锻造技术制备了不同含量微米级Al_(2)O_(3)颗粒强化的Fe–Ni–Mo–C–Cu(Q61)复合材料,并对调质态和淬火态复合材料的组织和性能进行了研究。结果表明:当Al_(2)O_(3)质量分数为0.15%时,增强颗粒在基体内分布均匀;相较于同种状态下不添加增强颗粒的单一Q61,调质态复合材料的硬度从HRC 38增至HRC 39.8,屈服强度从1106 MPa增至1121 MPa,延伸率从12%降至6.5%;淬火态复合材料的硬度从HRC 61.5增至HRC 63.2,磨损率从5.27×10^(-6)mm^(3)·m^(-1)·N^(-1)降至3.08×10^(-6)mm^(3)·m^(-1)·N^(-1),低于对比试验用的典型齿轮材料40Cr的磨损率(3.34×10^(-6)mm^(3)·m^(-1)·N^(-1))。当Al_(2)O_(3)质量分数大于0.15%时,Al_(2)O_(3)颗粒逐渐偏聚,虽然调质态下复合材料屈服强度仍继续小幅增加,但塑性严重退化,且淬火态复合材料磨损率增加,耐磨性变差。综合来看,添加0.15%Al_(2)O_(3)颗粒强化Q61复合材料在调质态下具有较高的综合力学性能,而在淬火态下表现出良好的抗摩擦磨损能力。 展开更多

关键词 粉末锻造 Fe–Ni–Mo–c–cu复合材料 微观组织 力学性能 摩擦 磨损

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泡沫Cu/AgCuTi复合中间层钎焊C/C与TC4接头组织及性能

2

作者 王宁宁 朱海涛 +4 位作者 飞景明 安琪 宋延宇 刘多 宋晓国 《焊接学报》 北大核心 2025年第7期121-128,共8页

为解决C/C复合材料与TC4合金钎焊接头存在的残余应力集中及界面脆性相过量析出问题,文中采用泡沫Cu/AgCuTi复合中间层进行异质连接.系统研究了钎焊温度(860~920℃)对接头界面组织、抗剪强度和断口形貌的影响规律.结果表明,所有接头均形... 为解决C/C复合材料与TC4合金钎焊接头存在的残余应力集中及界面脆性相过量析出问题,文中采用泡沫Cu/AgCuTi复合中间层进行异质连接.系统研究了钎焊温度(860~920℃)对接头界面组织、抗剪强度和断口形貌的影响规律.结果表明,所有接头均形成可靠冶金结合,界面典型结构为TC4/Ti基固溶体+TiCu/Ag基固溶体+Cu基固溶体+TiCu_(2)/TiC/C/C复合材料.随着钎焊温度升高,钎缝宽度逐渐减小,但物相组成及分布规律保持一致.与传统AgCuTi钎料相比,泡沫Cu/AgCuTi复合中间层显著提高钎缝中Cu基固溶体含量,有效降低冷却过程中的残余应力积累并抑制脆性化合物生成.接头的抗剪强度随温度呈先增后减趋势,880℃时达到最大值29.2 MPa.断口分析显示,接头断裂特征与界面组织演化存在关联,表明复合中间层设计对提升接头性能具有积极作用. 展开更多

关键词 c/c复合材料 钎焊 泡沫cu 界面组织 力学性能

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石墨粒度对C/Cu复合材料载流摩擦磨损性能的影响 被引量：5

3

作者 李雪飞 上官宝 张永振 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第24期115-117,共3页

分别采用45、150μm两种粒度的镀铜石墨经粉末冶金法制得C/Cu复合材料,借助销-盘式载流摩擦磨损试验机研究了石墨粒度对C/Cu复合材料载流摩擦磨损性能的影响,利用电镜对磨擦表面进行微观分析。结果表明,45μm石墨颗粒较150μm石墨颗粒... 分别采用45、150μm两种粒度的镀铜石墨经粉末冶金法制得C/Cu复合材料,借助销-盘式载流摩擦磨损试验机研究了石墨粒度对C/Cu复合材料载流摩擦磨损性能的影响,利用电镜对磨擦表面进行微观分析。结果表明,45μm石墨颗粒较150μm石墨颗粒能够减少电弧发生,并提高该复合材料的力学性能和增强摩擦面润滑膜的形成,能有效降低该复合材料的摩擦系数和磨损率。 展开更多

