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AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管传感器的栅极功能化处理方法综述
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作者 王浩宇 郭焱 +3 位作者 周玉刚 陈敦军 张荣 郑有炓 《材料导报》 北大核心 2025年第13期38-47,共10页
半导体场效应晶体管(FET)在传感器中的应用是当前传感领域的热门研究方向之一。以AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)等为代表,FET传感器在检测限、灵敏度、特异性和操作便捷性等方面均优势明显,且易于集成化。器件传感表面的功能化处... 半导体场效应晶体管(FET)在传感器中的应用是当前传感领域的热门研究方向之一。以AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)等为代表,FET传感器在检测限、灵敏度、特异性和操作便捷性等方面均优势明显,且易于集成化。器件传感表面的功能化处理是器件制造的核心工艺之一,是场效应晶体管传感器后续发展的重要方向。本文综述了国内外基于AlGaN/GaN HEMT的传感器栅极功能化处理方法的研究进展,分别对气体、溶液离子和生物物质检测等常用的处理方法进行了介绍,并指出了一些现有处理手段中存在的局限性,展望了未来相关研究的部分发展方向。 展开更多
关键词 电子迁移晶体管 栅极功能化处理 气体探测 离子敏传感器 生物传感
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AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管的可靠性 被引量:2
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作者 冯士维 邓兵 +3 位作者 张亚民 石磊 郭春生 朱慧 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期226-232,共7页
利用正向肖特基结结电压与温度的线性关系,对AlGaN/GaN HEMT器件有源区瞬态温升进行了测量,其热阻为19.6℃/W。比较了不同测温方法和外界环境对器件沟道温升的影响。并研究了栅极施加反向直流阶梯应力对AlGaN/GaN HEMT器件性能的影响,... 利用正向肖特基结结电压与温度的线性关系,对AlGaN/GaN HEMT器件有源区瞬态温升进行了测量,其热阻为19.6℃/W。比较了不同测温方法和外界环境对器件沟道温升的影响。并研究了栅极施加反向直流阶梯应力对AlGaN/GaN HEMT器件性能的影响,结果表明器件在应力作用下电学参数退化,大信号寄生源/漏极电阻RS/RD和栅源正向I-V特性在击穿后能得到恢复。AlGaN势垒层陷阱俘获电子和电子填充栅极表面态是器件参数退化的原因,表面态恢复是器件参数恢复的主要原因。 展开更多
关键词 瞬态温升测量 应力 衰退与恢复特性 可靠性 电子迁移晶体管(hemt)
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高电子迁移率晶体管微波损伤仿真与实验研究 被引量:9
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作者 张存波 王弘刚 张建德 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第6期59-64,共6页
针对AlGaAs/InGaAs型高电子迁移率晶体管,利用TCAD半导体仿真工具,从器件内部空间电荷密度、电场强度、电流密度和温度分布变化分析出发,研究了从栅极注入1 GHz微波信号时器件内部的损伤过程与机理。研究表明,器件的损伤过程发生在微波... 针对AlGaAs/InGaAs型高电子迁移率晶体管,利用TCAD半导体仿真工具,从器件内部空间电荷密度、电场强度、电流密度和温度分布变化分析出发,研究了从栅极注入1 GHz微波信号时器件内部的损伤过程与机理。研究表明,器件的损伤过程发生在微波信号的正半周,负半周器件处于截止状态;器件内部损伤过程与机理在不同幅值的注入微波信号下是不同的。当注入微波信号幅值较低时,器件内部峰值温度出现在栅极下方靠源极侧栅极与InGaAs沟道间,由于升温时间占整个周期的比例太小,峰值温度很难达到GaAs的熔点;但器件内部雪崩击穿产生的栅极电流比小信号下栅极泄漏电流高4个量级,栅极条在如此大的电流下很容易烧毁熔断。当注入微波信号幅值较高时,在信号正半周的下降阶段,在栅极中间偏漏极下方发生二次击穿,栅极电流出现双峰现象,器件内部峰值温度转移到栅极中间偏漏极下方,峰值温度超过GaAs熔点。利用扫描电子显微镜对微波损伤的高电子迁移率晶体管器件进行表面形貌失效分析,仿真和实验结果符合较好。 展开更多
关键词 电子迁移晶体管 微波损伤 击穿 失效分析
