常规铸造工艺条件下SiC_p/Al-Si复合材料中的界面反应 被引量：5

1

作者 郭建 王西科 沈宁福 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第12期18-22,共5页

采用搅拌复合法制备了10%SiC/Al-5Si-Mg,10%SiC/Al-7Si-Mg(体积分数)复合材料,研究了在常规铸造工艺条件下重熔后复合材料中的界面反应。通过透射电镜和能谱分析可知,SiC界面基本上都是单一的SiC/Al及SiC/Si界面,部分界面上有MgAl2O4颗... 采用搅拌复合法制备了10%SiC/Al-5Si-Mg,10%SiC/Al-7Si-Mg(体积分数)复合材料,研究了在常规铸造工艺条件下重熔后复合材料中的界面反应。通过透射电镜和能谱分析可知,SiC界面基本上都是单一的SiC/Al及SiC/Si界面,部分界面上有MgAl2O4颗粒相形成,由于基体合金中Si的存在,生成Al4C3的有害界面化学反应得到了抑制。对不同文献中抑制Al4C3产生所需临界Si含量实验测定结果的差异进行了分析。 展开更多

关键词 SiCp/al-si复合材料 界面反应 热胀系数 耐磨性

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喷射沉积SiC_P/Al-Si复合材料干滑动磨损性能的研究 被引量：3

2

作者 滕杰 赖仕祯 +2 位作者 邹金伟 伍豪杰 黄瑞明 《湖南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第7期74-79,共6页

采用喷射沉积法制备SiCP体积分数为15%,Si质量分数分别为7%,13%和20%的SiCP/Al-Si复合材料,并经热挤压致密化加工.采用环-块式摩擦试验机对复合材料的干滑动摩擦磨损性能进行了测试分析,滑动速度为1m/s,外加载荷分别为10,50,100,120,150... 采用喷射沉积法制备SiCP体积分数为15%,Si质量分数分别为7%,13%和20%的SiCP/Al-Si复合材料,并经热挤压致密化加工.采用环-块式摩擦试验机对复合材料的干滑动摩擦磨损性能进行了测试分析,滑动速度为1m/s,外加载荷分别为10,50,100,120,150、200和220N,同时对摩擦层的显微组织和形貌以及复合材料磨损机制进行了分析.结果表明,随着复合材料基体中Si含量的增加,复合材料的磨损性能增强,在低载荷下,复合材料主要以氧化磨损和磨粒磨损为主,在高载荷下,磨损机制则转变为粘着磨损,但对于SiCP/Al-20%Si复合材料仍以氧化磨损为主,并伴有轻微的粘着磨损. 展开更多

关键词 SiCP/al-si复合材料 喷射沉积 热挤压 干滑动磨损 磨损机制

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SiC_p/Al-Si复合材料中SiC/Al界面处亚晶铝带的研究 被引量：1

3

作者 隋贤栋 罗承萍 +1 位作者 欧阳柳章 骆灼旋 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期8-10,共3页

通过利用 TEM研究 Si Cp/ Al- Si复合材料发现 :Si C/ Al界面结合紧密 ,在靠近 Si C界面的 Al基体中 ,有一层厚度小于 1μm的“亚晶铝带”,它紧靠 Si C表面形成 ,与远离 Si C的 Al基体有几度的位向差 ;这种“亚晶铝带”在 Si C/ Al界面... 通过利用 TEM研究 Si Cp/ Al- Si复合材料发现 :Si C/ Al界面结合紧密 ,在靠近 Si C界面的 Al基体中 ,有一层厚度小于 1μm的“亚晶铝带”,它紧靠 Si C表面形成 ,与远离 Si C的 Al基体有几度的位向差 ;这种“亚晶铝带”在 Si C/ Al界面上普遍存在 ,其内有大量位错。 展开更多

关键词 SiCp/al-si复合材料 SiC/Al界面 亚晶铝带 位错

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Al-Si复合材料化学镀Ni-P合金研究

4

作者 易伟红 杨萍 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2014年第3期10-12,42,共4页

