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基于取向结构石墨烯的高导热界面材料研究进展
1
作者 葛舟 石煜锋 +3 位作者 吕晓静 朱俊德 张诚 葛鹰 《化工新型材料》 北大核心 2025年第5期11-17,共7页
随着电子设备功耗和热量的不断增加,对热管理材料的性能提出了更高的要求。石墨烯作为导热填料,被广泛用于制备导热复合材料。与传统的石墨烯与聚合物直接共混相比,取向结构的石墨烯更有利于获得高导热性能的复合材料。因此,如何在聚合... 随着电子设备功耗和热量的不断增加,对热管理材料的性能提出了更高的要求。石墨烯作为导热填料,被广泛用于制备导热复合材料。与传统的石墨烯与聚合物直接共混相比,取向结构的石墨烯更有利于获得高导热性能的复合材料。因此,如何在聚合物复合材料中构建取向结构石墨烯以实现高导热性能成为研究的热点。综述了近年来基于取向结构石墨烯的高导热界面材料的制备方法及其应用,并对其今后的研究和未来发展进行了分析与展望。 展开更多
关键词 石墨烯 聚合物基复合材料 取向结构 导热界面材料
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非金属基导热材料对HPLED散热性能影响 被引量：1
2
作者 钟道远 吴建生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期161-164,共4页
由于光电转换效率较低,产生的多余热已成为提升单位体积下大功率LED(HPLED)灯光输出量的主要瓶颈,使有效减少HPLED灯热流回路上各界面接触热阻成为重要课题。研究了不同的非金属基导热界面材料在不同环境温度条件下,应用于HPLED灯具模... 由于光电转换效率较低,产生的多余热已成为提升单位体积下大功率LED(HPLED)灯光输出量的主要瓶颈,使有效减少HPLED灯热流回路上各界面接触热阻成为重要课题。研究了不同的非金属基导热界面材料在不同环境温度条件下,应用于HPLED灯具模型中的第二界面处时对灯具散热情况的影响。结果表明,具有相变特征的非金属基导热界面材料,在其相变转化点位置之上的某一特定临界点后的热传导性能优于导热系数相对更高的非金属石墨基的界面材料。第二界面材料之间的接触热阻对发挥其导热能力有重要影响。 展开更多
关键词 非金属基导热界面材料 第二界面 散热性能 大功率发光二极管
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聚合物基复合材料的界面结构与导热性能 被引量：8
3
作者 赵维维 傅仁利 +2 位作者 顾席光 王旭 方军 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期76-79,86,共5页
在整理近年来国内外对聚合物基导热复合材料性能的研究工作的基础上,总结界面结构与界面处理对聚合物基复合材料界面和导热性能的影响,分析目前已有研究中的缺点和不足,提出未来改善界面结合、提高聚合物基复合材料导热性能的具体方法,... 在整理近年来国内外对聚合物基导热复合材料性能的研究工作的基础上,总结界面结构与界面处理对聚合物基复合材料界面和导热性能的影响,分析目前已有研究中的缺点和不足,提出未来改善界面结合、提高聚合物基复合材料导热性能的具体方法,并指出探究界面结构与热流散射的关系,特别是弱界面结合情况下的热流传导规律,对提高聚合物基复合材料的热导率有很大的指导意义。 展开更多
关键词 界面结构 聚合物基复合材料 表面处理 导热性能
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PVA基复合材料导热性能的研究进展
4
作者 张亚玲 程国君 +3 位作者 唐忠锋 万祥龙 丁国新 王周锋 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第16期242-251,共10页
聚乙烯醇(PVA)基复合材料是一种具有广阔应用前景的高分子材料,导热性能是影响其在热管理、电子器件散热等领域实际应用的重要因素之一。近年来,许多学者对PVA基复合材料的导热性能进行了深入研究,涉及不同的导热填料和制备方法。本文... 聚乙烯醇(PVA)基复合材料是一种具有广阔应用前景的高分子材料,导热性能是影响其在热管理、电子器件散热等领域实际应用的重要因素之一。近年来,许多学者对PVA基复合材料的导热性能进行了深入研究,涉及不同的导热填料和制备方法。本文介绍了导热填料的类型、添加量、尺寸与形态对PVA导热性能的影响,以及复合材料的结构设计和界面工程对导热性能的调控,并总结了PVA基复合材料的导热机理及导热性能,为其在各种领域的应用提供了更多的参考。 展开更多
关键词 聚乙烯醇基复合材料 导热填料 界面工程
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高导热聚合物基复合材料研究进展 被引量：31
5
