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题名一种高电隔离度Ka波段上变频SIP模块
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作者
邓学群
王彤
程广智
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机构
河北新华北集成电路有限公司
河北省卫星通信射频技术创新中心
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出处
《半导体技术》
北大核心
2025年第10期1042-1047,共6页
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基金
石家庄市科技计划项目(236130227A)。
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文摘
针对传统变频组件体积大、结构复杂等问题,设计并制备了一种高集成、高电隔离度的Ka波段上变频系统级封装(SIP)模块。该模块基于高温共烧陶瓷(HTCC)基板,充分利用垂直方向上的空间,采用扇形枝节电源滤波电路并进行层间走线,既减小了电路面积,又满足了高电隔离度。测试结果表明,在中频为3.8 GHz±200 MHz、输出频率为27.5~31 GHz时,增益≥21 dB,频带内任意400 MHz范围内增益平坦度小于1 dB,1 dB压缩点输出功率≥14.5 dBm,杂散抑制优于60 dBc,隔离度优化了25 dB以上。该SIP模块性能优异,可广泛应用于卫星互联网终端设备。
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关键词
KA波段
系统级封装(SIP)
上变频
高电隔离度
高集成
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Keywords
Ka band
system in package(SIP)
up-conversion
high electrical isolation
high integration
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分类号
TN773
[电子电信—电路与系统]
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