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杰尔系统发布全球第一款采用低K电介质、0.13微米工艺技术制造的通信芯片 |
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《无线电工程》
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2003 |
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宏力着手0.13微米工艺 |
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《中国集成电路》
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2004 |
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3
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中芯国际获ARM926EJ处理器0.13微米工艺授权 |
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《电子工程师》
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2004 |
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4
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华润上华发布多款新型BCD及0.13微米工艺平台 |
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《中国集成电路》
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2010 |
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5
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德州仪器在300毫米晶圆上成功实现了0.13微米工艺 |
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《集成电路应用》
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2002 |
0 |
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6
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Intel 0.13微米工艺的晶圆厂将达6座 |
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《集成电路应用》
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2002 |
0 |
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7
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开发特色工艺平台,成就客户产品芯愿——在2009中国半导体市场年会上的演讲 |
高峰
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《中国集成电路》
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2009 |
0 |
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联电与Synopsys携手开发0.13微米参考设计流程 |
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《集成电路应用》
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2004 |
0 |
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采购集市 |
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《电子产品世界》
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2007 |
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我国率先突破3G通信核心芯片关键技术 |
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《中国科技产业》
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2005 |
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新年从“芯”开始 |
魏红敏
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《电子与电脑》
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2003 |
0 |
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八年艰辛 点燃芯芯之火 |
彭大芹
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《现代传输》
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2006 |
0 |
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Altera为TSMC在2002年的出色工作给予荣誉 |
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《电子质量》
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2003 |
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大唐微电子自主研发高安全双界面安全芯片 |
赛迪
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《集成电路应用》
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2015 |
0 |
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Altera发售业界第一款具有20个高速收发器通道的FPGA |
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《中国集成电路》
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2003 |
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ADI推出新一代高性能低成本Blackfin处理器 |
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《世界电子元器件》
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2003 |
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TI挑战性能极限720MHz DSP闪亮登场 |
钰
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《电子产品世界》
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2003 |
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GPS基带芯片“浦江一号”在上海研制成功 |
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《集成电路应用》
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2008 |
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新一代GPS基带芯片研制成功 |
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《世界电子元器件》
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2008 |
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