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基于高次谐波体声波谐振器的微波振荡器设计 被引量:1
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作者 闫波 刘梦伟 +1 位作者 王文 宫俊杰 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 2018年第1期1-4,共4页
基于高次谐波体声波谐振器(HBAR)的高品质因数(Q)值和多模谐振特性,设计了Colpitts和Pierce两种形式的微波振荡器。采用HBAR与LC元件组成谐振回路的方法,与放大电路构成反馈环路直接基频输出微波频段信号。Colpitts振荡器输出信号频率为... 基于高次谐波体声波谐振器(HBAR)的高品质因数(Q)值和多模谐振特性,设计了Colpitts和Pierce两种形式的微波振荡器。采用HBAR与LC元件组成谐振回路的方法,与放大电路构成反馈环路直接基频输出微波频段信号。Colpitts振荡器输出信号频率为980 MHz,信号输出功率为-4.92dBm,信号相位噪声达-119.64dBc/Hz@10kHz;Pierce振荡电路输出信号频率达到2.962GHz,信号输出功率为-9.77dBm,信号相位噪声达-112.30dBc/Hz@10kHz。 展开更多
关键词 高次谐波体声波谐振器 微波 振荡器 相位噪声
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基于高次谐波体声波谐振器的微波跳频源研究 被引量:1
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作者 闫波 刘梦伟 +1 位作者 王文 宫俊杰 《微波学报》 CSCD 北大核心 2018年第4期77-80,96,共5页
频率信号源已经成为现代通信系统的核心部件,是决定系统性能的关键设备。采用MEMS工艺实验制备了Al-Zn O-Au-Sapphire结构的高次谐波体声波谐振器(HBAR),基于HBAR的高Q值、多模谐振特性,研究实现了高性能的微波点频源及压控形式的跳... 频率信号源已经成为现代通信系统的核心部件,是决定系统性能的关键设备。采用MEMS工艺实验制备了Al-Zn O-Au-Sapphire结构的高次谐波体声波谐振器(HBAR),基于HBAR的高Q值、多模谐振特性,研究实现了高性能的微波点频源及压控形式的跳频信号源,相对于传统的晶体振荡器和DDS+PLL的跳频源技术,电路设计简单,所需硬件数量极少,相位噪声低。测试结果显示:微波点频源输出频率2.962 GHz,输出功率-5.15 dBm,相位噪声达到了-112dBc/Hz@10 kHz,频率稳定度≤8.9×10(-5);跳频信号源跳频带宽56 MHz,步进频率为14 MHz,压控灵敏度为14 MHz/1.8 V,频率转换时间短,在导航、通信系统中将得到广泛应用。 展开更多
关键词 频率信号源 微机电系统 高次谐波体声波谐振器 跳频 相位噪声
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高次谐波体声波谐振器机械品质因数的测量
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作者 李鉴 高翔 +1 位作者 刘梦伟 程建政 《应用声学》 CSCD 北大核心 2018年第1期175-179,共5页
高次谐波体声波谐振器(HBAR)具有高的机械品质因数(Q_M)和多模谐振谱特性,其在频率控制系统中具有重要应用。对制备的Al/Zn O/Au/Sapphire结构HBAR器件进行了Q_M的测定,从实际的测试系统出发,给出了它的等效电路,通过一系列分析处理得到... 高次谐波体声波谐振器(HBAR)具有高的机械品质因数(Q_M)和多模谐振谱特性,其在频率控制系统中具有重要应用。对制备的Al/Zn O/Au/Sapphire结构HBAR器件进行了Q_M的测定,从实际的测试系统出发,给出了它的等效电路,通过一系列分析处理得到了Q_M随频率的变化曲线。结果表明,Q_M随频率增加逐渐减小。 展开更多
关键词 高次谐波体声波谐振器 机械品质因数 等效电路
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高次谐波体声波谐振器的频率修正方法研究
