Ag-Cu-Ti钎焊蓝宝石/中间层/TC4合金接头剪切性能 被引量：1

1

作者 刘全明 肖俊峰 +3 位作者 唐文书 高松 孙华为 龙伟民 《焊接学报》 北大核心 2025年第2期55-61,共7页

陶瓷/金属钎焊连接面临钎料对陶瓷表面润湿性差和钎焊接头残余应力难缓解等问题,文中分析了Ag-Cu-Ti系活性钎料和中间层特性对蓝宝石/TC4合金钎焊接头剪切性能的影响.结果表明,随着Ti元素含量增加,Ag-Cu-Ti系钎料熔化温度升高,固液相线... 陶瓷/金属钎焊连接面临钎料对陶瓷表面润湿性差和钎焊接头残余应力难缓解等问题,文中分析了Ag-Cu-Ti系活性钎料和中间层特性对蓝宝石/TC4合金钎焊接头剪切性能的影响.结果表明,随着Ti元素含量增加,Ag-Cu-Ti系钎料熔化温度升高,固液相线温度区间相同.Ag-Cu-3Ti钎料熔化物相主要包括银基、钛基和晶体相等,晶体相主要包括CuTi,Cu_(3)Ti,CuO,TiO,Cu_(2)O,Ti_(2)O和TiAg等;蓝宝石与钎料之间形成致密冶金反应层,其组织主要由银基、铜基固溶体和多种稳定金属间化合物组成.采用Ag-Cu-3Ti钎料在870℃/20 min钎焊工艺下,添加0.2 mm 4J29片、铜片、钼片、钛纤维多孔材料、2 mm铜和钼片作中间层,钎焊蓝宝石/TC4合金接头剪切强度分别为26.74 MPa,15.20 MPa,15.78 MPa,3.11 MPa,23.73 MPa和30.49 MPa,蓝宝石/2 mm钼片/TC4合金钎焊接头剪切强度较理想. 展开更多

关键词 蓝宝石 TC4合金 ag-cu-ti钎料 中间层 剪切强度

在线阅读 下载PDF 职称材料

C_f/SiC复合材料与Ti合金的Ag-Cu-Ti-TiC复合钎焊 被引量：5

2

作者 熊进辉 黄继华 +2 位作者 张华 赵兴科 林国标 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期1038-1043,共6页

以Ag-Cu-Ti-TiC复合钎料为中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf/SiC复合材料与Ti合金。利用SEM、EDS和XRD分析接头的微观组织结构,利用剪切实验检测接头的力学性能。结果表明:钎焊时,借助液态钎料,复合钎料中的Ti与Cf/SiC复合材料反应,... 以Ag-Cu-Ti-TiC复合钎料为中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf/SiC复合材料与Ti合金。利用SEM、EDS和XRD分析接头的微观组织结构,利用剪切实验检测接头的力学性能。结果表明:钎焊时,借助液态钎料,复合钎料中的Ti与Cf/SiC复合材料反应,在Cf/SiC复合材料与连接层界面形成Ti-Si-C、Ti-Si和少量TiC化合物的混合反应层;复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物过渡层;钎焊后,形成TiC颗粒强化的致密复合连接层,TiC的加入降低了接头的残余热应力,Cf/SiC/Ag-Cu-Ti-TiC/TC4接头的剪切强度明显高于Cf/SiC/Ag-Cu-Ti/TC4接头的。 展开更多

关键词 CF/SIC复合材料 ti合金 钎焊 ag—cu—ti—tic

在线阅读 下载PDF 职称材料

Ag-Cu-Ti/TiC复合钎料钎焊细粒度金刚石的研究 被引量：11

3

作者 丁兰英 傅玉灿 +4 位作者 陈燕 苏宏华 向孙祖 徐九华 徐鸿钧 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第8期1509-1514,共6页

