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题名铝合金中厚板高功率激光搅拌焊气孔缺陷工艺调控
被引量：4
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作者
杨文
耿韶宁
蒋平
韩楚
顾思远
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机构
华中科技大学
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第12期26-33,I0002,共9页
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基金
国家自然科学基金资助项目(52075201,51861165202)
中国博士后科学基金会资助项目(2020M682407)
数字制造设备与技术国家重点实验室开放项目(DMETKF2018001)。
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文摘
高功率激光焊接为铝合金中厚板高质高效焊接提供了有效手段,然而面临焊缝气孔多发的问题.文中开展了铝合金中厚板高功率激光搅拌焊接气孔缺陷的工艺调控研究,阐明了搅拌振幅和搅拌频率对接头气孔率的影响,并提出了工艺参数优化方法.结果表明,搅拌振幅主要影响光束运动轨迹横向分布和小孔开口面积;搅拌频率主要影响激光光束运动速度和对后方熔池的搅拌次数;搅拌振幅和频率越大,气孔抑制效果越明显,但焊缝熔深难以满足应用要求;通过控制光束运动轨迹和能量密度,可以实现工艺参数的设计,获得大熔深、少气孔的最佳工艺区间,最终得到熔深高达6.4 mm的少气孔焊接接头.
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关键词
铝合金
中厚板
高功率激光搅拌焊接
气孔抑制
工艺调控
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Keywords
aluminum alloy
medium-thick plates
high power oscillating laser welding
porosity inhibition
process control
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分类号
TG456.7
[金属学及工艺—焊接]
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