对Al-Si复合材料表面进行催化活化前处理,然后经过碱性预镀与酸性化学镀Ni-P合金两步工艺在其表面获得Ni-P合金镀层;利用扫描电镜、成分分析、热震试验和盐雾腐蚀试验研究了镀层的组织结构与性能。结果表明,此方法可获得均匀、致密,无... 对Al-Si复合材料表面进行催化活化前处理,然后经过碱性预镀与酸性化学镀Ni-P合金两步工艺在其表面获得Ni-P合金镀层;利用扫描电镜、成分分析、热震试验和盐雾腐蚀试验研究了镀层的组织结构与性能。结果表明,此方法可获得均匀、致密,无明显表面缺陷的Ni-P合金镀层,镀层呈胞状结构,与基体结合良好;对镀层进行96h的盐雾腐蚀试验后仍呈现出较好的耐腐蚀性,可对基体起到良好的防护作用。 展开更多

关键词 al-si复合材料 化学镀NI-P合金 催化活化

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原位反应制备TiB_2颗粒增强Al-Si基复合材料的研究 被引量：4

5

作者 兰晔峰 王强强 +1 位作者 李庆林 郭晶 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第4期63-66,共4页

采用Al-TiO2-KBF4-Na3AlF6为反应体系,通过热力学分析,用熔体直接反应法制备了TiB2/Al-18%Si复合材料,运用XRD、OM、EPMA、SEM和硬度仪等对该复合材料的物相、颗粒分布、显微组织及硬度进行了分析。结果表明:该复合材料主要由Al、Si和T... 采用Al-TiO2-KBF4-Na3AlF6为反应体系,通过热力学分析,用熔体直接反应法制备了TiB2/Al-18%Si复合材料,运用XRD、OM、EPMA、SEM和硬度仪等对该复合材料的物相、颗粒分布、显微组织及硬度进行了分析。结果表明:该复合材料主要由Al、Si和TiB2相组成;原位内生的TiB2颗粒细小(<1.0μm),并均匀弥散分布于Al-18%Si基体中;与基体合金相比,复合材料的硬度明显提高。 展开更多

关键词 原位反应 TIB2颗粒 al-si基复合材料 微观组织

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锂辉石对Ca-B-Al-Si体系复合材料性能的影响 被引量：6

6

作者 董伟霞 包启富 顾幸勇 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期818-823,共6页

研究了锂辉石含量对Ca-B-Al-Si体系复合材料性能的影响。当外加剂锂辉石为15wt%时,该复合材料的性能达到最优:低的介电常数(5.877),低的介质损耗(2.48×10-3),较高的抗折强度(105.79MPa),低的热膨胀系数(3.38×10-6℃-1)。并通... 研究了锂辉石含量对Ca-B-Al-Si体系复合材料性能的影响。当外加剂锂辉石为15wt%时,该复合材料的性能达到最优:低的介电常数(5.877),低的介质损耗(2.48×10-3),较高的抗折强度(105.79MPa),低的热膨胀系数(3.38×10-6℃-1)。并通过XRD和SEM对复合材料的显微结构进行了分析。 展开更多

关键词 Ca—B—al-si体系复合材料 锂辉石 烧结 低介电常数 低膨胀系数

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制动过程中Al-Si/SiCp复合材料制动盘表面温度的计算 被引量：3

7

作者 滕杰 李微 +1 位作者 陈鼎 陈振华 《湖南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期71-74,共4页

为了研究摩擦过程中制动盘摩擦表面温升的情况,在1∶1惯性制动实验研究的基础上,基于制动过程中摩擦热流强度的变化,建立了制动时制动盘传热模型,推导出了制动盘摩擦表面温度的计算公式,并用此公式算出的结果与实测温度进行了对比.结果... 为了研究摩擦过程中制动盘摩擦表面温升的情况,在1∶1惯性制动实验研究的基础上,基于制动过程中摩擦热流强度的变化,建立了制动时制动盘传热模型,推导出了制动盘摩擦表面温度的计算公式,并用此公式算出的结果与实测温度进行了对比.结果表明:其理论计算结果与实验结果能够很好地吻合. 展开更多

关键词 al-si/SiCp复合材料 制动盘 台架试验 温度计算

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喷射沉积Al-Si/SiCp复合材料干滑动磨损机理的研究 被引量：1

8

作者 滕杰 陈振华 +1 位作者 陈鼎 傅定发 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期64-67,共4页

