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Interface evolution mechanism and model of atomic diffusion during Al-Au ultrasonic bonding
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作者 ZHANG Wei-xi LUO Jiao +2 位作者 CHEN Xiao-hong WANG Bo-zhe YUAN Hai 《Journal of Central South University》 2025年第3期806-819,共14页
Effects of ultrasonic bonding parameters on atomic diffusion, microstructure at the Al-Au interface, and shear strength of Al-Au ultrasonic bonding were investigated by the combining experiments and finite element (FE... Effects of ultrasonic bonding parameters on atomic diffusion, microstructure at the Al-Au interface, and shear strength of Al-Au ultrasonic bonding were investigated by the combining experiments and finite element (FE) simulation. The quantitative model of atomic diffusion, which is related to the ultrasonic bonding parameters, time and distance, is established to calculate the atomic diffusion of the Al-Au interface. The maximum relative error between the calculated and experimental fraction of Al atom is 7.35%, indicating high prediction accuracy of this model. During the process of ultrasonic bonding, Au8Al3 is the main intermetallic compound (IMC) at the Al-Au interface. With larger bonding forces, higher ultrasonic powers and longer bonding time, it is more difficult to remove the oxide particles from the Al-Au interface, which hinders the atomic diffusion. Therefore, the complicated stress state and the existence of oxide particles both promotes the formation of holes. The shear strength of Al-Au ultrasonic bonding increases with increasing bonding force, ultrasonic power and bonding time. However, combined with the presence of holes at especial parameters, the optimal ultrasonic bonding parameter is confirmed to be a bonding force of 23 gf, ultrasonic power of 75 mW and bonding time of 21 ms. 展开更多
关键词 al-au ultrasonic bonding model of atomic diffusion Au_(8)Al_(3) shear strength ultrasonic power
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金-铝键合界面空洞生长动力学研究
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作者 陈柏雨 王波 +3 位作者 可帅 黄伟 刘岗岗 潘开林 《半导体技术》 北大核心 2025年第6期633-640,共8页