关键词 c/cu复合材料:粒度 载流摩擦磨损

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C/C-Cu复合材料的组织和摩擦磨损性能 被引量：15

4

作者 冉丽萍 易茂中 +2 位作者 王朝胜 杨琳 易振华 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期530-535,共6页

以炭纤维针刺整体毡为预制体,用化学气相渗透(CVI)、浸渍/炭化(I/C)的方法制备密度和基体炭不同的C/C多孔坯体,采用真空熔渗将熔融Cu渗入到C/C坯体中制备C/C-Cu复合材料,利用X射线衍射、金相显微镜和扫描电镜分析复合材料的组织结构,研... 以炭纤维针刺整体毡为预制体,用化学气相渗透(CVI)、浸渍/炭化(I/C)的方法制备密度和基体炭不同的C/C多孔坯体,采用真空熔渗将熔融Cu渗入到C/C坯体中制备C/C-Cu复合材料,利用X射线衍射、金相显微镜和扫描电镜分析复合材料的组织结构,研究复合材料的摩擦磨损性能。结果表明:Cu成功地渗入C/C坯体中,并填充了坯体的孔洞和炭纤维之间的孔隙,复合材料的主要相为Cu、C及少量的TiC相,当渗剂中Ti的质量分数达到15%时,出现微量的Cu和Ti的金属化合物相;复合材料的摩擦因数随着摩擦时间的增加而逐渐增加并趋于稳定。渗剂相同时,摩擦因数和体积磨损量随着材料密度增加而增加;坯体相同时,随着渗剂中Ti含量增加,摩擦因数增加,体积磨损减小。随着外加载荷的增加,摩擦因数和体积磨损先增后减,80 N载荷时均达到最大值;与J204电刷对比,同样条件下,两者摩擦因数接近,但C/C-Cu复合材料的体积磨损量远远小于J204电刷的。 展开更多

关键词 c/c-cu复合材料 c/c坯体 熔渗cu 显微组织 摩擦磨损性能

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Ti对C/Cu复合材料界面润湿及浸渗组织的影响 被引量：14

5

作者 胡锐 李海涛 +3 位作者 薛祥义 李金山 寇宏超 常辉 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期840-844,共5页

采用含Ti的铜合金及无压反应浸渗工艺制备C/Cu复合材料,利用XRD,SEM和EDS等检测手段分析研究试样的显微组织,讨论浸渗过程中的界面反应。结果表明:在铜基体中加入强碳化物形成元素Ti,可提高铜及铜合金与碳的自发润湿性,使无压浸渗工艺制... 采用含Ti的铜合金及无压反应浸渗工艺制备C/Cu复合材料,利用XRD,SEM和EDS等检测手段分析研究试样的显微组织,讨论浸渗过程中的界面反应。结果表明:在铜基体中加入强碳化物形成元素Ti,可提高铜及铜合金与碳的自发润湿性,使无压浸渗工艺制备C/Cu复合材料成为可能;复合材料中的主相为Cu、C和TiC,TiC以溶解析出的形式形成于碳纤维周围,合金中的Ti含量决定复合材料中TiC的含量,适量Ti可降低系统的润湿角并有利于浸渗进行,但Ti过量将对纤维造成损伤,使复合材料中碳纤维的体积分数下降。 展开更多

关键词 cu基复合材料 c纤维 无压浸渗

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C/Cu复合材料的摩擦学性能研究 被引量：9

6

作者 项忠霞 董刚 +1 位作者 刘磊 孙月海 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第2期201-204,共4页

