期刊文献+
共找到32篇文章
< 1 2 >
每页显示 20 50 100
基于TSV转接板的3D SRAM单粒子多位翻转效应 被引量:1
1
作者 王荣伟 范国芳 +1 位作者 李博 刘凡宇 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第3期229-235,254,共8页
为了研究硅通孔(TSV)转接板及重离子种类和能量对3D静态随机存储器(SRAM)单粒子多位翻转(MBU)效应的影响,建立了基于TSV转接板的2层堆叠3D封装SRAM模型,并选取6组相同线性能量传递(LET)值、不同能量的离子(^(11)B与^4He、^(28)Si与^(19)... 为了研究硅通孔(TSV)转接板及重离子种类和能量对3D静态随机存储器(SRAM)单粒子多位翻转(MBU)效应的影响,建立了基于TSV转接板的2层堆叠3D封装SRAM模型,并选取6组相同线性能量传递(LET)值、不同能量的离子(^(11)B与^4He、^(28)Si与^(19)F、^(58)Ni与^(27)Si、^(86)Kr与^(40)Ca、^(107)Ag与^(74)Ge、^(181)Ta与^(132)Xe)进行蒙特卡洛仿真。结果表明,对于2层堆叠的TSV 3D封装SRAM,低能离子入射时,在Si路径下,下堆叠层SRAM多位翻转率比上堆叠层高,在TSV(Cu)路径下,下堆叠层SRAM多位翻转率比Si路径下更大;具有相同LET值的高能离子产生的影响较小。相比2D SRAM,在空间辐射环境中使用基于TSV转接板技术的3D封装SRAM时,需要进行更严格的评估。 展开更多
关键词 硅通孔(TSV)转接板 三维静态随机存储器(sram) 单粒子翻转(SEU) 重离子 多位翻转(MBU) Geant4软件
在线阅读 下载PDF
基于RS和BCH码的SRAM-PUF密钥提取方法及性能分析 被引量:1
2
作者 周昱 于宗光 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期187-193,共7页
物理不可克隆函数(PUF)是芯片制造过程中随机偏差形成的唯一和不可复制的物理指纹,使用这个特征可以鉴别各个芯片,然而PUF芯片因环境变化会影响输出,导致在认证应用时可能失败。介绍了模糊提取器的密钥提取方法,通过在静态随机存取存储... 物理不可克隆函数(PUF)是芯片制造过程中随机偏差形成的唯一和不可复制的物理指纹,使用这个特征可以鉴别各个芯片,然而PUF芯片因环境变化会影响输出,导致在认证应用时可能失败。介绍了模糊提取器的密钥提取方法,通过在静态随机存取存储器(SRAM)-PUF芯片中加入里德-所罗门(RS)硬解码,在认证系统中加入BCH软解码模块,纠正PUF在一定范围内变化来确保通过认证,并对SRAM-PUF电路在三温下进行实验分析。实验结果表明,SRAM-PUF电路的PUF点分布有较好的均衡性,在常温时可靠性接近100%,在低温条件下可靠性范围为98.84%~100%,在高温条件下,可靠性范围为97.77%~99%,当RS码和BCH码设计的纠错能力大于PUF可靠性时能够通过认证。 展开更多
关键词 物理不可克隆函数 静态随机存取存储器 模糊提取器 里德-所罗门码 BCH码
在线阅读 下载PDF
SRAM型FPGA单粒子辐照试验系统技术研究 被引量:5
3
作者 孙雷 段哲民 +1 位作者 刘增荣 陈雷 《计算机工程与应用》 CSCD 2014年第1期49-52,共4页
单粒子辐射效应严重制约FPGA的空间应用,为提高FPGA在辐射环境中的可靠性,深入研究抗辐射加固FPGA单粒子效应评估方法,设计优化单粒子效应评估方案,开发相应的评估系统,提出基于SRAM时序修正的码流存储比较技术和基于SelectMAP端口配置... 单粒子辐射效应严重制约FPGA的空间应用,为提高FPGA在辐射环境中的可靠性,深入研究抗辐射加固FPGA单粒子效应评估方法,设计优化单粒子效应评估方案,开发相应的评估系统,提出基于SRAM时序修正的码流存储比较技术和基于SelectMAP端口配置回读技术。借助国内高能量大注量率的辐照试验环境,完成FPGA单粒子翻转(SEU)、单粒子闩锁(SEL)和单粒子功能中断(SEFI)等单粒子效应的检测,试验结果表明,该方法可以科学有效地对SRAM型FPGA抗单粒子辐射性能进行评估。 展开更多
