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题名高密度PCB锡膏喷印的分层路径规划
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作者
吴振亚
曹鹏彬
张聪
彭伊丽
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机构
武汉工程大学机电工程学院
武汉工程大学智能焊接装备与软件工程技术湖北省研究中心
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出处
《组合机床与自动化加工技术》
北大核心
2025年第1期57-62,68,共7页
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基金
国家自然科学基金项目(52205536)
武发改服务项目(2205-420118-89-04-487510)。
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文摘
针对传统算法求解高密度印制电路板锡膏喷印路径规划问题存在收敛速度慢、易陷入局部最优的不足,提出了一种融合密度峰值聚类算法和蚁群算法的分层路径规划方法。利用密度峰值聚类算法处理分布呈矩形或线形的高密度焊盘,将原始问题分解为上层聚类中心与下层小规模子问题集合;蚁群算法求解下层子问题获得子路径集合,求解上层聚类中心得到初始全局路径的重组路线;为避免子路径重组过程中陷入局部最优,利用局部搜索算法对初始全局路径进行二次优化,得到最优全局路径。实验结果表明,该分层路径规划方法降低了全局路径求解的复杂度,提升了算法收敛速度,缩短了加工路径总长度,有效提高了高密度印制电路板锡膏喷印的加工效率。
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关键词
锡膏喷印
分层路径规划
高密度印制电路板
密度峰值聚类
蚁群算法
局部搜索
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Keywords
solder paste spray printing
hierarchical path planning
high-density printed circuit board
density peak clustering
ant colony algorithm
local search
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分类号
TH164
[机械工程—机械制造及自动化]
TG659
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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