为探究金-铝键合界面处空洞的演化与焊盘厚度的关系,通过实验、仿真模拟和理论分析相结合的方法对金丝和铝焊盘键合点空洞的生长进行了研究。实验结果表明,2~3μm厚Al/0.5%Cu铝焊盘上采用99.99%金丝键合的样品在300℃下贮存24 h后,键合... 为探究金-铝键合界面处空洞的演化与焊盘厚度的关系,通过实验、仿真模拟和理论分析相结合的方法对金丝和铝焊盘键合点空洞的生长进行了研究。实验结果表明,2~3μm厚Al/0.5%Cu铝焊盘上采用99.99%金丝键合的样品在300℃下贮存24 h后,键合界面处产生的空洞数量与铝焊盘厚度呈正相关关系,该结果与基于编程软件的元胞自动机仿真预测结果高度一致。空洞的形成规律符合引入浓度梯度后的金属扩散理论,即空洞的半径随焊盘厚度的增大而增大,随着时间步长的推移,空洞的形成速率先增大后减小。本研究结果为高温贮存后金-铝键合界面断裂失效提供了理论支持。 展开更多
关键词 空洞生长 元胞自动机 金-铝键合 焊盘厚度 高温贮存
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背入射Au/ZnO/Al结构肖特基紫外探测器 被引量:13
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作者 赵延民 张吉英 +7 位作者 张希艳 单崇新 姚斌 赵东旭 张振中 李炳辉 申德振 范希武 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期527-530,共4页
设计制作了一种Au/ZnO/Al结构的紫外探测器,光的入射方式采用背入射式。ZnO薄膜是用磁控溅射在蓝宝石衬底上制备的。I-V测试表明:Au与ZnO形成了肖特基接触。得到探测器的光响应峰值在352nm,截止边为382nm,可见抑制比达一个量级。由于... 设计制作了一种Au/ZnO/Al结构的紫外探测器,光的入射方式采用背入射式。ZnO薄膜是用磁控溅射在蓝宝石衬底上制备的。I-V测试表明:Au与ZnO形成了肖特基接触。得到探测器的光响应峰值在352nm,截止边为382nm,可见抑制比达一个量级。由于该探测器是一种垂直结构器件,对于进一步实现ZnO紫外探测器阵列及单光子探测有很好的研究价值。 展开更多
关键词 紫外探测器 背入射 Au/ZnO/Al垂直结构
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Ti/Al/Ni/Au在N-polarGaN上的欧姆接触 被引量:3
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作者 王现彬 王颖莉 赵正平 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第4期14-16,共3页
N-polar GaN以其特有的材料特性和化学活性日益受到研究者关注,而N-polar GaN上欧姆接触也成为研究的热点。以Ti/Al/Ni/Au作为欧姆接触金属,分析了N-polar GaN上欧姆接触的最优退火条件,并借助剖面透射电子显微镜(TEM)和能量色散X射线... N-polar GaN以其特有的材料特性和化学活性日益受到研究者关注,而N-polar GaN上欧姆接触也成为研究的热点。以Ti/Al/Ni/Au作为欧姆接触金属,分析了N-polar GaN上欧姆接触的最优退火条件,并借助剖面透射电子显微镜(TEM)和能量色散X射线能谱仪(EDX)研究了金属和N-polar GaN之间的反应生成物。结果表明,当退火温度升高到860℃时,可得到比接触电阻率ρc为1.7×10^(-5)Ω·cm^2的最优欧姆接触特性。TEM和EDX测试发现,除了生成已报道的AlN,还会在界面处产生多晶AlO_x,两者共同作用会进一步拉高势垒,从而对N-polar GaN上欧姆接触产生不利影响。 展开更多
关键词 TI/AL/NI/AU 欧姆接触 氮极性 氧化铝
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Au-Al双金属键合可靠性分析 被引量:8
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作者 程春红 许洋 刘红兵 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第7期562-565,共4页
