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AlGaN/GaN HEMT器件有效栅长和栅宽提取
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作者 吴淇暄 张贺秋 +4 位作者 朱江 宁思源 代晓 王子坤 梁红伟 《大连理工大学学报》 CAS 北大核心 2025年第1期105-110,共6页
有效栅长、有效栅宽和沟道电阻等AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)参数对于工艺控制和器件设计非常重要.基于AlGaN/GaN HEMT器件源漏之间的总电阻与栅长及栅宽的倒数之间的线性关系,提出了一种简单方法提取有效栅长和有效栅宽.制作了... 有效栅长、有效栅宽和沟道电阻等AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)参数对于工艺控制和器件设计非常重要.基于AlGaN/GaN HEMT器件源漏之间的总电阻与栅长及栅宽的倒数之间的线性关系,提出了一种简单方法提取有效栅长和有效栅宽.制作了两组AlGaN/GaN HEMT器件,这两组器件的源漏间距为80μm,栅源间距为10μm.其中一组器件固定栅宽为400μm,栅长分别为10、20、30、40、50、60μm;另一组器件固定栅长为40μm,栅宽分别为200、300、400、500、600、800μm.通过研究源漏之间的总电阻随栅长和栅宽变化规律,获得栅长与有效栅长的差值为0.48989μm,栅宽与有效栅宽的差值为-11.12191μm. 展开更多
关键词 algan/gan高电子迁移率晶体管 器件参数 有效栅长 有效栅宽
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PEI功能化AlGaN/GaNHEMT的CO_(2)传感特性研究
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作者 徐林欣 张贺秋 +6 位作者 夏晓川 吴一航 谷海燕 朱江 郭文平 黄慧诗 梁红伟 《大连理工大学学报》 北大核心 2025年第6期631-637,共7页
AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)已被广泛应用于氢气、氨气和硫化氢等气体传感器的开发,但针对二氧化碳(CO_(2))气体的AlGaN/GaNHEMT传感器研究仍相对较少.采用物理涂覆法将聚乙烯亚胺(PEI)功能化AlGaN/GaNHEMT的栅极表面,构建了PEI-... AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)已被广泛应用于氢气、氨气和硫化氢等气体传感器的开发,但针对二氧化碳(CO_(2))气体的AlGaN/GaNHEMT传感器研究仍相对较少.采用物理涂覆法将聚乙烯亚胺(PEI)功能化AlGaN/GaNHEMT的栅极表面,构建了PEI-HEMT传感器用于CO_(2)检测.在室温条件下,该传感器可实现2%~15%浓度CO_(2)的检测.随着环境湿度升高,其对CO_(2)的响应灵敏度增强,基线漂移减小,但响应速度有所下降.由于物理涂覆的PEI层易发生脱落,PEI-HEMT传感器的长期稳定性较差.为此,进一步采用烷基偶联法通过戊二醛(GA)将PEI化学桥接于栅极,制备出PEI-GA-HEMT传感器.该结构表现出较PEI-HEMT更慢的CO_(2)响应速度,但具有良好的重复性与长期稳定性,检测范围也更宽,最低可检测至0.05%浓度的CO_(2). 展开更多
关键词 algan/gan高电子迁移率晶体管(HEMT) 聚乙烯亚胺(PEI) CO_(2)传感器
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不同温度下AlGaN/GaN HEMT直流特性研究
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作者 谷海燕 张贺秋 +3 位作者 朱江 徐林欣 吴一航 梁晓华 《大连理工大学学报》 北大核心 2025年第6期638-645,共8页
GaN材料具有宽禁带和耐高压特性,因此AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)能够在较高温度下正常工作.然而,随着温度升高,AlGaN/GaN HEMT性能会出现退化.研究其性能随温度的变化特性有助于优化宽温度范围内的器件特性.通过采用TCAD软件并... GaN材料具有宽禁带和耐高压特性,因此AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)能够在较高温度下正常工作.然而,随着温度升高,AlGaN/GaN HEMT性能会出现退化.研究其性能随温度的变化特性有助于优化宽温度范围内的器件特性.通过采用TCAD软件并引入热力学相关物理模型,对不同温度下的器件特性进行仿真.在仿真中考虑了高场速度饱和模型中电子饱和速度对晶格温度的依赖性,在300至573 K温度范围内将仿真结果与实验结果进行拟合,获得了电子饱和速度与温度之间的经验模型方程.此外,还分析了HEMT在高温下直流特性变化的物理机理. 展开更多
