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题名嵌入硅桥芯片的高密度有机基板制备与性能
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作者
姚昕
张爱兵
李轶楠
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机构
无锡中微高科电子有限公司
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出处
《半导体技术》
北大核心
2025年第7期730-739,共10页
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文摘
基于硅桥芯片互连的异构集成技术可以有效提升芯粒间局域互连密度,满足高性能计算对芯粒间高密度互连日益增长的需求。针对亿门级现场可编程门阵列(FPGA)电路多芯粒间短距离的互连传输需求,通过生长超高铜柱与嵌入硅桥芯片的有机基板实现芯粒间高密度互连,规避了传统硅桥芯片嵌埋基板中深腔嵌埋的工艺风险,满足多芯粒高速互连需求的同时提高了系统集成的互连可靠性。深入研究了嵌入硅桥芯片的高密度有机基板的制备与集成技术。测试结果表明,亿门级FPGA电路性能及参数指标满足要求,参照GJB 548C、GB/T 4937等标准进行环境考核试验,电路无分层、失效等异常,验证了该嵌入式基板具备良好的电气及机械性能。该技术可显著提升高密度封装系统的集成度与可靠性,为其在5G通信、高性能计算等领域的应用提供参考。
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关键词
硅桥芯片
局域互连
高密度有机基板
嵌入式基板
芯粒
异构集成
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Keywords
silicon bridge chip
local interconnection
high-density organic substrate
embedded substrate
chiplet
heterogeneous integration
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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