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Al-Si-Cu-Ni钎料成分和钎焊温度对高硅铝合金/可伐合金钎焊接头性能的影响
1
作者 邱玉洁 牛济泰 +1 位作者 杨环宇 木二珍 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第11期103-110,共8页
采用甩带工艺制备Al-7.5Si-23Cu-xNi(x取0,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,质量分数/%)箔状钎料,研究了镍含量对钎料组织和性能的影响;利用性能最好的钎料对CE11高硅铝合金和4J29可伐合金进行真空钎焊,分析了钎焊温度(560~600℃)对接头组织、抗剪... 采用甩带工艺制备Al-7.5Si-23Cu-xNi(x取0,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,质量分数/%)箔状钎料,研究了镍含量对钎料组织和性能的影响;利用性能最好的钎料对CE11高硅铝合金和4J29可伐合金进行真空钎焊,分析了钎焊温度(560~600℃)对接头组织、抗剪强度及气密性的影响。结果表明:随着镍含量的增加,钎料的液/固相线变化较小,熔化温度区间较稳定,铸态钎料局部共晶组织增多,柱状晶变粗大,断裂应变和接头的抗剪强度均先升高后降低;当镍质量分数为2.0%时,钎料的熔化温度区间最小,熔点最低,组织均匀,共晶相较多且弥散分布,钎料的韧性和焊接性能最好。当钎焊温度低于570℃时,Al-7.5Si-23Cu-2.0Ni钎料熔化不完全,与母材结合较差;当钎焊温度高于570℃时,钎料与母材间的元素互扩散剧烈,造成硅相聚集,焊缝中出现裂纹。随着钎焊温度的升高,接头的抗剪强度先升后降,焊后泄漏率先降后升。最佳钎焊温度为570℃,此时焊缝与两侧母材结合紧密,元素扩散均匀,接头的抗剪强度最大,气密性最好。 展开更多
关键词 高硅铝合金 可伐合金 Al-Si-Cu-Ni钎料 钎焊温度 抗剪强度
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喷射沉积高硅铝合金显微组织及形成机理 被引量：41
2
作者 甄子胜 赵爱民 +2 位作者 毛卫民 孙峰 钟雪友 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期815-818,共4页
研究了喷射沉积Al 2 0 %Si及Al 30 %Si合金坯料的显微组织及形成机理。结果表明 ,两种合金的喷射沉积态组织为细小的团块状Si均匀地分布于基体α上 ,没有共晶组织出现。形成该组织特征的机理是由于在沉积阶段凝固过程中合金发生了离异共... 研究了喷射沉积Al 2 0 %Si及Al 30 %Si合金坯料的显微组织及形成机理。结果表明 ,两种合金的喷射沉积态组织为细小的团块状Si均匀地分布于基体α上 ,没有共晶组织出现。形成该组织特征的机理是由于在沉积阶段凝固过程中合金发生了离异共晶 ,在雾化阶段大的冷却速度下形成的大量Si相核心以及在沉积阶段相对较低的冷却速度为这一过程提供了动力学条件。通过自行设计的沉积阶段凝固的模拟实验 ,对这一机理进行了验证 ;另外 ,还对Si相的形态。 展开更多
关键词 喷射沉积 高硅铝合金 离异共晶 显微组织
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高硅铝合金中初晶硅形态控制研究进展 被引量：27
3
作者 葛良琦 颜银标 +1 位作者 蒋良 杨军 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期70-73,共4页
初晶硅形态对高硅铝合金性能具有重要影响,其形核长大机制、形态演化机制是高硅铝合金的主要研究内容之一;尽管已有诸如变质剂处理、半固态搅拌、快速凝固、电脉冲处理等可改善初晶硅形貌的方法,但目前要完全实现控制初晶硅形态并使之球... 初晶硅形态对高硅铝合金性能具有重要影响,其形核长大机制、形态演化机制是高硅铝合金的主要研究内容之一;尽管已有诸如变质剂处理、半固态搅拌、快速凝固、电脉冲处理等可改善初晶硅形貌的方法,但目前要完全实现控制初晶硅形态并使之球化,使用现有工艺较为困难。综述了目前主要的控制初晶硅形态的方法、研究现状及其控制机制,并对其未来的研究方向提出了一些建议。 展开更多
关键词 高硅铝合金 初晶硅 形态 控制
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高硅铝合金电子封装材料研究进展 被引量：48
4
