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微纳SiC_P粒度和浓度对化学镀Ni-P-SiC_(P)复合镀层组织与性能影响
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作者 晁爽 曹晶晶 +2 位作者 李河宗 范磊 杨军恒 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第1期81-90,共10页
以微纳SiC为第二相微粒,在42CrMo钢表面制备Ni-P-SiC_(P)复合镀层,研究了微纳SiC_(P)的粒度(5μm和0.5μm)和浓度对化学镀Ni-P-SiC_(P)复合镀层沉积速率、表面形貌、成分、显微硬度和耐蚀性的影响,并结合Ni-P-SiC_(P)复合镀层截面形貌... 以微纳SiC为第二相微粒,在42CrMo钢表面制备Ni-P-SiC_(P)复合镀层,研究了微纳SiC_(P)的粒度(5μm和0.5μm)和浓度对化学镀Ni-P-SiC_(P)复合镀层沉积速率、表面形貌、成分、显微硬度和耐蚀性的影响,并结合Ni-P-SiC_(P)复合镀层截面形貌和成分分布,探讨了Ni-P-SiC_(P)复合镀层的沉积机理。结果表明:SiC_(P)的添加抑制了化学沉积反应,导致Ni-P-SiC_(P)复合镀层的沉积速率下降,但0.5μm的SiC_(P)对沉积反应的抑制作用较弱,形成的NiP-SiC_(P)-0.5复合镀层表面的胞状物尺寸更均匀、平整、致密,随SiC_(P)浓度的增加,Ni-P-SiC_(P)复合镀层的沉积速率下降,复合镀层表面的Ni∶P增加;当SiC_(P)浓度7 g/L时,复合镀层表面的SiC_(P)发生堆积或团聚。当SiC_(P)浓度为5 g/L时,Ni-P-SiC_(P)-0.5复合镀层的显微硬度最大,约753 HV,耐蚀性也最优,自腐蚀电位为-0.363 V。浸润处理后的SiC微粒表面带负电,吸附大量的Ni~(2+),向基底表面运动,与Ni、P均匀的共沉积到基底表面,共沉积的SiC_(P)在复合镀层中具有弥散强化和惰性物理屏障的作用,使Ni-P-SiC_(P)复合镀层具有更高的硬度和更优的耐蚀性。 展开更多
关键词 42CRMO钢 微纳sic微粒 Ni-p-sic_(p)复合镀层 耐蚀性 沉积机理
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铣削参数对SiC_(p)/Al复合材料切削力及表面质量的影响
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作者 王奔 刘国家 +2 位作者 张棋 徐仁杰 唐家杰 《工具技术》 北大核心 2025年第4期30-36,共7页
SiC p/Al复合材料作为一种典型的难加工材料,因颗粒失效导致的加工表面缺陷,是阻碍SiC p/Al复合材料广泛使用原因之一。本文通过铣削正交试验,以切削力、表面粗糙度、材料表面的凹坑、划痕等缺陷作为评价指标,探究铣削参数对SiC p/Al复... SiC p/Al复合材料作为一种典型的难加工材料,因颗粒失效导致的加工表面缺陷,是阻碍SiC p/Al复合材料广泛使用原因之一。本文通过铣削正交试验,以切削力、表面粗糙度、材料表面的凹坑、划痕等缺陷作为评价指标,探究铣削参数对SiC p/Al复合材料铣削质量的影响。试验结果表明,切削速度对轴向力的影响较大,切削深度和进给量次之;进给量对进给力的影响较大,切削深度和切削速度次之。在加工过程中,切削参数对表面粗糙度的影响依次为:进给量>切削深度>切削速度。随着切削速度和进给量的增加,SiC颗粒出现不同程度的破碎,产生凹坑、划痕等现象,导致表面缺陷增多,表面质量变差。在实际加工中应采用较小的切削速度和进给量加工SiC p/Al复合材料,通过优化铣削参数可以提升表面加工质量,对SiC p/Al复合材料高效加工有理论指导意义。 展开更多
关键词 sic p/Al复合材料 铣削参数 表面粗糙度 表面质量 切削力
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不同SiC颗粒本构模型在SiC_(p)/Al复合材料切削仿真中的应用
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作者 林洁琼 孟繁昊 +2 位作者 卢明明 杜永盛 高强 《宇航材料工艺》 CSCD 北大核心 2024年第6期38-43,共6页