在Ag-Cu-Ti合金中加入一定量的TiC颗粒制成复合钎料,进行细粒度金刚石磨粒与45钢基体的真空钎焊实验。运用三维视频显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪分析TiC颗粒、Ag-Cu-Ti合金和金刚石磨粒之间的结合界面。结果表明:TiC颗粒能有效降低试... 在Ag-Cu-Ti合金中加入一定量的TiC颗粒制成复合钎料,进行细粒度金刚石磨粒与45钢基体的真空钎焊实验。运用三维视频显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪分析TiC颗粒、Ag-Cu-Ti合金和金刚石磨粒之间的结合界面。结果表明:TiC颗粒能有效降低试验工艺下Ag-Cu-Ti合金在基体表面的流动性和结晶时产生的隆起,复合钎料在基体表面分布更趋平整,有利于细粒度金刚石钎焊等高性的控制;适量TiC颗粒在结合剂层中的均匀分布,能显著细化结合剂层的显微组织;复合钎料中添加TiC颗粒在实现细粒度金刚石磨粒与钢基体钎焊连接的同时,有效抑制了钎料合金对细粒度金刚石磨粒过度浸润所造成切削刃的包裹,保证了细粒度金刚石磨粒良好的出露。 展开更多

关键词 tic颗粒 细粒度金刚石磨粒 ag-cu—ti合金 界面

在线阅读 下载PDF 职称材料

Zn挥发对Ag-Cu-Zn钎料在TiC-Ni金属陶瓷表面润湿性的影响 被引量：3

4

作者 李玉龙 吴昊樾 雷敏 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第6期1-6,I0001,共7页

采用Ag-Cu-Zn钎料对TiC-Ni金属陶瓷进行润湿.结果表明,真空条件下,以22.5℃/min的速率加热至810℃,保温10 min,Ag-Cu-Zn/TiC-Ni金属陶瓷三相线附近界面生成了连续的(Cu,Ni)组织.钎料在TiC-Ni金属陶瓷表面润湿过程先后经历孕育阶段、铺... 采用Ag-Cu-Zn钎料对TiC-Ni金属陶瓷进行润湿.结果表明,真空条件下,以22.5℃/min的速率加热至810℃,保温10 min,Ag-Cu-Zn/TiC-Ni金属陶瓷三相线附近界面生成了连续的(Cu,Ni)组织.钎料在TiC-Ni金属陶瓷表面润湿过程先后经历孕育阶段、铺展阶段、钉扎阶段、回撤阶段和平衡阶段,最终平衡润湿角为27.3°.随着加热速率由10℃/min上升到30℃/min,Zn挥发速率加快,钎料铺展过程持续时间变短,三相线附近界面(Cu,Ni)组织数量减小,由连续的层状组织转变为断续的块状组织,且钎料在金属陶瓷表面平衡润湿角不断增大.相比真空环境,氩气环境下,Zn挥发速率降低,虽然钎料能大量溶解TiC-Ni金属陶瓷中的Ni基体,但是三相线附近界面仅有少量(Cu,Ni)形成,使其在金属陶瓷表面的润湿基底直径随时间逐渐增大,而润湿角逐渐减小,随后润湿基底直径几乎保持不变,而润湿角缓慢升高. 展开更多

关键词 ag-cu-Zn钎料 润湿 tic-Ni金属陶瓷 界面组织 挥发

在线阅读 下载PDF 职称材料

银包覆法制备Ag-Cu-TiH_(2)焊膏的研究

5

作者 卢永伟 刘满门 +1 位作者 张牧 孙旭东 《贵金属》 CAS 北大核心 2024年第4期9-15,共7页

Ag-Cu-Ti钎料可以实现Cu和Si_(3)N_(4)陶瓷的连接。然而,钎焊过程中Ti倾向于和Cu反应形成金属间化合物,降低了界面结合强度。本文采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂、Na_(2)EDTA为分散剂,30℃保温30 min,在Cu和Ti H_(2)表面包覆了一层... Ag-Cu-Ti钎料可以实现Cu和Si_(3)N_(4)陶瓷的连接。然而,钎焊过程中Ti倾向于和Cu反应形成金属间化合物,降低了界面结合强度。本文采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂、Na_(2)EDTA为分散剂,30℃保温30 min,在Cu和Ti H_(2)表面包覆了一层均匀致密的Ag层。由于高活性的Ti降低了熔融Ag的表面张力,使得润湿角降低,焊料的铺展性能更好,此外,包覆Ag后显著抑制了焊膏中Ti和Cu的反应,提高了焊膏的活性,从而提高了覆铜板的界面结合强度。研究发现,包覆银的钎料在陶瓷上的铺展面积提高了8.4%;制备的陶瓷覆铜板剥离强度提高了16.7%。 展开更多

