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铝和铜互连线的晶粒结构及残余应力研究
1
作者
王晓冬
卫斌
+2 位作者
张隐奇
刘志民
吉元
《北京工业大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第1期81-86,共6页
采用X射线衍射仪和扫描探针显微镜,观察和测量了分别由大马士革工艺制备的Cu互连线和由反应刻蚀工艺制备的Al互连线的晶粒结构和应力状态.大马士革工艺凹槽中的Cu互连线受到机械应力的影响,使Cu互连线的晶粒尺寸（45~65 nm）小于Al互连...
采用X射线衍射仪和扫描探针显微镜,观察和测量了分别由大马士革工艺制备的Cu互连线和由反应刻蚀工艺制备的Al互连线的晶粒结构和应力状态.大马士革工艺凹槽中的Cu互连线受到机械应力的影响,使Cu互连线的晶粒尺寸（45~65 nm）小于Al互连线的晶粒尺寸（200~300 nm）;Cu互连线（111）的织构强度（2.56）低于Al互连线（111）的织构强度（15.35）;Cu互连线沿线宽方向的应力σ22随线宽的减小而增加,即沉积态和退火态的Cu互连线的σ22由73和254 MPa（4μm线宽）分别增加到104和301 MPa（0.5μm线宽）.Cu互连线和Al互连线的流体静应力σ均为张应力.Al互连线的主应力σ11、σ22和σ33随Al膜厚度的减小而增加.退火使Al互连线的σ11、σ22和σ33降低,表明Al互连线中的残余应力主要为热应力.
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关键词
al
互连线
cu
互连线
晶粒结构
织构
应力
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职称材料
题名
铝和铜互连线的晶粒结构及残余应力研究
1
作者
王晓冬
卫斌
张隐奇
刘志民
吉元
机构
中国人民武装警察部队学院基础部
北京工业大学固体微结构与性能研究所
出处
《北京工业大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第1期81-86,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(69936020)
文摘
采用X射线衍射仪和扫描探针显微镜,观察和测量了分别由大马士革工艺制备的Cu互连线和由反应刻蚀工艺制备的Al互连线的晶粒结构和应力状态.大马士革工艺凹槽中的Cu互连线受到机械应力的影响,使Cu互连线的晶粒尺寸（45~65 nm）小于Al互连线的晶粒尺寸（200~300 nm）;Cu互连线（111）的织构强度（2.56）低于Al互连线（111）的织构强度（15.35）;Cu互连线沿线宽方向的应力σ22随线宽的减小而增加,即沉积态和退火态的Cu互连线的σ22由73和254 MPa（4μm线宽）分别增加到104和301 MPa（0.5μm线宽）.Cu互连线和Al互连线的流体静应力σ均为张应力.Al互连线的主应力σ11、σ22和σ33随Al膜厚度的减小而增加.退火使Al互连线的σ11、σ22和σ33降低,表明Al互连线中的残余应力主要为热应力.
关键词
al
互连线
cu
互连线
晶粒结构
织构
应力
Keywords
al interconnect cu interconnect grain structure texture stress
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
铝和铜互连线的晶粒结构及残余应力研究
王晓冬
卫斌
张隐奇
刘志民
吉元
《北京工业大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
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