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应用于收发链路多模块级联的优化设计方法
1
作者
余秋实
郭润楠
+7 位作者
陈昊
庄园
梁云
闫昱君
吴霞
葛逢春
王维波
陶洪琪
《电子技术应用》
2024年第5期77-83,共7页
为解决波束赋形芯片中子电路模块由于寄生效应而导致的级联失配问题提出了一种优化设计方法。该设计方法通过主动引入相邻器件阻抗牵引效应,并使其与级联阻抗失配相抵消从而实现阻抗“预失配”的设计方案。对“预失配”的技术原理以及...
为解决波束赋形芯片中子电路模块由于寄生效应而导致的级联失配问题提出了一种优化设计方法。该设计方法通过主动引入相邻器件阻抗牵引效应,并使其与级联阻抗失配相抵消从而实现阻抗“预失配”的设计方案。对“预失配”的技术原理以及设计流程进行了简要分析,并通过加工一款采用优化设计方案的4通道X/Ku波段的射频收发芯片,验证了该设计方案的可实现性与有效性。在8 GHz~18 GHz频带范围内,该芯片与基于端口驻波设计体系的原芯片相比,收发链路增益分别为6.5 dB和14 dB,提升了超过2 dB。发射链路输出功率21 dBm,发射效率为15.7%,分别提升了1 dB和9%。接收链路噪声系数为8.72 dB,降低了1.2 dB。收发链路最大移相均方根误差为5.12°和5.25°,分别下降了3.17°和1.75°。
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关键词
多
模块
级联
X/Ku波段
砷
化
镓赝配
高
电子迁移率晶体管
单片微波
集成
电路
相控阵收发芯片
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职称材料
GaAs及GaN微波毫米波多功能集成电路芯片综述
被引量:
4
2
作者
彭龙新
邹文静
+1 位作者
孔令峥
张占龙
《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
2023年第2期121-135,共15页
综合论述了GaAs和GaN微波毫米波的收发多功能芯片、幅相多功能芯片和GaAs限幅放大器集成芯片的发展状况、电路结构和性能特性,简述了收发多功能中的功率放大器和低噪声放大器的设计方法、幅相多功能中数字移相器和衰减器的设计方法,给...
综合论述了GaAs和GaN微波毫米波的收发多功能芯片、幅相多功能芯片和GaAs限幅放大器集成芯片的发展状况、电路结构和性能特性,简述了收发多功能中的功率放大器和低噪声放大器的设计方法、幅相多功能中数字移相器和衰减器的设计方法,给出了限幅低噪声放大器中限幅器的设计参考。
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关键词
砷
化
镓赝配
高
电子迁移率晶体管
氮
化
镓
高
电子迁移率晶体管
微波单片
集成
电路
多功能芯片
低噪声放大器
功率放大器
数控衰减器
数控移相器
开关
GaAs
数字电路
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职称材料
小卫星数传基带数据处理通用集成平台设计
被引量:
6
3
作者
张敬一
欧民
+1 位作者
毛志毅
刘志佳
《航天器工程》
CSCD
北大核心
2017年第1期79-84,共6页
以传统小卫星数传分系统中对有效载荷数据进行处理的基带数据处理设备及系统管理控制单元为基础,采用高速串行数据线、高集成模块化数字电路、高速大容量存储模块集成、机电协同设计等技术,设计了一种数传基带数据处理通用集成平台。与...
