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屏蔽挠性印制电路(FPC) 被引量：1: 1; 作者蔡积庆《印制电路信息》 2004年第9期49-52,共4页; 概述了高频电路或者传送电路中电磁屏蔽材料和方法的开发和设计,可以维持FPC最大特征的柔软性,提供优良的电磁屏蔽效果。; 关键词 fpc 印制电路高频电路传送电磁屏蔽材料挠性柔软性最大特征维持; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于挠性基板的高密度IC封装技术被引量：5: 2; 作者刘绪磊周德俭李永利《电子与封装》 2009年第3期1-5,14,共6页; 挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、... 展开更多; 关键词挠性印制电路 IC封装高密度互连; 在线阅读下载PDF 职称材料

高密度FPC的最新技术动向被引量：1: 3; 作者蔡积庆《印制电路信息》 2005年第11期56-60,共5页; 概述了采用改良的减成法、全加成法和半加成法制造的高密度挠性印制电路(FPC)的最新技术动向。; 关键词高密度挠性印制电路(fpc) 改良的减成法全加成法半加成法技术动向高密度 fpc 印制电路加成法; 在线阅读下载PDF 职称材料

完全印刷技术用于高密度FPC: 4; 《电子工业专用设备》 2007年第8期72-72,共1页; DKN研究所，是一家位于麻萨诸塞州的印制电路技术公司，其联合了NY工业公司和一家日本的挠性基板制造企业，成功地研发了一种完全采用印刷技术生产高密度挠性板的生产工艺。过去几年，很多有机电子材料被尝试用于可印刷电子电路。不幸... 展开更多; 关键词印刷技术 fpc 高密度印制电路技术有机电子材料生产工艺麻萨诸塞州大批量生产; 在线阅读下载PDF 职称材料

FPC的新用途和材料技术被引量：3: 5; 作者蔡积庆《印制电路信息》 2004年第4期41-45,共5页; 概述了FPC的新用途,包括铜箔、基膜、粘结剂、保护层等的FPC材料技术和FPC制造技术。; 关键词 fpc 挠性印制电路铜箔基膜粘结剂保护层; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种优于超粗化的干湿膜前处理方法被引量：1: 6; 作者钟汝泉《印制电路信息》 2016年第A02期64-70,共7页; 现HDI和FPC等产品的线路越来越密，可做到30μm／30μm，对尺寸稳定越来越高，现有超粗化达不到对干湿膜的附着力要求，而且环保对含铜络合废水排放标准越来越严。针对目前行业生产现状，我们开发出不咬铜、无重金属污染、不会造成材料... 展开更多; 关键词高密度互练 fpc挠性电路版超粗化干湿膜良率; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名屏蔽挠性印制电路(FPC) 被引量：1: 1; 作者蔡积庆; 出处《印制电路信息》 2004年第9期49-52,共4页; 文摘概述了高频电路或者传送电路中电磁屏蔽材料和方法的开发和设计,可以维持FPC最大特征的柔软性,提供优良的电磁屏蔽效果。; 关键词 fpc 印制电路高频电路传送电磁屏蔽材料挠性柔软性最大特征维持; Keywords flexible printed circuit(fpc) electromagnetic shield high frequency circuit; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于挠性基板的高密度IC封装技术被引量：5: 2; 作者刘绪磊周德俭李永利; 机构桂林电子科技大学机电工程学院广西工学院机械工程系; 出处《电子与封装》 2009年第3期1-5,14,共6页; 基金广西研究生教育创新计划资助项目:基于挠性基板的三维立体组装结构设计及可靠性分析(2008105950802M403); 文摘挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性。基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景。; 关键词挠性印制电路 IC封装高密度互连; Keywords flexible printed circuits IC package high-density interconnect; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高密度FPC的最新技术动向被引量：1: 3; 作者蔡积庆; 出处《印制电路信息》 2005年第11期56-60,共5页; 文摘概述了采用改良的减成法、全加成法和半加成法制造的高密度挠性印制电路(FPC)的最新技术动向。; 关键词高密度挠性印制电路(fpc) 改良的减成法全加成法半加成法技术动向高密度 fpc 印制电路加成法; Keywords high density flexible printed circuit（fpc） impoved subtractive method full additive method semi-additive method; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名完全印刷技术用于高密度FPC: 4; 出处《电子工业专用设备》 2007年第8期72-72,共1页; 文摘 DKN研究所，是一家位于麻萨诸塞州的印制电路技术公司，其联合了NY工业公司和一家日本的挠性基板制造企业，成功地研发了一种完全采用印刷技术生产高密度挠性板的生产工艺。过去几年，很多有机电子材料被尝试用于可印刷电子电路。不幸的是仅有有限的、具有特殊结构的电路才能被用于大批量生产。特别是对于微孔细线路的多层FPC，没有很好的解决办法。; 关键词印刷技术 fpc 高密度印制电路技术有机电子材料生产工艺麻萨诸塞州大批量生产; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名FPC的新用途和材料技术被引量：3: 5; 作者蔡积庆; 出处《印制电路信息》 2004年第4期41-45,共5页; 文摘概述了FPC的新用途,包括铜箔、基膜、粘结剂、保护层等的FPC材料技术和FPC制造技术。; 关键词 fpc 挠性印制电路铜箔基膜粘结剂保护层; Keywords flexible printed circuit (fpc) material technology manufacturing technology; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一种优于超粗化的干湿膜前处理方法被引量：1: 6; 作者钟汝泉; 机构深圳市瑞世兴科技有限公司; 出处《印制电路信息》 2016年第A02期64-70,共7页; 文摘现HDI和FPC等产品的线路越来越密，可做到30μm／30μm，对尺寸稳定越来越高，现有超粗化达不到对干湿膜的附着力要求，而且环保对含铜络合废水排放标准越来越严。针对目前行业生产现状，我们开发出不咬铜、无重金属污染、不会造成材料涨缩、优于超粗化的附着力药水。此药水对千湿膜附着力强，缺口开路少，良率高，可以减少镀铜厚度，综合成本低。; 关键词高密度互练 fpc挠性电路版超粗化干湿膜良率; Keywords HDI fpc Ultra-Coarsening Wet and Dry Film Yield; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	屏蔽挠性印制电路(FPC)	蔡积庆	《印制电路信息》	2004	1	在线阅读下载PDF 职称材料
2	基于挠性基板的高密度IC封装技术	刘绪磊周德俭李永利	《电子与封装》	2009	5	在线阅读下载PDF 职称材料
3	高密度FPC的最新技术动向	蔡积庆	《印制电路信息》	2005	1	在线阅读下载PDF 职称材料
4	完全印刷技术用于高密度FPC		《电子工业专用设备》	2007	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	FPC的新用途和材料技术	蔡积庆	《印制电路信息》	2004	3	在线阅读下载PDF 职称材料
6	一种优于超粗化的干湿膜前处理方法	钟汝泉	《印制电路信息》	2016	1	在线阅读下载PDF 职称材料