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热处理工艺对Al/Cu双金属复合界面的影响
被引量：
7
1
作者
张锐
林高用
+2 位作者
王莉
张胜华
宋佳胜
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
2011年第5期5-8,共4页
采用POLYVAR-MET型金相显微镜、带有GENESIS60S能谱仪的Sirion200场发射扫描电镜对经高温和低温退火处理的Al/Cu双金属复合界面组织进行观察分析,研究热处理工艺对界面组织及扩散层厚度的影响规律,并进一步通过冷轧实验研究扩散层厚度...
采用POLYVAR-MET型金相显微镜、带有GENESIS60S能谱仪的Sirion200场发射扫描电镜对经高温和低温退火处理的Al/Cu双金属复合界面组织进行观察分析,研究热处理工艺对界面组织及扩散层厚度的影响规律,并进一步通过冷轧实验研究扩散层厚度与界面结合强度的关系,获得综合满足材料结合强度和成型性能的热处理工艺。结果表明：高温退火处理的Al/Cu复合试样难以实现稳定的塑性成型,低温退火处理能使界面结合牢固,冷变形塑性好;Al/Cu双金属复合材料的界面扩散结合层厚度的最佳范围为1.2~3.5μm;最佳工艺为低温退火加热到300~350℃,保温45~60 min。
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关键词
al/cu双金属层压复合材料
界面结合
扩散
低温退火
塑性成型
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职称材料
题名
热处理工艺对Al/Cu双金属复合界面的影响
被引量：
7
1
作者
张锐
林高用
王莉
张胜华
宋佳胜
机构
中南大学材料科学与工程学院
中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室
出处
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
2011年第5期5-8,共4页
基金
国家十一五科技支撑计划项目(2009BAE71B04)
文摘
采用POLYVAR-MET型金相显微镜、带有GENESIS60S能谱仪的Sirion200场发射扫描电镜对经高温和低温退火处理的Al/Cu双金属复合界面组织进行观察分析,研究热处理工艺对界面组织及扩散层厚度的影响规律,并进一步通过冷轧实验研究扩散层厚度与界面结合强度的关系,获得综合满足材料结合强度和成型性能的热处理工艺。结果表明：高温退火处理的Al/Cu复合试样难以实现稳定的塑性成型,低温退火处理能使界面结合牢固,冷变形塑性好;Al/Cu双金属复合材料的界面扩散结合层厚度的最佳范围为1.2~3.5μm;最佳工艺为低温退火加热到300~350℃,保温45~60 min。
关键词
al/cu双金属层压复合材料
界面结合
扩散
低温退火
塑性成型
Keywords
A1
/cu
bimet
al
laminated materi
al
interface bonding
diffusion
low temperature anne
al
ing
plastic forming
分类号
TG146.13 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
热处理工艺对Al/Cu双金属复合界面的影响
张锐
林高用
王莉
张胜华
宋佳胜
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
2011
7
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