通过MM1000摩擦磨损试验,研究了喷射沉积Al-Si/SiCp复合材料在干滑动状态下的摩擦磨损特征,并对摩擦层的显微组织和形貌进行了观察,同时对磨损机理进行了分析。结果表明,随着基体中硅含量的增加,复合材料的磨损率大大降低,另外,致密化... 通过MM1000摩擦磨损试验,研究了喷射沉积Al-Si/SiCp复合材料在干滑动状态下的摩擦磨损特征,并对摩擦层的显微组织和形貌进行了观察,同时对磨损机理进行了分析。结果表明,随着基体中硅含量的增加,复合材料的磨损率大大降低,另外,致密化处理可进一步改善铝基复合材料的耐磨性能。随复合材料硬度的增加,磨损机理由严重磨粒磨损向轻微磨粒磨损转变。 展开更多

关键词 al-si/SiCp复合材料 喷射沉积 显微组织 干滑动磨损

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烧结挤压制备SiC颗粒增强Al-Si基复合材料及其组织性能分析 被引量：1

9

作者 王沁 彭勃 乔路 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第12期85-87,共3页

采用冷压烧结-热挤压复合工艺制备SiC颗粒增强Al-Si基复合材料,利用高分辨电子透射电镜分析该复合材料的界面显微组织。结果表明：制备得到的SiC颗粒增强Al-Si基复合材料存在清晰的波浪形界面结构,且存在较多的扇贝状结构与许多微孔;时... 采用冷压烧结-热挤压复合工艺制备SiC颗粒增强Al-Si基复合材料,利用高分辨电子透射电镜分析该复合材料的界面显微组织。结果表明：制备得到的SiC颗粒增强Al-Si基复合材料存在清晰的波浪形界面结构,且存在较多的扇贝状结构与许多微孔;时效处理使界面的波浪形程度降低,微孔与扇贝状结构消失。时效处理后复合材料界面存在4 nm厚的非晶层,对复合材料进行热挤压会使Al基出现局部熔融现象。热压后复合材料的界面第二相结构和Al基体之间形成了清晰的界面,第二相成分是Al4Cu9。在时效处理后复合材料界面区域存在众多的Al2Cu小尺寸颗粒,并形成了均匀的分布状态,同时发生了明显的晶格畸变。 展开更多

关键词 al-si基复合材料 SIC颗粒增强 界面 组织

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轻型高强Al-Si/SiC复合材料反射镜的制备与性能

10

作者 苑永涛 吴海鹰 +1 位作者 刘红 方敬忠 《航天返回与遥感》 2014年第5期25-30,共6页

文章采用反应烧结工艺制备 Si/SiC 材料，然后通过真空扩散渗铝工艺制备了 Al-Si/SiC 复合材料。通过精确调控浸渗合金的铝浓度使制备的Al-Si/SiC复合材料具有可控的热膨胀系数，利用该工艺制备出热膨胀系数连续可调（4.6×10-6K-1~... 文章采用反应烧结工艺制备 Si/SiC 材料，然后通过真空扩散渗铝工艺制备了 Al-Si/SiC 复合材料。通过精确调控浸渗合金的铝浓度使制备的Al-Si/SiC复合材料具有可控的热膨胀系数，利用该工艺制备出热膨胀系数连续可调（4.6×10-6K-1~8.7×10-6K-1，0~40℃）的 Al-Si/SiC 复合材料，其力学性能优异，经检测密度为2.86g/cm3，弹性模量为236GPa，断裂韧性为6.1MPa＆#183;m1/2，可采用线切割、铣磨、钻孔、攻丝等手段加工，相比SiC陶瓷材料更易于高精度机械加工。扫描电子显微镜分析表明，制备的Al-Si/SiC复合材料均匀、致密，光学抛光后表面粗糙度均方根值达到1.017 nm。各项测试数据表明， Al-Si/SiC复合材料作为反射镜可以满足空间光学的应用。 展开更多

关键词 al-si/SiC复合材料 真空扩散渗铝 热膨胀系数 表面粗糙度

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颗粒增强铝基梯度复合材料的摩擦磨损性能 被引量：13

11

作者 陈聪聪 陈刚 +1 位作者 严红革 苏斌 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期1258-1264,共7页