关键词 algan/gan HEMT 高温特性 自热效应 TCAD 电子饱和速度
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漏场板提升增强型AlGaN/GaN/AlGaN HEMT击穿电压的研究 被引量:1
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作者 周世刚 于永强 +2 位作者 夏元治 钱君涵 吴春艳 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第5期622-627,共6页
p-GaN帽层增强型AlGaN/GaN/AlGaN HEMT存在背势垒,因此可显著降低GaN缓冲层泄漏电流,提升器件击穿电压,但会面临漏极下方电场强度峰值集中的问题,导致击穿电压偏离。文章通过Silvaco ATLAS仿真,探讨漏场板结构和漏场板下钝化层厚度对p-... p-GaN帽层增强型AlGaN/GaN/AlGaN HEMT存在背势垒,因此可显著降低GaN缓冲层泄漏电流,提升器件击穿电压,但会面临漏极下方电场强度峰值集中的问题,导致击穿电压偏离。文章通过Silvaco ATLAS仿真,探讨漏场板结构和漏场板下钝化层厚度对p-GaN帽层增强型AlGaN/GaN/AlGaN HEMT器件击穿电压的调制,优化漏极下方电场强度峰值分布。结果表明:漏场板的引入可显著提升器件的击穿电压,漏场板厚度在0.10~1.10μm范围时,器件的击穿电压随着漏场板厚度增大而增大;随着漏场板下方钝化层厚度的增大,漏场板边缘下方的沟道电场强度峰值减小,漏极下方的沟道电场强度峰值增大,当漏场板下方钝化层厚度增厚至0.25μm时,沟道电场强度峰值最小,器件的击穿电压提升至1370 V,增幅达53.6%。研究发现,击穿电压的提升主要是由于漏场板的电场调制效应降低了电场强度峰值。 展开更多
关键词 p-gan帽层增强型algan/gan/algan HEMT 漏场板 钝化层 击穿电压 电场强度
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基于超晶格结构的高电流密度增强型AlGaN/GaN HEMT
5
作者 夏元治 吴春艳 +2 位作者 周世刚 钱君涵 于永强 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第10期1352-1356,共5页
凹槽栅是实现增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistor,HEMT)的常见技术,但随着栅下AlGaN的刻蚀,极化效应减弱,二维电子气(two-dimensional electron gas,2DEG)浓度降低,电流密度显著降低。文章提出在凹... 凹槽栅是实现增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistor,HEMT)的常见技术,但随着栅下AlGaN的刻蚀,极化效应减弱,二维电子气(two-dimensional electron gas,2DEG)浓度降低,电流密度显著降低。文章提出在凹槽栅金属-绝缘层-半导体(metal-insulator-semiconductor,MIS)结构栅下叠加4 nm GaN和1 nm AlN超晶格(superlattice,SL)结构,通过在AlGaN与GaN之间引入一层超晶格层、增加一层二维电子气沟道来提高电流密度,并利用Silvaco TCAD软件系统仿真凹槽深度、栅介质以及超晶格层对器件电流密度的影响。仿真结果表明:使用5 nm HfO_(2)栅介质层并增加一层超晶格层(4 nm GaN+1 nm AlN)的AlGaN/GaN SL-MISHEMT,阈值电压V_(th)为0.14 V,电流密度I_(ds)达到1014 mA/mm(V ds=10 V,V_(gs)=10 V);与常规AlGaN/GaN HEMT(V_(th)=-3.16 V)相比,器件阈值电压增加了3.28 V;与无超晶格层的AlGaN/GaN MISHEMT相比,电流密度提高了24%。 展开更多
关键词 algan/gan高电子迁移率晶体管(HEMT) 凹槽栅 超晶格(SL) 功率器件仿真