关键词 ag-cu-ti 包覆银 Si_(3)N_(4)覆铜板 铺展性能 剥离强度

在线阅读 下载PDF 职称材料

采用Ag-Cu-In-Ti焊料连接碳化硅陶瓷 被引量：10

6

作者 刘岩 黄政仁 +1 位作者 刘学建 袁明 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期817-820,共4页

采用四元Ag-Cu-In-Ti焊料成功地连接了常压烧结SiC陶瓷.研究了钎焊温度和保温时间对碳化硅连接强度的影响,同时通过EPMA和TEM分析连接界面的微观结构,并且探讨了连接的原理.试验结果表明,在700～780℃试验温度范围内,碳化硅的连接强度... 采用四元Ag-Cu-In-Ti焊料成功地连接了常压烧结SiC陶瓷.研究了钎焊温度和保温时间对碳化硅连接强度的影响,同时通过EPMA和TEM分析连接界面的微观结构,并且探讨了连接的原理.试验结果表明,在700～780℃试验温度范围内,碳化硅的连接强度存在峰值,最高四点弯曲强度达到了234MPa,但是连接强度随着保温时间的增加呈现单调下降趋势.接头微观结构由基体SiC、反应层和焊料三部分组成,连续致密的反应层紧密连接基体和焊料,反应层由带状层、TiC层和Ti5Si3层组成,带状层宽度约20nm,由Ag、In、Si和少量的Ti、Cu组成.元素线扫描结果显示焊料中的活性元素Ti含量在反应层内形成峰值,活性元素Ti与SiC发生反应生成新的反应层是连接的主要因素. 展开更多

关键词 ag—cu—In—ti SIC 连接强度 界面结构

在线阅读 下载PDF 职称材料

Ag-Cu-Ti钎料钎焊单晶金刚石磨粒的研究 被引量：22

7

作者 关砚聪 陈玉全 姚德明 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2005年第3期23-25,共3页

本文根据金刚石与其它元素的结合机理,分析了高强度连接元素Ni、Co、Mn、Si、B,低熔点连接元素Ag、Cu、Zn、Sn和强碳化物形成元素Ti、Cr、W对金刚石的连接作用,研制出6种适合不同焊接条件的钎焊单晶金刚石磨粒的合金钎料。试验结果表明... 本文根据金刚石与其它元素的结合机理,分析了高强度连接元素Ni、Co、Mn、Si、B,低熔点连接元素Ag、Cu、Zn、Sn和强碳化物形成元素Ti、Cr、W对金刚石的连接作用,研制出6种适合不同焊接条件的钎焊单晶金刚石磨粒的合金钎料。试验结果表明,在焊接温度为940℃,真空钎焊无镀膜单晶金刚石磨粒与45钢基体时,用钎料90(Ag72-Cu)-10Ti合金箔的焊接强度比用AgCu共晶合金箔与Ti箔的焊接强度高。 展开更多

关键词 金刚石磨料 ag—cu—ti钎料 焊接强度

在线阅读 下载PDF 职称材料

Ag-Cu-Ti钎料中Ti元素在金刚石界面的特征 被引量：24

8

作者 孙凤莲 冯吉才 +2 位作者 刘会杰 邱平善 李丹 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期103-106,共4页