基于有限元仿真软件建立SiC颗粒为JH2本构模型的SiC_(p)/Al复合材料切削模型,并与前人的切削试验进行了对比,研究不同SiC颗粒本构模型的变化规律以及其切屑、表面形貌和切削力。结果表明,切削JH2模型SiC颗粒的SiC_(p)/Al复合材料所产生... 基于有限元仿真软件建立SiC颗粒为JH2本构模型的SiC_(p)/Al复合材料切削模型,并与前人的切削试验进行了对比,研究不同SiC颗粒本构模型的变化规律以及其切屑、表面形貌和切削力。结果表明,切削JH2模型SiC颗粒的SiC_(p)/Al复合材料所产生的切屑较为破碎,材料表面不同位置的颗粒更接近实际切削实验中会出现挤出、碎断和凸起的情况,整体切削力波动较为平缓。JH2本构模型的SiC颗粒适用于SiC_(p)/Al复合材料切削仿真。 展开更多
关键词 sic_(p)/Al复合材料 sic颗粒 本构模型 有限元仿真
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重掺杂P型SiC的熔融KOH刻蚀行为研究
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作者 程佳辉 杨磊 +3 位作者 王劲楠 龚春生 张泽盛 简基康 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2024年第5期773-780,791,共9页
本文采用熔融KOH刻蚀方法详细研究了液相法生长的重掺杂P型6H-SiC晶体中的位错情况,探究了时间、温度变化对液相法生长的重掺杂P型6H-SiC晶片表面刻蚀的影响。当提高腐蚀时间或腐蚀温度时,晶片表面的腐蚀坑尺寸均表现出不同程度的增加,... 本文采用熔融KOH刻蚀方法详细研究了液相法生长的重掺杂P型6H-SiC晶体中的位错情况,探究了时间、温度变化对液相法生长的重掺杂P型6H-SiC晶片表面刻蚀的影响。当提高腐蚀时间或腐蚀温度时,晶片表面的腐蚀坑尺寸均表现出不同程度的增加,过高的温度及长时间刻蚀均导致过腐蚀现象的发生。根据不同腐蚀条件下腐蚀坑的形貌与分布,确定出刻蚀重掺杂P型6H-SiC晶片的最佳工艺参数。利用晶片在不同温度下的腐蚀速率变化关系及阿伦尼乌斯公式计算出晶体的反应活化能为10.59 kcal/mol。最后,对穿透型螺位错(TSD)和穿透型刃位错(TED)的形貌、尺寸和内部结构进行了详细的表征和分析,结果表明P型6H-SiC晶体中腐蚀坑的倾角与腐蚀时间无关。 展开更多
关键词 p型碳化硅 腐蚀 位错 重掺杂 腐蚀速率 活化能
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重掺杂p型SiC晶片Ni/Al欧姆接触特性
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作者 杨磊 程佳辉 +3 位作者 杨蕾 张泽盛 龚春生 简基康 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第5期417-424,共8页
系统研究了Al和Ni/Al两种金属体系在重掺杂p型SiC晶片上的欧姆接触特性和电学性质。利用X射线衍射、扫描电子显微镜和综合物性测量系统对这两种电极表面的微观结构和样品的电学性质进行了表征。结果表明:在真空环境下经过800℃退火后Al... 系统研究了Al和Ni/Al两种金属体系在重掺杂p型SiC晶片上的欧姆接触特性和电学性质。利用X射线衍射、扫描电子显微镜和综合物性测量系统对这两种电极表面的微观结构和样品的电学性质进行了表征。结果表明:在真空环境下经过800℃退火后Al电极可呈现出欧姆接触行为,其比接触电阻率为1.98×10^(-3)Ω·cm^(2),退火处理后Al电极与SiC在接触界面形成化合物Al_(4)C_(3),有助于提高接触界面稳定性。在Ni/Al复合体系中,当Ni金属层厚度为50 nm时,其比接触电阻率显著降低至4.013×10^(-4)Ω·cm^(2)。退火后Ni与SiC在接触界面生成的Ni_(2)Si有利于欧姆接触的形成和降低比接触电阻率。研究结果可为开发液相法生长的p型SiC晶片电子器件提供参考。 展开更多
关键词 psic Ni/Al 欧姆接触 重掺杂 液相法
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SiC颗粒氧化行为及SiC_p/铝基复合材料界面特征 被引量:28
6
作者 刘俊友 刘英才 +2 位作者 刘国权 尹衍升 施忠良 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期961-966,共6页