碳纤维增强铜基复合材料（简称Ｃ／Ｃｕ复合材料）是一种用作无润滑摩擦副的新材料。本文介绍了在无润滑条件下Ｃ／Ｃｕ复合材料－４５钢的滑动摩擦试验。试验结果表明，粘附磨损在磨损过程中占主导地位。在某一速度下，当试块上的裁荷... 碳纤维增强铜基复合材料（简称Ｃ／Ｃｕ复合材料）是一种用作无润滑摩擦副的新材料。本文介绍了在无润滑条件下Ｃ／Ｃｕ复合材料－４５钢的滑动摩擦试验。试验结果表明，粘附磨损在磨损过程中占主导地位。在某一速度下，当试块上的裁荷较小时，磨损率较低，并且摩擦副具有良好的减摩性能。但当载荷增大到某一值时。 展开更多

关键词 c/cu 复合材料 摩擦系数 磨损率

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不同粒度SiC_P增强铜基复合材料拉伸性能及断裂机制的研究 被引量：5

7

作者 王德宝 吴玉程 +1 位作者 王文芳 宗跃 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期426-429,共4页

以不同粒度SiCP和电解铜粉为原料,采用粉末冶金工艺制备了SiCP增强Cu基复合材料。研究了SiCP和基体铜粉粒度的变化对材料拉伸性能和断裂机制的影响。结果表明,在基体铜粉粒度为44μm时,10μm的SiCP增强复合材料的抗拉强度达到最大值,为2... 以不同粒度SiCP和电解铜粉为原料,采用粉末冶金工艺制备了SiCP增强Cu基复合材料。研究了SiCP和基体铜粉粒度的变化对材料拉伸性能和断裂机制的影响。结果表明,在基体铜粉粒度为44μm时,10μm的SiCP增强复合材料的抗拉强度达到最大值,为265.7MPa,其断裂机制是以Cu-SiC界面处基体撕裂为主,而当SiCP粒度为2μm时,由于分散不均匀、团聚等原因使得材料强度降低。大粒度SiCP(>10μm)增强复合材料由于界面面积有限和增强颗粒间距过大,使得增强效果有限,其断裂机制是以Cu-SiC界面脱粘和SiCP解理开裂为主。实验证实了在SiCP增强铜基复合材料中基体和增强颗粒粒度存在着最佳配比关系可使复合材料达到最佳增强效果。 展开更多

关键词 cu/Sicp复合材料 颗粒粒度 拉伸性能 断裂机制

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用区熔法制备Cu/C复合材料 被引量：5

8

作者 王发展 许云华 +1 位作者 张晖 丁秉钧 《西安建筑科技大学学报（自然科学版）》 CSCD 2000年第4期376-378,392,共4页

提出了一种制备颗粒改性铜基复合材料的新方法——区熔法 ,采用该法成功地制取了石墨 /铜基复合材料 .通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段对区熔法制成的复合材料的组织、性能进行了研究 .结果表明 ,在石墨平均粒度小于 1 μm... 提出了一种制备颗粒改性铜基复合材料的新方法——区熔法 ,采用该法成功地制取了石墨 /铜基复合材料 .通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段对区熔法制成的复合材料的组织、性能进行了研究 .结果表明 ,在石墨平均粒度小于 1 μm时 ,并且在压制密度、加热和冷却速度合适的条件下 ,复合材料的组织均匀 ,致密性好 ,石墨在基体中弥散分布 ,材料的导电性明显提高 ,特别是电阻率较国内成分相同的市售商品牌号降低 4 1 % . 展开更多

关键词 区熔法 cu/c复合材料 均匀性 致密度

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连接温度对C/C复合材料及Cu连接接头残余应力的影响 被引量：3

9

作者 张小英 张福勤 +1 位作者 夏莉红 于奇 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期1298-1303,共6页

采用热弹塑性有限元数值模拟方法,研究了连接温度对C/C复合材料与Cu平面对接接头残余应力的影响。结果表明:最大拉应力的分布具有方向性,在连接界面法线方向上,最大拉应力出现在靠近接头界面的C/C复合材料侧,位于连接件的棱边上;在平行... 采用热弹塑性有限元数值模拟方法,研究了连接温度对C/C复合材料与Cu平面对接接头残余应力的影响。结果表明:最大拉应力的分布具有方向性,在连接界面法线方向上,最大拉应力出现在靠近接头界面的C/C复合材料侧,位于连接件的棱边上;在平行连接界面方向上,最大拉应力出现在靠近接头界面的Cu侧表面。最大剪切应力位于接头界面处。随着连接温度的升高,接头残余应力峰值逐渐增大,但接头残余应力的分布形态相似。对于连接界面尺寸为4 mm×4 mm的接头,在连接温度为1 000℃时,离接头界面1.2 mm的C/C复合材料侧最容易发生断裂。 展开更多