键合是半导体器件生产过程中的关键工序,对器件的产品合格率和长期使用的可靠性影响很大。在半导体器件中Au-Al键合系统的失效现象屡有发生,但又不可避免的使用,因此Au-Al双金属键合的可靠性备受人们的关注。通过分析Au-Al双金属键合的... 键合是半导体器件生产过程中的关键工序,对器件的产品合格率和长期使用的可靠性影响很大。在半导体器件中Au-Al键合系统的失效现象屡有发生,但又不可避免的使用,因此Au-Al双金属键合的可靠性备受人们的关注。通过分析Au-Al双金属键合的失效机理,提出了Au-Al双金属键合的正确设计方法及工艺控制措施,给出了多个批次多个品种的Au-Al双金属键合的实际使用结果。研究表明,只要设计正确,采用有效的工艺控制措施,在结温150℃以下使用,采用Au-Al双金属的器件仍然可以应用在高可靠场所。 展开更多
关键词 关键工序 合格率 Au-Al键合 失效机理 结温
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铝柱撑蒙脱石负载Au和Pt催化剂的结构特点及其催化氧化CO性质 被引量:1
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作者 叶青 李冬辉 +2 位作者 程水源 康天放 王道 《北京工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期1269-1275,共7页
将钙基蒙脱石(Ca-M)钠化改性制得钠化蒙脱石(Na-M),随后用羟基铝离子柱化液对Na-M柱撑改性制得铝柱撑蒙脱石(Al-PILCS),使用沉积-沉淀法和浸渍法2种方法将Au和Pt负载在Al-PILCS上,制得Au/Al-PILCS和Pt/Al-PILCS.通过X射线衍射仪(XRD)、... 将钙基蒙脱石(Ca-M)钠化改性制得钠化蒙脱石(Na-M),随后用羟基铝离子柱化液对Na-M柱撑改性制得铝柱撑蒙脱石(Al-PILCS),使用沉积-沉淀法和浸渍法2种方法将Au和Pt负载在Al-PILCS上,制得Au/Al-PILCS和Pt/Al-PILCS.通过X射线衍射仪(XRD)、N2-吸附/脱附、透射电镜(TEM)和X射线光电子能谱仪(XPS)等技术对样品进行表征,并测定其对CO的催化活性.XRD和N2-吸附/脱附结果表明,铝柱撑蒙脱石Al-PILCS的比表面积、微孔面积和微孔体积较蒙脱石原矿Ca-M增加较大.对于Au和Pt负载型Al-PILCS催化剂,Pt/Al-PILCS催化活性明显优于Au/Al-PILCS.制备方法对Pt/Al-PILCS的活性影响较小,而对Au/Al-PILCS的催化活性影响较大.分析表明,不同方法制备Au/Al-PILCS催化活性的差别,主要由于Au颗粒大小和Au氧化态的差别.而Au/Al-PILCS和Pt/Al-PILCS之间的活性差别,可能是由于金和铂的粒径大小和反应机理差异. 展开更多
关键词 铝柱撑蒙脱石 AU Pt CO催化氧化
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基于温冲环境的Au—Al键合特性研究 被引量:2
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作者 周继承 严钦云 +1 位作者 杨丹 黄云 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期1539-1541,1544,共4页
设计了Au—Al键合点的温度冲击试验,分析了键合点的力学特性、结构形貌及电学性能。结果表明Au—Al键合界面无裂纹产生,且机械性能良好,键合拉力在3.0~12.0g之间;高温导致Au—Al间形成了电阻率较高的化合物Au5Al2;最终引起键合... 设计了Au—Al键合点的温度冲击试验,分析了键合点的力学特性、结构形貌及电学性能。结果表明Au—Al键合界面无裂纹产生,且机械性能良好,键合拉力在3.0~12.0g之间;高温导致Au—Al间形成了电阻率较高的化合物Au5Al2;最终引起键合电失效。对目前工艺水平下的Au—Al键合可靠性进行了评价,发现其寿命分布服从威布尔分布规律。用图估法估算取置信度为95%时,特征寿命η为547h,形状参数m为3.83。基于器件可靠性评价规律预测出了该工艺条件下制备的Au—Al键舍寿命,取可靠度为90%时,试验样品在常温25℃时的寿命为1.8×10^5h,约20年。 展开更多
关键词 Au—Al键合 温度冲击试验 特性 可靠性评价
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AuMn_2O_3Al_2O_3催化剂的制备及其deNO_x活性 被引量:4
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作者 徐秀峰 崔怀娟 +2 位作者 索掌怀 齐世学 安立敦 《燃料化学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期377-380,共4页