界面反应和界面产物对SiCp/Al基复合材料的性能具有重要影响。对SiCp 的高温氧化行为进行了试验研究。结果表明 :SiCp 氧化起始温度为 80 0~ 85 0℃ ,其氧化增量和氧化产物SiO2 的体积分数及厚度与高温氧化处理的保温时间呈抛物线关系... 界面反应和界面产物对SiCp/Al基复合材料的性能具有重要影响。对SiCp 的高温氧化行为进行了试验研究。结果表明 :SiCp 氧化起始温度为 80 0~ 85 0℃ ,其氧化增量和氧化产物SiO2 的体积分数及厚度与高温氧化处理的保温时间呈抛物线关系。以氧化处理的SiCp 为增强体 ,含Mg铝合金为基体 ,通过挤压铸造工艺制备复合材料。利用TEM和FE TEM对所得的复合材料界面进行观察 ,结果表明 ,在SiCp 表面形成了一定数量的尖晶石(MgAl2 O4 ) ,其数量和尺寸与Mg含量有关。由此 ,通过控制SiCp 的氧化处理工艺参数和基体合金成分 。 展开更多
关键词 sic颗粒增强金属基复合材料 碳化硅颗粒 氧化处理 界面特征 铝基复合材料
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SiC_p/Al复合材料制备工艺对组织与性能的影响 被引量:11
7
作者 张维玉 左涛 +2 位作者 肖伯律 樊建中 田晓风 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期354-358,共5页
采用高能球磨粉末冶金法制备了体积分数为 15 %SiCp/ 2 0 0 9Al复合材料 ,研究了球磨转速、球磨时间对复合材料组织和性能的影响。结果表明 ,球磨转速和球磨时间是影响复合材料力学性能的重要因素 ,较长时间高转速球磨使得SiC颗粒均匀分... 采用高能球磨粉末冶金法制备了体积分数为 15 %SiCp/ 2 0 0 9Al复合材料 ,研究了球磨转速、球磨时间对复合材料组织和性能的影响。结果表明 ,球磨转速和球磨时间是影响复合材料力学性能的重要因素 ,较长时间高转速球磨使得SiC颗粒均匀分布 ,转速 190r/min、球磨 6h制备的复合粉末经真空热压、挤压后的复合材料SiC颗粒均匀分布 ,材料的抗拉强度高达 6 5 0MPa,伸长率大于 5 %。 展开更多
关键词 组织与性能 组织和性能 sicp/AL复合材料 球磨时间 sic颗粒 挤压 伸长率 真空热压 复合材料力学 粉末冶金法
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P/M制备的SiC_p/Al复合材料的界面结构 被引量:9
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作者 樊建中 姚忠凯 +6 位作者 杜善义 杨改英 孙继光 郭宏 李义春 张少明 石力开 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第1期20-23,共4页
粉末冶金制备的SiCp/Al复合材料中,基体与增强体之间存在多种界面类型。除了少数的干净界面、台阶界面外,具有纳米厚度的界面微区在材料中占大多数。进一步研究发现:界面微区是铝多晶体,而且微区中存在镁元素富集,并分布着... 粉末冶金制备的SiCp/Al复合材料中,基体与增强体之间存在多种界面类型。除了少数的干净界面、台阶界面外,具有纳米厚度的界面微区在材料中占大多数。进一步研究发现:界面微区是铝多晶体,而且微区中存在镁元素富集,并分布着点状的MgAl2O4氧化物。 展开更多
关键词 粉末冶金 sicp/AL 界面结构 复合材料
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铸造SiC_p/Al-Si复合材料中的“界面Si”行为 被引量:11
9
作者 隋贤栋 罗承萍 +1 位作者 欧阳柳章 骆灼旋 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第A01期20-24,共5页
采用TEM 研究了SiC/AlSi 复合材料, 提出了“界面Si”的概念。由于与增强体SiC 不润湿, 初生α(Al) 相不在SiC 颗粒上形核并对其发生排斥。(Al+ Si) 共晶体中的共晶领先相Si 优先在SiC表面上形... 采用TEM 研究了SiC/AlSi 复合材料, 提出了“界面Si”的概念。由于与增强体SiC 不润湿, 初生α(Al) 相不在SiC 颗粒上形核并对其发生排斥。(Al+ Si) 共晶体中的共晶领先相Si 优先在SiC表面上形核、长大, 形成界面Si, 并形成大量SiC/Si 界面。SiC/Si 界面“干净”、平直, 结合紧密, 其中未发现任何界面相。在个别SiC/Al 界面上析出了二次Si。 展开更多
关键词 复合材料 二次析出 界面硅 碳化硅 铝硅合金