研究了金刚石钎焊接头中碳化物形成元素Ti与金刚石 (或石墨 )之间的相互作用行为。通过对接头界面处的成分分布和断口形貌观察 ,分析了Ti的作用机理、新生化合物TiC的断口形式及生长规律。结果表明 :在一定的条件下 ,Ti元素与组成金刚... 研究了金刚石钎焊接头中碳化物形成元素Ti与金刚石 (或石墨 )之间的相互作用行为。通过对接头界面处的成分分布和断口形貌观察 ,分析了Ti的作用机理、新生化合物TiC的断口形式及生长规律。结果表明 :在一定的条件下 ,Ti元素与组成金刚石 (或石墨 )的碳元素发生反应形成TiC层 ;碳化物层使钎料与金刚石之间产生冶金结合 ;TiC与金刚石之间存在有明显的界面 ,TiC断口的微观表面形态呈韧窝状 ;在金刚石表面初始形成的TiC的生长方向与金刚石的晶向指数有关。 展开更多

关键词 金刚石 钎焊 ag-cu-ti钎料

在线阅读 下载PDF 职称材料

Ti/Cu/Ti复合中间层扩散连接TiC-Al_2O_3/W18Cr4V接头组织分析 被引量：7

9

作者 王娟 李亚江 +1 位作者 马海军 刘鹏 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期9-12,共4页

通过添加Ti/Cu/Ti复合中间层,控制加热温度1 130℃,保温1 h,连接压力15 MPa,实现陶瓷基复合材料TiC-Al2O3与高速钢W18Cr4V的真空扩散连接,TiC-Al2O3/W18Cr4V接头抗剪强度达103 MPa。采用扫描电镜、X射线衍射、电子探针等测试方法分析了T... 通过添加Ti/Cu/Ti复合中间层,控制加热温度1 130℃,保温1 h,连接压力15 MPa,实现陶瓷基复合材料TiC-Al2O3与高速钢W18Cr4V的真空扩散连接,TiC-Al2O3/W18Cr4V接头抗剪强度达103 MPa。采用扫描电镜、X射线衍射、电子探针等测试方法分析了TiC-Al2O3/W18Cr4V扩散连接接头的微观组织结构和显微硬度分布。结果表明,Ti/Cu/Ti复合中间层与两侧基体TiC-Al2O3和W18Cr4V发生扩散结合,形成均匀致密、宽度为90μm的扩散过渡区,过渡区显微硬度从3 400 HM逐渐降低到1 000 HM,形成的相结构主要有Ti3Al,CuTi2,Cu和TiC。 展开更多

关键词 tic-Al2O3 ti/cu/ti复合中间层 tic-Al2O3/W18Cr4V接头 扩散连接 组织结构

在线阅读 下载PDF 职称材料

采用Ag-Cu-Ti钎料钎焊C_f/SiC接头的组织和强度 被引量：4

10

作者 陈波 熊华平 +3 位作者 程耀永 毛唯 叶雷 李晓红 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期27-31,共5页

选用Ag-35.5Cu-1.8Ti和Ag-27.4Cu-4.4Ti两种钎料,在880℃/10min钎焊规范下进行了Cf/SiC陶瓷基复合材料的钎焊实验。实验结果表明,钎焊接头中央为典型的Ag-Cu共晶组织,而在钎料与Cf/SiC母材的界面处形成了扩散反应层,Ti在该层中富集。通... 选用Ag-35.5Cu-1.8Ti和Ag-27.4Cu-4.4Ti两种钎料,在880℃/10min钎焊规范下进行了Cf/SiC陶瓷基复合材料的钎焊实验。实验结果表明,钎焊接头中央为典型的Ag-Cu共晶组织,而在钎料与Cf/SiC母材的界面处形成了扩散反应层,Ti在该层中富集。通过界面X射线衍射分析,确定界面存在TiC相,但未检测到Ti-Si相。分析了界面反应机理。接头强度试验结果表明,采用Ag-35.5Cu-1.8Ti钎料获得接头的三点弯曲强度为132.5MPa,而Ag-27.4Cu-4.4Ti对应的接头强度为159.5MPa,分析认为,Ti在钎料中的活性是决定接头性能的关键因素之一,即接头强度随着钎料中Ti活性的提高而呈现增加的趋势。 展开更多

