PCB中耐高温有机可焊保护剂成膜机理及性能研究

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作者 王跃峰 姜其畅 +3 位作者 马紫微 贾明理 苏振 孙慧霞 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期487-494,共8页

印制电路板铜焊盘表面生成耐高温有机可焊保护剂(HT-OSP)膜是克服无铅高温回流焊工艺并获得良好焊点的关键。选用2-[(2,4-二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑(C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2))作为成膜剂,在铜层表面生成了HT-OSP膜。理论计算结合对比... 印制电路板铜焊盘表面生成耐高温有机可焊保护剂(HT-OSP)膜是克服无铅高温回流焊工艺并获得良好焊点的关键。选用2-[(2,4-二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑(C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2))作为成膜剂,在铜层表面生成了HT-OSP膜。理论计算结合对比实验,研究C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu原子反应生成HT-OSP膜机理。基于量子化学密度泛函理论,模拟C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu^(+)之间的络合反应;利用红外光谱对HT-OSP膜中的特征官能团进行表征;借助X射线光电子能谱测试HT-OSP膜中Cu元素的化合价;设计对比实验分析Cu^(2+)对生成HT-OSP膜的影响。结果表明:HT-OSP膜生成机理是C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu原子发生反应生成HT-OSP膜并沉积在铜层表面,Cu^(2+)通过络合反应促进HT-OSP膜生长。另外,HT-OSP膜的分解温度高达531℃,HT-OSP膜保护的铜层放置在自然环境中180天没有被氧化,证明HT-OSP膜具有优异的耐热性和抗氧化性。 展开更多

关键词 表面处理技术 耐高温有机可焊保护剂 成膜机理 密度泛函理论 印制电路板

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有机可焊性保护剂的现状与未来 被引量：9

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作者 林金堵 《印制电路信息》 2008年第11期44-47,共4页

文章概述了无铅化焊接用的五类表面涂(镀)覆材料应用情况,从总体的发展趋势上看,主要是HT-OSP取代HASL的问题。由于PCB高密度化的发展,HASL已经由高峰期走向衰老期,而高温型的HT-OSP开始由发展期走向高峰时期。

关键词 有机可焊性保护剂 无铅化焊接 表面涂(镀)覆层

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抗高温有机硅-胺类抑制剂的研制与性能研究 被引量：7

3

作者 罗霄 都伟超 +1 位作者 蒲晓林 曹成 《油田化学》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期575-580,共6页

为了获得钻井液用抗高温胺类抑制剂,引入可以与黏土颗粒发生反应的硅烷偶联剂单体KH-570与DMAA、DMDAAC进行自由基共聚反应,合成了抗高温有机硅-胺类抑制剂PKDAS,研究了PKDAS的抗温性能、在膨润土颗粒上的吸附性能及其对膨润土和泥页岩... 为了获得钻井液用抗高温胺类抑制剂,引入可以与黏土颗粒发生反应的硅烷偶联剂单体KH-570与DMAA、DMDAAC进行自由基共聚反应,合成了抗高温有机硅-胺类抑制剂PKDAS,研究了PKDAS的抗温性能、在膨润土颗粒上的吸附性能及其对膨润土和泥页岩的抑制性能。研究结果表明:PKDAS的抗温性能较强,可耐220℃高温。PKDAS在膨润土表面的吸附能力明显比胺类抑制剂NH-1和FA-367的高:在浓度6 g/L的情况下,PKDAS、NH-1和FA-367老化前在膨润土颗粒表面的吸附量分别为27.3、10.2和12.6 mg/g,220℃老化16 h后的吸附量分别为6.8、1.9和2.0 mg/g。PKDAS对膨润土和泥页岩膨胀的抑制效果优良,其高温抑制性能显著优于抑制剂NH-1与FA-367的。经220℃老化16 h前后,1%PKDAS水溶液抗膨润土污染的极限分别达40%和30%。220℃高温老化16 h后,泥页岩在质量分数2.0%的NH-1与FA-367水溶液中均出现了大幅膨胀,膨胀高度分别为1.07和1.05 mm,而在质量分数2.0%的PKDAS水溶液中的膨胀高度仅0.57 mm(老化前为0.32 mm)。220℃老化16 h后,泥页岩在质量分数2.0%的PKDAS、NH-1与FA-367溶液中的热滚回收率分别为86.67%、38.29%和38.07%。 展开更多