关键词 c/c复合材料 cu 连接温度 残余应力

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Cu/C复合材料的研究现状 被引量：13

10

作者 马光 王轶 +4 位作者 李银娥 王虹 郑晶 贾志华 姜婷 《稀有金属快报》 CSCD 2007年第12期6-10,共5页

Cu/C复合材料是一种极具发展前途的金属基复合材料。综述了Cu/C复合材料的性能特点和国内外的研究现状,并深入介绍了粉末冶金法、热压固结法、液相浸渗法3种主要的Cu/C复合材料的制备工艺。粉末冶金法的优点是制造温度低,适于多种基体... Cu/C复合材料是一种极具发展前途的金属基复合材料。综述了Cu/C复合材料的性能特点和国内外的研究现状,并深入介绍了粉末冶金法、热压固结法、液相浸渗法3种主要的Cu/C复合材料的制备工艺。粉末冶金法的优点是制造温度低,适于多种基体与纤维,特别是短纤维的结合;缺点是对纤维的损伤大,纤维分布不均。热压固结法相对粉末冶金法而言,对纤维的损伤小,材料性能较好,但工艺较复杂,制造成本高。液相浸渗法制得的Cu/C复合材料在发达国家得到了广泛的应用,但工序繁复,设备庞大,能耗大,成本高,而且仅适用于高石墨比例的Cu/C复合材料的制备。 展开更多

关键词 cu/c复合材料 粉末冶金法 热压固结法 液相浸渗法

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Mo_2C+Mo涂层对C/Cu复合材料界面及浸渗的影响 被引量：2

11

作者 胡锐 李金山 +1 位作者 李进学 周尧和 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第z2期172-176,共5页

分析了C/Cu复合材料的界面润湿特性及多种润湿涂层的性质。选择Mo2 C +Mo作为C/Cu复合材料的润湿涂层 ,研究了该涂层对真空液相浸渗C/Cu复合材料界面润湿特性的影响。结果表明 ,传统金属Cu涂层在浸渗温度下失效 ,而Mo2 C +Mo涂层在液相... 分析了C/Cu复合材料的界面润湿特性及多种润湿涂层的性质。选择Mo2 C +Mo作为C/Cu复合材料的润湿涂层 ,研究了该涂层对真空液相浸渗C/Cu复合材料界面润湿特性的影响。结果表明 ,传统金属Cu涂层在浸渗温度下失效 ,而Mo2 C +Mo涂层在液相浸渗温度下较稳定 ,能显著提高C/Cu界面润湿性 ,有效改善界面结合 ,并促进液相浸渗复合过程的进行。 展开更多

关键词 c/cu复合材料 涂层 液相浸渗

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放电等离子快速烧结C/Cu复合材料的组织和摩擦磨损特性研究 被引量：5

12

作者 冉旭 刘勇兵 安健 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期11-15,共5页

利用机械合金化和放电等离子快速烧结法制备C/Cu复合材料,采用X射线衍射仪、显微硬度计、销-盘式摩擦磨损试验机和扫描电子显微镜对复合粉末和烧结体的组织结构、硬度、干摩擦条件下的摩擦磨损性能及其磨损机制进行分析.结果表明:C/Cu... 利用机械合金化和放电等离子快速烧结法制备C/Cu复合材料,采用X射线衍射仪、显微硬度计、销-盘式摩擦磨损试验机和扫描电子显微镜对复合粉末和烧结体的组织结构、硬度、干摩擦条件下的摩擦磨损性能及其磨损机制进行分析.结果表明:C/Cu复合粉末尺寸随球磨时间的延长明显细化,C在Cu中形成过饱和固溶体;放电等离子烧结体组织致密、细小且均匀,随着碳含量增加,烧结体的硬度与密度减小;相对电解粗铜烧结样品而言,C/Cu复合材料表现出较低的摩擦系数和良好耐磨性,其磨损机制主要为粘着磨损和剥层磨损. 展开更多

