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面向昇腾处理器的高性能同步原语自动插入方法
1
作者
李帅江
张馨元
+4 位作者
赵家程
田行辉
石曦予
徐晓忻
崔慧敏
《计算机研究与发展》
北大核心
2025年第8期1962-1978,共17页
指令级并行(instruction level parallism,ILP)是处理器体系结构研究的经典难题.以昇腾为代表的领域定制架构将更多的流水线细节暴露给上层软件,由编译器/程序员显式控制流水线之间的同步来优化ILP,但是流水线之间的物理同步资源是有限...
指令级并行(instruction level parallism,ILP)是处理器体系结构研究的经典难题.以昇腾为代表的领域定制架构将更多的流水线细节暴露给上层软件,由编译器/程序员显式控制流水线之间的同步来优化ILP,但是流水线之间的物理同步资源是有限的,限制了ILP的提升.针对这一问题,提出一种面向昇腾处理器的高性能同步原语自动插入方法,通过引入“虚拟同步资源”的抽象将同步原语的插入和物理同步资源的选择进行解耦.首先提出了一种启发式算法在复杂的控制流图上进行虚拟同步原语的插入,随后通过虚拟同步原语合并等技术,将虚拟同步资源映射到有限数量的物理同步资源上,并同时在满足程序正确性与严苛硬件资源限制的前提下,根据指令间的偏序关系删除程序中冗余的同步原语.使用指令级与算子级基准测试程序在昇腾910A平台上的实验表明,该方法自动插入同步原语的程序在保证正确性的基础上,整体性能与专家程序员手动插入同步原语接近或持平.
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关键词
昇腾处理器
同步原语
异构编程
领域定制架构
自动插入
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职称材料
集成电路产业技术发展趋势探讨
被引量：
4
2
作者
刘新阳
晁沛荫
李婷宇
《中兴通讯技术》
2023年第6期66-70,共5页
集成电路产业已成为全球科技竞争的焦点之一。产业链地图上的主要成员均在尝试强链补链,加强自身竞争优势,降低供应链风险。数十年来的集成电路全球化发展趋势发生逆转,进一步增大了需求和供应的不确定性。中国建设自立自强的集成电路...
集成电路产业已成为全球科技竞争的焦点之一。产业链地图上的主要成员均在尝试强链补链,加强自身竞争优势,降低供应链风险。数十年来的集成电路全球化发展趋势发生逆转,进一步增大了需求和供应的不确定性。中国建设自立自强的集成电路产业更加迫切,需要走可持续发展路线,支撑各行业的产业数字化,提升全球竞争力。从技术发展趋势来看,中国要坚持双循环,在先进工艺、先进封装、架构创新等方面进行多路径创新,坚持多样化发展,摆脱路径依赖。
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关键词
宏观环境
产业链
先进工艺
先进封装
领域定制架构
异构设计
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职称材料
题名
面向昇腾处理器的高性能同步原语自动插入方法
1
作者
李帅江
张馨元
赵家程
田行辉
石曦予
徐晓忻
崔慧敏
机构
中国科学院计算技术研究所
中国科学院大学
处理器芯片全国重点实验室(中国科学院计算技术研究所)
华为技术有限公司
出处
《计算机研究与发展》
北大核心
2025年第8期1962-1978,共17页
基金
国家重点研发计划项目(2022ZD0116316)
国家自然科学基金重点项目(62232015)
中国科学院计算技术研究所创新课题(E361010,E261110)。
文摘
指令级并行(instruction level parallism,ILP)是处理器体系结构研究的经典难题.以昇腾为代表的领域定制架构将更多的流水线细节暴露给上层软件,由编译器/程序员显式控制流水线之间的同步来优化ILP,但是流水线之间的物理同步资源是有限的,限制了ILP的提升.针对这一问题,提出一种面向昇腾处理器的高性能同步原语自动插入方法,通过引入“虚拟同步资源”的抽象将同步原语的插入和物理同步资源的选择进行解耦.首先提出了一种启发式算法在复杂的控制流图上进行虚拟同步原语的插入,随后通过虚拟同步原语合并等技术,将虚拟同步资源映射到有限数量的物理同步资源上,并同时在满足程序正确性与严苛硬件资源限制的前提下,根据指令间的偏序关系删除程序中冗余的同步原语.使用指令级与算子级基准测试程序在昇腾910A平台上的实验表明,该方法自动插入同步原语的程序在保证正确性的基础上,整体性能与专家程序员手动插入同步原语接近或持平.
关键词
昇腾处理器
同步原语
异构编程
领域定制架构
自动插入
Keywords
Ascend processor
synchronization primitives
heterogeneous programming
domain specific architecture
automatic insertion
分类号
TP314 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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职称材料
题名
集成电路产业技术发展趋势探讨
被引量：
4
2
作者
刘新阳
晁沛荫
李婷宇
机构
深圳市中兴微电子技术有限公司
出处
《中兴通讯技术》
2023年第6期66-70,共5页
文摘
集成电路产业已成为全球科技竞争的焦点之一。产业链地图上的主要成员均在尝试强链补链,加强自身竞争优势,降低供应链风险。数十年来的集成电路全球化发展趋势发生逆转,进一步增大了需求和供应的不确定性。中国建设自立自强的集成电路产业更加迫切,需要走可持续发展路线,支撑各行业的产业数字化,提升全球竞争力。从技术发展趋势来看,中国要坚持双循环,在先进工艺、先进封装、架构创新等方面进行多路径创新,坚持多样化发展,摆脱路径依赖。
关键词
宏观环境
产业链
先进工艺
先进封装
领域定制架构
异构设计
Keywords
macro-environment
industry chain
advanced processing
advanced packaging
domain-specific architecture
heterogeneous design
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
TN40 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
面向昇腾处理器的高性能同步原语自动插入方法
李帅江
张馨元
赵家程
田行辉
石曦予
徐晓忻
崔慧敏
《计算机研究与发展》
北大核心
2025
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
集成电路产业技术发展趋势探讨
刘新阳
晁沛荫
李婷宇
《中兴通讯技术》
2023
4
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职称材料
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