作者 解立川 彭超群 +3 位作者 王日初 王小锋 蔡志勇 刘兵 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第9期2578-2587,共10页
阐述电子封装材料的基本要求,论述高硅铝合金材料的研究概况及其性能特点,分析熔炼铸造、浸渗法、快速凝固/粉末冶金和喷射沉积制备方法的优缺点,并指出高硅铝合金电子封装材料的发展方向。
关键词 高硅铝合金 电子封装 性能 熔炼铸造 浸渗法 喷射沉积
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高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展 被引量：47
5
作者 甘卫平 陈招科 +1 位作者 杨伏良 周兆锋 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第6期79-82,共4页
综合比较了现有电子封装材料的性能及其在航空航天领域中的应用现状,较详细地阐述了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法及研究现状,指出了高硅铝合金轻质电子封装材料的发展方向。
关键词 电子封装 高硅铝合金 喷射沉积 轻质材料 制备
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快速凝固高硅铝合金粉末的热挤压过程 被引量：22
6
作者 张大童 李元元 +1 位作者 罗宗强 邱诚 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期6-9,共4页
通过分析快速凝固高硅铝合金粉末在热挤压过程中的密度、微观组织和相结构的变化 ,对粉末热挤压成形机理进行了探讨。结果表明 ,快速凝固高硅铝合金粉末热挤压过程分为 2个阶段 ,即填充挤压阶段和稳态流动阶段 ,粉末生坯的致密化主要在... 通过分析快速凝固高硅铝合金粉末在热挤压过程中的密度、微观组织和相结构的变化 ,对粉末热挤压成形机理进行了探讨。结果表明 ,快速凝固高硅铝合金粉末热挤压过程分为 2个阶段 ,即填充挤压阶段和稳态流动阶段 ,粉末生坯的致密化主要在第一阶段完成。粉末颗粒中初晶Si相受到加热长大和挤压破碎两方面的综合作用 ,最终得到的挤压材料中的Si颗粒与原始粉末相比没有明显的粗化。合金的相组成在挤压前后没有发生变化 ,快速凝固合金的组织结构特征基本得以保留。 展开更多
关键词 快速凝固 高硅铝合金 热挤压 粉末冶金 粉末挤压
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Bi对A390过共晶高硅铝合金摩擦磨损特性的影响 被引量：29
7
作者 鲁鑫 曾一文 +2 位作者 欧阳志英 魏霓 毛协民 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期284-288,共5页
采用自行改制的MM-200型摩擦磨损试验机研究了Bi对A390过共晶高硅铝合金摩擦磨损性能的影响规律.结果表明,由于Bi的熔点只有270℃,在摩擦过程中容易熔化渗出,并在磨损表面形成铋润滑膜而起到自润滑作用,从而降低合金的摩擦系数,改善其... 采用自行改制的MM-200型摩擦磨损试验机研究了Bi对A390过共晶高硅铝合金摩擦磨损性能的影响规律.结果表明,由于Bi的熔点只有270℃,在摩擦过程中容易熔化渗出,并在磨损表面形成铋润滑膜而起到自润滑作用,从而降低合金的摩擦系数,改善其摩擦性能的稳定性,使合金的磨损量及摩擦表面温度降低.当Bi含量为2%-3%时,合金的减摩耐磨性能最佳,其摩擦系数为0.386,磨损量为22.5 mg. 展开更多
关键词 A390过共晶高硅铝合金 Bi相 SI相 摩擦磨损性能
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喷射沉积高硅铝合金的半固态触变成形 被引量：15
8
作者 赵爱民 甄子胜 +4 位作者 毛卫民 崔成林 孙峰 姜春梅 钟雪友 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第S1期126-131,共6页
研究了喷射沉积高硅铝合金在半固态触变成形过程中的规律。结果表明 :喷射沉积Al 2 0 %Si,Al 30 %Si,Al 30 %Si 2 %Ni,Al 30 %Si 2 %RE和Al 30 %Si 2 %Ni 2 %RE具有良好的半固态触变成形性能 ;半固态挤压压力比固态挤压压力明显降低 ,... 研究了喷射沉积高硅铝合金在半固态触变成形过程中的规律。结果表明 :喷射沉积Al 2 0 %Si,Al 30 %Si,Al 30 %Si 2 %Ni,Al 30 %Si 2 %RE和Al 30 %Si 2 %Ni 2 %RE具有良好的半固态触变成形性能 ;半固态挤压压力比固态挤压压力明显降低 ,喷射沉积快速凝固形成的细小硅相 ,使其半固态浆料具有很好的流动性和充填性能 ,半固态组织中未熔α使半固态坏料具有良好的形状保持性。触变成形后微观组织更加均匀 ,致密度大幅度提高。 展开更多