Nitrogen monoxide(NO) emitted from automobile exhaust and other industrial sources contributes largely to a variety of environmental problems, such as the formation of acid rain and photochemical smog Therefore, the c... Nitrogen monoxide(NO) emitted from automobile exhaust and other industrial sources contributes largely to a variety of environmental problems, such as the formation of acid rain and photochemical smog Therefore, the catalytic reduction of NO has become one of the urgent environmental issues In the present study, a series of Au/Mn 2O 3/Al 2O 3 catalysts, with different Mn 2O 3 loadings, were prepared by deposition precipitation The crystallite size of Au before and after reaction was characterized by XRD The activity of catalysts in the selective catalytic reduction of NO using propane in the presence of oxygen was evaluated It is found that the catalytic activity of Au/Mn 2O 3/Al 2O 3 is higher than that of Au/Al 2O 3 and Cu ZSM 5 at feed gas(0 6%NO+1 2%C 3H 8+5%O 2+He) and GHSV 5?000?h 展开更多
关键词 制备 AU MN2O3 AL2O3 X-射线衍射 deNOx活性 氧化锰 氧化铝 复合催化剂 氮氧化物 催化分解
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Au-Cu-Al合金相变的内耗
9
作者 金明江 顾一嘉 金学军 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期609-612,共4页
利用内耗方法分别对淬火态和时效态Au7Cu5Al4合金的相变过程进行了研究,分析了2种状态马氏体相变的差异.结果表明:淬火态与时效态Au7Cu5Al4合金的马氏体相变开始温度分别为-2.7和13.8°C;根据驰豫内耗峰信息得出其晶界驰豫激活能分... 利用内耗方法分别对淬火态和时效态Au7Cu5Al4合金的相变过程进行了研究,分析了2种状态马氏体相变的差异.结果表明:淬火态与时效态Au7Cu5Al4合金的马氏体相变开始温度分别为-2.7和13.8°C;根据驰豫内耗峰信息得出其晶界驰豫激活能分别为131.5和93.0 kJ/mol,反映了时效前后Au7Cu5Al4合金有序度的差异,即淬火态Au7Cu5Al4合金母相在室温下主要为B2结构,而时效态合金为L21有序结构. 展开更多
关键词 Au-Cu-Al合金 有序转变 马氏体相变 内耗
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金属/Hg_(1-x)Mn_xTe接触的I-V特性研究
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作者 王泽温 介万奇 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期333-336,共4页
分别采用溅射和蒸发镀膜法在Hg1-xMnxTe试样表面形成了Au/Hg1-xMnxTe和Al/Hg1-xMnxTe接触,并用Aligent4155cI-V测试仪对其I-V特性进行了测量,随后对试样在10%NH4F∶10%H2O2∶H2O中进行了钝化处理,并对处理后的试样再次进行了I-V测量,对... 分别采用溅射和蒸发镀膜法在Hg1-xMnxTe试样表面形成了Au/Hg1-xMnxTe和Al/Hg1-xMnxTe接触,并用Aligent4155cI-V测试仪对其I-V特性进行了测量,随后对试样在10%NH4F∶10%H2O2∶H2O中进行了钝化处理,并对处理后的试样再次进行了I-V测量,对于测试结果用热电子发射-扩散理论进行了分析。结果表明:Au与Hg1-xMnxTe形成了良好的欧姆接触,而Al与Hg1-xMnxTe形成了具有整流特性的肖特基接触,其肖特基势垒的理论推算值为0.38eV。钝化处理后的试样,其表面漏电现象明显降低,Au/Hg1-xMnxTe接触的电流下降幅度在0.1V时最大,为76.1%;而Al/Hg1-xMnxTe接触在0.2V时最大,为93.2%。随着偏压的进一步增大,两种接触的电流减小的幅度都逐渐变小。 展开更多
