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题名一种基于SiP的高温测井仪器高速数据采集系统
被引量：3
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作者
黄琳
孟祥隆
张嘉伟
程晶晶
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机构
中海油田服务股份有限公司测井技术研究院
华中科技大学自动化学院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第10期779-783,共5页
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基金
高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20130142120065)
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文摘
通过使用高导热封装材料及热传导效率高的热结构,从而显著降低器件的封装热阻,提高器件的温度等级,实现了一种最高工作温度达200℃的高速数据采集与处理系统级封装。该系统级封装由数字信号处理（DSP）、现场可编程门阵列（FPGA）、模拟-数字转换器（ADC）及存储器等外围器件组成,具有模拟信号数据采集、数字信号处理、串行通信、多路数字输入检测和输出控制等功能,其中差分输入模拟信号的最大可允许电压峰峰值为4 V,所用12 bit ADC最高采样频率为20 MHz,数据存储深度最大可配置为144 kbit,测试表明其在25-200℃环境温度内,信号幅度的变化在0.4 dB内,较好地解决了高温测井仪器高速数据采集问题。
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关键词
高温随钻测井仪器
高速数据采集
系统级封装(SiP)
封装热阻
数据处理
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Keywords
high temperature logging while drilling tool
high speed data acquisition
system in package（SiP）
package thermal resistance
data processing
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分类号
TP274.2
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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