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AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管解析模型 被引量:4
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作者 杨燕 王平 +2 位作者 郝跃 张进城 李培咸 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期205-208,共4页
基于电荷控制理论 ,考虑到极化效应和寄生漏源电阻的影响 ,建立了能精确模拟AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管直流I V特性和小信号参数的解析模型 .计算表明 ,自发极化和压电极化的综合作用对器件特性影响尤为显著 ,2V栅压下 ,栅长为 1μm的... 基于电荷控制理论 ,考虑到极化效应和寄生漏源电阻的影响 ,建立了能精确模拟AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管直流I V特性和小信号参数的解析模型 .计算表明 ,自发极化和压电极化的综合作用对器件特性影响尤为显著 ,2V栅压下 ,栅长为 1μm的Al0 .2 Ga0 .8N/GaNHEMT获得的最大漏电流为 1370mA/mm ;降低寄生源漏电阻可以获得更高的饱和电流、跨导和截至频率 .模拟结果同已有的测试结果较为吻合 ,该模型具有物理概念明确且算法简单的优点 ,适于微波器件结构和电路设计 . 展开更多
关键词 ALGAN/GAN 电子迁移晶体管 解析模型 极化效应 寄生源漏电阻
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考虑寄生参数的高压GaN高电子迁移率晶体管的逆变器动态过程分析 被引量:8
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作者 张雅静 郑琼林 李艳 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 2016年第12期126-134,共9页
近年来随着氮化镓器件制造工艺的迅速发展,氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)已经开始应用在电力电子领域。GaN HEMT以其低寄生参数、无反向恢复损耗、高开通速度等特点,可降低开关管的开关损耗。本文以600V GaN HEMT为研究对象,研究... 近年来随着氮化镓器件制造工艺的迅速发展,氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)已经开始应用在电力电子领域。GaN HEMT以其低寄生参数、无反向恢复损耗、高开通速度等特点,可降低开关管的开关损耗。本文以600V GaN HEMT为研究对象,研究其共源共栅(Cascode)结构引起的开关动态过程及其寄生参数的影响。建立了600V GaN HEMT等效模型并详细推导了其在单相逆变器中开关管正向导通、正向关断、反向续流导通和反向续流关断四种情况的动态过程。GaN HEMT的等效电路考虑了对开关过程及开关损耗有重要影响的寄生电感和寄生电容。理论、仿真及实验证明了Cascode GaN HEMT器件中寄生电感L_(int1)、L_(int3)和L_S直接影响开关管的动态过程进而影响开关管的开关损耗。 展开更多
关键词 宽禁带半导体器件 氮化镓电子迁移晶体管 动态过程
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一种紧凑的GaN高电子迁移率晶体管大信号模型拓扑 被引量:2
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作者 韩克锋 蒋浩 +1 位作者 秦桂霞 孔月婵 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第2期501-506,共6页
GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)以其复杂的器件特性使其大信号建模变得十分困难,尽管EEHEMT、Angelov等模型结构曾经成功应用于Ga As HEMT/MESFET的大信号模型,但当它们被用于GaN HEMT建模时却不再准确和完备.面向GaN HEMT器件的大信号模... GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)以其复杂的器件特性使其大信号建模变得十分困难,尽管EEHEMT、Angelov等模型结构曾经成功应用于Ga As HEMT/MESFET的大信号模型,但当它们被用于GaN HEMT建模时却不再准确和完备.面向GaN HEMT器件的大信号模型,本文提出了一种紧凑的模型拓扑,此模型拓扑综合了GaN HEMT器件的直流电压-电流(I-V)特性、非线性电容、寄生参数、栅延迟漏延迟与电流崩塌、自热效应以及噪声等特性.经验证此模型拓扑在仿真中具有很好的收敛性,适用于GaN HEMT器件的大信号模型的建立,满足GaN基微波电路设计对器件模型的需求. 展开更多