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最大振荡频率为200GHz的蓝宝石衬底AlGaN/GaN HEMT(英文) 被引量:5
6
作者 刘果果 魏珂 +2 位作者 黄俊 刘新宇 牛洁斌 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期289-292,共4页
报道了最大振荡频率为200 GHz的基于蓝宝石衬底的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT).外延材料结构采用InGaN背势垒层来减小短沟道效应,器件采用凹栅槽和T型栅结合的工艺,实现了Ka波段AlGaN/GaNHEMT.器件饱和电流达到1.1 A/mm,跨导为421... 报道了最大振荡频率为200 GHz的基于蓝宝石衬底的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT).外延材料结构采用InGaN背势垒层来减小短沟道效应,器件采用凹栅槽和T型栅结合的工艺,实现了Ka波段AlGaN/GaNHEMT.器件饱和电流达到1.1 A/mm,跨导为421 mS/mm,截止频率(fT)为30 GHz,最大振荡频率(fmax)为105GHz.采用湿法腐蚀工艺将器件的Si3N4钝化层去除后,器件的Cgs和Cgd减小,器件截止频率提高到50 GHz,最大振荡频率提高到200 GHz. 展开更多
关键词 algan/gan HEMT 蓝宝石衬底 fmax Ingan背势垒 湿法腐蚀
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高击穿电压AlGaN/GaN HEMT电力开关器件研究进展 被引量:6
7
作者 张明兰 杨瑞霞 +2 位作者 王晓亮 胡国新 高志 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期417-422,共6页
作为第三代宽禁带半导体材料的典型代表,GaN材料在各个应用领域的研究工作都受到了高度的重视。概述了基于AlGaN/GaN HEMT结构的新型高压、高频、低损耗电力开关器件的最新研究进展。从器件的结构特征入手,详细介绍了改善器件击穿特性... 作为第三代宽禁带半导体材料的典型代表,GaN材料在各个应用领域的研究工作都受到了高度的重视。概述了基于AlGaN/GaN HEMT结构的新型高压、高频、低损耗电力开关器件的最新研究进展。从器件的结构特征入手,详细介绍了改善器件击穿特性的途径、高频开关特性的研究情况、Si衬底上AlGaN/GaN HEMT结构材料的生长、增强型器件的制备技术和功率集成电路的研究等几个国际上的热点问题。最后,对该项研究面临的问题及未来的发展趋势做了展望。 展开更多
关键词 algan/gan高电子迁移率晶体管 电力电子器件 化合物半导体材料 异质结构
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AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管解析模型 被引量:4
8
作者 杨燕 王平 +2 位作者 郝跃 张进城 李培咸 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期205-208,共4页
基于电荷控制理论 ,考虑到极化效应和寄生漏源电阻的影响 ,建立了能精确模拟AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管直流I V特性和小信号参数的解析模型 .计算表明 ,自发极化和压电极化的综合作用对器件特性影响尤为显著 ,2V栅压下 ,栅长为 1μm的... 基于电荷控制理论 ,考虑到极化效应和寄生漏源电阻的影响 ,建立了能精确模拟AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管直流I V特性和小信号参数的解析模型 .计算表明 ,自发极化和压电极化的综合作用对器件特性影响尤为显著 ,2V栅压下 ,栅长为 1μm的Al0 .2 Ga0 .8N/GaNHEMT获得的最大漏电流为 1370mA/mm ;降低寄生源漏电阻可以获得更高的饱和电流、跨导和截至频率 .模拟结果同已有的测试结果较为吻合 ,该模型具有物理概念明确且算法简单的优点 ,适于微波器件结构和电路设计 . 展开更多
关键词 algan/gan 高电子迁移率晶体管 解析模型 极化效应 寄生源漏电阻
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AlGaN/GaN HEMT研制及特性分析 被引量:8
9
作者 王冲 郝跃 张进城 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期234-236,共3页