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作者 肖佩芸 李鉴 +2 位作者 郑天 田裕康 程建政 《压电与声光》 CAS 北大核心 2019年第6期789-792,共4页
基于高次谐波体声波谐振器(HBAR)的一维纵向振动模型,研究了获得工作在某一谐振频率HBAR的几种频率修正方法,即减薄基底或顶电极,或在其表面沉积薄膜,并讨论了频率修正前后其有效机电耦合系数(Keff^2)和机械品质因数(QM)的变化情况。结... 基于高次谐波体声波谐振器(HBAR)的一维纵向振动模型,研究了获得工作在某一谐振频率HBAR的几种频率修正方法,即减薄基底或顶电极,或在其表面沉积薄膜,并讨论了频率修正前后其有效机电耦合系数(Keff^2)和机械品质因数(QM)的变化情况。结果表明,对于该文结构的HBAR,减薄基底的频率修正方法最佳,其对Keff^2和QM的影响最小;若选择沉积薄膜法进行频率修正,其对Keff^2的影响不大,但对QM的影响较大,故宜选择沉积低损耗的材料。 展开更多
关键词 高次谐波体声波谐振器 谐振频谱 有效机电耦合系数 机械品质因数 频率修正
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高掺钪AlN压电薄膜HBAR器件及工艺研究 被引量:2
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作者 赵佳 姜文铮 +1 位作者 周琮泉 母志强 《传感器与微系统》 北大核心 2025年第1期76-79,共4页
本文研究了高掺钪氮化铝(Al_(x) Sc_(1-x) N)压电薄膜高次谐波体声波谐振器(HBAR)的设计仿真与关键制备工艺。仿真研究了钪掺杂对压电材料和HBAR器件性能影响,研究表明:30%钪组分的Al_(0.7) Sc_(0.3) N薄膜能够提升谐振器近5倍的有效机... 本文研究了高掺钪氮化铝(Al_(x) Sc_(1-x) N)压电薄膜高次谐波体声波谐振器(HBAR)的设计仿真与关键制备工艺。仿真研究了钪掺杂对压电材料和HBAR器件性能影响,研究表明:30%钪组分的Al_(0.7) Sc_(0.3) N薄膜能够提升谐振器近5倍的有效机电耦合系数(k_(eff)^(2))。研究了电感耦合等离子体刻蚀(ICP)刻蚀工艺对Mo电极斜坡角度的影响,通过调控工艺参数可以实现侧壁倾角10°~90°大范围调节。研发了Cl_(2)/BCl_(3)/Ar混合气体作为反应气体的Al_(0.7) Sc_(0.3) N薄膜ICP刻蚀工艺,刻蚀速率高达100 nm/min并获得垂直的侧壁形貌。在此基础上成功制备出Al_(0.7) Sc_(0.3) N压电薄膜HBAR谐振器,k_(eff)^(2)达到0.24%,与纯氮化铝(AlN)相比具有显著的提升效果。 展开更多
关键词 掺钪氮化铝 高钪掺杂 压电薄膜 电感耦合等离子刻蚀 高次谐波体声波谐振器
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掺钪AlN材料特性及HBAR器件性能研究 被引量:2
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作者 朱宇波 母志强 +3 位作者 陈玲丽 朱雷 李卫民 俞文杰 《压电与声光》 CAS 北大核心 2022年第2期299-303,309,共6页
该文基于掺钪AlN薄膜制备了高次谐波体声波谐振器(HBAR),研究了钪(Sc)掺杂浓度对AlN压电薄膜材料特性及器件性能的影响。研究表明,当掺入Sc的摩尔分数从0增加到25%时,压电应力系数e_(33)增加、刚度C^(D)_(33)下降,导致Al_(1-x)Sc_(x) N... 该文基于掺钪AlN薄膜制备了高次谐波体声波谐振器(HBAR),研究了钪(Sc)掺杂浓度对AlN压电薄膜材料特性及器件性能的影响。研究表明,当掺入Sc的摩尔分数从0增加到25%时,压电应力系数e_(33)增加、刚度C^(D)_(33)下降,导致Al_(1-x)Sc_(x) N压电薄膜的机电耦合系数k^(2)_(t)从5.6%提升至15.8%,从而使HBAR器件的有效机电耦合系数(k^(2)_(eff))提升了3倍。同时,当Sc掺杂摩尔分数达25%时,Al_(1-x)Sc_(x) N(x为Sc掺杂摩尔分数)压电薄膜的声速下降13%,声学损耗提高,导致HBAR器件的谐振频率和品质因数降低。 展开更多
关键词 高次谐波体声波谐振器(HBAR) ALN 压电薄膜 掺钪AlN 机电耦合系数
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