关键词 Al/Hg1-xMnxTe Au/Hg1-x MnxTe 欧姆接触 肖特基接触
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痕量Al对Au-40 Pd-5 Mo合金结构与性能的影响 被引量:1
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作者 黄炳醒 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2000年第4期6-11,共6页
研究了Au - 40Pd - 5Mo(Al)合金的制备工艺 ,以及痕量元素铝对合金组织结构与性能的影响 ,研制出应力校直装置 ,用于校直细线材 ,制备出了性能技术达标、平直度好的Au - 40Pd - 5Mo(Al)线材 ,并批量生产应用于制作气敏元件电极引线。
关键词 应力校直装置 电极引线 金合金 制备工艺
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Ti/Al/Ni/Au在GaN N面上的欧姆接触 被引量:2
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作者 徐真逸 叶斌斌 +4 位作者 蓝剑越 董超 李雪威 王建峰 徐科 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第9期701-705,共5页
以Ti/Al/Ni/Au作为欧姆接触金属体系,通过电感耦合等离子体(ICP)刻蚀的预处理,在氢化物气相外延法生长的单晶氮化镓(GaN)材料的N面实现了良好的欧姆接触,其比接触电阻率为3.7×10-4Ω·cm^2。通过扫描电子显微镜、原子力显微镜... 以Ti/Al/Ni/Au作为欧姆接触金属体系,通过电感耦合等离子体(ICP)刻蚀的预处理,在氢化物气相外延法生长的单晶氮化镓(GaN)材料的N面实现了良好的欧姆接触,其比接触电阻率为3.7×10-4Ω·cm^2。通过扫描电子显微镜、原子力显微镜、阴极荧光和光致发光谱对GaN N面的表面、光学特性进行了对比表征。结果表明:未刻蚀GaN衬底的N面表面存在一定的损伤层,导致近表面处含有大量缺陷,不利于欧姆接触的形成;而ICP刻蚀处理有效地去除了损伤层。X射线光电子能谱(XPS)分析显示刻蚀后样品的Ga 3d结合能比未刻蚀样品向高能方向移动了约0.3 e V,其肖特基势垒则相应降低,有利于欧姆接触的形成。同时对Fe掺杂半绝缘GaN的N面也进行了刻蚀处理,同样实现了良好的Ti/Al/Ni/Au欧姆接触,其比接触电阻率为0.12Ω·cm^2。 展开更多
关键词 TI/AL/NI/AU N面 欧姆接触 电感耦合等离子体(ICP) 铁掺杂
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Au-Cu-Al合金中的马氏体转变 被引量:2
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作者 顾一嘉 金明江 金学军 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期36-39,45,共5页
采用3种热处理工艺研究了Au-Cu-Al合金母相的有序化程度,分析了其A2→B2→L21的有序化转变对马氏体转变的影响,即其相变点、马氏体和母相的结构,以及400℃时效炉冷处理后没有生成马氏体的原因.结果表明,采用100℃时效1.5 h后淬火到冰水... 采用3种热处理工艺研究了Au-Cu-Al合金母相的有序化程度,分析了其A2→B2→L21的有序化转变对马氏体转变的影响,即其相变点、马氏体和母相的结构,以及400℃时效炉冷处理后没有生成马氏体的原因.结果表明,采用100℃时效1.5 h后淬火到冰水中(热处理工艺II)的热处理工艺,可以得到表面浮突的马氏体;采用从650℃直接淬火到液氮中(热处理工艺I)的热处理工艺,也会发生马氏体转变,且其均为bct结构,时效处理可使母相得到充分有序化,从而提高其马氏体转变点温度,并使马氏体转变更加充分;此外,采用400℃时效、炉冷处理并淬火(热处理工艺III)的热处理工艺,可以获得更高的母相有序度,且不会导致马氏体相变,其所产生的bct结构的新相可能是通过形核长大转变而来. 展开更多
关键词 Au—Cu—Al合金 马氏体转变 有序化转变