关键词 喷射沉积 高硅铝合金 半固态触变成形
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高硅铝合金的摩擦磨损性能 被引量：17
9
作者 朱学卫 王日初 +1 位作者 王小锋 彭健 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第8期8063-8066,8071,共5页
采用喷射沉积技术和热挤压致密化技术制备Al-22Si和Al-27Si(质量分数)两种高硅铝合金,研究两种合金在不同载荷下的摩擦行为和磨损机理。结果表明,与铸态合金相比,喷射沉积技术制备的高硅铝合金具有晶粒细小、成分均匀的组织特征;在载荷... 采用喷射沉积技术和热挤压致密化技术制备Al-22Si和Al-27Si(质量分数)两种高硅铝合金,研究两种合金在不同载荷下的摩擦行为和磨损机理。结果表明,与铸态合金相比,喷射沉积技术制备的高硅铝合金具有晶粒细小、成分均匀的组织特征;在载荷为30,45,60和75 N下,Al-22Si合金的磨损以粘着磨损和氧化磨损为主;Al-27Si合金在低载荷下以粘着磨损为主,在高载荷下的磨损行为时粘着磨损和磨粒磨损的混合磨损机制。含有较高硅含量的Al-27Si合金具有相对小的摩擦系数和磨损率。随着载荷增大,两种合金的磨损量逐渐增大。 展开更多
关键词 高硅铝合金 喷射沉积 摩擦系数 磨损机制
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电子封装用高硅铝合金热膨胀性能的研究 被引量：18
10
作者 张伟 杨伏良 +1 位作者 甘卫平 刘泓 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第F05期348-350,共3页
采用雾化喷粉与真空包套热挤压工艺制备了高硅铝合金电子封装材料，测定了合金在100-400℃间的热膨胀系数值，并运用理论模型对该温度区间的热膨胀系数进行了计算，分析了高硅铝合金材料热膨胀性能的影响因素。结果表明：Si相作为增强... 采用雾化喷粉与真空包套热挤压工艺制备了高硅铝合金电子封装材料，测定了合金在100-400℃间的热膨胀系数值，并运用理论模型对该温度区间的热膨胀系数进行了计算，分析了高硅铝合金材料热膨胀性能的影响因素。结果表明：Si相作为增强体能显著改善Al—Si合金的微观组织与热膨胀性能，430℃热挤压下的高硅铝合金材料在100-400℃之间的热膨胀系数平均值与Turner模型很接近。 展开更多
关键词 电子封装 高硅铝合金 热膨胀系数 理论模型
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快速凝固/粉末冶金高硅铝合金微观组织及拉伸性能 被引量：11
11
作者 孙剑飞 谢壮德 +2 位作者 沈军 周彼德 李庆春 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第11期13-16,共4页
采用快速凝固 /粉末冶金法制备 Al- 17Si- 6 Fe- 4.5 Cu- 0 .5 Mg合金 ,并进行 T6处理。利用现代测试手段对挤压态及 T6处理态合金微观组织及拉伸性能进行研究。结果表明 :采用这种工艺可使合金组织中第二相得到显著细化 ,经 T6处理后... 采用快速凝固 /粉末冶金法制备 Al- 17Si- 6 Fe- 4.5 Cu- 0 .5 Mg合金 ,并进行 T6处理。利用现代测试手段对挤压态及 T6处理态合金微观组织及拉伸性能进行研究。结果表明 :采用这种工艺可使合金组织中第二相得到显著细化 ,经 T6处理后第二相有粗化趋势 ,同时也有新相沉淀析出 ;合金拉伸性能主要表现在高强。 展开更多
关键词 快速凝固 粉末冶金 高硅铝合金 微观组织 拉伸性能
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旋转磁场对高硅铝合金凝固过程中相组织演变的影响 被引量：11
12
作者 李甫 钟云波 +7 位作者 龙琼 王江 郑天祥 王怀 陈旭 雷作胜 任维丽 任忠鸣 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期1175-1185,共11页
