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英特尔下一代65纳米工艺制程投入使用
1
《电子产品世界》
2004年第01A期101-101,共1页
关键词
英特尔公司
65纳米工艺
SRAM
应变硅
低-K电介质材料
晶体管
在线阅读
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职称材料
Intel5座晶圆厂导入65纳米工艺可节支20亿
2
《集成电路应用》
2005年第6期18-18,共1页
卸任英特尔CEO一职的Craig Barrett日前对股东表示,在半导体产业竞争中如不加速投资,只有死路一条。英特尔CEO—Andy Brant则透露,英特尔决定同时在5个12英寸晶圆厂导入65纳米(O.065微米)制造工艺,并称此举可节支20亿美元。
关键词
晶圆厂
Intel公司
65纳米工艺
成本
在线阅读
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职称材料
分析师预计90和65纳米工艺的需求低迷
3
《中国集成电路》
2004年第12期86-86,共1页
关键词
90
纳米
制造
工艺
65
纳米
制造
工艺
市场需求
市场预测
在线阅读
下载PDF
职称材料
65纳米系统级LSI工艺技术获突破
4
《电子质量》
2003年第2期93-94,共2页
关键词
大规模集成电路
LSI
65
纳米
系统级LSI
工艺
技术
东芝
索尼
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职称材料
TI计划于2005年推出65纳米样片
5
《中国集成电路》
2004年第5期22-22,共1页
关键词
德州仪器公司
65纳米工艺
2005年
半导体制造
在线阅读
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职称材料
Applied Cadence与佳能合作将X结构引入65纳米
6
《集成电路应用》
2004年第4期85-85,共1页
关键词
应用材料公司
佳能公司
X结构
65纳米工艺
技术
在线阅读
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职称材料
产品博览
7
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期83-85,共3页
Zarlink推出新的H.110TDM交换芯片,瑞萨科技推出高性能的SuperHTM系列的32位RSIC微控制器新产品,德州仪器推出首款采用先进65纳米工艺的无线数字基带处理器,响应RoHS环保潮流QuickLogic推出无铅封装器件,……
关键词
数字基带处理器
交换芯片
无铅封装
TDM
无线
德州仪器
器件
产品
65纳米工艺
科技
在线阅读
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职称材料
国际动态
8
《通信世界》
2004年第12期67-68,共2页
关键词
德州仪器公司
65
纳米
半导体制造
工艺
PowerWAN公司
电源线路宽带载波系统
在线阅读
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职称材料
题名
英特尔下一代65纳米工艺制程投入使用
1
出处
《电子产品世界》
2004年第01A期101-101,共1页
关键词
英特尔公司
65纳米工艺
SRAM
应变硅
低-K电介质材料
晶体管
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
在线阅读
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职称材料
题名
Intel5座晶圆厂导入65纳米工艺可节支20亿
2
出处
《集成电路应用》
2005年第6期18-18,共1页
文摘
卸任英特尔CEO一职的Craig Barrett日前对股东表示,在半导体产业竞争中如不加速投资,只有死路一条。英特尔CEO—Andy Brant则透露,英特尔决定同时在5个12英寸晶圆厂导入65纳米(O.065微米)制造工艺,并称此举可节支20亿美元。
关键词
晶圆厂
Intel公司
65纳米工艺
成本
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
在线阅读
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职称材料
题名
分析师预计90和65纳米工艺的需求低迷
3
出处
《中国集成电路》
2004年第12期86-86,共1页
关键词
90
纳米
制造
工艺
65
纳米
制造
工艺
市场需求
市场预测
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
65纳米系统级LSI工艺技术获突破
4
出处
《电子质量》
2003年第2期93-94,共2页
关键词
大规模集成电路
LSI
65
纳米
系统级LSI
工艺
技术
东芝
索尼
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
TI计划于2005年推出65纳米样片
5
出处
《中国集成电路》
2004年第5期22-22,共1页
关键词
德州仪器公司
65纳米工艺
2005年
半导体制造
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
Applied Cadence与佳能合作将X结构引入65纳米
6
出处
《集成电路应用》
2004年第4期85-85,共1页
关键词
应用材料公司
佳能公司
X结构
65纳米工艺
技术
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
在线阅读
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职称材料
题名
产品博览
7
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期83-85,共3页
文摘
Zarlink推出新的H.110TDM交换芯片,瑞萨科技推出高性能的SuperHTM系列的32位RSIC微控制器新产品,德州仪器推出首款采用先进65纳米工艺的无线数字基带处理器,响应RoHS环保潮流QuickLogic推出无铅封装器件,……
关键词
数字基带处理器
交换芯片
无铅封装
TDM
无线
德州仪器
器件
产品
65纳米工艺
科技
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
F407.63 [经济管理—产业经济]
在线阅读
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职称材料
题名
国际动态
8
出处
《通信世界》
2004年第12期67-68,共2页
关键词
德州仪器公司
65
纳米
半导体制造
工艺
PowerWAN公司
电源线路宽带载波系统
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
英特尔下一代65纳米工艺制程投入使用
《电子产品世界》
2004
0
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职称材料
2
Intel5座晶圆厂导入65纳米工艺可节支20亿
《集成电路应用》
2005
0
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职称材料
3
分析师预计90和65纳米工艺的需求低迷
《中国集成电路》
2004
0
在线阅读
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职称材料
4
65纳米系统级LSI工艺技术获突破
《电子质量》
2003
0
在线阅读
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职称材料
5
TI计划于2005年推出65纳米样片
《中国集成电路》
2004
0
在线阅读
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职称材料
6
Applied Cadence与佳能合作将X结构引入65纳米
《集成电路应用》
2004
0
在线阅读
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职称材料
7
产品博览
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
8
国际动态
《通信世界》
2004
0
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职称材料
已选择
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