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Au-Al共晶键合在MEMS器件封装中应用的研究 被引量:5
14
作者 肖斌 邝云斌 +1 位作者 虢晓双 侯占强 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2022年第7期21-24,共4页
针对微机电系统(MEMS)器件在实际应用中出现的真空封装可靠性低的问题,进行了Au-Al共晶键合实验研究。重点研究了键合金属层的厚度、键合温度和作为键合区域的密封圈的结构对键合样品性能的影响,同时借助3D超景深测量显微镜对Au-Al共晶... 针对微机电系统(MEMS)器件在实际应用中出现的真空封装可靠性低的问题,进行了Au-Al共晶键合实验研究。重点研究了键合金属层的厚度、键合温度和作为键合区域的密封圈的结构对键合样品性能的影响,同时借助3D超景深测量显微镜对Au-Al共晶键合样品界面的微观结构进行了分析。结果表明:当键合温度为300℃,Au层厚度为600 nm,Al层厚度为200 nm,采用宽度为50μm的密封圈,此时键合样品的综合性能最好,力学性能达到最佳。 展开更多
关键词 微机电系统 真空封装 Au-Al共晶键合 柯肯达尔效应 键合强度
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负载型金-银双金属催化剂低温催化尾氯脱氢性能 被引量:2
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作者 路亭亭 刘茜 +4 位作者 李玉娜 王寒寒 李福祥 薛建伟 吕志平 《太原理工大学学报》 CAS 北大核心 2018年第2期224-227,共4页
以Al_2O_3作为载体,采用阴离子浸渍法和等体积浸渍法制备负载型金-银双金属催化剂,并使用固定床反应器考察在低温条件下,不同的焙烧温度、还原温度等对催化剂尾氯催化脱氢性能的影响。结果表明,Au-Ag双金属催化剂的最佳制备条件为:Au负... 以Al_2O_3作为载体,采用阴离子浸渍法和等体积浸渍法制备负载型金-银双金属催化剂,并使用固定床反应器考察在低温条件下,不同的焙烧温度、还原温度等对催化剂尾氯催化脱氢性能的影响。结果表明,Au-Ag双金属催化剂的最佳制备条件为:Au负载量为0.4%,Ag负载量为0.7%,制备的Au-Ag/Al_2O_3催化剂在反应温度为100℃时,脱氢的氢气转化率达94.58%,氢氧反应选择性达59.28%. 展开更多
关键词 Au-Ag/Al2O3 低温 尾氯 催化脱氢
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车削铝镜红外高反射膜镀制 被引量:1
16
作者 朱瑾 张云洞 +1 位作者 熊胜明 尚佳江 《光电工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期70-72,共3页
在红外光谱系统中使用的车削铝镜上镀制高反射膜时,由于铝镜镜面较柔软,用常规擦拭 清洗的方法易划伤镜面,可以在镀制前利用有机物熏蒸的方法清洗车削铝镜,既溶解清洗了表面附着的油污和灰尘,又保护了铝镜镜面。用该方法清洗后镀制的金... 在红外光谱系统中使用的车削铝镜上镀制高反射膜时,由于铝镜镜面较柔软,用常规擦拭 清洗的方法易划伤镜面,可以在镀制前利用有机物熏蒸的方法清洗车削铝镜,既溶解清洗了表面附着的油污和灰尘,又保护了铝镜镜面。用该方法清洗后镀制的金膜反射率在近红外波段达到98%以上,膜层牢固,使用效果较好。 展开更多
关键词 红外高反射膜 金膜 铝镜 薰蒸清洗
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可加工变形的新型金基形状记忆合金 被引量:1
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作者 张如祥 张进修 林光明 《中山大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 1993年第1期9-14,共6页
研制出了Au-Cu-zn-A1系新型形状记忆合金,对该系列合金的相变特性、形状记忆功能进行了较系统的研究.结果表明,该系列合金具有典型的热弹性马氏相变,良好的单、双程形状记忆效应和抗腐蚀能力,较好的加工变形能力.相结构和相形貌具有与Cu... 研制出了Au-Cu-zn-A1系新型形状记忆合金,对该系列合金的相变特性、形状记忆功能进行了较系统的研究.结果表明,该系列合金具有典型的热弹性马氏相变,良好的单、双程形状记忆效应和抗腐蚀能力,较好的加工变形能力.相结构和相形貌具有与Cu-Zn-Al合金不同的特点. 展开更多
关键词 热弹性 马氏体转变 形状记忆合金
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Au-Ag-Al系相图的热力学优化和计算
