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Ag_(3)Sn纳米颗粒对SAC305/Cu焊点IMC生长机理的影响
1
作者
赵建华
杨杰
+1 位作者
严继康
廖俊杰
《有色金属(中英文)》
北大核心
2025年第5期777-787,共11页
用湿化学法制备纳米Ag_(3)Sn,并用不同质量比(0.1%~0.5%)纳米Ag_(3)Sn粉末对SAC305无铅焊料进行改性,得到纳米复合焊料。用XRD和金相显微镜观察纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响,使用Thermo-Calc软件对相图、凝固曲...
用湿化学法制备纳米Ag_(3)Sn,并用不同质量比(0.1%~0.5%)纳米Ag_(3)Sn粉末对SAC305无铅焊料进行改性,得到纳米复合焊料。用XRD和金相显微镜观察纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响,使用Thermo-Calc软件对相图、凝固曲线等进行计算。分析回流焊过程中添加纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊点的形核与生长的机理影响,以及SAC305复合焊点在高温时效下纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响。结果表明:添加适量的纳米Ag_(3)Sn粉末可以有效低抑制IMC层的生长,改善IMC层的形貌,提高焊点的可靠性;添加0.3%纳米Ag_(3)Sn粉末时的抑制性最好,IMC层厚度为1.475μm,时效150 h后厚度为1.658μm,分别较未添加Ag_(3)Sn粉末时IMC层厚度减小了0.133μm和0.86μm。
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关键词
ag
_(3)
sn
纳米
颗粒
界面IMC层
可靠性
生长机理
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职称材料
Ag_(3)Sn纳米颗粒对焊料金属间化合物形貌和厚度的影响
被引量：
2
2
作者
李秀
严继康
+4 位作者
王彪
胥佳怡
荣林
李艾珂
杨皓明
《有色金属工程》
CAS
北大核心
2024年第6期26-36,共11页
选用氧化还原法制备Ag_(3)Sn纳米颗粒,以不同质量比(0、0.1%、0.15%、0.2%)添加到SAC305焊料中来探讨Ag_(3)Sn纳米颗粒对焊料显微组织、润湿性和可靠性的影响。采用X-射线衍射仪和扫描电子显微镜对制备的Ag_(3)Sn纳米颗粒进行物相分析...
选用氧化还原法制备Ag_(3)Sn纳米颗粒,以不同质量比(0、0.1%、0.15%、0.2%)添加到SAC305焊料中来探讨Ag_(3)Sn纳米颗粒对焊料显微组织、润湿性和可靠性的影响。采用X-射线衍射仪和扫描电子显微镜对制备的Ag_(3)Sn纳米颗粒进行物相分析和形貌观察,采用金相显微镜观察焊点的显微组织。将焊点在150℃高温时效不同时间后(0、50、100、150、200 h),采用金相显微镜对焊点界面进行观察,并采用Image J软件计算界面金属间化合物(IMC)层的厚度,得到生长系数。结果表明,向SAC305焊料中添加适量的Ag_(3)Sn纳米颗粒可以提高焊料的润湿性;Ag_(3)Sn纳米颗粒可以有效细化SAC305焊料的微观组织并抑制IMC层生长;随着时效时间的延长,Cu6Sn5金属间化合物层由扇贝状向平面状转变,同时出现Cu3Sn金属间化合物层。向SAC305焊料中添加0.15 wt.%的Ag_(3)Sn纳米颗粒可获得最佳综合性能,润湿性最好(铺展面积为167.447 mm2),生长系数最小(0.04),组织细化也较为明显。
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关键词
ag
_(3)
sn
纳米
颗粒
可靠性
润湿性
生长系数
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职称材料
题名
Ag_(3)Sn纳米颗粒对SAC305/Cu焊点IMC生长机理的影响
1
作者
赵建华
杨杰
严继康
廖俊杰
机构
西南石油大学新能源与材料学院
出处
《有色金属(中英文)》
北大核心
2025年第5期777-787,共11页
