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AlN/β-Ga_(2)O_(3)HEMT直流特性仿真
被引量:
1
1
作者
贺小敏
唐佩正
+4 位作者
张宏伟
张昭
胡继超
李群
蒲红斌
《人工晶体学报》
CAS
北大核心
2024年第5期766-772,共7页
本文利用器件仿真软件对AlN/β-Ga_(2)O_(3)高电子迁移率晶体管(HEMT)器件的直流特性进行研究。由于AlN具有很强的极化效应,在AlN/β-Ga_(2)O_(3)异质结界面处产生高浓度二维电子气(2DEG),使AlN/β-Ga_(2)O_(3)异质结基HEMT具有更加优...
本文利用器件仿真软件对AlN/β-Ga_(2)O_(3)高电子迁移率晶体管(HEMT)器件的直流特性进行研究。由于AlN具有很强的极化效应,在AlN/β-Ga_(2)O_(3)异质结界面处产生高浓度二维电子气(2DEG),使AlN/β-Ga_(2)O_(3)异质结基HEMT具有更加优越的器件性能。理论计算得到AlN/β-Ga_(2)O_(3)异质结界面处产生的面电荷密度为2.75×10^(13) cm^(-2)。通过分析器件的能带结构、沟道电子浓度分布,研究AlN势垒层厚度、栅极长度、栅漏间距,以及金属功函数等参数对器件转移特性和输出特性的影响。结果表明:随着AlN势垒层厚度的增大,阈值电压减小,最大跨导减小,沟道电子浓度增大使饱和漏电流增大;随着栅极长度缩短,跨导增大,当栅极长度缩短至0.1μm时,器件出现了短沟道效应,并且随着栅极长度的缩短,栅下沟道区电子浓度增大,而电子速度基本不变,导致饱和漏电流增大,导通电阻减小,并且器件的饱和特性变差;随着栅漏间距的增大,跨导增大,沟道区电子浓度不变,而电子速度略有增加,导致饱和漏电流增大;肖特基栅金属功函数的增加会增大阈值电压,不会改变器件跨导,沟道电子浓度减小导致饱和漏电流减小。上述结论为后面的器件的优化改进提供了理论依据。
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关键词
β-Ga_(2)O_(3)
ALN
HEMT
阈值电压
跨导
饱和漏电流
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职称材料
高k介质金属栅器件热载流子测试及其失效机理
2
作者
周昊
蔡小五
+1 位作者
郝峰
赵永
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020年第4期317-322,共6页
高k介质金属栅工艺器件的热载流子注入(HCI)效应已经表现出与成熟工艺不同的退化现象和失效机理。对不同栅电压下n型和p型金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)的饱和漏电流退化情况,以及器件的退化效应进行测试和分析。通过分析衬底电流和...
高k介质金属栅工艺器件的热载流子注入(HCI)效应已经表现出与成熟工艺不同的退化现象和失效机理。对不同栅电压下n型和p型金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)的饱和漏电流退化情况,以及器件的退化效应进行测试和分析。通过分析衬底电流和栅电流在不同栅电压下的变化趋势对失效机理进行探讨,分析其对饱和漏电流退化的影响。研究结果表明,在高k介质金属栅工艺器件的HCI测试中,器件退化不再是受单一的老化机理影响,而是HCI效应、偏置温度不稳定(BTI)效应综合作用的结果。HCI测试中,在不同测试条件下失效机理也不再唯一。研究结果可为高k介质金属栅工艺下器件可靠性测试中测试条件的选择以及准确的寿命评估提供参考。
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关键词
栅电压
热载
流
子注入(HCI)
饱和漏电流
衰退
老化机理
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职称材料
题名
AlN/β-Ga_(2)O_(3)HEMT直流特性仿真
被引量:
1
1
作者
贺小敏
唐佩正
张宏伟
张昭
胡继超
李群
蒲红斌
机构
西安理工大学自动化与信息工程学院
出处
《人工晶体学报》
CAS
北大核心
2024年第5期766-772,共7页
基金
国家自然科学基金青年科学基金(62104190,61904146)
西安市科技局项目(2023JH-GXRC-0122)。
文摘
本文利用器件仿真软件对AlN/β-Ga_(2)O_(3)高电子迁移率晶体管(HEMT)器件的直流特性进行研究。由于AlN具有很强的极化效应,在AlN/β-Ga_(2)O_(3)异质结界面处产生高浓度二维电子气(2DEG),使AlN/β-Ga_(2)O_(3)异质结基HEMT具有更加优越的器件性能。理论计算得到AlN/β-Ga_(2)O_(3)异质结界面处产生的面电荷密度为2.75×10^(13) cm^(-2)。通过分析器件的能带结构、沟道电子浓度分布,研究AlN势垒层厚度、栅极长度、栅漏间距,以及金属功函数等参数对器件转移特性和输出特性的影响。结果表明:随着AlN势垒层厚度的增大,阈值电压减小,最大跨导减小,沟道电子浓度增大使饱和漏电流增大;随着栅极长度缩短,跨导增大,当栅极长度缩短至0.1μm时,器件出现了短沟道效应,并且随着栅极长度的缩短,栅下沟道区电子浓度增大,而电子速度基本不变,导致饱和漏电流增大,导通电阻减小,并且器件的饱和特性变差;随着栅漏间距的增大,跨导增大,沟道区电子浓度不变,而电子速度略有增加,导致饱和漏电流增大;肖特基栅金属功函数的增加会增大阈值电压,不会改变器件跨导,沟道电子浓度减小导致饱和漏电流减小。上述结论为后面的器件的优化改进提供了理论依据。
关键词
β-Ga_(2)O_(3)
ALN
HEMT
阈值电压
跨导
饱和漏电流
Keywords
β-Ga_(2)O_(3)
AlN
HEMT
threshold voltage
transconductance
drain saturation current
分类号
TN248.4 [电子电信—物理电子学]
TN312 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
高k介质金属栅器件热载流子测试及其失效机理
2
作者
周昊
蔡小五
郝峰
赵永
机构
中国科学院大学微电子学院
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020年第4期317-322,共6页
基金
预研项目(31513040204)。
文摘
高k介质金属栅工艺器件的热载流子注入(HCI)效应已经表现出与成熟工艺不同的退化现象和失效机理。对不同栅电压下n型和p型金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)的饱和漏电流退化情况,以及器件的退化效应进行测试和分析。通过分析衬底电流和栅电流在不同栅电压下的变化趋势对失效机理进行探讨,分析其对饱和漏电流退化的影响。研究结果表明,在高k介质金属栅工艺器件的HCI测试中,器件退化不再是受单一的老化机理影响,而是HCI效应、偏置温度不稳定(BTI)效应综合作用的结果。HCI测试中,在不同测试条件下失效机理也不再唯一。研究结果可为高k介质金属栅工艺下器件可靠性测试中测试条件的选择以及准确的寿命评估提供参考。
关键词
栅电压
热载
流
子注入(HCI)
饱和漏电流
衰退
老化机理
Keywords
gate voltage
hot carrier injection(HCI)
saturation leakage current
degradation
aging mechanism
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
AlN/β-Ga_(2)O_(3)HEMT直流特性仿真
贺小敏
唐佩正
张宏伟
张昭
胡继超
李群
蒲红斌
《人工晶体学报》
CAS
北大核心
2024
1
在线阅读
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职称材料
2
高k介质金属栅器件热载流子测试及其失效机理
周昊
蔡小五
郝峰
赵永
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020
0
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