研究旋转磁场的励磁电流和旋转频率对高硅铝合金凝固组织的影响,并利用高速摄像机、SEM和EDS对高硅铝合金中硅相及其他金属间化合物形貌的演变进行分析。结果表明,旋转磁场可以抑制高硅铝合金的宏观偏析,细化初晶硅颗粒,形成类共晶组织... 研究旋转磁场的励磁电流和旋转频率对高硅铝合金凝固组织的影响,并利用高速摄像机、SEM和EDS对高硅铝合金中硅相及其他金属间化合物形貌的演变进行分析。结果表明,旋转磁场可以抑制高硅铝合金的宏观偏析,细化初晶硅颗粒,形成类共晶组织;随着励磁电流和旋转频率的增大,初晶硅转变方式为长棒状-块状-大块块状团簇,共晶硅转变方式为长针状-蠕虫状-针状:旋转磁场还可以改善A1_2Cu相和A1-Si-Fe相的形貌,使其依附甚至包覆在Si相周围生长,抑制合金熔体中Si相的长大,有助于改善合金的力学性能。 展开更多
关键词 高硅铝合金 旋转磁场 励磁电流 旋转频率 相组织
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快速凝固/粉末冶金(RS/PM)高硅铝合金材料的研究 被引量：12
13
作者 张大童 李元元 +1 位作者 周照耀 张文 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 1999年第S1期41-44,共4页
采用冷压 +热挤压工艺制备快速凝固高硅铝合金材料 ,并探讨了挤压温度、保温时间、挤压比等工艺参数对材料组织及性能的影响 .研究结果表明 ,与高硅铝合金铸造材料相比 ,本研究所制的材料硅相尺寸得到了显著细化 ,且分布更为均匀 ,材料... 采用冷压 +热挤压工艺制备快速凝固高硅铝合金材料 ,并探讨了挤压温度、保温时间、挤压比等工艺参数对材料组织及性能的影响 .研究结果表明 ,与高硅铝合金铸造材料相比 ,本研究所制的材料硅相尺寸得到了显著细化 ,且分布更为均匀 ,材料的抗拉强度和延伸率有明显的提高 .采用光学金相显微镜、SEM、XRD等手段对快速凝固高硅铝合金粉末及大块材料的微观结构及相组织进行了深入研究 . 展开更多
关键词 高硅铝合金 快速凝固 粉末冶金
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硅含量对高硅铝合金材料组织及性能的影响 被引量：29
14
作者 杨伏良 甘卫平 陈招科 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期98-100,105,共4页
针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金材料,采用空气雾化水冷与真空包套热挤压工艺相结合的方法,制备了 Al-30Si 和 Al-40Si 高硅铝合金,并利用金相显微镜、万能电子拉伸机、差热分析仪、TR-2热物性测试仪等设备系统测试和分析了该材... 针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金材料,采用空气雾化水冷与真空包套热挤压工艺相结合的方法,制备了 Al-30Si 和 Al-40Si 高硅铝合金,并利用金相显微镜、万能电子拉伸机、差热分析仪、TR-2热物性测试仪等设备系统测试和分析了该材料的显微组织、力学和热物理性能。结果表明:随着合金中硅含量的增加,经热挤压后的硅相尺寸相对要粗大一些;材料的热导率呈下降趋势,热导性能下降的幅度会随 Si 含量的增加而加大;热膨胀系数下降;材料的抗拉强度下降。 展开更多
关键词 高硅铝合金 材料组织 拉伸机 热挤压工艺 硅含量 金相显微镜 水冷 差热分析仪 轻质 制备
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高硅铝合金几种常见制备方法及其细化机理 被引量：41
15
作者 杨伏良 甘卫平 陈招科 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期42-45,49,共5页
高硅铝合金根据制备方法的不同,其细化方法及原理也有所不同。主要综述了熔炼铸造、快速凝固粉末冶金和喷射沉积工艺制备高硅铝合金的方法及其细化机理。
关键词 高硅铝合金 细化机理 制备方法 细化方法 沉积工艺 粉末冶金 快速凝固 铸造 熔炼
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高硅铝合金缸套研制 被引量：15
16
作者 孙廷富 郭珉 +7 位作者 郭安振 米文宇 陈大辉 乔立 李岩 吕绯 彭建中 李进军 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2010年第1期60-63,共4页