18
作者 邓力川 王效琪 +3 位作者 周晓龙 于杰 刘满门 王立惠 《贵金属》 CAS 北大核心 2024年第2期11-18,共8页
使用计算相图方法(CALPHAD)计算Au-Ag-Al的三元相图时,三个边际二元相图(Au-Al,Au-Ag,Ag-Al)的准确性对三元相图的计算有很大的影响,目前Au-Al边际二元相图存在着一定的矛盾。在综合评估Au-Al体系实验数据的基础上,优化和计算了Au-Al合... 使用计算相图方法(CALPHAD)计算Au-Ag-Al的三元相图时,三个边际二元相图(Au-Al,Au-Ag,Ag-Al)的准确性对三元相图的计算有很大的影响,目前Au-Al边际二元相图存在着一定的矛盾。在综合评估Au-Al体系实验数据的基础上,优化和计算了Au-Al合金体系的平衡相图,使用置换式溶体溶液模型描述Au-Al体系中液相、Bcc和Fcc相的吉布斯自由能,分别用亚点阵模型(Al)(Au)_(4)、(Al)_(3)(Au)_(8)、(Al)(Au)_(2)、(Al)(Au)和(Al,Au)_(2)(Al,Au)描述AlAu_(4)、Al_(3)Au_(8)、AlAu_(2)、AlAu和Al_(2)Au相,通过Pandat软件优化得到一组各相的热力学参数,计算得到的Au-Al相图与实验数据和热力学数据相吻合。结合Au-Ag和Ag-Al的热力学参数,计算了Au-Ag-Al液相面投影图和等温截面图,液相面投影图显示该三元系存在8个四相平衡反应,对Au-Ag-Al合金的研究具有指导意义。 展开更多
关键词 Au-Ag-Al 计算相图(CALPHAD) 热力学计算 相图
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不同应力下集成电路金铝硅系统可靠性评估 被引量:4
19
作者 龚瑜 黄彩清 吴凌 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第7期564-570,共7页
采用高温存储(HTS)试验、高温高湿存储试验(UHAST)、高温高湿加电(THB)试验、微观组织分析和电路分析等方法,研究了Au-Al-Si系统在热应力、湿度、热电应力作用下的金属间化合物(IMC)层特性及Al-Si界面行为。结果显示,高温应力促进IMC层... 采用高温存储(HTS)试验、高温高湿存储试验(UHAST)、高温高湿加电(THB)试验、微观组织分析和电路分析等方法,研究了Au-Al-Si系统在热应力、湿度、热电应力作用下的金属间化合物(IMC)层特性及Al-Si界面行为。结果显示,高温应力促进IMC层的增长,其增长厚度满足理论模型直至将键合区域Al层全部耗尽,且当Au-Al合金扩散至Si衬底时,在衬底中有一定的溶解度;湿度应力对IMC层厚度增长没有明显影响,但促进了Au4Al界面的电偶腐蚀,长期高温高湿环境会增加焊盘开路的风险;热电综合应力显著加速了IMC层的生长,且主要以焦耳热的形式影响IMC的生长。封装设计时除了考虑线承载电流通量和芯片散热问题外,还要注意引线承载的电流通量及通电时间作用下引起的焦耳热释放问题。 展开更多
关键词 多芯片组件(MCM)封装 金铝键合 热电效应 可靠性 界面行为
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塑封光电耦合器失效及其应用问题探究 被引量:6
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作者 阮若琳 王跃峰 +1 位作者 王英飞 李亚娟 《现代电子技术》 2023年第2期169-175,共7页
光电耦合器以光为媒介传输电信号,广泛应用于各种领域的隔离信号传输。文中以某塑封光耦使用失效的问题为例,从元器件的失效分析结果探究其工程应用的优化方向。采用声学扫描、X-ray、开封检查及能谱分析等失效分析手段对失效器件进行分... 光电耦合器以光为媒介传输电信号,广泛应用于各种领域的隔离信号传输。文中以某塑封光耦使用失效的问题为例,从元器件的失效分析结果探究其工程应用的优化方向。采用声学扫描、X-ray、开封检查及能谱分析等失效分析手段对失效器件进行分析,并对失效分析的内容依次探究解读,分析其受热应力、受潮、受腐蚀和工艺控制,及Au—Al键合点的IMC和Kirkendall空洞生成加速致使键合点开裂等方面的可能性。进一步对失效器件的电路设计及应用进行分析,从选型、电路工作参数计算出发,分析其输出端的设计缺陷和3只光耦并联的输出端电流工作状态,并进行结温计算,给出对电路设计状态的最终分析结论和其电路应用的优化方案,整理光耦选用要点和注意事项,为广大工程应用及电路设计者提供参考。 展开更多
关键词 光耦 塑封封装 失效分析 Au—Al键合失效 电路设计 电路应用 优化方案 选用要求
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