关键词 有机硅-胺类 抑制剂 键合强度 抗高温 吸附性能

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分析保护剂补偿基质效应GC-MS/MS测定果蔬中24种有机磷农药残留 被引量：4

4

作者 罗茜 郭洪梅 +7 位作者 蔡函青 张海 林侨慧 敬涵露 付薛衡 张剑 潘尉玺 罗进 《中国测试》 CAS 北大核心 2023年第7期69-75,共7页

该研究以QuEChERS前处理方法为基础,通过添加分析保护剂补偿基质效应,建立水果和蔬菜中24种有机磷的气相色谱-三重串联四极杆质谱联用仪(GC-MS/MS)检测方法。选取具有代表性的8类蔬菜和5类水果作为样品基质溶液,对比24种有机磷在纯溶剂... 该研究以QuEChERS前处理方法为基础,通过添加分析保护剂补偿基质效应,建立水果和蔬菜中24种有机磷的气相色谱-三重串联四极杆质谱联用仪(GC-MS/MS)检测方法。选取具有代表性的8类蔬菜和5类水果作为样品基质溶液,对比24种有机磷在纯溶剂、基质溶液、添加保护剂的纯溶液、添加保护剂的基质溶液的响应值、线性关系、回收率。水果和蔬菜前处理采用乙腈提取,QuEChERS净化,不分流进样,GC-MS/MS采用MRM模式测定,基线噪音低、灵敏度高。24种有机磷在2~200μg/L范围内呈良好线性关系,r2在0.99以上,水果中检出限为0.06~1.58μg/kg,蔬菜中检出限为0.13~1.95μg/kg,加标回收率:78.3%~118.8%。对比添加分析保护剂的校准曲线和基质校准曲线,得出分析保护剂法具有较好的基质补偿效果。建立起一套分析保护剂法,用于蔬菜和水果样品的分析。可溶于丙酮的分析保护剂D-泛醇、二(2-羟乙基)亚氨基三(羟甲基)甲烷能很好地补偿基质效应,有效避免传统的水溶性分析保护剂对色谱系统的影响。 展开更多

关键词 分析保护剂 有机磷 基质效应 气相色谱-质谱法

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取代表面涂(镀)覆而改进的有机可焊性保护剂 被引量：6

5

作者 丁志廉 《印制电路信息》 2005年第1期52-57,共6页

该文综述了新一代OSP的优点和应用效果。

关键词 OSP 沉积残留物 离子清洁度 有机可焊性保护剂 PCB 表面涂镀

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印制电路板有机可焊性保护剂水平线节水方案

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作者 吴天信 王兴群 《印制电路信息》 2023年第5期55-60,共6页

印制电路板(PCB)在生产中能耗较大,产生的废水也较多。从有机可焊性保护剂(OSP)水平生产线在传统用水和排水两个方面所存在的问题出发,提出两种节水方案,在水洗槽进水口处安装智能节水器用于节省进水量,在水洗槽溢流排水口处回收溢流水... 印制电路板(PCB)在生产中能耗较大,产生的废水也较多。从有机可焊性保护剂(OSP)水平生产线在传统用水和排水两个方面所存在的问题出发,提出两种节水方案,在水洗槽进水口处安装智能节水器用于节省进水量,在水洗槽溢流排水口处回收溢流水。两种节水方案具有现实可行性,且经济效益较好,旨在实现废水循环持续利用,减少废水排放,降低环境安全治理成本,实现企业节能减排的生产策略。 展开更多