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电子封装用SiC_p/ZL101复合材料热膨胀性能研究 被引量:9
10
作者 张建云 孙良新 +1 位作者 洪平 华小珍 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期32-34,43,共4页
采用无压渗透法制备了SiCp/ZL10 1复合材料 ,测定了SiCp/ZL10 1复合材料在 2 5℃~ 4 0 0℃区间的线膨胀系数值 ,运用理论模型对复合材料的线膨胀系数进行了计算 ,分析了热膨胀性能的影响因素。结果表明 ,复合材料的线膨胀系数比基体合... 采用无压渗透法制备了SiCp/ZL10 1复合材料 ,测定了SiCp/ZL10 1复合材料在 2 5℃~ 4 0 0℃区间的线膨胀系数值 ,运用理论模型对复合材料的线膨胀系数进行了计算 ,分析了热膨胀性能的影响因素。结果表明 ,复合材料的线膨胀系数比基体合金显著降低 ,Turner模型对SiCp/ZL10 1复合材料线膨胀系数的计算值与实验值相接近 。 展开更多
关键词 电子封装 线膨胀系数 热应力 sicp/ZL101复合材料 碳化硅颗粒增强铝基复合材料
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SiC_p/ZA27复合材料的摩擦磨损性能 被引量:5
11
作者 郝远 陈体军 +1 位作者 寇生中 丁雨田 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第A01期223-228,共6页
探讨了不同含量、不同大小SiCp增强ZA27复合材料的摩擦磨损特性,并借助SEM,EDAX对磨面及其剖面、磨屑进行了分析。结果表明:随着SiCp含量的增加,复合材料的磨损量急剧下降,摩擦系数也呈下降趋势,磨损机制将从... 探讨了不同含量、不同大小SiCp增强ZA27复合材料的摩擦磨损特性,并借助SEM,EDAX对磨面及其剖面、磨屑进行了分析。结果表明:随着SiCp含量的增加,复合材料的磨损量急剧下降,摩擦系数也呈下降趋势,磨损机制将从粘着和剧烈切屑磨损转向微切削磨损;随着SiCp尺寸的增大,磨损量先急剧减小后趋于稳定,摩擦系数先减小后又升高,磨损机制将从粘着和剧烈切削转向微切削和因SiCp脱粘造成的磨料磨损;经XRD分析复合材料的磨屑由Zn和Al的固溶体相及SiCp和对磨块45#钢的Fe相组成。 展开更多
关键词 复合材料 摩擦 磨损 锌合金 碳化硅
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热处理对6061Al/SiC_P复合材料阻尼性能的影响 被引量:6
12
作者 顾金海 王西科 +2 位作者 顾敏 王灿 朱震刚 《郑州工业大学学报》 CAS 2001年第4期85-89,共5页
采用喷射共沉积方法制备了 6 0 6 1Al/SiCP 金属基复合材料 (MMC) ,研究了 5种热处理制度对其组织和阻尼性能的影响 .结果表明 :不同热处理状态的材料 ,在常温下内耗值基本相同 ,而在高温下则存在显著差别 .在 1 0 0℃~ 2 70℃温度范围... 采用喷射共沉积方法制备了 6 0 6 1Al/SiCP 金属基复合材料 (MMC) ,研究了 5种热处理制度对其组织和阻尼性能的影响 .结果表明 :不同热处理状态的材料 ,在常温下内耗值基本相同 ,而在高温下则存在显著差别 .在 1 0 0℃~ 2 70℃温度范围内 ,阻尼能力的大小顺序为 :炉冷 >空冷 >-70℃淬火 >原样 >-1 95℃淬火 >水淬 ;在试验温度范围内 ( 30℃~ 4 0 0℃ ) ,模量随温度的升高表现为单调下降 ,随应变振幅的增加而增加 ;同一频率下 。 展开更多
关键词 喷射沉积 6061Al/sicp复合材料 热处理 阻尼性能 铝基复合材料 显微组织
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SiC_p/Al合金基复合材料的室温拉伸性能 被引量:8
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作者 丁占来 樊云昌 +1 位作者 齐海波 任德亮 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第A01期265-269,共5页
