期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
灵芯集成：向无线射频芯片、高性能数模混合芯片及通信基带芯片发力
1
《集成电路应用》
2012年第6期32-32,共1页
灵芯集成（苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司）创立于2006年9月，由中国科学院半导体研究所、苏州市科技局和苏州工业园区科技局j方共建，注册资本8，050万元人民币，公司总部座落于苏州工业园区国际科技园，在北京和美国设有研...
灵芯集成（苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司）创立于2006年9月，由中国科学院半导体研究所、苏州市科技局和苏州工业园区科技局j方共建，注册资本8，050万元人民币，公司总部座落于苏州工业园区国际科技园，在北京和美国设有研发中心。
展开更多
关键词
灵芯集成
无线射频
芯片
高性能数模混合芯片
通信基带
芯片
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
灵芯集成：向无线射频芯片、高性能数模混合芯片及通信基带芯片发力
1
出处
《集成电路应用》
2012年第6期32-32,共1页
文摘
灵芯集成（苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司）创立于2006年9月，由中国科学院半导体研究所、苏州市科技局和苏州工业园区科技局j方共建，注册资本8，050万元人民币，公司总部座落于苏州工业园区国际科技园，在北京和美国设有研发中心。
关键词
灵芯集成
无线射频
芯片
高性能数模混合芯片
通信基带
芯片
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
灵芯集成：向无线射频芯片、高性能数模混合芯片及通信基带芯片发力
《集成电路应用》
2012
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
