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Ag-GNSs/Sn-Ag-Cu复合钎料焊点的润湿性能及界面生长特征研究
被引量：
1
1
作者
高子旋
屈敏
+1 位作者
康博雅
崔岩
《热加工工艺》
北大核心
2024年第13期50-54,共5页
采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/...
采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/钎料界面金属间化合物(IMC)生长特性的影响。结果表明,适量的Ag-GNSs可以显著地改善钎料的润湿性,当Ag-GNSs含量达到0.05wt%时润湿性最佳,与Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料相比润湿角降低了54.43%。随着等温时效时间的延长,IMC层厚度增大,其生长行为由扩散控制。Ag-GNSs的添加可以抑制IMC层的生长,当Ag-GNSs的含量为0.05wt%时扩散系数达到最小值2.356×10^(-18)m^(2)/s。在0~0.2wt%范围内,Ag-GNSs的最佳添加量为0.05wt%。
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关键词
ag
涂覆
石墨
烯
纳米
片
(
ag-gnss
)
Sn-3.0
ag
-0.5Cu钎料
润湿性
IMC层
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职称材料
Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料/Cu钎焊接头热迁移组织与性能
被引量：
2
2
作者
李世杰
张柯柯
+2 位作者
张超
李俊恒
吴婉
《河南科技大学学报（自然科学版）》
CAS
北大核心
2022年第2期1-6,M0002,共7页
针对微焊点服役过程中由大温度梯度导致的热迁移问题,设计了一种热迁移试验装置,研究了复合钎料/Cu钎焊接头热迁移过程中的组织演变与力学性能。研究结果表明:设计的试验装置可满足单一热迁移试验条件。与未热加载时相比,Ni-GNSs增强Sn2...
针对微焊点服役过程中由大温度梯度导致的热迁移问题,设计了一种热迁移试验装置,研究了复合钎料/Cu钎焊接头热迁移过程中的组织演变与力学性能。研究结果表明:设计的试验装置可满足单一热迁移试验条件。与未热加载时相比,Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料/Cu钎焊接头热迁移200 h后,接头热端Cu;Sn;界面金属间化合物(IMC)大幅减薄并在界面出现微孔洞;冷端界面粗大扇贝状IMC厚度明显增加,冷端Cu/Cu;Sn;界面间生成平均厚度1μm的层状IMC Cu;Sn;。热加载200 h后,钎焊接头剪切强度降低33%。复合钎料钎焊接头断裂位置由热端界面IMC/钎缝的过渡区向界面IMC方向迁移;随热加载时间增加其断裂机制由韧性断裂向先转变为以韧性断裂为主的韧-脆混合断裂,再转变为以脆性断裂为主的韧-脆混合断裂。Ni-GNSs增强相的添加可抑制复合钎料/Cu钎焊接头的热迁移。
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关键词
Sn2.5
ag
0.7Cu0.1RE
镀Ni
石墨
烯
纳米
片
钎焊
热迁移
界面金属间化合物
力学性能
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职称材料
题名
Ag-GNSs/Sn-Ag-Cu复合钎料焊点的润湿性能及界面生长特征研究
被引量：
1
1
作者
高子旋
屈敏
康博雅
崔岩
机构
北方工业大学机械与材料工程学院
出处
《热加工工艺》
北大核心
2024年第13期50-54,共5页
基金
国家自然科学基金项目(51604012)。
文摘
采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/钎料界面金属间化合物(IMC)生长特性的影响。结果表明,适量的Ag-GNSs可以显著地改善钎料的润湿性,当Ag-GNSs含量达到0.05wt%时润湿性最佳,与Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料相比润湿角降低了54.43%。随着等温时效时间的延长,IMC层厚度增大,其生长行为由扩散控制。Ag-GNSs的添加可以抑制IMC层的生长,当Ag-GNSs的含量为0.05wt%时扩散系数达到最小值2.356×10^(-18)m^(2)/s。在0~0.2wt%范围内,Ag-GNSs的最佳添加量为0.05wt%。
关键词
ag
涂覆
石墨
烯
纳米
片
(
ag-gnss
)
Sn-3.0
ag
-0.5Cu钎料
润湿性
IMC层
Keywords
ag
coated graphene nanosheets(
ag-gnss
)
Sn-3.0
ag
-0.5Cu solder
wettability
IMC layer
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料/Cu钎焊接头热迁移组织与性能
被引量：
2
2
作者
李世杰
张柯柯
张超
李俊恒
吴婉
机构
河南科技大学材料科学与工程学院
河南科技大学有色金属共性技术河南省协同创新中心
出处
《河南科技大学学报（自然科学版）》
CAS
北大核心
2022年第2期1-6,M0002,共7页
基金
国家自然科学基金项目(U1604132)
河南省杰出科技人才创新基金项目(154200510022)。
文摘
针对微焊点服役过程中由大温度梯度导致的热迁移问题,设计了一种热迁移试验装置,研究了复合钎料/Cu钎焊接头热迁移过程中的组织演变与力学性能。研究结果表明:设计的试验装置可满足单一热迁移试验条件。与未热加载时相比,Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料/Cu钎焊接头热迁移200 h后,接头热端Cu;Sn;界面金属间化合物(IMC)大幅减薄并在界面出现微孔洞;冷端界面粗大扇贝状IMC厚度明显增加,冷端Cu/Cu;Sn;界面间生成平均厚度1μm的层状IMC Cu;Sn;。热加载200 h后,钎焊接头剪切强度降低33%。复合钎料钎焊接头断裂位置由热端界面IMC/钎缝的过渡区向界面IMC方向迁移;随热加载时间增加其断裂机制由韧性断裂向先转变为以韧性断裂为主的韧-脆混合断裂,再转变为以脆性断裂为主的韧-脆混合断裂。Ni-GNSs增强相的添加可抑制复合钎料/Cu钎焊接头的热迁移。
关键词
Sn2.5
ag
0.7Cu0.1RE
镀Ni
石墨
烯
纳米
片
钎焊
热迁移
界面金属间化合物
力学性能
Keywords
Sn2.5
ag
0.7Cu0.1RE
Ni-plated graphene nanosheets
soldering
thermomigration
intermetallic compounds
mechanical properties
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Ag-GNSs/Sn-Ag-Cu复合钎料焊点的润湿性能及界面生长特征研究
高子旋
屈敏
康博雅
崔岩
《热加工工艺》
北大核心
2024
1
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职称材料
2
Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料/Cu钎焊接头热迁移组织与性能
李世杰
张柯柯
张超
李俊恒
吴婉
《河南科技大学学报（自然科学版）》
CAS
北大核心
2022
2
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职称材料
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