基金
云南省创新团队(202105AE160028)
云南省科学技术厅云南锡业集团(控股)有限责任公司基础研究应用基础研究企业联合专项(202101BC070001-010)。
文摘
用湿化学法制备纳米Ag_(3)Sn,并用不同质量比(0.1%~0.5%)纳米Ag_(3)Sn粉末对SAC305无铅焊料进行改性,得到纳米复合焊料。用XRD和金相显微镜观察纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响,使用Thermo-Calc软件对相图、凝固曲线等进行计算。分析回流焊过程中添加纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊点的形核与生长的机理影响,以及SAC305复合焊点在高温时效下纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响。结果表明:添加适量的纳米Ag_(3)Sn粉末可以有效低抑制IMC层的生长,改善IMC层的形貌,提高焊点的可靠性;添加0.3%纳米Ag_(3)Sn粉末时的抑制性最好,IMC层厚度为1.475μm,时效150 h后厚度为1.658μm,分别较未添加Ag_(3)Sn粉末时IMC层厚度减小了0.133μm和0.86μm。
关键词
ag
_(3)
sn
纳米
颗粒
界面IMC层
可靠性
生长机理
Keywords
ag
s
sn
nanoparticles
interface IMC layer
reliability
growth mechanism
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
Ag_(3)Sn纳米颗粒对焊料金属间化合物形貌和厚度的影响
被引量：
2
2
作者
李秀
严继康
王彪
胥佳怡
荣林
李艾珂
杨皓明
机构
西南石油大学新能源与材料学院
出处
《有色金属工程》
CAS
北大核心
2024年第6期26-36,共11页
基金
云南省科学技术厅云南锡业集团(控股)有限责任公司基础研究应用基础研究企业联合专项(202101BC070001-010)
国家级大学生创新创业训练计划(202310615036)
文摘
选用氧化还原法制备Ag_(3)Sn纳米颗粒,以不同质量比(0、0.1%、0.15%、0.2%)添加到SAC305焊料中来探讨Ag_(3)Sn纳米颗粒对焊料显微组织、润湿性和可靠性的影响。采用X-射线衍射仪和扫描电子显微镜对制备的Ag_(3)Sn纳米颗粒进行物相分析和形貌观察,采用金相显微镜观察焊点的显微组织。将焊点在150℃高温时效不同时间后(0、50、100、150、200 h),采用金相显微镜对焊点界面进行观察,并采用Image J软件计算界面金属间化合物(IMC)层的厚度,得到生长系数。结果表明,向SAC305焊料中添加适量的Ag_(3)Sn纳米颗粒可以提高焊料的润湿性;Ag_(3)Sn纳米颗粒可以有效细化SAC305焊料的微观组织并抑制IMC层生长;随着时效时间的延长,Cu6Sn5金属间化合物层由扇贝状向平面状转变,同时出现Cu3Sn金属间化合物层。向SAC305焊料中添加0.15 wt.%的Ag_(3)Sn纳米颗粒可获得最佳综合性能,润湿性最好(铺展面积为167.447 mm2),生长系数最小(0.04),组织细化也较为明显。
关键词
ag
_(3)
sn
纳米
颗粒
可靠性
润湿性
生长系数
Keywords
ag
_(
3
)
sn
nanoparticles
reliability
wettability
growth coefficient
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Ag_(3)Sn纳米颗粒对SAC305/Cu焊点IMC生长机理的影响
赵建华
杨杰
严继康
廖俊杰
《有色金属(中英文)》
北大核心
2025
0
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职称材料
2
Ag_(3)Sn纳米颗粒对焊料金属间化合物形貌和厚度的影响
李秀
严继康
王彪
胥佳怡
荣林
李艾珂
杨皓明
《有色金属工程》
CAS
北大核心
2024
2
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职称材料
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