关键词 有机可焊性保护剂 智能节水 回收利用

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高温油井水泥降失水剂ZFA-1的合成及性能 被引量：9

7

作者 李晓岚 郑志军 郭鹏 《钻井液与完井液》 CAS 北大核心 2020年第2期209-213,220,共6页

针对水溶性聚合物在强碱下耐高温性能的局限性,笔者突破传统水溶性共聚物的研究思路,设计并合成了无机非金属材料-有机聚合物高温降失水剂ZFA-1。通过实验确定了ZFA-1的最佳合成工艺:AM∶IA∶AMPS物质的量比为6.0∶2.5∶1.5,分子量调节... 针对水溶性聚合物在强碱下耐高温性能的局限性,笔者突破传统水溶性共聚物的研究思路,设计并合成了无机非金属材料-有机聚合物高温降失水剂ZFA-1。通过实验确定了ZFA-1的最佳合成工艺:AM∶IA∶AMPS物质的量比为6.0∶2.5∶1.5,分子量调节剂加量为0.005%,偶联剂加量为0.5%,无机材料加量为5%,引发剂加量为0.5%,单体质量分数为25%,体系pH值为6,引发温度为55℃,反应时间为6 h;分别采用红外光谱(FT-IR)、热重分析(DSC/DTG)对ZFA-1进行了表征。结果表明,ZFA-1为预期结构的产物,在326℃时失重率仅为7.81%,主要是由于偶联剂和无机材料的引入增加了其在高温下的稳定性。对ZFA-1的性能评价结果表明,当ZFA-1加量为1.0%~1.5%时,可将水泥浆在93~200℃、6.9 MPa时的失水量控制在50 mL以内,具有优良的抗盐性能,且对水泥石的抗压强度无不良影响。 展开更多

关键词 降失水剂 高温 油井水泥 无机-有机聚合物 偶联共聚

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高温缓凝剂GH-9的研究与应用 被引量：34

8

作者 苏如军 李清忠 《钻井液与完井液》 CAS 北大核心 2005年第B05期89-92,127,共5页

为解决深井及超深井固井难题,克服一般固井用缓凝剂材料(铁铬盐、酒石酸、CMHEC、木质素磺酸盐等)存在的过缓凝或过敏感、不抗高温的弊病,研制开发了GH-9油井水泥抗高温缓凝剂,该高温缓凝剂是用一种不饱和二元有机酸衣康酸(又称亚甲基... 为解决深井及超深井固井难题,克服一般固井用缓凝剂材料(铁铬盐、酒石酸、CMHEC、木质素磺酸盐等)存在的过缓凝或过敏感、不抗高温的弊病,研制开发了GH-9油井水泥抗高温缓凝剂,该高温缓凝剂是用一种不饱和二元有机酸衣康酸(又称亚甲基丁二酸)和另外一种带有磺酸基团的乙烯单体AMPS(又称2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸)在引发条件下聚合反应制成,该产品有很好的高温缓凝作用,与大多数的分散剂、降失水剂有良好的相容性,配制的水泥浆具有高温直角稠化的特点。经现场应用证明,该油井水泥抗高温缓凝剂能够满足高温固井需要,并适合在严寒的条件下施工,具有一定的推广应用价值。 展开更多

关键词 高温缓凝剂 GH-9 2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸 木质素磺酸盐 亚甲基丁二酸 油井水泥 二元有机酸 深井固井 研制开发 聚合反应 引发条件 AMPS 乙烯单体 磺酸基团 降失水剂 现场应用 应用价值 铁铬盐 酒石酸 抗高温 衣康酸 不饱和

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有机硅-胺类聚合物抑制剂的制备与性能研究 被引量：4

9

作者 温杰文 陈丽萍 《钻采工艺》 CAS 北大核心 2020年第2期115-118,125,I0022,共6页

为解决使用水基钻井液钻遇泥页岩井段时易发生井壁失稳的问题,选取合适单体,制备了胺类-有机硅聚合物抑制剂PAKAS。通过红外光谱与凝胶色谱分析,证明所制备的PAKAS分子结构符合预期,为分子量适中的高聚物;进行了膨润土造浆、线性膨胀与... 为解决使用水基钻井液钻遇泥页岩井段时易发生井壁失稳的问题,选取合适单体,制备了胺类-有机硅聚合物抑制剂PAKAS。通过红外光谱与凝胶色谱分析,证明所制备的PAKAS分子结构符合预期,为分子量适中的高聚物;进行了膨润土造浆、线性膨胀与页岩滚动回收实验,结果表明PAKAS对膨润土与泥页岩的水化造浆作用有着良好的抑制效果;通过热失重实验与吸附实验对PAKAS的作用机理进行了分析,结果表明PAKAS分子结构较为稳固,且具备较强的吸附性能,在高温(200℃)环境中仍可维持其高聚物特性,且仍可有效吸附于黏土颗粒表面,进而通过包被作用抑制地层中泥页岩的水化,其抑制效果优于KCl、Ultrahib、SIAT及不含硅氧烷基团的聚合物PDAS。 展开更多