关键词 现场可编程门阵列(FPGA) 空间辐射 单粒子效应 回读 静态随机存储器(sram) Field PROGRAMMABLE Gate Array(FPGA) static random access memory(sram)
在线阅读 下载PDF
用0.8μm工艺技术设计的65-kb BiCMOS SRAM 被引量:4
4
作者 董素玲 成立 +1 位作者 王振宇 高平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期44-48,共5页
设计了一种65-kb BiCMOS静态随机存取存储器(SRAM)的存储单元及其外围电路,提出了采用先进的0.8mm BiCMOS工艺,制作所设计SRAM的一些技术要点。实验结果表明,所设计的BiCMOSSRAM,其电源电压可低于3V,它既保留了CMOS SRAM低功耗、高集成... 设计了一种65-kb BiCMOS静态随机存取存储器(SRAM)的存储单元及其外围电路,提出了采用先进的0.8mm BiCMOS工艺,制作所设计SRAM的一些技术要点。实验结果表明,所设计的BiCMOSSRAM,其电源电压可低于3V,它既保留了CMOS SRAM低功耗、高集成密度的长处,又获得了双极型(Bipolar)电路快速、大电流驱动能力的优点,因此,特别适用于高速缓冲静态存储系统和便携式数字电子设备中。 展开更多
关键词 0.8μm工艺技术 静态随机存取存储器 BICMOS sram 双极互补金属氧化物半导体器件 输入/输出电路 地址译码器
在线阅读 下载PDF
无SRAM的H.264/AVC去块效应滤波器 被引量:1
5
作者 李健 乔飞 +1 位作者 罗嵘 杨华中 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2008年第8期2012-2016,共5页
针对H.264/AVC中的去块效应滤波器,该文提出了一种新的滤波处理顺序,能够显著减小片上数据缓存容量,并以此为基础设计了一种去块效应滤波器的VLSI硬件新结构。该结构利用数据复用机制减少对片外存储的访问量、节省处理时间,同时不使用片... 针对H.264/AVC中的去块效应滤波器,该文提出了一种新的滤波处理顺序,能够显著减小片上数据缓存容量,并以此为基础设计了一种去块效应滤波器的VLSI硬件新结构。该结构利用数据复用机制减少对片外存储的访问量、节省处理时间,同时不使用片内SRAM,将对片内SRAM的访问降为0。仿真结果显示,该电路在工作频率为100MHz时对HDTV能较好地实现实时滤波;在0.18μm工艺下,综合后的等效逻辑门数只有16.8k。 展开更多
关键词 H.264/AVC 去块效应滤波器 数据复用 sram(静态随机存储器) VLSI设计
在线阅读 下载PDF
采用钳位二极管的新型低功耗SRAM的设计 被引量:1
6
作者 张立军 吴晨 +1 位作者 王子欧 毛凌锋 《高技术通讯》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期171-176,共6页
给出了一种设计低功耗静态随机存储器(SRAM)的技术,实现了在电路级与架构级层次上同时降低漏电流与动态功耗。该技术采用源极偏压结构控制漏电流,将一个钳位二极管与NMOS管并联插入GND与SRAM单元的源极之间,当NMOS打开时SRAM进行正常的... 给出了一种设计低功耗静态随机存储器(SRAM)的技术,实现了在电路级与架构级层次上同时降低漏电流与动态功耗。该技术采用源极偏压结构控制漏电流,将一个钳位二极管与NMOS管并联插入GND与SRAM单元的源极之间,当NMOS打开时SRAM进行正常的读写操作,而NMOS关闭则会将源极电压抬高至钳位电压,降低漏电流的同时保证了数据的稳定性;对SRAM结构进行独特的布局,引入Z译码电路,极大地减少每次操作时激活的存储单元数量,明显降低动态功耗;将power-gating技术与高阈值(highV_(th))器件相结合的低功耗设计应用于外围电路,进一步降低漏电流。基于UMC 55nm SP CMOS工艺制造了包含多个SRAM实例(instance)的测试芯片,测试结果证明了该技术的有效性与可靠性。 展开更多