关键词 氮化镓电子迁移晶体管 大信号模型 非线性 收敛性
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AlInN/GaN高电子迁移率晶体管的研究与进展 被引量:1
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作者 谢生 冯志红 +2 位作者 刘波 毛陆虹 张世林 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第B11期784-787,共4页
由于GaN基材料的高温性能好,AlInN/GaN异质界面具有更高的二维电子气密度,因而AlInN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)具有更高的工作频率和饱和漏电流,以及更强的抗辐射能力,近年来成为微波功率器件和放大电路的研究热点。首先总结了AlInN... 由于GaN基材料的高温性能好,AlInN/GaN异质界面具有更高的二维电子气密度,因而AlInN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)具有更高的工作频率和饱和漏电流,以及更强的抗辐射能力,近年来成为微波功率器件和放大电路的研究热点。首先总结了AlInN材料的基本性质,分析了AlInN/GaNHEMT的材料生长和器件结构设计,最后总结了其在高频、大功率方面的最新进展。 展开更多
关键词 电子迁移晶体管 铝铟氮 氮化镓
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Cascode GaN高电子迁移率晶体管高频驱动电路及损耗分析 被引量:3
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作者 岳改丽 向付伟 李忠 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 2021年第20期4194-4203,共10页
为了减小氮化镓驱动电路高频工作时的损耗,针对共栅共源氮化镓高电子迁移率晶体管(Cascode GaN HEMT)提出一种高频谐振驱动电路,采用储能元件替代传统驱动电路中的耗能元件,电感电流为GaN器件栅极电容充/放电,有源密勒钳位电路抑制桥臂... 为了减小氮化镓驱动电路高频工作时的损耗,针对共栅共源氮化镓高电子迁移率晶体管(Cascode GaN HEMT)提出一种高频谐振驱动电路,采用储能元件替代传统驱动电路中的耗能元件,电感电流为GaN器件栅极电容充/放电,有源密勒钳位电路抑制桥臂串扰。该文重点研究高频谐振驱动电路的工作模态,对电路损耗进行详细分析,给出电感取值的选取原则,并利用PSIM软件对电路进行仿真。最终搭建实验平台对电路的性能进行测试。结果表明,电感为电容充/放电提供低阻抗通路,能有效减小GaN器件驱动电路的电压振荡,明显降低驱动电路的损耗。仿真和实验同时证明了所提出的电路具有较好的性能。 展开更多
关键词 Cascode GaN电子迁移晶体管 频谐振 驱动电路 串扰抑制 低损耗
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0.5μm栅长HfO_2栅介质的GaN金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管 被引量:1
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作者 韩克锋 王创国 +1 位作者 朱琳 孔月婵 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第8期72-76,共5页
为了抑制GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的栅极漏电,提出了一种0.5μm栅长的GaN金属氧化物半导体(MOS)高电子迁移率晶体管结构。该结构采用势垒层部分挖槽,并用高介电常数绝缘栅介质的金属氧化物半导体栅结构替代传统GaN HEMT中的肖特基... 为了抑制GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的栅极漏电,提出了一种0.5μm栅长的GaN金属氧化物半导体(MOS)高电子迁移率晶体管结构。该结构采用势垒层部分挖槽,并用高介电常数绝缘栅介质的金属氧化物半导体栅结构替代传统GaN HEMT中的肖特基栅。基于此结构制备出一种GaN MOSHEMT器件,势垒层总厚度为20nm,挖槽深度为15nm,栅介质采用高介电常数的HfO_2,器件栅长为0.5μm。对器件电流电压特性和射频特性的测试结果表明:所制备的GaN MOSHEMT器件最大电流线密度达到0.9 A/mm,开态源漏击穿电压达到75 V;与GaN HEMT器件相比,其栅极电流被大大压制,正向栅压摆幅可提高10倍以上,并达到与同栅长GaN HEMT相当的射频特性。 展开更多
关键词 电子迁移晶体管 氮化镓 栅电流 射频特性
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一种新的高电子迁移率晶体管I-V解析模型