以传统小卫星数传分系统中对有效载荷数据进行处理的基带数据处理设备及系统管理控制单元为基础,采用高速串行数据线、高集成模块化数字电路、高速大容量存储模块集成、机电协同设计等技术,设计了一种数传基带数据处理通用集成平台。与传统小卫星数传分系统同功能设备与线缆设计相比,体积减小约82%,质量减少约75%,功耗降低约50%,能满足小卫星体积和质量小、功耗低的需求。此外,数据流优化设计可使固态存储利用率提升14.3%。文章提出的通用集成平台设计可为小卫星数传分系统的集成设计提供参考。
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关键词
小卫星
数传基带数据处理
通用
集成
平台
高
速串行数据线
高集成模块化数字电路
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职称材料
双通道数字混音放大器CP-9550M2
4
《电声技术》
2012年第7期92-92,共1页
CP-9550M2是一款高集成、模块化并自带两路数字功放的数字混音放大器,是传统的混音器和数字功放的集合体。主要针对各类中小型报告厅、酒店会议室、培训室、体育馆、礼堂而设计。CP-9550M2提供了模块化的配置,可根据实际需要来搭配...
CP-9550M2是一款高集成、模块化并自带两路数字功放的数字混音放大器,是传统的混音器和数字功放的集合体。主要针对各类中小型报告厅、酒店会议室、培训室、体育馆、礼堂而设计。CP-9550M2提供了模块化的配置,可根据实际需要来搭配。最大可以配置8线路/传声器的输入;还提供其他类型的模块供选择。
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关键词
混音器
放大器
CP
通道数
数字
功放
模块
化
高
集成
集合体
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职称材料
微纳InSAR卫星总体技术研究
被引量:
2
5
作者
郭鑫
施思寒
+2 位作者
付伟达
姚雨迎
曾凡
《宇航总体技术》
2022年第2期17-24,共8页
微纳合成孔径雷达干涉(Synthetic Aperture Radar Interferometry,InSAR)卫星是对地定量化遥感的重要手段。开展了微纳InSAR卫星系统总体技术研究,给出了使得干涉测量覆盖范围最大的双星编队构型设计方法,建立了低燃料消耗双星轨道参数...
微纳合成孔径雷达干涉(Synthetic Aperture Radar Interferometry,InSAR)卫星是对地定量化遥感的重要手段。开展了微纳InSAR卫星系统总体技术研究,给出了使得干涉测量覆盖范围最大的双星编队构型设计方法,建立了低燃料消耗双星轨道参数设计准则,提出高功能密度比InSAR卫星系统的设计方法,包括载荷平台一体化、卫星高集成模块化等总体设计方法,并给出了相应的设计实例。
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关键词
微纳InSAR卫星
低燃料消耗
高
功能密度比
一体
化
设计
高
集成
模块
化
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职称材料
某车载天线阵面结构设计与仿真分析
被引量:
3
6
作者
张李军
王晨
+1 位作者
顾叶青
周小龙
《电子机械工程》
2021年第2期9-12,共4页
针对某车载有源相控阵雷达高机动的设计需求,天线阵面采用高集成和功能模块化设计,由功能结构一体化冷却面板替代不锈钢冷却管网,由盲插互连的馈线综合层替代电缆组件直插式结构。相较于传统天线阵面,其厚度减小了一半,质量减轻了40%。...