关键词 静态随机存储器(sram) 低功耗 钳位二极管 漏电流
在线阅读 下载PDF
面向FPGA的低泄漏功耗SRAM单元设计方法研究① 被引量:2
7
作者 李列文 桂卫华 《高技术通讯》 CAS CSCD 北大核心 2012年第12期1292-1298,共7页
针对视障人群的自主行走课题进行了研究,研制了基于视触觉功能替代的穿戴式触觉导盲装置。该装置通过导盲眼镜上的迷你光学摄像头采集周围环境的视觉图像信息,视觉图像经二值化处理后转换为触觉图像。借助触觉显示器,视障操作者能够在... 针对视障人群的自主行走课题进行了研究,研制了基于视触觉功能替代的穿戴式触觉导盲装置。该装置通过导盲眼镜上的迷你光学摄像头采集周围环境的视觉图像信息,视觉图像经二值化处理后转换为触觉图像。借助触觉显示器,视障操作者能够在其胸前的虚拟显示平面上以主动触觉方式感知该图像,从而实现对周围环境信息的触觉感知。原理性实验表明该装置能够有效帮助视障者感知路况和识别环境目标,实现自主行走。摘要针对现场可编程门阵列(FPGA)因集成度与速度提高引起的功耗问题,提出了一种适合于FPGA的低功耗静态随机存储器(SRAM)单元设计方法。该方法基于FPGA中SRAM单元在配制后存储值多数为“0”这一特点以及对SRAM单元存储值为“0”时的主要泄漏电流来源的分析,综合应用双阈值电压技术和双栅氧化层厚度技术降低SRAM单元存储值为“0”时的泄漏功耗。该方法的优点是不增加面积和整体延时,且能改善静态噪声容限。仿真结果表明,与传统结构SRAM单元相比,在保证其他性能的前提下,采用该方法所设计的SRAM单元的泄漏功耗可降低41.32%以上。 展开更多
关键词 触觉显示 穿戴触觉 视触觉功能替代 二值化图像
在线阅读 下载PDF
PMOS晶体管工艺参数变化对SRAM单元翻转恢复效应影响的研究 被引量:4
8
作者 张景波 杨志平 +2 位作者 彭春雨 丁朋辉 吴秀龙 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2017年第11期2755-2762,共8页
基于Synopsys公司3D TCAD器件模拟,该文通过改变3种工艺参数,研究65 nm体硅CMOS工艺下PMOS晶体管工艺参数变化对静态随机存储器(Static Random Access Memory,SRAM)存储单元翻转恢复效应的影响。研究结果表明:降低PMOS晶体管的P+深阱掺... 基于Synopsys公司3D TCAD器件模拟,该文通过改变3种工艺参数,研究65 nm体硅CMOS工艺下PMOS晶体管工艺参数变化对静态随机存储器(Static Random Access Memory,SRAM)存储单元翻转恢复效应的影响。研究结果表明:降低PMOS晶体管的P+深阱掺杂浓度、N阱掺杂浓度或调阈掺杂浓度,有助于减小翻转恢复所需的线性能量传输值(Linear Energy Transfer,LET);通过降低PMOS晶体管的P+深阱掺杂浓度和N阱掺杂浓度,使翻转恢复时间变长。该文研究结论有助于优化SRAM存储单元抗单粒子效应(Single-Event Effect,SEE)设计,并且可以指导体硅CMOS工艺下抗辐射集成电路的研究。 展开更多
关键词 静态随机存储器 线性能量传输值 翻转恢复时间 单粒子效应
在线阅读 下载PDF
一种新型单粒子翻转加固SRAM单元 被引量:3
9
作者 刘鸿瑾 李天文 +3 位作者 稂时楠 张建锋 刘群 袁大威 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第12期941-948,共8页
随着器件特征尺寸缩小,发生在敏感节点之间的电荷共享使加固静态随机存储器(SRAM)单元容易发生单粒子翻转(SEU)。通过对ROCK,WHIT,Quatrol及JUNG等SRAM单元的SEU加固机理分析,提出一种新型SEU加固SRAM单元,并从面积、延时、功耗和SEU恢... 随着器件特征尺寸缩小,发生在敏感节点之间的电荷共享使加固静态随机存储器(SRAM)单元容易发生单粒子翻转(SEU)。通过对ROCK,WHIT,Quatrol及JUNG等SRAM单元的SEU加固机理分析,提出一种新型SEU加固SRAM单元,并从面积、延时、功耗和SEU恢复时间等方面对传统加固单元和新结构进行了对比与分析。结果表明新型SEU加固SRAM单元具有更高的临界电荷和更低的SEU恢复时间。由于其只有两个翻转敏感节点对,新结构抗SEU的能力优于ROCK,Quatrol和JUNG结构。新提出的结构以较小的面积和性能代价,显著提高SRAM单元抗SEU能力,可有效降低SRAM型存储器在深亚微米工艺节点的软错误率。 展开更多