关键词 机械合金化 c/cu复合材料 放电等离子体烧结 摩擦磨损特性

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钎焊工艺参数对C/C复合材料/Cu/Mo/TC4钎焊接头微观组织的影响 被引量：5

13

作者 秦优琼 于治水 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期78-82,共5页

在钎焊温度为820～940℃,钎焊时间为1～30min的条件下,采用TiZrNiCu钎料、Cu/Mo复合中间层对C/C复合材料和TC4进行了钎焊实验。利用扫描电镜及能谱仪对接头的界面组织进行了研究。结果表明:在较低工艺参数下,Cu/C/C复合材料界面结构为Cu... 在钎焊温度为820～940℃,钎焊时间为1～30min的条件下,采用TiZrNiCu钎料、Cu/Mo复合中间层对C/C复合材料和TC4进行了钎焊实验。利用扫描电镜及能谱仪对接头的界面组织进行了研究。结果表明:在较低工艺参数下,Cu/C/C复合材料界面结构为Cu/Cu51Zr14/Ti2(Cu,Ni)+Ti(Cu,Ni)+TiCu+Cu2TiZr/TiC/C/C复合材料。随着工艺参数的提高,TiCu和Cu2TiZr反应相逐渐消失,Ti(Cu,Ni)2新相生成,此时的界面结构为Cu/Cu51Zr14/Ti2(Cu,Ni)+Ti(Cu,Ni)+Ti(Cu,Ni)2/TiC/C/C复合材料。钎焊工艺参数较高时界面结构为Cu/Cu51Zr14/Cu(s.s)+Ti(Cu,Ni)2/TiC/C/C复合材料。随着钎焊温度的增加以及保温时间的延长,界面反应层Cu51Zr14和TiC反应层厚度增加。 展开更多

关键词 c/c复合材料 Tc4 TiZrNicu钎料 cu/Mo复合中间层 界面组织结构

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C/C-Cu复合材料的烧蚀性能 被引量：1

14

作者 孙乐 李红 +2 位作者 李爱军 任慕苏 孙晋良 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期29-33,共5页

以聚丙烯腈预氧化纤维针刺毡为预制体,经碳化后采用CVI和树脂浸渍(IR)工艺制备出不同密度的多孔C/C预制件,然后采用气体压力浸渗方法制备了C/C-Cu复合材料。采用氢氧(H2-O2)焰对C/C-Cu的烧蚀性能进行测试考核。结果表明:以密度为0.99 g/... 以聚丙烯腈预氧化纤维针刺毡为预制体,经碳化后采用CVI和树脂浸渍(IR)工艺制备出不同密度的多孔C/C预制件,然后采用气体压力浸渗方法制备了C/C-Cu复合材料。采用氢氧(H2-O2)焰对C/C-Cu的烧蚀性能进行测试考核。结果表明:以密度为0.99 g/cm3的C/C预制件制备出的C/C-Cu复合材料的线烧蚀率和质量烧蚀率均小于密度为1.9 g/cm3的C/C复合材料,其烧蚀性能良好;在烧蚀过程中C/C-Cu的铜基体的熔化吸收了大量的热量,降低了材料的表面温度,提高了材料的抗烧蚀性能;烧蚀机制主要是热氧化烧蚀和机械冲刷的综合作用。 展开更多

关键词 c c—cu复合材料 烧蚀性能 热解碳 气体压力浸渗

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喷射成形法原位生成Cr3C2／Cu复合材料组织与性能 被引量：3

