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高弹态强制流动加工制备环烯烃聚合物/氮化硼纳米片导热复合材料
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作者 郑义 吴宏 郭少云 《高分子材料科学与工程》 2025年第8期53-62,共10页
环烯烃聚合物(COP)是一种具有低介电性和低水汽透过性的非晶态聚合物,但是较低的本征热导率限制了其在电子功能材料领域的应用。文中采用高弹态强制流动加工制备COP/氮化硼纳米片(COP/BNNS)导热复合材料,研究了加工循环次数对复合材料... 环烯烃聚合物(COP)是一种具有低介电性和低水汽透过性的非晶态聚合物,但是较低的本征热导率限制了其在电子功能材料领域的应用。文中采用高弹态强制流动加工制备COP/氮化硼纳米片(COP/BNNS)导热复合材料,研究了加工循环次数对复合材料形态结构和性能的影响,实现了氮化硼(BN)在COP基体中的原位剥离,并在COP基体中构筑了沿面内取向的BNNS导热网络,明显提高了复合材料的面内热导率。研究表明,在质量分数20%BN含量下,经6次强制流动加工循环后,原位剥离得到的BNNS具有最大的径厚比(31.9)和较高的面内取向度,复合材料面内热导率为2.26 W/(m·K),相较直接共混提升了25%;同时,复合材料的拉伸强度为35.8 MPa,弹性模量为1740 MPa,相比直接共混分别提升了约17%和20.8%;此外,复合材料保持了优异的介电性能(介电常数低至2.3,介电损耗低至0.0004@1 MHz),且水汽透过率从0.0309 g/(m^(2)·24 h)降低到0.0288 g/(m^(2)·24 h)。该研究为聚合物/BNNS导热复合材料的制备与高性能化提供了一种简单高效的策略。 展开更多
关键词 环烯烃聚合物 氮化硼纳米片 高弹态强制流动加工 导热复合材料
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