关键词 有机硅-胺类聚合物 抑制剂 钻井液 制备 抗高温 吸附性能 机理

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有机硅抗高温钻井液体系的室内研究 被引量：17

10

作者 赵俊峰 张克勤 +2 位作者 孔德强 卢彦丽 梁艳丽 《钻井液与完井液》 CAS 北大核心 2005年第B05期5-7,117,共4页

提出了一种新型的有机硅抗高温钻井液。该钻井液以高温稳定的硅基有机物为主要组分,并引入一种以2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸(AMPS)为单体的四元共聚物高温抗盐降滤失剂OCL-JB,基本配方为:4%膨润土+6%OCL-JB+4%OCL-JA(降滤失剂)+2%OCL-G... 提出了一种新型的有机硅抗高温钻井液。该钻井液以高温稳定的硅基有机物为主要组分,并引入一种以2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸(AMPS)为单体的四元共聚物高温抗盐降滤失剂OCL-JB,基本配方为:4%膨润土+6%OCL-JB+4%OCL-JA(降滤失剂)+2%OCL-GLT(降滤失剂)+0.5%OCL-GNT(降粘剂)+重晶石。硅基有机物增加了甲基含量,并引入了抗高温稳定剂和磺化物,从而提高了其化学稳定性和高温稳定性。该有机硅抗高温钻井液具有好的页岩抑制性、润滑性和井眼稳定性;滤失量小,滤饼薄且致密,可有效防止钻头泥包;携砂能力强,流变性容易控制;在高矿化度下,钻井液性能稳定,能抗5%评价土、4%NaCl和2%CaSO4的污染;抗温能力强,在180℃以上;而且体系所用材料无毒、无荧光,适用于深井钻探。 展开更多

关键词 有机硅 钻井液体系 2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸 室内研究 抗高温 高温钻井液 降滤失剂 四元共聚物 高温稳定剂 高温稳定性 化学稳定性 页岩抑制性 井眼稳定性 CaSO4 主要组分 基本配方 钻头泥包 携砂能力 高矿化度 性能稳定

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用于无铅工艺的新型HT-OSP涂覆 被引量：2

11

作者 丁志廉 《印制电路信息》 2006年第7期40-44,共5页

概述了新型高温-有机可焊性保护剂(HT-OSP)是无铅回流焊的一种优选的表面涂覆层,因为它们有优良的可焊性,便于加工和低成本。

关键词 有机可焊性保护剂 无铅回流焊 耐热性能 高温-有机可焊性保护剂

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2,4-二芳基咪唑衍生物的研究进展

12

作者 李卫明 王植材 +1 位作者 刘彬云 涂敬仁 《化学世界》 CAS CSCD 北大核心 2008年第10期634-637,共4页

由于2,4-二芳基咪唑衍生物在多个领域特别是在印刷线路板生产上有重要的应用价值,所以对该类化合物的合成方法和应用研究进行综述。

关键词 2 4-二芳基咪唑 有机可焊保护剂 合成 用途

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爱比西SH—1000印刷胶片高温快速冲洗加工套药

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《中国乡镇企业信息》 1994年第16期4-4,共1页

爱比西 SH—1000印刷胶片高温快速冲洗加工套药是印刷、出版、新闻、报社等部门用于冲洗各种高速软片、电子分色片、激光照排片等专用冲洗药液。产品中采用了新的复配技术和新的增溶剂、保护剂及其它有机助剂,使得药液不仅具有浓缩比高... 爱比西 SH—1000印刷胶片高温快速冲洗加工套药是印刷、出版、新闻、报社等部门用于冲洗各种高速软片、电子分色片、激光照排片等专用冲洗药液。产品中采用了新的复配技术和新的增溶剂、保护剂及其它有机助剂,使得药液不仅具有浓缩比高、保存性好。 展开更多