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作者 向兵 侯卫周 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 2008年第3期31-34,共4页
随着通信技术的发展,HEMT器件的栅长变得越来越短,而早期的速度-场经验公式随着栅长的不断减小已不能精确地描述这种变化.通过对现有的速度-场经验公式的计算机模拟仿真,发现其与实测的文献数据之间存在一定的误差,因而提出一种改进的速... 随着通信技术的发展,HEMT器件的栅长变得越来越短,而早期的速度-场经验公式随着栅长的不断减小已不能精确地描述这种变化.通过对现有的速度-场经验公式的计算机模拟仿真,发现其与实测的文献数据之间存在一定的误差,因而提出一种改进的速度-场经验公式,在线性电荷控制模型的基础上,考虑沟道长度调制效应,解析出一种新的高电子迁移率晶体管(HEMT)I-V模型.仿真结果表明,该模型具有较高的精度. 展开更多
关键词 电子迁移晶体管 模型 二维电子 速度-场
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GaN高电子迁移率晶体管高频噪声特性的研究 被引量:4
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作者 陈勇波 周建军 +2 位作者 徐跃杭 国云川 徐锐敏 《微波学报》 CSCD 北大核心 2011年第6期84-88,共5页
基于FUKUI噪声模型,分析了GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件的高频噪声特性,结果表明,由于GaN HEMT具有更高的临界电场和更大的电子饱和速度,与第2代半导体器件(GaAs HEMT等)相比具有更优越的噪声性能。对近10多年来国内外在GaN HEMT低... 基于FUKUI噪声模型,分析了GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件的高频噪声特性,结果表明,由于GaN HEMT具有更高的临界电场和更大的电子饱和速度,与第2代半导体器件(GaAs HEMT等)相比具有更优越的噪声性能。对近10多年来国内外在GaN HEMT低噪声器件及其低噪声功率放大器单片集成电路(MMIC)方面的研究进行了综述,并分析了GaN HEMT在低噪声应用领域目前存在的主要问题及其发展趋势。 展开更多
关键词 氮化镓(GaN) 电子迁移晶体管(hemt) 频噪声 低噪声放大器
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漏极注入HPM对高电子迁移率晶体管的损伤机理 被引量:2
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作者 薛沛雯 方进勇 +1 位作者 李志鹏 孙静 《中国空间科学技术》 EI CSCD 北大核心 2017年第3期93-100,共8页
针对典型GaAs高电子迁移率晶体管(HEMT)低噪声放大器,利用半导体仿真软件Sentaurus-TCAD建立了HEMT低噪声放大器二维电热模型,考虑高电场下的载流子迁移率退化和载流子雪崩产生效应,分析了由漏极注入高功率微波(HPM)情况下器件内部的瞬... 针对典型GaAs高电子迁移率晶体管(HEMT)低噪声放大器,利用半导体仿真软件Sentaurus-TCAD建立了HEMT低噪声放大器二维电热模型,考虑高电场下的载流子迁移率退化和载流子雪崩产生效应,分析了由漏极注入高功率微波(HPM)情况下器件内部的瞬态响应,通过分析器件内部电场强度、电流密度、温度分布随信号作用时间的变化,研究了其损伤效应与机理。研究结果表明,当漏极注入幅值17.5V、频率为14.9GHz的微波信号后,峰值温度随信号作用时间的变化呈现周期性"增加—减小—增加"的规律。在正半周期降温,在负半周期升温,总体呈上升趋势,正半周电场峰值主要出现在漏极,负半周电场峰值主要出现在栅极靠漏侧,端电流在第二周期之后出现明显的双峰现象。由于热积累效应,栅极下方靠漏侧是最先发生熔融烧毁的部位,严重影响了器件的可靠性,而漏极串联电阻可以有效提高器件抗微波损伤能力。最后,对微波信号损伤的HEMT进行表面形貌失效分析,表明仿真与试验结果基本相符。 展开更多
关键词 微波 电子迁移晶体管 损伤机理 漏极 失效分析
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高电子迁移率晶体管放大器高功率微波损伤机理 被引量:3
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作者 闫涛 李平 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期70-74,共5页