通过对采用半固态搅拌液态模锻工艺制备的SiCp/Al 合金基复合材料室温拉伸性能的研究, 分析了这种复合材料屈服强度和极限强度提高的原因, 对颗粒增强复合材料的强化机理进行了探讨; 同时, 采用扫描电子显微镜对材料的拉... 通过对采用半固态搅拌液态模锻工艺制备的SiCp/Al 合金基复合材料室温拉伸性能的研究, 分析了这种复合材料屈服强度和极限强度提高的原因, 对颗粒增强复合材料的强化机理进行了探讨; 同时, 采用扫描电子显微镜对材料的拉伸断口进行了观察, 发现复合材料及未增强基体合金的断裂虽均属于塑性断裂与脆性断裂的混合型模式, 但随着SiC 颗粒在复合材料中的体积分数的增加, 脆性断裂特征变得更为显著。 展开更多
关键词 复合材料 拉伸性能 断口形貌 碳化硅 铅基
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SiC_p表面化学镀铜工艺研究 被引量:8
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作者 陈曙光 丁厚福 +1 位作者 郑治祥 刘君武 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2001年第1期28-30,共3页
Si Cp 因其高强度、高模量、耐热、耐磨、耐高温等性能而被作为颗粒增强体制备金属基复合材料。本文用正交法优化了 Si Cp 表面化学镀铜工艺 ,获得了 Cu包覆 Si Cp,测定了 Si Cp 的增重百分率及镀液的 p H值随时间的变化规律 ,并对镀覆... Si Cp 因其高强度、高模量、耐热、耐磨、耐高温等性能而被作为颗粒增强体制备金属基复合材料。本文用正交法优化了 Si Cp 表面化学镀铜工艺 ,获得了 Cu包覆 Si Cp,测定了 Si Cp 的增重百分率及镀液的 p H值随时间的变化规律 ,并对镀覆层形貌进行了 SEM考察。结果表明 ,镀液的 p H值及 Ni2 +浓度对镀速影响最为显著 ;粒子分散很好。 展开更多
关键词 化学镀铜 碳化硅 金属基复合材料
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SiC_p/Gr颗粒混杂增强6061铝基复合材料中的内耗峰及其阻尼机制 被引量:5
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作者 顾敏 王西科 +3 位作者 沈宁福 顾金海 张迎元 乐永康 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期645-650,共6页
采用喷射共沉积方法制备了SiCp/Gr/ 6 0 6 1铝合金混杂金属基复合材料 ,研究了其阻尼特性。结果表明 :该材料在 15 0℃附近有一温度内耗峰 ,且随频率增加该峰峰位向高温移动而峰高降低。通过Arrhenius方程测得内耗峰的激活能为 1.17eV... 采用喷射共沉积方法制备了SiCp/Gr/ 6 0 6 1铝合金混杂金属基复合材料 ,研究了其阻尼特性。结果表明 :该材料在 15 0℃附近有一温度内耗峰 ,且随频率增加该峰峰位向高温移动而峰高降低。通过Arrhenius方程测得内耗峰的激活能为 1.17eV。分析认为 :该峰具有弛豫特性 ,它是在热与应力的双重作用下 ,由位错拖曳点缺陷运动所致 ,符合位错诱生阻尼机制。 展开更多
关键词 铝基复合材料 内耗峰 阻尼机制 喷射共沉积 sicp/Gr/6061铝合金
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合金元素及SiC_p镀覆对铁基复合材料组织性能的影响 被引量:4
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作者 丁厚福 陈曙光 +2 位作者 郑治祥 樊振军 刘君武 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期73-76,79,共5页
研究了合金元素及SiCp 镀覆对烧结铁基复合材料组织与性能的影响。结果表明 ,在Fe Cu C基体合金中添加w(Ni) =2 % ,w(Mo) =0 .5 % ,w(Fe Cr) =1.5 % ,可以获得高强度、高硬度及综合机械性能优良的铁基合金。在Fe Cu C Ni Mo Cr合金中分... 研究了合金元素及SiCp 镀覆对烧结铁基复合材料组织与性能的影响。结果表明 ,在Fe Cu C基体合金中添加w(Ni) =2 % ,w(Mo) =0 .5 % ,w(Fe Cr) =1.5 % ,可以获得高强度、高硬度及综合机械性能优良的铁基合金。在Fe Cu C Ni Mo Cr合金中分别添加SiCp 净质量分数相同的未镀覆的、镀Ni的或镀Cu Ni合金层的SiCp 时 ,会对复合材料的硬度和强度产生不同的影响 ;镀Ni的SiCp 能使复合材料的硬度明显高于基体合金 ,而未镀覆的SiCp 则导致复合材料的硬度明显低于基体合金 ,镀Cu Ni合金层的SiCp 亦使复合材料的硬度略低于基体合金 ;各类SiCp 均使复合材料的抗弯强度低于基体合金 ,镀Ni的SiCp 含量较多时对强度的影响最为显著。基体合金中同时添加Ni、Mo、Cr 3种元素时 ,改善了基体对SiCp 的支撑强度。SiCp 镀覆与基体多元合金化使复合材料的耐磨性大为提高。 展开更多