针对某车载有源相控阵雷达高机动的设计需求,天线阵面采用高集成和功能模块化设计,由功能结构一体化冷却面板替代不锈钢冷却管网,由盲插互连的馈线综合层替代电缆组件直插式结构。相较于传统天线阵面,其厚度减小了一半,质量减轻了40%。天线骨架采用内外框架拼装式新型结构,外框架由箱梁拼焊,保证结构强度,内框架采用横纵梁和天线面板逐级定位的高精度设计,保证天线阵面设备间盲插互连的可靠性,为天线阵面的高集成设计提供了一种新的思路。文中还建立了天线骨架的有限元模型,进行静力分析和振动冲击分析,得到了天线骨架在各工况下的应力云图和变形云图。研究结果表明,天线阵面结构在各工况下均能满足电讯提出的精度指标要求,整体性能较好。
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关键词
高
集成
功能
模块
化
盲插互连
有限元分析
刚强度
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职称材料
题名
应用于收发链路多模块级联的优化设计方法
1
作者
余秋实
郭润楠
陈昊
庄园
梁云
闫昱君
吴霞
葛逢春
王维波
陶洪琪
机构
南京电子器件研究所固态微波器件与电路全国重点实验室
出处
《电子技术应用》
2024年第5期77-83,共7页
文摘
为解决波束赋形芯片中子电路模块由于寄生效应而导致的级联失配问题提出了一种优化设计方法。该设计方法通过主动引入相邻器件阻抗牵引效应,并使其与级联阻抗失配相抵消从而实现阻抗“预失配”的设计方案。对“预失配”的技术原理以及设计流程进行了简要分析,并通过加工一款采用优化设计方案的4通道X/Ku波段的射频收发芯片,验证了该设计方案的可实现性与有效性。在8 GHz~18 GHz频带范围内,该芯片与基于端口驻波设计体系的原芯片相比,收发链路增益分别为6.5 dB和14 dB,提升了超过2 dB。发射链路输出功率21 dBm,发射效率为15.7%,分别提升了1 dB和9%。接收链路噪声系数为8.72 dB,降低了1.2 dB。收发链路最大移相均方根误差为5.12°和5.25°,分别下降了3.17°和1.75°。
关键词
多
模块
级联
X/Ku波段
砷
化
镓赝配
高
电子迁移率晶体管
单片微波
集成
电路
相控阵收发芯片
Keywords
multi-modules cascading
X/Ku-band
GaAs pHEMT
Monolithic Microwave Integrated Circuit(MMIC)
phased array transceiver
分类号
TN454 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
GaAs及GaN微波毫米波多功能集成电路芯片综述
被引量:
4
2
作者
彭龙新
邹文静
孔令峥
张占龙
机构
南京电子器件研究所
杭州致善微电子科技有限公司
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
2023年第2期121-135,共15页
文摘
综合论述了GaAs和GaN微波毫米波的收发多功能芯片、幅相多功能芯片和GaAs限幅放大器集成芯片的发展状况、电路结构和性能特性,简述了收发多功能中的功率放大器和低噪声放大器的设计方法、幅相多功能中数字移相器和衰减器的设计方法,给出了限幅低噪声放大器中限幅器的设计参考。
关键词
砷
化
镓赝配
高
电子迁移率晶体管
氮
化
镓
高
电子迁移率晶体管
微波单片
集成
电路
多功能芯片
低噪声放大器
功率放大器
数控衰减器
数控移相器
开关
GaAs
数字电路
Keywords
GaAs pHEMT
GaN HEMT
MMIC
LNA
power amplifier
digital control attenuator
digital control phase shifter
switch
multifunctional chip
GaAs digital circuits
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN722.3 [电子电信—电路与系统]
TN722.72 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
小卫星数传基带数据处理通用集成平台设计
被引量:
6
3
作者
张敬一
欧民
毛志毅
刘志佳
机构
航天东方红卫星有限公司
中国空间技术研究院西安分院
出处
《航天器工程》
CSCD
北大核心
2017年第1期79-84,共6页
基金
基金项目:国家重大航天工程
文摘
以传统小卫星数传分系统中对有效载荷数据进行处理的基带数据处理设备及系统管理控制单元为基础,采用高速串行数据线、高集成模块化数字电路、高速大容量存储模块集成、机电协同设计等技术,设计了一种数传基带数据处理通用集成平台。与传统小卫星数传分系统同功能设备与线缆设计相比,体积减小约82%,质量减少约75%,功耗降低约50%,能满足小卫星体积和质量小、功耗低的需求。此外,数据流优化设计可使固态存储利用率提升14.3%。文章提出的通用集成平台设计可为小卫星数传分系统的集成设计提供参考。
关键词
小卫星
数传基带数据处理
通用
集成
平台
高
速串行数据线
高集成模块化数字电路
Keywords
small satellite
data transmission baseband data processing
universal integrated platform
high-speed serial data transmission line
highly-integrated blocking digital circuit
分类号