采用新型喷射沉积技术制备SiC体积分数呈连续分布（0-30%）的Al-Si基梯度复合材料,利用MG-2000型销-盘磨擦磨损试验机,研究不同滑动转速和载荷对该梯度复合材料摩擦磨损性能的影响。采用SEM和MHV-2000型维氏硬度计研究该梯度复合材料的... 采用新型喷射沉积技术制备SiC体积分数呈连续分布（0-30%）的Al-Si基梯度复合材料,利用MG-2000型销-盘磨擦磨损试验机,研究不同滑动转速和载荷对该梯度复合材料摩擦磨损性能的影响。采用SEM和MHV-2000型维氏硬度计研究该梯度复合材料的显微组织、硬度及其耐磨性的梯度分布规律。结果表明：随着滑动转速和载荷的增大,梯度材料的摩擦因数逐渐降低;材料的磨损率随载荷的增加而增大,随滑动转速的提高先增大后减小,在转速500 r/min时达到最大;对比研究沉积态与热压态材料的摩擦磨损行为,喷射沉积态由于孔隙等缺陷的存在,其磨损形式主要是磨粒磨损和剥层磨损;热压后,梯度材料的磨损形式以磨粒磨损和粘着磨损为主;随基体中SiC含量的逐渐增加,锭坯各部分硬度和耐磨性也随之提高。 展开更多

关键词 al-si梯度复合材料 颗粒增强 耐磨性 磨损机制

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高体分SiCp/Al复合材料的热加工特性研究

12

作者 郝世明 刘鹏茹 谢敬佩 《热加工工艺》 北大核心 2023年第16期53-57,共5页

利用Gleeble-1500型热模拟试验机,在变形温度420~540℃、应变速率0.003~0.100 s-1的条件下对真空热压法制备的25vol%SiCp/Al-30Si复合材料进行了等温热压缩试验,建立了基于峰值应力的包含Arrhenius项同时考虑应变、应变速率及温度影响... 利用Gleeble-1500型热模拟试验机,在变形温度420~540℃、应变速率0.003~0.100 s-1的条件下对真空热压法制备的25vol%SiCp/Al-30Si复合材料进行了等温热压缩试验,建立了基于峰值应力的包含Arrhenius项同时考虑应变、应变速率及温度影响的本构方程,观察了复合材料压缩变形前后的组织形貌。结果表明:25vol%SiCp/Al-30Si复合材料的流变应力随变形温度的升高而降低,随应变速率的增加而升高,显示为较强的变形温度与应变速度敏感性。通过线性回归分析计算了复合材料的应变指数n以及变形激活能Q,复合材料的热压缩流变应力可用包含Zener-Hollomon参数的双曲线正弦关系来描述。复合材料在低温热压缩变形中发生了伪塑性变形,温度不低于540℃、应变速率0.003~0.010 s-1条件下热加工可修复和改善复合材料的空洞和颗粒区域性分布不均。 展开更多

关键词 SiC/al-si复合材料 热压缩变形 流变应力 应变速率 本构方程

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Al-Si电子封装材料粉末冶金法致密性研究 被引量：5

13

作者 禹胜林 薛松柏 +1 位作者 尹邦跃 黄薇 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第2期45-50,共6页

采用粉末冶金方法研究Al-Si复合材料的烧结行为.结果表明：随着Si含量从40％分别增加至50％,60％时,Al-Si复合材料的烧结致密度从99.7％逐渐降低至99.0％;随着粉末的中位粒度增大,Al-Si复合材料的烧结密度略有降低,但差别不十分明显;随... 采用粉末冶金方法研究Al-Si复合材料的烧结行为.结果表明：随着Si含量从40％分别增加至50％,60％时,Al-Si复合材料的烧结致密度从99.7％逐渐降低至99.0％;随着粉末的中位粒度增大,Al-Si复合材料的烧结密度略有降低,但差别不十分明显;随着烧结温度的提高,材料致密度明显增加,且最合适的烧结温度在550～600℃之间;随着烧结压力的提高,Al 50Si复合材料致密度明显增加,这是因为烧结压力增加时,球形粉末受挤压产生的塑性变形增加,有效地减小了粉末之间的间隙,从而增加了烧结材料的致密度,但最佳的烧结压力为60MPa,制得Al-50Si复合材料的致密度高达99.3％. 展开更多

