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题名溅射技术对BT板表面铜膜结构和电性能的影响
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作者
钟利
陈美艳
刘旋
张悦
姚可
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机构
核工业西南物理研究院
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出处
《表面技术》
北大核心
2025年第8期227-234,共8页
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基金
中核集团青年英才项目(2023JZYF-01,2022JZYF-04)
西物创新行动项目(202301XWCX003)。
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文摘
目的 为了对比不同技术制备的导电铜膜的性能,分别以直流磁控溅射镀膜技术和高功率脉冲磁控溅射镀膜技术在BT树脂材料表面沉积铜膜。方法 通过检测铜膜的表面微观形貌、化学元素成分、物相结构和孔隙率,对铜膜的微观状态进行对比和分析,并结合铜膜的宏观电性能,对不同镀膜过程中的成膜机理、影响参数及规律展开研究。结果 研究证明,直流磁控溅射铜膜的结晶度更高,但高功率脉冲铜膜的孔隙率更低、晶粒更细小、相对纯度更高,虽然高功率磁控膜具有更好的微观性能,但薄膜的电性能受到晶粒取向、晶界长度等多种因素的影响,高功率磁控溅射膜中的微观优势并未产生明显作用,反而呈现出较直流磁控膜更弱的导电性:经测试,直流磁控铜膜方阻为23mΩ/□,高功率脉冲铜膜的方阻为337mΩ/□。结论采用直流磁控和高功率脉冲磁控技术都能在BT板表面镀覆性能优良的铜膜,从而实现高聚合树脂材料的表面金属化处理,虽然高功率脉冲铜膜具有更好的微观性能,但电性能却远不及直流磁控溅射铜膜,目前在工程实际应用上还不能完全取代直流磁控,仍需针对膜层物相调控、纯度和电性能等方面展开持续深入的研究。
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关键词
高功率脉冲磁控镀膜
直流磁控溅射镀膜
BT板
表面金属化
XPS
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Keywords
high power pulsed magnetron coating
DC magnetron sputtering coating
BT plate
surface metallization
XPS
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分类号
TQ316.6
[化学工程—高聚物工业]
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