15

作者 张萌 许彪 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2008年第20期8-11,共4页

采用真空电弧炉熔铸+喷铸成形技术,以Cu-0.8Cr-0.04RE(55wt%La+45wt%Ce)为名义成分,通过熔铸过程中原位自生成的Cr碳化物制备了颗粒增强Cr3C2/Cu复合材料;研究了该材料的显微组织、力学性能和电学性能。结果表明:经冷变形和时效处理后... 采用真空电弧炉熔铸+喷铸成形技术,以Cu-0.8Cr-0.04RE(55wt%La+45wt%Ce)为名义成分,通过熔铸过程中原位自生成的Cr碳化物制备了颗粒增强Cr3C2/Cu复合材料;研究了该材料的显微组织、力学性能和电学性能。结果表明:经冷变形和时效处理后该材料的显微组织特征为以稳定的等轴晶α-Cu相为基,其上弥散分布着Cr3C2颗粒;经适当的冷变形+时效处理后,该材料抗拉强度664.5MPa,显微硬度220HV100,电导率82.5%IACS,软化温度550℃,可满足超大规模集成电路引线框架材料所要求的主要性能指标。 展开更多

关键词 cr3c2/cu复合材料 原位生成 喷铸成形 显微组织 性能

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碳纤维镀铜对C_f/C/Cu复合材料组织及性能的影响

16

作者 陈广立 谭辉 耿浩然 《济南大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2010年第1期5-8,共4页

利用粉末冶金法制备Cf/C/Cu复合材料,通过改变碳纤维表面镀铜工艺条件,研究碳纤维表面镀铜对Cf/C/Cu复合材料组织及性能的影响。结果表明,碳纤维表面经浓硝酸处理再镀铜1 h,试样的动摩擦因数先增大后减小,至0.106后趋于不变,电阻率最低... 利用粉末冶金法制备Cf/C/Cu复合材料,通过改变碳纤维表面镀铜工艺条件,研究碳纤维表面镀铜对Cf/C/Cu复合材料组织及性能的影响。结果表明,碳纤维表面经浓硝酸处理再镀铜1 h,试样的动摩擦因数先增大后减小,至0.106后趋于不变,电阻率最低达0.12Ω.m。 展开更多

关键词 碳纤维 镀铜 cf/c/cu复合材料 电阻率 摩擦

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C/C-ZrC-Cu复合材料的微观结构与抗烧蚀性能 被引量：4

17

作者 薛朋飞 张光喜 +4 位作者 崔红 孙建涛 苏红 解惠贞 阮强 《固体火箭技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期96-105,共10页

采用低温反应熔渗工艺,以Zr 2Cu合金为熔渗金属,在密度为(1.25±0.05)g/cm^(3)的毡基C/C复合材料中引入ZrC+Cu组分,以提高其抗氧化烧蚀性能。采用X射线衍射仪(XRD)、光学显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM),分析C/C-ZrC-Cu复合材料的... 采用低温反应熔渗工艺,以Zr 2Cu合金为熔渗金属,在密度为(1.25±0.05)g/cm^(3)的毡基C/C复合材料中引入ZrC+Cu组分,以提高其抗氧化烧蚀性能。采用X射线衍射仪(XRD)、光学显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM),分析C/C-ZrC-Cu复合材料的相组成与微观结构,在氧-乙炔环境下考核材料的抗烧蚀性能。结果表明,C/C-ZrC-Cu复合材料形成了三维网络状(热解碳+ZrC+Cu)混合基体结构,热解碳可以有效防护高温金属熔体对碳纤维造成的损伤,ZrC和Cu的引入有效改善了抗烧蚀性能,氧乙炔烧蚀120 s后,线烧蚀率从毡基C/C复合材料的9.0×10^(-3)mm/s降低为-1.0×10^(-3)mm/s,主要归因于材料表面形成了相对完整的ZrO 2保护层和Cu的发汗冷却作用,对应的氧化烧蚀机制主要为ZrC、C等氧化引起的热氧化烧蚀和Cu熔化、挥发等引起的热物理烧蚀。 展开更多

关键词 c/c复合材料 Zr 2cu 反应熔渗 抗烧蚀性能

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C/Cu和C/Al复合材料的干摩擦性能(英文) 被引量：2

18

作者 王恒朋 于盛旺 +2 位作者 种海宁 唐宾 杨慧君 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期827-834,900,共9页

