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2011高宝技术巡回研讨会成功落幕
1
作者
业同荣
《印刷杂志》
2011年第12期85-85,共1页
2011年，德国高宝最新技术巡回研讨会由天津启程，经过西安、济南、成都、长沙和东莞之后，在台北顺利落幕。
关键词
2011高宝技术巡回研讨会
台北
3D印刷
立体印刷
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题名
2011高宝技术巡回研讨会成功落幕
1
作者
业同荣
出处
《印刷杂志》
2011年第12期85-85,共1页
文摘
2011年，德国高宝最新技术巡回研讨会由天津启程，经过西安、济南、成都、长沙和东莞之后，在台北顺利落幕。
关键词
2011高宝技术巡回研讨会
台北
3D印刷
立体印刷
分类号
TS805 [轻工技术与工程]
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2011高宝技术巡回研讨会成功落幕
业同荣
《印刷杂志》
2011
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