V446.9 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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职称材料
题名
双通道数字混音放大器CP-9550M2
4
机构
提讴艾(上海)电器有限公司
出处
《电声技术》
2012年第7期92-92,共1页
文摘
CP-9550M2是一款高集成、模块化并自带两路数字功放的数字混音放大器,是传统的混音器和数字功放的集合体。主要针对各类中小型报告厅、酒店会议室、培训室、体育馆、礼堂而设计。CP-9550M2提供了模块化的配置,可根据实际需要来搭配。最大可以配置8线路/传声器的输入;还提供其他类型的模块供选择。
关键词
混音器
放大器
CP
通道数
数字
功放
模块
化
高
集成
集合体
分类号
TN912.2 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
微纳InSAR卫星总体技术研究
被引量:
2
5
作者
郭鑫
施思寒
付伟达
姚雨迎
曾凡
机构
航天东方红卫星有限公司
出处
《宇航总体技术》
2022年第2期17-24,共8页
文摘
微纳合成孔径雷达干涉(Synthetic Aperture Radar Interferometry,InSAR)卫星是对地定量化遥感的重要手段。开展了微纳InSAR卫星系统总体技术研究,给出了使得干涉测量覆盖范围最大的双星编队构型设计方法,建立了低燃料消耗双星轨道参数设计准则,提出高功能密度比InSAR卫星系统的设计方法,包括载荷平台一体化、卫星高集成模块化等总体设计方法,并给出了相应的设计实例。
关键词
微纳InSAR卫星
低燃料消耗
高
功能密度比
一体
化
设计
高
集成
模块
化
Keywords
Micro-nano InSAR satellite
Low fuel consumption
High functional density
Integrated design
High integration and modularization
分类号
V474 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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职称材料
题名
某车载天线阵面结构设计与仿真分析
被引量:
3
6
作者
张李军
王晨
顾叶青
周小龙
机构
南京电子技术研究所
出处
《电子机械工程》
2021年第2期9-12,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(51490664)。
文摘
针对某车载有源相控阵雷达高机动的设计需求,天线阵面采用高集成和功能模块化设计,由功能结构一体化冷却面板替代不锈钢冷却管网,由盲插互连的馈线综合层替代电缆组件直插式结构。相较于传统天线阵面,其厚度减小了一半,质量减轻了40%。天线骨架采用内外框架拼装式新型结构,外框架由箱梁拼焊,保证结构强度,内框架采用横纵梁和天线面板逐级定位的高精度设计,保证天线阵面设备间盲插互连的可靠性,为天线阵面的高集成设计提供了一种新的思路。文中还建立了天线骨架的有限元模型,进行静力分析和振动冲击分析,得到了天线骨架在各工况下的应力云图和变形云图。研究结果表明,天线阵面结构在各工况下均能满足电讯提出的精度指标要求,整体性能较好。
关键词
高
集成
功能
模块
化
盲插互连
有限元分析
刚强度
Keywords
high integration
function modularization
blind interconnection
finite element analysis
strength and stiffness
分类号
TN821.8 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
应用于收发链路多模块级联的优化设计方法
余秋实
郭润楠
陈昊
庄园
梁云
闫昱君
吴霞
葛逢春
王维波
陶洪琪
《电子技术应用》
2024
0
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职称材料
2
GaAs及GaN微波毫米波多功能集成电路芯片综述
彭龙新
邹文静
孔令峥
张占龙
《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
2023
4
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职称材料
3
小卫星数传基带数据处理通用集成平台设计
张敬一
欧民
毛志毅
刘志佳
《航天器工程》
CSCD
北大核心
2017
6
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职称材料
4
双通道数字混音放大器CP-9550M2
《电声技术》
2012
0
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职称材料
5
微纳InSAR卫星总体技术研究
郭鑫
施思寒
付伟达
姚雨迎
曾凡
《宇航总体技术》
2022
2
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职称材料
6
某车载天线阵面结构设计与仿真分析
张李军
王晨
顾叶青
周小龙
《电子机械工程》
2021
3
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职称材料
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