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芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究 被引量:2
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作者 孟真 张兴成 +2 位作者 刘谋 唐璇 阎跃鹏 《电子与封装》 2015年第9期1-5,共5页
焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了... 焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27 mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。 展开更多
关键词 芯片倒装封装 高速差分信号 差分对焊球 内弯式差分对互连 外弯式差分对互连
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基于FPGA的图像传感器驱动控制与协议解析
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作者 林立芃 《电视技术》 2024年第4期7-13,36,共8页
在当前图像采集领域高分辨率、高帧率的要求下,移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface,MIPI)协议成为主流的高速图像数据传输协议。基于MIPI协议,采用IMX214图像传感器,通过自主设计图像数据采集板,满足4通道高速差... 在当前图像采集领域高分辨率、高帧率的要求下,移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface,MIPI)协议成为主流的高速图像数据传输协议。基于MIPI协议,采用IMX214图像传感器,通过自主设计图像数据采集板,满足4通道高速差分信号传输,提出一种高速图像传感器数据采集电路的设计方案。使用现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)对图像传感器进行驱动控制与协议解析。测试结果表明,所设计的Verilog代码能够正确配置图像传感器的寄存器,并完成工作模式切换、字节串并转换、包头解析与格式转换等步骤,最终获得原始图像数据。 展开更多
关键词 图像采集 移动产业处理器接口(MIPI) 高速差分信号 现场可编程逻辑门阵列(FPGA)
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一种基于互补谐振结构的宽带共模噪声滤波器 被引量:1
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作者 刘杰 王健 +1 位作者 朱浩然 夏银水 《微波学报》 CSCD 北大核心 2020年第2期18-22,共5页
提出了一种用于高速差分信号传输的宽带共模噪声滤波器,采用在差分线正下方参考地平面上刻蚀内外互补的共面波导1/4波长谐振器和Z字形短路枝节线来实现。滤波器采用内外互补耦合λ/4开路枝节线谐振器结构,有效减小了横向尺寸,利用Z字形... 提出了一种用于高速差分信号传输的宽带共模噪声滤波器,采用在差分线正下方参考地平面上刻蚀内外互补的共面波导1/4波长谐振器和Z字形短路枝节线来实现。滤波器采用内外互补耦合λ/4开路枝节线谐振器结构,有效减小了横向尺寸,利用Z字形枝节线增大互感以改善滤波器的带内增益平坦度,最后用级联实现了共模噪声抑制阻带的展宽。仿真和测试结果表明,该滤波器在4.1~12.5 GHz频率范围内实现了20 dB的共模噪声抑制,共模阻带相对带宽(FBW)为101%,尺寸仅为0.78λ_g×0.18λ_g(15.8 mm×3.6 mm),其中λ_g为阻带中心频率处对应的波长。且该结构在实现共模噪声宽带抑制的同时,还可有效保证差分信号传输特性良好。 展开更多
关键词 共模噪声抑制 共面波导 互补结构 高速差分信号
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