关键词 ag-cu-ti CF/SIC 钎焊 反应层

在线阅读 下载PDF 职称材料

Ag-Cu-Ti合金制备技术及钎焊应用综述 被引量：6

11

作者 王轶 贾志华 +1 位作者 郑晶 操齐高 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2018年第A01期53-57,共5页

介绍了Ag-Cu-Ti活性钎料的主要制备方法,常用的Ag-Cu-Ti活性钎料及熔化温度,Ag-Cu-Ti钎料钎焊各种陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属,Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石、石墨、玻璃、立方氮化硼、复合材料的应用研究进展及Ag-Cu-Ti活性钎料的改性研究。

关键词 金属材料 ag-cu-ti 活性钎焊 接头强度

在线阅读 下载PDF 职称材料

采用Ag-Cu-Ti+Mo复合钎料钎焊Si_3N_4陶瓷 被引量：8

12

作者 贺艳明 王兴 +1 位作者 王国超 王天鹏 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第8期59-62,116,共4页

采用Ag-Cu-Ti+Mo复合钎料连接Si3N4陶瓷,利用SEM,TEM,Nanoindentation研究了钎料内钼颗粒含量对接头组织和力学性能的影响.结果表明,在Si3N4/钎料界面处形成了一层致密的反应层,该反应层由TiN和Ti5Si3组成.接头的中间部分由银基固溶体... 采用Ag-Cu-Ti+Mo复合钎料连接Si3N4陶瓷,利用SEM,TEM,Nanoindentation研究了钎料内钼颗粒含量对接头组织和力学性能的影响.结果表明,在Si3N4/钎料界面处形成了一层致密的反应层,该反应层由TiN和Ti5Si3组成.接头的中间部分由银基固溶体、铜基固溶体、钼颗粒和Ti-Cu金属间化合物组成.借助于纳米压痕技术测定了接头内Ti-Cu化合物以及钎料金属的弹性模量和硬度值.随着钎料内钼颗粒含量的提高,母材/钎料界面反应层厚度逐渐降低;钎料金属中Ti-Cu化合物数量增多;此外,银和铜基固溶体组织逐渐变得细小.当添加5%Mo时,得到最高的接头强度429.4 MPa,该强度相比合金钎料提高了114.7%. 展开更多

关键词 SI3N4陶瓷 钎焊 ag-cu-ti+Mo复合钎料 纳米压痕 力学性能

在线阅读 下载PDF 职称材料

稀土La改性Ag-Cu-Ti钎料的显微组织和力学性能 被引量：5

13

作者 杨长勇 徐九华 +1 位作者 丁文锋 傅玉灿 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期67-70,74,共5页

系统研究了钎焊CBN工具用稀土元素La改性Ag-Cu-Ti钎料合金的熔化温度、微观组织、显微硬度及钎料与45钢基体钎焊接头抗剪强度.结果表明,稀土元素La对Ag-Cu-Ti钎料合金的熔点影响很小,但是可以促进钎料的合金化,提高其合金化程度,稀土La... 系统研究了钎焊CBN工具用稀土元素La改性Ag-Cu-Ti钎料合金的熔化温度、微观组织、显微硬度及钎料与45钢基体钎焊接头抗剪强度.结果表明,稀土元素La对Ag-Cu-Ti钎料合金的熔点影响很小,但是可以促进钎料的合金化,提高其合金化程度,稀土La加入量不超过0.5%(质量分数)时可以改善Ag-Cu-Ti钎料合金的微观组织,使金属间化合物分布更加均匀,提高Ag-Cu-Ti钎料合金的显微硬度,还可以明显改善钎料与45钢基体的钎焊接头抗剪强度. 展开更多

关键词 稀土镧 银铜钛钎料 显微组织 力学性能

在线阅读 下载PDF 职称材料

Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜 被引量：3

14

作者 李明 贾成厂 +2 位作者 郭宏 徐超 褚玉娴 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期444-450,共7页