关键词 al-si复合材料 粉末冶金 致密度 电子封装

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喷射沉积Al-Si/SiC_p制动盘材料的热疲劳微裂纹扩展行为 被引量：2

14

作者 李微 陈鼎 +2 位作者 陈振华 滕杰 范沧 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第9期1563-1569,共7页

采用V形缺口试样,研究喷射沉积Al-Si/SiCp复合材料制动盘在25～450℃热循环下的热疲劳行为。通过金相显微镜和扫描电镜观察了复合材料的组织和热疲劳裂纹形貌,研究热疲劳裂纹形成与扩展机制。结果表明:热疲劳主裂纹主要从V形缺口处萌生... 采用V形缺口试样,研究喷射沉积Al-Si/SiCp复合材料制动盘在25～450℃热循环下的热疲劳行为。通过金相显微镜和扫描电镜观察了复合材料的组织和热疲劳裂纹形貌,研究热疲劳裂纹形成与扩展机制。结果表明:热疲劳主裂纹主要从V形缺口处萌生;在同样的热循环次数下,热处理前的试样要比热处理后的试样先出现裂纹,且裂纹扩展的速率较快;裂纹绕过Si颗粒向前扩展以及裂纹穿过Si颗粒向前扩展是裂纹与Si颗粒相互作用的主要机制;SiC颗粒与热疲劳裂纹有明显的交互作用。因此,改善Si相的形态和分布以及加强Al/SiC颗粒间的界面结合有利于提高热疲劳裂纹扩展的抗力。 展开更多

关键词 al-si/SiCp复合材料 热疲劳 裂纹形成 裂纹扩展

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高硅含量铝基电子封装材料切削用量优化策略

15

作者 刘小莹 王浩 +2 位作者 李怒飞 周利平 王计生 《工具技术》 北大核心 2022年第3期44-48,共5页

高硅含量铝基电子封装材料有诸多优点,但因切削性能较差,限制了其推广应用。为了解决该问题,本文基于课题组前期研究工作及实验数据,进行高硅含量铝基电子封装材料切削用量优化策略研究;利用MATLAB软件编写神经网络-遗传算法(BP-GA)对... 高硅含量铝基电子封装材料有诸多优点,但因切削性能较差,限制了其推广应用。为了解决该问题,本文基于课题组前期研究工作及实验数据,进行高硅含量铝基电子封装材料切削用量优化策略研究;利用MATLAB软件编写神经网络-遗传算法(BP-GA)对切削力进行预测,再利用遗传优化算法建立以最小切削力为目标的切削用量优化算法,确定切削用量的最优解;搭建实验平台,并采用优化后的切削用量进行切削实验,验证优化结果的有效性。上述研究成果为建立高硅含量铝基电子封装材料优化系统奠定基础。 展开更多

关键词 al-si复合材料 切削用量优化 遗传算法 神经网络 优化系统

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铝-碳化硅烧结过程及其力学性能的分子动力学研究 被引量：1

16

作者 朱永超 李巍 +2 位作者 牛丽薇 李正辉 王蕾 《热加工工艺》 北大核心 2024年第2期126-130,共5页

运用分子动力学方法模拟了铝-碳化硅复合体系的烧结过程,对含有不同尺寸碳化硅颗粒的烧结体进行了结构分析和拉伸测试。通过计算金属铝所占体积及其内部孔洞的体积,发现碳化硅颗粒尺寸的增加能够促进复合材料烧结后的致密程度,但过小的... 运用分子动力学方法模拟了铝-碳化硅复合体系的烧结过程,对含有不同尺寸碳化硅颗粒的烧结体进行了结构分析和拉伸测试。通过计算金属铝所占体积及其内部孔洞的体积,发现碳化硅颗粒尺寸的增加能够促进复合材料烧结后的致密程度,但过小的增强体反而会增加孔隙率和孔洞尺寸;通过对烧结体原子结构分析和准静态拉伸,发现碳化硅颗粒尺寸的增加能够提高位错密度,但这不能带来拉伸强度的稳步提升,而烧结体的抗拉强度主要取决于其内部最大孔洞的尺寸。在本模拟尺度下,增强体与金属颗粒在尺寸相近时可以得到良好的密实效果和力学性能。 展开更多

关键词 分子动力学 烧结 al-si C复合材料 力学性能

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