以蓝宝石为衬底研制出栅长1μmAlGaN/GaNHEMT.在室温下,测试该器件显示出良好的输出特性和肖特基伏安特性,最大跨导160mS/mm,栅压1V下饱和电流720mA/mm,击穿电压大于50V.分析了几个关键工艺对器件特性的影响,指出较大的欧姆接触电阻(3 1... 以蓝宝石为衬底研制出栅长1μmAlGaN/GaNHEMT.在室温下,测试该器件显示出良好的输出特性和肖特基伏安特性,最大跨导160mS/mm,栅压1V下饱和电流720mA/mm,击穿电压大于50V.分析了几个关键工艺对器件特性的影响,指出较大的欧姆接触电阻(3 19Ω·mm)限制了器件性能进一步提高,需提高肖特基接触的势垒高度. 展开更多
关键词 微波功率器件 algan/gan 高电子迁移率晶体管
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AlGaN/GaN HEMT中电场分布的ATLAS模拟 被引量:4
10
作者 张明兰 王晓亮 +1 位作者 杨瑞霞 胡国新 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第9期874-876,902,共4页
用Silvaco的ATLAS软件模拟了栅场板参数对AlGaN/GaN HEMT中电场分布的影响。模拟结果表明,场板的加入改变了器件中电势的分布情况,降低了栅边缘处的电场峰值,改善了器件的击穿特性;场板长度(LFP,length of field plate)、场板与势垒层... 用Silvaco的ATLAS软件模拟了栅场板参数对AlGaN/GaN HEMT中电场分布的影响。模拟结果表明,场板的加入改变了器件中电势的分布情况,降低了栅边缘处的电场峰值,改善了器件的击穿特性;场板长度(LFP,length of field plate)、场板与势垒层间的介质层厚度t等对电场的分布影响很大。随着LFP的增大、t的减小,栅边缘处的电场峰值Epeak1明显下降,对提高器件的耐压非常有利。通过对相同器件结构处于不同漏压下的情况进行模拟,发现当器件处于高压下时,场板的分压作用更加明显,说明场板结构更适合于制备用作电力开关器件的高击穿电压AlGaN/GaN HEMT。 展开更多
关键词 algan/gan 场板 电场峰值 击穿电压 模拟
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质子辐照对场板AlGaN/GaN HEMT器件电特性的影响 被引量:2
11
作者 谷文萍 张林 +4 位作者 杨鑫 全思 徐小波 杨丽媛 刘盼芝 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第6期1445-1449,共5页
分别采用3Me V和10Me V的质子对Ga N基HEMT(High Electron Mobility Transistor)器件进行辐照.实验发现:低注量辐照引起了体材料载流子浓度增加,高注量辐照引起了HEMT器件漏电流下降,跨导减小,阈值电压显著退化的结果.通过分析发现辐射... 分别采用3Me V和10Me V的质子对Ga N基HEMT(High Electron Mobility Transistor)器件进行辐照.实验发现:低注量辐照引起了体材料载流子浓度增加,高注量辐照引起了HEMT器件漏电流下降,跨导减小,阈值电压显著退化的结果.通过分析发现辐射感生受主缺陷引起的2DEG浓度降低是上述器件退化的主要原因.此外基于实验结果,采用辐射感生受主缺陷退化模型仿真并计算了HEMT器件主要参数随受主浓度的退化规律,仿真结果与实验结果有较好的一致性.本文实验结果也表明场板结构和Si N钝化层有效地阻止了电子陷落在表面态中,屏蔽了绝大部分的辐照损伤,是很有效的辐射加固手段. 展开更多
关键词 algan/gan HEMT 质子辐照 辐射感生受主缺陷 辐射加固
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AlGaN/GaN异质结材料的中子辐照效应 被引量:2
12
作者 谷文萍 全思 +2 位作者 张林 徐小波 刘盼芝 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期217-221,共5页