在TCAD半导体仿真环境中,建立了0.25μm栅长的AlGaAs/InGaAs高电子迁移率晶体管(HEMT)低噪声放大器与微波脉冲作用的仿真模型,基于器件内部的电场强度、电流密度和温度分布的变化,研究了1GHz的微波从栅极和漏极注入的损伤机理。研究结... 在TCAD半导体仿真环境中,建立了0.25μm栅长的AlGaAs/InGaAs高电子迁移率晶体管(HEMT)低噪声放大器与微波脉冲作用的仿真模型,基于器件内部的电场强度、电流密度和温度分布的变化,研究了1GHz的微波从栅极和漏极注入的损伤机理。研究结果表明,从栅极注入约40.1dBm的微波时,HEMT内部峰值温度随着时间的变化振荡上升,最终使得器件失效,栅下靠源侧电流通道和强电场的同时存在使得该位置最容易损伤;从漏极注入微波时,注入功率的高低会使器件内部出现不同的响应过程,注入功率存在一个临界值,高于该值,器件有可能在第一个周期内损伤,损伤位置均在漏极附近。在1GHz的微波作用下,漏极注入比栅极注入更难损伤。 展开更多
关键词 电子迁移晶体管 低噪声放大器 微波 不同端口
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微波GaAs/AlGaAs高电子迁移率晶体管 被引量:1
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作者 朱旗 王长河 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第1期110-111,共2页
采用国产分子束外延设备及国内外尚未报导的部分工艺,试制出具有微波特性的高电子迁移率品体管,其跨导80~135mS/mm,在4GHz下,最小噪声系数2.49dB,最大功率增益10.2dB。
关键词 电子迁移 晶体管 微波 GAAS
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f_T为102GHz的蓝宝石衬底AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管
15
作者 沈群力 韩婷婷 +3 位作者 敦少博 吕元杰 顾国栋 冯志红 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期419-422,共4页
研究了一款高性能的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管器件(HEMT),器件基于在蓝宝石衬底上外延生长的AlGaN/GaN异质结构HEMT材料,器件栅长为86 nm,源漏间距为0.8μm。电子束光刻实现T型栅和源漏,保证了器件小的栅长和高的对准精度。制备的器... 研究了一款高性能的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管器件(HEMT),器件基于在蓝宝石衬底上外延生长的AlGaN/GaN异质结构HEMT材料,器件栅长为86 nm,源漏间距为0.8μm。电子束光刻实现T型栅和源漏,保证了器件小的栅长和高的对准精度。制备的器件显示了良好的直流特性和射频特性,在栅偏压为0 V时漏电流密度为995 mA/mm,在栅源电压Vgs为-4.5 V时,最大峰值跨导为225 mS/mm;器件的电流增益截止频率fT和最大振荡频率fmax分别为102和147 GHz。高fT值一方面得益于小栅长,另一方面由于小源漏间距减小了源漏沟道电阻。 展开更多
关键词 AlGaNGaN 电子迁移晶体管(hemt) T形栅 源漏间距
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毫米波高电子迁移率晶体管的二维数值模拟
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作者 张兴宏 杨玉芬 王占国 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1997年第3期226-230,共5页
建立了高电子迁移晶体管(HEMT)的二维数值模型,并用二维数值模拟的方法讨论了AlGaAs/GaAsHEMT中的GaAs沟道层量子阱中二维电子气的物理性质.通过自洽求解薛定谔方程和泊松方程获得了沟道中的电子浓度和横向... 建立了高电子迁移晶体管(HEMT)的二维数值模型,并用二维数值模拟的方法讨论了AlGaAs/GaAsHEMT中的GaAs沟道层量子阱中二维电子气的物理性质.通过自洽求解薛定谔方程和泊松方程获得了沟道中的电子浓度和横向电场.模拟结果表明栅电压的改变对HEMT器件跨导产生很大的影响. 展开更多
关键词 二维数值模拟 电子 电子迁移 晶体管
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高电子迁移率晶体管的光照特性分析
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作者 吕永良 周世平 徐得名 《上海大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 2000年第5期415-419,共5页