关键词 界面 铁基复合材料 耐磨性 碳化硅 合金元素
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热处理对SiC_p/2024Al复合材料尺寸稳定性的影响 被引量:8
17
作者 张帆 李小璀 孙鹏飞 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第4期759-763,共5页
以微屈服强度、应力松弛强度及线性尺寸测量值为指标,研究了多种热处理对SiCp/2024Al 复合材料尺寸稳定性的影响。结果表明, 在不同使用环境条件下, 应作不同的尺寸稳定化处理。峰时效处理能提高材料抵抗负载尺寸稳定性,... 以微屈服强度、应力松弛强度及线性尺寸测量值为指标,研究了多种热处理对SiCp/2024Al 复合材料尺寸稳定性的影响。结果表明, 在不同使用环境条件下, 应作不同的尺寸稳定化处理。峰时效处理能提高材料抵抗负载尺寸稳定性, 冷热循环处理则对抵抗环境温度变化尺寸稳定性有利, 而退火、深冷处理的尺寸稳定性较低。分析了影响该复合材料尺寸稳定性的微观结构因素。 展开更多
关键词 尺寸稳定性 热处理 复合材料 铝基
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半固态挤压SiC_p/2024复合材料的组织性能研究及缺陷分析 被引量:7
18
作者 祖丽君 罗守靖 张洪彦 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期69-72,共4页
采用粉末混合 -半固态挤压工艺制备SiCp 2 0 2 4Al复合材料棒材 ,对其微观组织、力学性能和断口形貌进行了分析 .SEM电镜观察结果表明 ,该工艺能够制得SiC颗粒分布均匀、基体组织致密、界面结合良好的复合材料棒材 .采用Instron材料实... 采用粉末混合 -半固态挤压工艺制备SiCp 2 0 2 4Al复合材料棒材 ,对其微观组织、力学性能和断口形貌进行了分析 .SEM电镜观察结果表明 ,该工艺能够制得SiC颗粒分布均匀、基体组织致密、界面结合良好的复合材料棒材 .采用Instron材料实验机对复合材料力学性能进行测试 ,结果表明 ,其力学性能与基体合金相比有较大提高 ,复合材料的塑性相对较高 .同时 。 展开更多
关键词 半固态挤压 sicp/2024复合材料 微观组织 力学性能 缺陷 挤压棒材
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P/M制备SiC_p/Al复合材料的研究现状 被引量:7
19
作者 王文明 潘复生 +1 位作者 鲁云 曾苏民 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期364-368,共5页
介绍了粉末冶金制备SiCp/Al复合材料的工艺特点 ,SiCp/Al复合材料和零件的性能 ,粉末冶金制备SiCp/Al复合材料的传统和现行工艺流程 。
关键词 sicp/AL复合材料 制备 粉末冶金 性能 工艺特点 零件
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SiC_p/Fe复合材料工艺及性能研究 被引量:9
20
作者 刘君武 丁厚福 郑治祥 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2002年第1期92-95,共4页
研究了SiCp/Fe金属基复合材料的界面反应和烧结机理 ,并分析了工艺参数对材料性能的影响。结果表明 ,在 10 5 0℃左右能有效控制界面反应 ,界面反应及材料的烧结以固相扩散为主。优化烧结温度和烧结时间能促进复合材料烧结致密化 ,少量... 研究了SiCp/Fe金属基复合材料的界面反应和烧结机理 ,并分析了工艺参数对材料性能的影响。结果表明 ,在 10 5 0℃左右能有效控制界面反应 ,界面反应及材料的烧结以固相扩散为主。优化烧结温度和烧结时间能促进复合材料烧结致密化 ,少量细颗粒的SiCp 展开更多
关键词 工艺参数 力学性能 硫化硅/铁基复合材料
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