关键词 快速冲洗加工 印刷胶片 复配技术 激光照排 冲洗药液 有机助剂 保护剂 高温 增溶剂 浓缩比

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选择性OSP中异色问题的研究和改善 被引量：5

14

作者 陈世金 《印制电路信息》 2012年第2期59-63,共5页

主要针对选择性OSP中出现异色(如发黑、发红和色差等)问题的表观现象和进行原因分析,并对此问题的解决提出一些改善措施。

关键词 选择性有机可焊性保护剂 异色 解决方法

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SMT使PCB走上新一代产品 被引量：4

15

作者 林金堵 《印制电路信息》 2002年第1期12-15,共4页

20世纪9O年代SMT的兴起和发展,不仅使THT组装技术走上SMT阶段,推动着电路组装技术的进步,而且也给PCB工业带来了根本性的变革和挑战。主要是:导(镀)通孔尺寸走向微小化,其尺寸迅速从φ0.8mm走向φ0.3mm,直至φ50μm;导通孔结构急剧地走... 20世纪9O年代SMT的兴起和发展,不仅使THT组装技术走上SMT阶段,推动着电路组装技术的进步,而且也给PCB工业带来了根本性的变革和挑战。主要是:导(镀)通孔尺寸走向微小化,其尺寸迅速从φ0.8mm走向φ0.3mm,直至φ50μm;导通孔结构急剧地走向埋/盲孔化和盘内孔化,极大地提高了PCB密度;板面走向高平整度(共面性)化,对PCB翘曲度要求在O.5％～0.7％,甚至更低,板面上连接盘的可焊性涂覆开始由热风整平(HAL)走向化学镀金属层(Ni/Au或Sn或Ag与Pd等)和有机可焊性保护剂的涂覆层,从而使THT的PCB走上新一代的SMT的PCB。 展开更多

关键词 表面安装技术 导通孔 埋/盲孔技术 盘内孔 化学镀 有机可焊性保护剂 PCB 多层板

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OSP板件回流焊后变色的探讨 被引量：1

16

作者 李旭沐 张昭辉 《印制电路信息》 2007年第1期51-54,共4页

主要是围绕PCB的OSP表面处理工艺在无铅装配中存在变色问题的因素剖析及板面变色情况是否影响可焊性进行论证,以寻求OSP表面处理工艺在优化控制范围的基础上,能够满足未来无铅化装配的品质保证。

关键词 有机可焊性保护剂 膜厚 微蚀量

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电镀铜异常导致OSP不上膜研究 被引量：1

17

作者 陈良 《印制电路信息》 2016年第6期38-42,共5页

文章介绍印制电路板在电镀过程中,因种种原因导致电镀铜层异常,从而引发后制程OSP不上膜或其它品质问题的发生。给予印制电路板制造厂商参考,从而引起重视,预防电镀品质隐患及问题的发生。

关键词 电镀铜 有机可焊性保护剂 印制电路板 电镀铜孪晶

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适合选择性化金板的新型抗贾凡尼效应——过一硫酸氢钾微蚀刻液(OSP/SENIG) 被引量：1

18

作者 赵成军 《印制电路信息》 2013年第8期43-45,共3页

就贾凡尼效应的产生及对PCB生产工艺中带来的危害进行分析,并介绍了相应的改善措施。

关键词 贾凡尼效应 微蚀刻 选择性化金 有机可焊性保护剂

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OSP表面与孔内膜厚对焊接性能影响研究

19

作者 沈江华 陈黎阳 乔书晓 《印制电路信息》 2012年第S1期427-432,共6页

近年来,受无铅化RoSH指令和WEEE的影响,印制线路板的表面处理正由传统的热风整平工艺逐步转向其它无铅化表面处理。OSP(organic solderability preservatives)因其特有的优点,在诸多无铅化表面处理中占据了一定的市场份额。对于OSP的可... 近年来,受无铅化RoSH指令和WEEE的影响,印制线路板的表面处理正由传统的热风整平工艺逐步转向其它无铅化表面处理。OSP(organic solderability preservatives)因其特有的优点,在诸多无铅化表面处理中占据了一定的市场份额。对于OSP的可焊性,行业内多数只对回流次数与润湿性能变化做表征研究,鲜见有关于不同热时效下膜厚与润湿性能关系及其三者内在关系的报道。此外,对于表面膜厚与孔内膜厚的差异及其变化对焊接性能的影响也鲜见报道。本文将结合生产实际,阐述不同热时效下膜厚与润湿性能的关系,分析孔内膜厚与爬锡性能的关系,为OSP的无铅化推广提供理论依据。 展开更多

关键词 有机可焊性保护剂 膜厚 可焊性

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