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如何在高性能系统中使用低压运放? |
王正华
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《电子产品世界》
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2000 |
0 |
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高性能系统中存储模块的验证 |
Arthur Sainio
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《电子产品世界》
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2003 |
0 |
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3
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嵌入式ARM新版高性能系统IP满足企业多核需求 |
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《电子产品世界》
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2012 |
0 |
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4
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德州仪器推出高性能多核DSP |
王涛
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《通信世界》
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2008 |
0 |
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5
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Qspeed推出超高效率600 V H系列整流器扩展硅二极管性能领先优势 |
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《电子技术应用》
北大核心
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2009 |
0 |
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e2v以高性能成像传感器助力中国航天项目 |
Paul Brown
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《航空制造技术》
北大核心
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2013 |
0 |
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7
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国防科学技术大学高性能计算创新团队 |
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《中国科技论坛》
CSSCI
北大核心
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2013 |
0 |
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8
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IDT推出业界首个可管理高密度刀片系统中所有交换互连功能的PCI Express互连器件 |
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《电子与电脑》
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2007 |
0 |
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美国国家半导体推出业界首款高压PMBus系统电源管理和保护IC |
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《中国集成电路》
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2011 |
0 |
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Pericom专注高速串行连接技术 谋求嵌入式领域大发展 |
木易
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《电子技术应用》
北大核心
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2012 |
0 |
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Cadence Allegro系统互连设计平台 |
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《电子产品世界》
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2007 |
0 |
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基于OR1200的嵌入式SoPC硬件平台设计 |
孙恺
魏洪兴
陈友东
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《电子技术应用》
北大核心
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2005 |
2
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IONA:中间件技术的领跑者 |
刘启诚
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《通信世界》
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2006 |
0 |
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基于龙芯2K1000处理器和复旦微FPGA的全国产RapidIO解决方案研究 |
郭佳
张渊
冯伟
吴骏
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《现代电子技术》
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2023 |
3
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新汉新推Intel~ Atom^(TM) D525双核COM Express核心模板 |
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《电子技术应用》
北大核心
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2011 |
0 |
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艾默生CT产品技术交流会成功举行 |
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《都市快轨交通》
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2009 |
0 |
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推动全球范围内的销售增长 |
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《航空制造技术》
北大核心
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2014 |
0 |
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18
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Altera将采用Intel的14nm三栅极技术开发FPGA |
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《电子产品世界》
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2013 |
0 |
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ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作 |
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《集成电路应用》
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2014 |
0 |
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20
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即插即用信号完整性技术 |
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《国外电子元器件》
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2007 |
0 |
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