采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接。用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性。结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一... 采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接。用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性。结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一层均匀连续的富Ti相,大大改善了焊料与金刚石膜的润湿性;与金刚石膜粗糙面相比,采用金刚石膜光滑面进行钎焊,焊接接头的质量较高,焊缝内存留的夹孔、气泡等缺陷较少,热导率较高;钎焊接头的抗拉强度>23.12MPa,能够承受50个周期的冷热循环,满足实际应用的要求。 展开更多

关键词 金刚石 cu复合材料 金刚石膜 钎焊 ag-cu-ti活性钎料

在线阅读 下载PDF 职称材料

Ti/Nb/Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接 被引量：1

15

作者 李佳 盛光敏 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第12期60-65,共6页

采用Ti/Nb/Cu复合中间层在连接温度为925℃、保温时间20min、焊接压力8MPa的条件下对TiC金属陶瓷和304不锈钢进行真空扩散连接。通过光学金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)及X射线衍射(XRD)分析观察接头微观组织、断口形貌、反... 采用Ti/Nb/Cu复合中间层在连接温度为925℃、保温时间20min、焊接压力8MPa的条件下对TiC金属陶瓷和304不锈钢进行真空扩散连接。通过光学金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)及X射线衍射(XRD)分析观察接头微观组织、断口形貌、反应界面元素分布、断面的物相组成。结果表明:在TiC金属陶瓷和304不锈钢之间形成一个明显的转变过渡区,界面反应产物主要为[Ti,Nb]固溶体+Ti+NbTi4,Nb和剩余Cu+[Cu,Fe]固溶体+Cr。接头抗剪强度达到84.6MPa,断裂发生在TiC和Ti之间的位于TiC上的扩散反应层上。Nb对接头残余应力的改善起到关键作用,界面强度高于因残余应力作用而弱化了的陶瓷基体强度。 展开更多

关键词 扩散连接 tic金属陶瓷 ti/Nb/cu复合中间层 组织 断裂

在线阅读 下载PDF 职称材料

采用Ag-Cu-Ti钎料真空钎焊SiO_(2f)/SiO_2复合陶瓷与C/C复合材料 被引量：2

16

作者 吴世彪 熊华平 +1 位作者 陈波 程耀永 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期16-20,共5页

分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag-Cu-Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度。结果表明:... 分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag-Cu-Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度。结果表明:两种规范下所得接头界面结合良好,接头中靠近两侧母材均形成了一层扩散反应层,钎缝基体主要由均匀的共晶组织组成。880℃/10min规范下钎焊接头界面产物依次为:SiO2f/SiO2→Ti4O7→Ti5Si4+Cu(s,s)+Ag-Cu共晶合金→TiC→C/C;对于880℃/60min规范下的接头,界面组织结构与保温10min的接头基本类似,但是不存在Cu(s,s),并且接头反应层明显增厚。880℃/60min条件下所得钎焊接头剪切强度平均值为16.6MPa。 展开更多

关键词 SiO2f/SiO2复合陶瓷 C/C复合材料 ag-cu-ti 界面反应层 抗剪强度

在线阅读 下载PDF 职称材料

Ag对Cu-Ti-PILC结构和催化性能的影响 被引量：1

17

作者 陆光 张锦宁 +1 位作者 曲振平 李新勇 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第18期36-39,共4页

采用离子交换法制备了Cu-Ti-PILC样品,采用浸渍法制备了Ag/Cu-Ti-PILC样品。采用X射线衍射谱(XRD)、程序升温还原(TPR)、NO程序升温脱附(NO-TPD)研究银物种对Cu-Ti-PILC结构的影响,以无机物NO为催化反应模型降解物,研究银物种对Cu-Ti-P... 采用离子交换法制备了Cu-Ti-PILC样品,采用浸渍法制备了Ag/Cu-Ti-PILC样品。采用X射线衍射谱(XRD)、程序升温还原(TPR)、NO程序升温脱附(NO-TPD)研究银物种对Cu-Ti-PILC结构的影响,以无机物NO为催化反应模型降解物,研究银物种对Cu-Ti-PILC催化性能的影响。结果表明:Ag物种破坏了钛柱层粘土(TiPILC)的有序排列性,未改变Ti-PILC的层间结构及铜物种的分散度,改变了铜物种在催化剂表面的分配并提高了Cu2+的比例,改变了NO的反应途径并提高了中间产物的产生量,故导致N2收率提高了约20%,在SO2和H2O存在的条件下,N2收率提高了约12%。 展开更多