采用归一化能量1 Me V的中子脉冲反应堆对Al Ga N/Ga N异质结材料进行了辐照研究。实验发现,经1015cm-2注量的中子辐照后,异质结材料的二维电子气(2DEG)载流子浓度(ns)下降,而2DEG迁移率由于受到ns的调制作用略有增加,同时辐照导致的载... 采用归一化能量1 Me V的中子脉冲反应堆对Al Ga N/Ga N异质结材料进行了辐照研究。实验发现,经1015cm-2注量的中子辐照后,异质结材料的二维电子气(2DEG)载流子浓度(ns)下降,而2DEG迁移率由于受到ns的调制作用略有增加,同时辐照导致的载流子浓度ns下降造成了沟道串联电阻的增加和异质结构阈值电压(VTH)的正向漂移。分析认为,辐照感生类受主缺陷是造成ns下降和阈值电压漂移的原因。原子力显微镜(AFM)和X射线衍射仪(XRD)的测试结果表明,辐照后材料的表面形貌有所恶化,材料应变基本不变,而材料的螺位错和刃位错密度辐照后都略有增加。此外,实验结果还表明初始材料质量越好,辐照退化越小。 展开更多
关键词 algan/gan异质结构 中子辐照 受主缺陷 表面形貌 晶格应力
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基于复合势垒的AlGaN/GaN异质结材料的制备与性能研究 被引量:2
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作者 彭大青 李忠辉 +4 位作者 蔡利康 李传皓 杨乾坤 张东国 罗伟科 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2023年第5期746-752,共7页
针对高线性氮化镓微波功率器件研制需求,设计并外延生长了复合势垒的Al_(0.26)Ga_(0.74)N/GaN/Al_(0.20)Ga_(0.80)N/GaN异质结构材料,通过理论计算和电容-电压(C-V)测试表明复合势垒材料存在两层二维电子气沟道。生长的复合势垒材料二... 针对高线性氮化镓微波功率器件研制需求,设计并外延生长了复合势垒的Al_(0.26)Ga_(0.74)N/GaN/Al_(0.20)Ga_(0.80)N/GaN异质结构材料,通过理论计算和电容-电压(C-V)测试表明复合势垒材料存在两层二维电子气沟道。生长的复合势垒材料二维电子气迁移率达到1510 cm^(2)·V^(-1)·s^(-1),面密度达到9.7×10^(12)cm^(-2)。得益于双沟道效应,基于复合势垒材料研制的器件跨导存在两个峰,使得跨导明显展宽,达到3.0 V,是常规材料的1.5倍。复合势垒结构器件的跨导一阶导数与二阶导数具有更加优异的特性,表明其具有更高的谐波抑制能力,显示复合势垒AlGaN/GaN异质结构在高线性应用上的优势。 展开更多
关键词 algan/gan异质结 复合势垒 金属有机物气相沉积 高线性 跨导 二维电子气
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氧等离子体表面处理对AlGaN/GaN HEMT欧姆接触的影响 被引量:2
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作者 李鹏飞 魏淑华 +4 位作者 康玄武 张静 吴昊 孙跃 郑英奎 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第2期134-138,168,共6页
采用电感耦合等离子体(ICP)刻蚀系统,研究了氧等离子体表面处理对AlGaN/GaN HEMT欧姆接触电阻的影响。利用能量色散X射线光谱仪、光致发光谱和原子力显微镜以及电学测试设备对处理前后样品进行表征分析。结果表明,在最佳的氧等离子体处... 采用电感耦合等离子体(ICP)刻蚀系统,研究了氧等离子体表面处理对AlGaN/GaN HEMT欧姆接触电阻的影响。利用能量色散X射线光谱仪、光致发光谱和原子力显微镜以及电学测试设备对处理前后样品进行表征分析。结果表明,在最佳的氧等离子体处理条件(ICP功率250 W,射频功率60 W,压强0.8 Pa,氧气流量30 cm^(3)/min,时间5 min)下,欧姆接触电阻为0.41Ω·mm,比参照样品接触电阻降低了约69%。分析认为经过氧等离子体处理后,在近表面处产生了一定数量的N空位缺陷,这些N空位表现为浅能级施主掺杂,有利于欧姆接触的形成。通过采用氧等离子体表面处理工艺制备的AlGaN/GaN HEMT,在+2 V的栅极偏压下获得了0.77 A/mm的最大漏极饱和电流。 展开更多
关键词 algan/gan HEMT 欧姆接触 氧等离子体 N空位 电感耦合等离子体(ICP)刻蚀
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利用Kelvin探针力显微镜研究纳米尺度下n-AlGaN/GaN薄膜的表面电荷性质 被引量:2
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作者 王凌凌 杨文胜 +1 位作者 王德军 谢腾峰 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期139-142,共4页