关键词 单粒子翻转(SEU) 静态随机存储器(sram) 抗辐照加固设计 多节点翻转 存储器
在线阅读 下载PDF
SRAM型FPGA中SEM IP核的验证与自动注错方法 被引量:1
10
作者 张皓 裴玉奎 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期223-228,240,共7页
星载设备长时间工作在空间环境中,宇宙中的带电粒子会造成器件功能异常,产生存储器软错误,严重时会损坏硬件电路。为模拟辐照环境对器件的影响,利用Xilinx公司的软错误缓解(SEM)控制器IP核,搭建了基于Xilinx Kintex-7的验证与测试平台,... 星载设备长时间工作在空间环境中,宇宙中的带电粒子会造成器件功能异常,产生存储器软错误,严重时会损坏硬件电路。为模拟辐照环境对器件的影响,利用Xilinx公司的软错误缓解(SEM)控制器IP核,搭建了基于Xilinx Kintex-7的验证与测试平台,完成对SEM IP核的功能验证。为提高测试效率,设计了基于上述平台的自动注错方法。经过验证,该方法能够达到预期的帧地址覆盖率。实验结果表明,SEM IP核具备软错误注入与缓解功能,自动注错方法有利于此IP核的实际应用。 展开更多
关键词 单粒子翻转(SEU)效应 静态随机存储器(sram) 现场可编程门阵列(FPGA) 软错误缓解(SEM)控制器IP核 自动注错
在线阅读 下载PDF
双端口SRAM抗写干扰结构的优化设计 被引量:2
11
作者 李学瑞 秋小强 刘兴辉 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第7期617-623,共7页
针对双端口静态随机存储器(SRAM)通常存在写干扰而导致数据写入困难的问题,基于经典位线电平复制技术提出了一种新型的位线电平复制结构。基于SMIC 28 nm CMOS工艺对位线电平复制结构进行设计,通过优化控制逻辑的组合电路,缩短位线电平... 针对双端口静态随机存储器(SRAM)通常存在写干扰而导致数据写入困难的问题,基于经典位线电平复制技术提出了一种新型的位线电平复制结构。基于SMIC 28 nm CMOS工艺对位线电平复制结构进行设计,通过优化控制逻辑的组合电路,缩短位线电平复制操作的开启时间,提高了数据写入SRAM的速度,使设计的SRAM可在更高频率下正常工作,同时降低了动态功耗。仿真结果显示,在0.9 V工作电压下,相对于经典位线电平复制结构,采用新结构设计的SRAM的写入时间缩短了约27.4%,动态功耗降低了约48.1%,抗干扰能力得到显著提升。 展开更多
关键词 双端口静态随机存储器(sram) 位线电平复制 写干扰 控制逻辑 数据写入时间
在线阅读 下载PDF
一种SRAM成品率专用测试结构的设计方法
12
作者 熊建 潘伟伟 史峥 《机电工程》 CAS 2011年第3期381-384,共4页
SRAM的成品率是半导体制造量产能否成功的关键。针对通用的工艺测试结构无法满足SRAM特殊要求的问题,阐述了一种SRAM成品率专用测试结构的设计方法。在SRAM原始版图的基础上改变设计以构造测试图形,并按阵列形式排布,有针对性地评估工... SRAM的成品率是半导体制造量产能否成功的关键。针对通用的工艺测试结构无法满足SRAM特殊要求的问题,阐述了一种SRAM成品率专用测试结构的设计方法。在SRAM原始版图的基础上改变设计以构造测试图形,并按阵列形式排布,有针对性地评估工艺环境造成的缺陷。研究结果表明该方法还原了产品电路的设计环境,能有效捕获违背SRAM特殊设计规则所造成的开路或短路缺陷,从而有助于快速修正设计误差,提升成品率。 展开更多
关键词 静态随机存储器 成品率 测试结构
在线阅读 下载PDF
28 nm低功耗工艺SRAM失效分析 被引量:4
13
作者 魏文 蔡恩静 高金德 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第9期717-720,共4页