关键词 cu-ti-PILC NO ag/cu-ti—PILC

在线阅读 下载PDF 职称材料

Ag-Cu-Ti连接SiC/SiC接头界面反应和界面结构 被引量：1

18

作者 刘岩 黄政仁 刘学建 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第S1期195-198,共4页

三元Ag-Cu-Ti活性钎料连接常压烧结SiC陶瓷。通过XRD(X-ray diffraction)、EPMA(electron probe microanalysis)和TEM(transmission electron microscopy)研究了SiC/Ag-Cu-Ti界面反应和界面结构。结果表明:焊料中的活性元素Ti与SiC发生... 三元Ag-Cu-Ti活性钎料连接常压烧结SiC陶瓷。通过XRD(X-ray diffraction)、EPMA(electron probe microanalysis)和TEM(transmission electron microscopy)研究了SiC/Ag-Cu-Ti界面反应和界面结构。结果表明:焊料中的活性元素Ti与SiC发生化学反应在界面处形成连续致密的反应层,界面反应产物为TiC和Ti5Si3,整个界面形成SiC/TiC/Ti5Si3/Ag-Cu-Ti焊料的结构,其中TiC层晶粒大小约为10 nm左右并且连续分布,而Ti5Si3层晶粒大小差异大(100~500 nm)且不连续,这种差异是由于TiC的高成核率和Ti5Si3的低成核率而产生的。 展开更多

关键词 ag-cu-ti SIC 界面反应 界面结构

在线阅读 下载PDF 职称材料

AlN陶瓷的Ti-Ag-Cu活性封接工艺 被引量：1

19

作者 鲁燕萍 《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 2002年第4期293-295,共3页

在AlN陶瓷的Ti Ag Cu活性封接工艺中 ,研究Ti的引入方式对其与金属封接抗拉强度的影响。其中Ti以四种不同方式引入 :涂Ti粉、夹Ti箔、直接使用Ti Ag

关键词 ALN陶瓷 ti-ag-cu活性封接工艺 微波真空器件 钛 银 铜 焊接 电真空器件 封接抗拉强度 氮化铝陶瓷 金属

在线阅读 下载PDF 职称材料

TIG电弧作用下Ag-Cu-Ti钎料在C/C复合材料上的润湿性分析

20

作者 于江 刘浩然 +2 位作者 赵帅彤泽 杨笑 张文杰 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第9期69-73,I0004,I0005,共7页

通过TIG电弧直接加热方式实现Ag-Cu-Ti钎料在C/C复合材料上的润湿,观察不同保温时间下润湿钎料宏观形貌,并利用SEM和EDS研究接头微观组织和元素分布.结果表明,在一定保温时间下钎料发生软化,当保温时间为60 min时,钎料在C/C复合材料上... 通过TIG电弧直接加热方式实现Ag-Cu-Ti钎料在C/C复合材料上的润湿,观察不同保温时间下润湿钎料宏观形貌,并利用SEM和EDS研究接头微观组织和元素分布.结果表明,在一定保温时间下钎料发生软化,当保温时间为60 min时,钎料在C/C复合材料上润湿效果最好,TiC反应层分布最均匀致密,厚度约为1.3μm,扩散层厚度最大为5.5μm.在向反应界面接近的过程中,钎料中Cu和Ag的含量和保持不变,并有AgTi/CuTi3/Cu4Ti3等脆性化合物的生成.此外,Ti元素在近界面处发生聚集,在聚集区有Ti2Cu生成. 展开更多

关键词 tiG电弧 ag-cu-ti钎料 C/C复合材料 润湿

在线阅读 下载PDF 职称材料