以光照下耗尽型 AlGaAs/GaAs高电子迁移率晶体管为例,考虑了光生载流子对半导体内电荷密度的影响和光压效应,采用器件的电荷控制模型,分析了光照对器件夹断电压、二维电子气(2-DEG)浓度、I—V特性以及跨导的影... 以光照下耗尽型 AlGaAs/GaAs高电子迁移率晶体管为例,考虑了光生载流子对半导体内电荷密度的影响和光压效应,采用器件的电荷控制模型,分析了光照对器件夹断电压、二维电子气(2-DEG)浓度、I—V特性以及跨导的影响.与无光照的情况相比较,夹断电压变小(绝对值变大),二维电子气浓度增大,从而提高了器件的电流增益.跨导对光照不敏感. 展开更多
关键词 电子迁移晶体管 光生载流子 光照特性
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室温下溅射法制备高迁移率氧化锌薄膜晶体管 被引量:3
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作者 刘玉荣 黄荷 刘杰 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第7期917-922,共6页
为降低氧化锌薄膜晶体管(ZnO TFT)的工作电压,提高迁移率,采用磁控溅射法在氧化铟锡(ITO)导电玻璃基底上室温下依次沉积NbLaO栅介质层和ZnO半导体有源层,制备出ZnO TFT,对器件的电特性进行了表征。该ZnO TFT呈现出优异的器件性能:当栅... 为降低氧化锌薄膜晶体管(ZnO TFT)的工作电压,提高迁移率,采用磁控溅射法在氧化铟锡(ITO)导电玻璃基底上室温下依次沉积NbLaO栅介质层和ZnO半导体有源层,制备出ZnO TFT,对器件的电特性进行了表征。该ZnO TFT呈现出优异的器件性能:当栅电压为5 V、漏源电压为10 V时,器件的饱和漏电流高达2.2 m A;有效场效应饱和迁移率高达107 cm^2/(V·s),是目前所报道的室温下溅射法制备ZnO TFT的最高值,亚阈值摆幅为0.28 V/decade,开关电流比大于107。利用原子力显微镜(AFM)对NbLaO和ZnO薄膜的表面形貌进行了分析,分析了器件的低频噪声特性,对器件呈现高迁移率、低亚阈值摆幅以及迟滞现象的机理进行了讨论。 展开更多
关键词 薄膜晶体管 氧化锌 磁控溅射 迁移
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S波段GaN高功率前端组件设计与实现
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作者 张兆华 孟伟 +1 位作者 刘登宝 王珂珂 《微波学报》 北大核心 2025年第3期88-91,98,共5页
远程探测相控阵雷达等武器装备对收发组件提出了数字化、高功率、模块化、高集成的技术需求。本文针对高功率前端收发组件大电流传输通路的小压降及氮化镓(GaN)高功率器件的低热阻装配需求,采用先进纳米银烧结工艺、高介电常数基板制造... 远程探测相控阵雷达等武器装备对收发组件提出了数字化、高功率、模块化、高集成的技术需求。本文针对高功率前端收发组件大电流传输通路的小压降及氮化镓(GaN)高功率器件的低热阻装配需求,采用先进纳米银烧结工艺、高介电常数基板制造技术及高集成微组装等工艺技术,满足了高功率组件大电流传输中的小压降、GaN管芯内匹配电路的小型化、高温环境下高效散热等需求,基于GaN高功率管芯研制了一款S波段高功率高集成的前端收发组件,该组件的输出功率大于500 W、发射附加效率大于52%、功率器件供电通路上的大电流压降小于0.25 V@20 A、接收增益大于23 dB、噪声系数小于2.2、体积为63.5 mm×30 mm×10 mm、质量≤35 g,具有重要的应用价值。 展开更多
关键词 射频前端 氮化镓电子迁移晶体管 内匹配 纳米银烧结 氮化铝温共烧陶瓷
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粉煤灰基催化材料提升电子迁移率的制备机理
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作者 亓占丰 高瑞 +1 位作者 郭秀丽 李贯诚 《功能材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期7122-7131,共10页
固体表面催化材料提升电子迁移率的制备机理目前缺少系统研究。以粉煤灰为研究对象,采用湿式磁选、高能球磨法和等离子体放电改性等方法联合改性以提升材料电子迁移率,并探讨其制备机理。实验结果表明,最佳实验参数组合为用1.2 T磁棒磁... 固体表面催化材料提升电子迁移率的制备机理目前缺少系统研究。以粉煤灰为研究对象,采用湿式磁选、高能球磨法和等离子体放电改性等方法联合改性以提升材料电子迁移率,并探讨其制备机理。实验结果表明,最佳实验参数组合为用1.2 T磁棒磁选3次,然后在转速550 r/min下球磨30 h,最后在放电间隙3 mm、放电长度200 mm、放电功率130 W和改性时间20 min条件下等离子体放电改性。得到的粉煤灰样品电阻率下降到27.92 MΩ·cm,比原始粉煤灰的电阻率提高四个数量级。该研究表明构筑完善且连续的导电网络是提升材料导电性能与电子迁移率的前提。 展开更多
关键词 粉煤灰 电子迁移 催化材料 导电性 制备机理
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