在28 nm低功耗工艺平台开发过程中,对1.26 V测试条件下出现的SRAM双比特失效问题进行了电性能失效模式分析及物性平面和物性断面分析。指出失效比特右侧位线接触孔底部空洞为SRAM制程上的缺陷所导致。并通过元素成分分析确定接触孔底部... 在28 nm低功耗工艺平台开发过程中,对1.26 V测试条件下出现的SRAM双比特失效问题进行了电性能失效模式分析及物性平面和物性断面分析。指出失效比特右侧位线接触孔底部空洞为SRAM制程上的缺陷所导致。并通过元素成分分析确定接触孔底部钨(W)的缺失,接触孔底部外围粘结阻挡层的氮化钛(Ti N)填充完整。结合SRAM写操作的原理从电阻分压的机理上解释了较高压下双比特失效,1.05 V常压下单比特不稳定失效,0.84 V低电压下失效比特却通过测试的原因。1.26 V电压下容易发生的双比特失效是一种很特殊的SRAM失效,其分析过程及结论在集成电路制造行业尤其是对先进工艺制程研发过程具有较好的参考价值。 展开更多
关键词 28 NM 低功耗 静态随机存储器(sram) 双比特失效 写失效
在线阅读 下载PDF
一种新型低功耗SRAM读写辅助电路设计 被引量:1
14
作者 郭春成 郝旭丹 陈霏 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第8期1618-1624,共7页
针对低电压下静态随机存储器(SRAM)出现的读写性能损失的问题,设计了一种应用于低功耗SRAM的两步控制(DSC)的字线电压辅助电路技术,可以同时实现读和写辅助的功能,降低SRAM的最小工作电压从而降低功耗。写辅助通过字线开启前段的字线过... 针对低电压下静态随机存储器(SRAM)出现的读写性能损失的问题,设计了一种应用于低功耗SRAM的两步控制(DSC)的字线电压辅助电路技术,可以同时实现读和写辅助的功能,降低SRAM的最小工作电压从而降低功耗。写辅助通过字线开启前段的字线过驱(WLOD)实现,提高写数据速度和写阈值(WM);读辅助通过字线开启后段的字线欠驱(WLUD)实现,降低静态噪声,提高稳定性。通过在28 nm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺下,对256 Kbit SRAM进行前仿和后仿仿真验证,结果表明相比于传统结构,应用DSC字线电压技术的SRAM的最小工作电压降低100 mV,写时间减小10%,静态功耗降低30%,版图面积增大4%。 展开更多
关键词 静态随机存储器(sram) 低功耗 两步控制(DSC) 最小工作电压 静态功耗
在线阅读 下载PDF
28nm工艺制程SRAM高低温失效分析 被引量:1
15
作者 魏文 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第9期717-722,共6页
采用SRAM读/写功能分析、晶圆可接受测试(WAT)分析、SRAM操作电路分析相结合的方法,找出28 nm工艺平台开发过程中高温(125℃)和低温(-40℃)测试条件下静态随机存储器(SRAM)比特失效的根本原因,发现高温比特失效是由于SRAM器件局部不匹... 采用SRAM读/写功能分析、晶圆可接受测试(WAT)分析、SRAM操作电路分析相结合的方法,找出28 nm工艺平台开发过程中高温(125℃)和低温(-40℃)测试条件下静态随机存储器(SRAM)比特失效的根本原因,发现高温比特失效是由于SRAM器件局部不匹配带来的β值偏小导致的读串扰失效,低温失效是由于SRAM器件局部不匹配带来的γ值偏小导致的写失效。结果显示28 nm工艺平台SRAM的高低温比特失效对SRAM器件的局部匹配及均匀性较敏感,可以通过优化该平台器件的局部匹配和均匀性改善这种失效。这种SRAM高低温失效的分析方法及结论在集成电路制造行业尤其是对于高阶工艺研发过程具有较好的参考价值。 展开更多
关键词 28 NM 高低温 静态随机存储器(sram) 读串扰失效 写失效
在线阅读 下载PDF
6T-SRAM共享接触孔失效定位的分析方法 被引量:1
16
作者 钟强华 秋艳鹏 王立 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第10期781-785,共5页