在高温高压下,通过金属浸渗法将熔融的金属铜和铝压铸到多孔碳基体中制备出C/Cu和C/Al复合材料。采用往复式摩擦试验机进行干摩擦磨损试验,研究载荷、滑动速度对复合材料磨损率的影响,通过SEM、EDS探究复合材料的磨损表面形貌和成分。... 在高温高压下,通过金属浸渗法将熔融的金属铜和铝压铸到多孔碳基体中制备出C/Cu和C/Al复合材料。采用往复式摩擦试验机进行干摩擦磨损试验,研究载荷、滑动速度对复合材料磨损率的影响,通过SEM、EDS探究复合材料的磨损表面形貌和成分。结果表明:材料的磨损率随载荷和速度的增加而上升。与C/Al复合材料相比,C/Cu复合材料的摩擦系数较高但磨损体积较小。随载荷的增加,C/Cu和C/Al复合材料的摩擦系数先增后降,并在5N载荷下分别达到最大值0.228和0.206。随速度的增加,C/Al复合材料的摩擦系数先降后升,并在0.05m/s时达到最小值0.155;而C/Cu复合材料的摩擦系数变化并不明显。经过分析,复合材料的磨损机制包括磨粒磨损、粘着磨损和疲劳破坏。氧化磨损仅发生在C/Al复合材料的滑动过程中。 展开更多

关键词 c cu复合材料 c AL复合材料 摩擦 磨损

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C/Cu复合材料的弹性特性及合金元素的影响

19

作者 范大楠 刘兆年 +2 位作者 王玉林 王书勤 李国俊 《天津大学学报》 EI CAS CSCD 1992年第S1期1-6,共6页

对C/Cu复合材料的弹性行为及合金元素的影响进行了研究,结果表明:C/Cu复合材料具有优良的弹性后效性能和较高的弹性模量,在其应力—应变曲线上出现一转折点,转折点对应的应力值可以反映材料的弹性极限,C/Cu复合材料的弹性极限较低。合... 对C/Cu复合材料的弹性行为及合金元素的影响进行了研究,结果表明:C/Cu复合材料具有优良的弹性后效性能和较高的弹性模量,在其应力—应变曲线上出现一转折点,转折点对应的应力值可以反映材料的弹性极限,C/Cu复合材料的弹性极限较低。合金元素对C/Cu复合材料弹性行为的影响主要有2个方面:合金元素可使基体合金化,提高基体的弹性极限;合金元素(如镍)可改善界面结合,提高界面结合强度,从而提高复合材料的弹性极限和弹性模量。 展开更多

关键词 c/cu复合材料 弹性特性 合金元素

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车离合器用SPS烧结B4C颗粒增强Cu基复合材料组织和摩擦性能分析

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作者 贾清华 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第12期1114-1118,共5页

为了提高汽车制动性能,通过B4C颗粒增强Cu基复合材料,并对其进行放电等离子烧结(SPS)制造。采用实验测试的手段研究不同质量分数的B4C颗粒对复合材料组织和摩擦性能的影响。研究结果表明:B4C处于10%~30%范围时,未出现明显团聚;当B4C达到... 为了提高汽车制动性能,通过B4C颗粒增强Cu基复合材料,并对其进行放电等离子烧结(SPS)制造。采用实验测试的手段研究不同质量分数的B4C颗粒对复合材料组织和摩擦性能的影响。研究结果表明:B4C处于10%~30%范围时,未出现明显团聚;当B4C达到50%时,B4C颗粒出现团聚状态。材料密度随着B4C含量的上升而逐渐增加,通过SPS烧结,能够明显降低Cu合金的体积膨胀率。当B4C含量处于较低水平时,摩擦副能够良好地贴合Cu基体,导致基体产生剥离现象。当材料中增强体含量继续上升,犁沟状磨损形貌。B4C/Cu基材料具有较高的最大摩擦系数与平均摩擦系数。通过降低B4C/Cu基材料颗粒脱落程度,可以有效提高材料的摩擦稳定系数。 展开更多

关键词 B4c颗粒 cu基复合材料 SPS烧结 摩擦性能

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