利用真空Kelvin探针力显微镜(KFM)研究了纳米尺度下n-AlGaN/GaN薄膜的表面电荷性质并进行了定量测量.结果表明,n-AlGaN/GaN薄膜的表面位错均为电活性的受主型表面态,所捕获电荷的区域远远大于表面位错的大小,其表面电势与GaN薄膜表面电... 利用真空Kelvin探针力显微镜(KFM)研究了纳米尺度下n-AlGaN/GaN薄膜的表面电荷性质并进行了定量测量.结果表明,n-AlGaN/GaN薄膜的表面位错均为电活性的受主型表面态,所捕获电荷的区域远远大于表面位错的大小,其表面电势与GaN薄膜表面电势的最大差值达到590 mV.在光照下,n-AlGaN/GaN薄膜的表面电荷发生了明显的光生电荷重新分布现象. 展开更多
关键词 algan/gan异质结 表面电势 Kelvin探针力显微镜 光生电荷转移
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RF-MBE生长AlGaN/GaN二维电子气材料 被引量:1
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作者 胡国新 孙殿照 +5 位作者 王晓亮 刘宏新 刘成海 曾一平 李晋闽 林兰英 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2001年第3期316-318,共3页
用射频等离子体辅助分子束外延技术 (RF -MBE)在C面蓝宝石衬底上外延了高质量的GaN膜以及AlGaN/GaN极化感应二维电子气材料 .所外延的GaN膜室温背景电子浓度为 2× 10 17cm-3 ,相应的电子迁移率为 177cm2 /Vs;GaN (0 0 0 2 )X射线... 用射频等离子体辅助分子束外延技术 (RF -MBE)在C面蓝宝石衬底上外延了高质量的GaN膜以及AlGaN/GaN极化感应二维电子气材料 .所外延的GaN膜室温背景电子浓度为 2× 10 17cm-3 ,相应的电子迁移率为 177cm2 /Vs;GaN (0 0 0 2 )X射线衍射摇摆曲线半高宽 (FWHM)为 6arcmin .;AlGaN/GaN极化感应二维电子气材料的室温电子迁移率为 730cm2 /Vs ,相应的电子气面密度为 7.6× 10 12 cm-2 ;用此二维电子气材料制作的异质结场效应晶体管 (HFET)室温跨导达 5 0mS/mm (栅长 1微米 ) ,截止频率达 13 .2 5GHz(栅长 0 .5微米 ) ,可在 30 展开更多
关键词 RF-MBE 二维电子材料 algan/gan 半导体材料 分子束处延生长 氮化镓 铝镓氮三元合金
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基于MOCVD再生长n_+ GaN欧姆接触工艺f_T/f_(max)>150/210 GHz的AlGaN/GaN HFETs器件研究(英文) 被引量:1
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作者 吕元杰 冯志红 +6 位作者 宋旭波 张志荣 谭鑫 郭红雨 房玉龙 周幸叶 蔡树军 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第5期534-537,568,共5页
基于SiC衬底AlGaN/GaN异质结材料研制具有高电流增益截止频率(fT)和最大振荡频率(fmax)的AlGaN/GaN异质结场效应晶体管(HFETs).基于MOCVD外延n+GaN欧姆接触工艺实现了器件尺寸的缩小,有效源漏间距(Lsd)缩小至600 nm.此外,采用自对准工... 基于SiC衬底AlGaN/GaN异质结材料研制具有高电流增益截止频率(fT)和最大振荡频率(fmax)的AlGaN/GaN异质结场效应晶体管(HFETs).基于MOCVD外延n+GaN欧姆接触工艺实现了器件尺寸的缩小,有效源漏间距(Lsd)缩小至600 nm.此外,采用自对准工艺制备了60 nm T型栅.由于器件尺寸的缩小,在Vgs=2 V下,器件最大饱和电流(Ids)达到2.0 A/mm,该值为AlGaN/GaN HFETs器件直流测试下的最高值,器件峰值跨导达到608 mS/mm.小信号测试表明,器件fT和fmax最高值分别达到152 GHz和219 GHz. 展开更多
关键词 algan/gan 异质结场效应晶体管 电流增益截止频率 最大振荡频率 再生长欧姆接触
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蓝宝石衬底上槽栅型X波段增强型AlGaN/GaN HEMT 被引量:1
18
作者 顾国栋 敦少博 +5 位作者 郭红雨 韩婷婷 吕元杰 房玉龙 张志荣 冯志红 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第6期433-437,共5页