6T静态随机存储器(SRAM)在新的集成电路技术节点被广泛用于制造工艺的研发。随着集成电路制造工艺技术节点微缩进入100 nm线宽以下,SRAM存储单元的主流设计使用了新的布局以降低光刻制造技术的难度,新的布局引入了共享接触孔(shared CT... 6T静态随机存储器(SRAM)在新的集成电路技术节点被广泛用于制造工艺的研发。随着集成电路制造工艺技术节点微缩进入100 nm线宽以下,SRAM存储单元的主流设计使用了新的布局以降低光刻制造技术的难度,新的布局引入了共享接触孔(shared CT)的新结构,同时也带来了新的失效机制。系统地分析了共享接触孔带来的失效问题,并采用电性分析和传统失效分析相结合的新方法,准确定位了在共享接触孔与SRAM中另一反相器栅极之间存在的新的高阻失效,而这类高阻失效无法通过传统失效分析方法精确定位。对失效物理地址进行的切片检验证实了这种高阻失效,因此也证明了新的分析方法是有效的。 展开更多
关键词 静态随机存储器(sram 共享接触孔 失效分析 高阻失效 电性分析
在线阅读 下载PDF
Impacts of NBTI/PBTI on power gated SRAM
17
作者 黄平 邢座程 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2013年第5期1298-1306,共9页
A signal probability and activity probability (SPAP) model was proposed firstly, to estimate the impacts of the negative bias temperature instability (NBTI) and positive bias temperature instability (PBTI) on power ga... A signal probability and activity probability (SPAP) model was proposed firstly, to estimate the impacts of the negative bias temperature instability (NBTI) and positive bias temperature instability (PBTI) on power gated static random access memory (SRAM). The experiment results show that PBTI has significant influence on the read and write operations of SRAM with power gating, and it deteriorates the NBTI effects and results in a up to 39.38% static noise margin reduction and a 35.7% write margin degradation together with NBTI after 106 s working time. Then, a circuit level simulation was used to verify the assumption of the SPAP model, and finally the statistic data of CPU2000 benchmarks show that the proposed model has a reduction of 3.85% for estimation of the SNM degradation after 106 s working time compared with previous work. 展开更多
关键词 negative bias temperature instability (NBTI) positive bias temperature instability (PBTI) static random access memorysram power gating
在线阅读 下载PDF
SRAM版图布局方向对产品失效率的影响
