-
题名低介电耐高温含硅链段聚碳酸酯的合成与表征
- 1
-
-
作者
黄小青
李伟浩
舒绪刚
陈佳志
李岱远
-
机构
广东省科学院化工研究所
仲恺农业工程学院化学化工学院
-
出处
《塑料工业》
北大核心
2025年第7期159-164,171,共7页
-
基金
广东省重点领域研发计划项目(2020B0101340005)
广东省科学院建设国内一流研究机构行动专项资金项目(2019GDASYL-0501013)。
-
文摘
聚碳酸酯(PC)在5G、人工智能蓬勃发展的时代具有广阔应用前景,但通用PC材料无法满足耐高温、低介电常数等苛刻性能的要求。以三光气(BTC)、3,3′,5,5′-四甲基双酚A(TMBPA)、苯酚硅油(KF2201)等原料,通过调控TMBPA、KF2201的比例,采用界面缩聚法合成了一系列四甲基双酚A-苯酚硅油型共聚PC(Si-PC),并通过溶剂挥发成膜。利用傅里叶红外光谱、核磁共振氢谱、差示扫描量热测试和介电性能测试等对聚合物膜的结构和性能进行了系统表征。结果表明,所制备的聚合物膜具有优异的综合性能,尤其是耐高温性能、介电性能和光学性能。当KF2201的质量分数为30%时,聚合物膜的玻璃化转变温度(T_(g))为163℃,热分解温度(T_(d5%))为432℃;在10 GHz条件下,其介电常数(ε)为2.530,介电损耗角正切(tanδ)为0.00798;在400~800 nm波段的透光率均超过81.7%,并保持较好的力学性能和流动性。这表明,TMBPA与KF2201的加入可以降低PC的介电常数及提升其耐高温性能,同时兼顾材料的力学性能、光学性能及流动性。
-
关键词
苯酚硅油
3
3′
5
5′-四甲基双酚a
玻璃化转变温度
介电常数
透光率
-
Keywords
Phenol Silicone Oil
3,3′,5,5′-Tetramethylbisphenol A
Glass Transition Temperature
Dielectric constant
Light Transmittance
-
分类号
TQ322.3
[化学工程—合成树脂塑料工业]
-