研制了一款X波段增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)。在3英寸(1英寸=2.54 cm)蓝宝石衬底上采用低损伤栅凹槽刻蚀技术制备了栅长为0.3μm的增强型AlGaN/GaN HEMT。所制备的增强型器件的阈值电压为0.42 V,最大跨导为401 mS/mm,导... 研制了一款X波段增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)。在3英寸(1英寸=2.54 cm)蓝宝石衬底上采用低损伤栅凹槽刻蚀技术制备了栅长为0.3μm的增强型AlGaN/GaN HEMT。所制备的增强型器件的阈值电压为0.42 V,最大跨导为401 mS/mm,导通电阻为2.7Ω·mm。器件的电流增益截止频率和最高振荡频率分别为36.1和65.2 GHz。在10 GHz下进行微波测试,增强型AlGaN/GaN HEMT的最大输出功率密度达到5.76 W/mm,最大功率附加效率为49.1%。在同一材料上制备的耗尽型器件最大输出功率密度和最大功率附加效率分别为6.16 W/mm和50.2%。增强型器件的射频特性可与在同一晶圆上制备的耗尽型器件相比拟。 展开更多
关键词 algan/gan高电子迁移率晶体管(HEMT) 增强型 低损伤刻蚀 栅凹槽 射频特性
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SiN钝化对W波段AlGaN/GaN HEMT射频性能的影响 被引量:1
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作者 李保第 吕元杰 +1 位作者 崔玉兴 付兴昌 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第6期431-435,454,共6页
在SiC衬底上制备了栅长为110 nm、漏源间距为2μm的W波段AlGaN/GaN高电子迁移率场效应晶体管(HEMT),分析了SiN钝化对器件直流和射频特性的影响。研究发现:100 nm SiN钝化可显著提升器件的漏源饱和电流及峰值跨导,漏源饱和电流从1.27 A/m... 在SiC衬底上制备了栅长为110 nm、漏源间距为2μm的W波段AlGaN/GaN高电子迁移率场效应晶体管(HEMT),分析了SiN钝化对器件直流和射频特性的影响。研究发现:100 nm SiN钝化可显著提升器件的漏源饱和电流及峰值跨导,漏源饱和电流从1.27 A/mm增加至1.45 A/mm(Vgs=1 V),器件峰值跨导从300 m S/mm提升至370 m S/mm,这是由于Si N钝化显著提高了AlGaN/GaN异质结材料沟道电子浓度。此外,SiN钝化可有效抑制器件电流崩塌,显著改善器件直流回扫特性。然而,由于沟道电子浓度增大,钝化后器件中短沟效应增强,器件夹断特性变差。此外,SiN钝化后W波段AlGaN/GaN HEMTs的射频特性得到显著改善,器件的电流增益截止频率从钝化前的33 GHz提升至107 GHz,最高振荡频率从钝化前的65 GHz提升至156 GHz。 展开更多
关键词 algan/gan W波段 SiN钝化 射频器件 HEMT
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一种AlGaN/GaN HEMT非线性器件模型参数提取的方法 被引量:1
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作者 常永明 毛维 +1 位作者 杜林 郝跃 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2017年第12期3039-3044,共6页
该文提出一种新的绝对误差函数,应用该函数进行非线性模型参数提取可以避免计算误差,显著降低参数提取的不准确性。由于氮化物半导体器件,尤其是AlGaN/GaNHEMT器件已经开始得到广泛应用,其模型和参数对射频和电力电子器件和电路设计至... 该文提出一种新的绝对误差函数,应用该函数进行非线性模型参数提取可以避免计算误差,显著降低参数提取的不准确性。由于氮化物半导体器件,尤其是AlGaN/GaNHEMT器件已经开始得到广泛应用,其模型和参数对射频和电力电子器件和电路设计至关重要,分别使用3种误差函数对AlGaN/GaNHEMT器件模型进行了参数提取并对比,对比结果表明该文提出的误差函数更加精确和有效。同时为今后的电子器件的模型参数提取提供了一种有效且精确的方法。 展开更多
关键词 algan/gan HEMT 绝对误差函数 参数提取 遗传算法
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