18
作者 梁家鹏 唐晓柯 +3 位作者 关媛 李大猛 李秀全 王小曼 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第3期236-240,共5页
静态随机存储器(SRAM)是集成电路中重要的存储结构单元。由于其制备工艺复杂、关键尺寸较小、对设计规则的要求最为严格,因此SRAM的质量是影响芯片良率的关键因素。针对一款微控制单元(MCU)芯片的SRAM失效问题,进行逻辑地址分析确认失... 静态随机存储器(SRAM)是集成电路中重要的存储结构单元。由于其制备工艺复杂、关键尺寸较小、对设计规则的要求最为严格,因此SRAM的质量是影响芯片良率的关键因素。针对一款微控制单元(MCU)芯片的SRAM失效问题,进行逻辑地址分析确认失效位点,通过离子聚焦束(FIB)切片及扫描电子显微镜(SEM)分析造成失效的异常物理结构,结合平台同类产品的设计布局对比及生产过程中光刻工艺制程的特点,确认失效的具体原因。对可能造成失效的工艺步骤或参数设计实验验证方案,根据验证结果制定相应的改善措施,通过良率测试及SEM照片确认改善结果,优化工艺窗口。当SRAM中多晶硅线布局方向与测试单元中一致时,工艺窗口最大,良率稳定;因此在芯片设计规则中明确SRAM结构布局方向,对于保证产品的良率具有重要意义。 展开更多
关键词 静态随机存储器(sram) 版图布局 光刻 关键尺寸 工艺窗口
在线阅读 下载PDF
适于纳米探针电性能测试的SRAM样品制备方法
19
作者 曹守政 庞凌华 钱洪涛 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第5期404-408,共5页
在先进制程静态随机存储器(SRAM)单比特失效的分析过程中,SRAM样品制备是关键,传统研磨方法制备的样品其表面容易出现钨栓缺失的问题。利用离子精密刻蚀仪制备用于纳米探针电性能测试的SRAM样品。通过刻蚀仪改变刻蚀能量和刻蚀角度来制... 在先进制程静态随机存储器(SRAM)单比特失效的分析过程中,SRAM样品制备是关键,传统研磨方法制备的样品其表面容易出现钨栓缺失的问题。利用离子精密刻蚀仪制备用于纳米探针电性能测试的SRAM样品。通过刻蚀仪改变刻蚀能量和刻蚀角度来制备样品,再对样品进行纳米探针电性能测试并根据测试结果得到最佳刻蚀参数。在此参数下制备的样品,其表面形貌完好并无钨栓缺失,且测得的晶体管特性曲线与传统方法制备的样品测得的晶体管特性曲线相匹配。实验结果表明,此方法可替代传统样品制备方法,并能有效提高失效分析的成功率。 展开更多
关键词 失效分析 样品制备 精密刻蚀 纳米探针 静态随机存储器(sram)
在线阅读 下载PDF
热应力对深亚微米SRAM漏电流的影响
20
作者 陈晓亮 陈天 +1 位作者 钱忠健 张强 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第2期135-139,共5页
浅槽隔离(STI)技术广泛应用于深亚微米CMOS集成电路制造,是工艺应力主要的来源之一。CMOS工艺采用牺牲氧化层(SAC OX)、栅氧化层以及退火等多道热工艺过程,由此产生的热应力对集成电路漏电流有重要影响。使用TCAD软件对STI结构应力分布... 浅槽隔离(STI)技术广泛应用于深亚微米CMOS集成电路制造,是工艺应力主要的来源之一。CMOS工艺采用牺牲氧化层(SAC OX)、栅氧化层以及退火等多道热工艺过程,由此产生的热应力对集成电路漏电流有重要影响。使用TCAD软件对STI结构应力分布进行了仿真分析,通过分组实验对静态随机存储器(SRAM)芯片静态漏电流进行了测试分析。结果表明,牺牲氧化层工艺引起的热应力是导致SRAM漏电流的主要因素,其工艺温度越高,STI应力减小,芯片的漏电流则越小;而取消牺牲氧化层工艺可以获得更小的应力和漏电流。栅氧化层退火工艺可以有效释放应力并修复应力产生的缺陷,退火温度越高漏电流越小,片内一致性也越好。因此,对热工艺过程进行优化,避免热应力积累,是CMOS集成电路工艺开发过程中要考虑的关键问题之一。 展开更多
关键词 浅槽隔离(STI) 热应力 漏电流 牺牲氧化层(SAC OX) 静态随机存储器(sram)
在线阅读 下载PDF
上一页 1 2 下一页 到第
使用帮助 返回顶部