采用先进的喷射沉积技术,研制一种高硅铝合金发动机缸套材料,并经过挤压加工、热处理、成形加工、摩擦学性能测试与摩擦学机制分析,最后在单缸机上装机试验。结果表明,高硅铝合金缸套材料具有良好的摩擦学性能,这归功于高硅铝合金中比... 采用先进的喷射沉积技术,研制一种高硅铝合金发动机缸套材料,并经过挤压加工、热处理、成形加工、摩擦学性能测试与摩擦学机制分析,最后在单缸机上装机试验。结果表明,高硅铝合金缸套材料具有良好的摩擦学性能,这归功于高硅铝合金中比钢、铸铁还硬的硬质点;在所测试的油耗、废气压力、磨损量以及排温等指标数据方面,比相应的铸铁缸套更具有优越性。 展开更多
关键词 高硅铝合金 发动机缸套 油耗 磨损量 摩擦学性能
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高硅压铸铝合金光亮表面处理 被引量：8
17
作者 欧阳新平 叶斌 +2 位作者 李仲彰 刘定福 张建军 《表面技术》 EI CAS CSCD 1997年第4期40-41,共2页
对Al-Si系压铸合金的光亮金黄色铬酸盐转化膜处理工艺进行了研究,筛选出优选的工艺配方及参数。该工艺可获得的膜呈金黄色、光亮,膜层质量符合国际ISO/DIS 3613标准,并已成功地运用于生产。
关键词 铝合金 表面处理 高硅压铸
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高硅铝合金缸套/缸体制造技术及应用 被引量：6
18
作者 孙廷富 张树勇 +3 位作者 杨波 郭安振 翟景 崔崇亮 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期124-126,共3页
综述国外高硅铝合金缸套材料技术、缸套制造技术以及发动机缸体总成技术的研究与进展,介绍了国内高硅铝合金缸套研究进展。通过单缸机台架考核验证,证明采用高硅铝合金气缸套后废气压力、燃油消耗率、排气温度、磨损量以及升功率有显著... 综述国外高硅铝合金缸套材料技术、缸套制造技术以及发动机缸体总成技术的研究与进展,介绍了国内高硅铝合金缸套研究进展。通过单缸机台架考核验证,证明采用高硅铝合金气缸套后废气压力、燃油消耗率、排气温度、磨损量以及升功率有显著的改善与提高。 展开更多
关键词 高硅铝合金 喷射沉积 缸套 缸体 磨损量
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喷射沉积电子封装用高硅铝合金的研究进展 被引量：8
19
作者 刘文水 王日初 +3 位作者 彭超群 莫静贻 朱学卫 彭健 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第12期3446-3455,共10页
微电子技术的飞速发展对电子封装材料提出更高的要求,传统电子封装材料已难以满足现代封装需要。新型喷射沉积电子封装用高硅铝合金以其组织细小均匀、各向同性、热膨胀系数低、热导率高、密度低,且具有良好的机械加工、涂覆性能以及焊... 微电子技术的飞速发展对电子封装材料提出更高的要求,传统电子封装材料已难以满足现代封装需要。新型喷射沉积电子封装用高硅铝合金以其组织细小均匀、各向同性、热膨胀系数低、热导率高、密度低,且具有良好的机械加工、涂覆性能以及焊接性能等优良的综合性能成为研究焦点。主要探讨高硅铝合金的喷射沉积制备方法、组织性能和研究动态,并对其发展前景进行展望。 展开更多
关键词 高硅铝合金 电子封装 喷射沉积 热膨胀系数 热导率 密度
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高硅铝合金标准样品的热变形行为 被引量：7
20
作者 凌闯 王敬丰 +2 位作者 赵亮 潘复生 朱学纯 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期833-839,共7页
对高硅铝合金光谱标准样品在应变速率为0.01～1s-1、变形温度为350～500℃条件下的热压缩变形行为进行实验研究。结果表明:高硅铝合金热压缩变形中发生了明显的动态回复与动态再结晶,流变应力随应变速率的增加而增加,随温度的增加而降低... 对高硅铝合金光谱标准样品在应变速率为0.01～1s-1、变形温度为350～500℃条件下的热压缩变形行为进行实验研究。结果表明:高硅铝合金热压缩变形中发生了明显的动态回复与动态再结晶,流变应力随应变速率的增加而增加,随温度的增加而降低;通过线性回归分析计算出高硅铝合金材料的应变硬化指数n以及变形激活能Q,获得了高硅铝合金高温条件下的流变应力本构方程;研究工艺参数(变形温度t、应变速率ε)对晶粒尺寸的影响,确定最佳工艺参数:t=400℃,ε=0.1s-1。 展开更多
关键词 高硅铝合金 热变形 流变应力 激活能
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