作者 杜伯学 孔晓晓 +2 位作者 肖萌 李进 钱子明 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 2018年第14期3149-3159,共11页
电子与电力设备的不断集成化、小型化及大功率化带来了越来越严重的发热问题,实现高效的散热成为提高设备性能和延长其使用寿命的重要手段。拥有优异的电气、力学性能及低廉的价格而广泛应用于各类电子与电力设备中的聚合物材料,则因此... 电子与电力设备的不断集成化、小型化及大功率化带来了越来越严重的发热问题,实现高效的散热成为提高设备性能和延长其使用寿命的重要手段。拥有优异的电气、力学性能及低廉的价格而广泛应用于各类电子与电力设备中的聚合物材料,则因此成为了未来高导热材料的研究重点。在阐述聚合物材料微观导热机理的基础上,总结复合材料导热性能的影响因素(尤其是复合材料的界面特性)。特别地,针对目前广泛关注的微观导热结构设计的研究进展进行了重点描述。同时,综述高导热聚合物基复合材料的电气性能研究状况。最后,对未来应用于电子与电气领域的高导热聚合物复合材料的发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 聚合物基复合材料 导热性能 界面特性 微观结构设计
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SiC_p/ZL101基复合材料的界面与性能 被引量：6
6
作者 袁曼 于家康 +3 位作者 陈代刚 于威 李华伦 曹禄华 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期779-785,共7页
以体积比为7:3的比例混合粒径分别为75和15μm两种尺寸的SiC颗粒,将其分别在1 200℃高温烧结2、4、6、8和10 h后采用气压浸渗法制备SiC体积分数为70%的SiCp/ZL101基复合材料,研究预制件高温烧结后复合材料的界面,讨论氧化以及界面反应... 以体积比为7:3的比例混合粒径分别为75和15μm两种尺寸的SiC颗粒,将其分别在1 200℃高温烧结2、4、6、8和10 h后采用气压浸渗法制备SiC体积分数为70%的SiCp/ZL101基复合材料,研究预制件高温烧结后复合材料的界面,讨论氧化以及界面反应对复合材料抗弯强度和导热性能的影响,并利用实验热导率反算实际界面传热系数。结果表明:双尺寸的SiC颗粒在Al合金基体中分布均匀;SiC预制件的氧化改变了SiC颗粒与Al合金基体之间的结合形式,从而有效提高了界面结合强度,在1 200℃氧化4 h,其抗弯强度和热导率均达到最高,分别为422 MPa和195 W/(m.K)。实际界面传热系数与复合材料热导率变化一致。此外,氧化钝化了SiC颗粒,其形貌的变化使得颗粒周围基体中的应力集中现象大大减少,提高了复合材料的抗弯强度,但是氧化时间过长的界面却不利于载荷的传递和基体的形变约束。 展开更多
关键词 SICP ZL101基复合材料 氧化 界面 抗弯强度 导热性能
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碳基填料填充型热界面材料的研究现状 被引量：3
7
作者 黄飞 秦文波 +3 位作者 舒登峰 孙佳晨 王天伦 岳文 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第1期160-167,174,共9页
芯片的集成化和高功率化使其运行过程中热量激增。为了保障设备正常运行,导热性能优异的热界面材料非常关键。对于填充型热界面材料而言,填料的导热性能直接影响整体的导热性能。碳材料动辄上千的导热系数若是可以实现有效应用,对电子... 芯片的集成化和高功率化使其运行过程中热量激增。为了保障设备正常运行,导热性能优异的热界面材料非常关键。对于填充型热界面材料而言,填料的导热性能直接影响整体的导热性能。碳材料动辄上千的导热系数若是可以实现有效应用,对电子行业的发展有着举足轻重的作用。但由于碳基填料几乎都存在难分散、难填充和导热方向性的特点,使得碳基热界面材料的开发和应用存在难点。文中系统介绍了填充型热界面材料的导热机理和碳基填料的影响,重点综述了国内外学者在碳基填料官能化、协同强化、预制碳基骨架和碳基填料定向处理这些有望制备高性能热界面材料的先进技术上的优势和特点,并对这一热门领域未来发展的机遇与挑战进行了展望。 展开更多
关键词 热界面材料 热管理 导热填料 碳基材料 定向处理
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聚合物基热界面材料研究进展及空间应用探讨 被引量：3
8
作者 吴琪 苗建印 +2 位作者 李文君 付振东 杨琦 《航天器工程》 CSCD 北大核心 2022年第1期73-80,共8页
聚合物基热界面材料的导热性能优化是解决航天器高热流密度载荷/器件散热问题的关键技术。文章梳理了聚合物基体调控、导热增强相调控以及基体/增强相界面调控等现有的聚合物基热界面材料导热性能优化技术,并结合真空、辐照和热循环等... 聚合物基热界面材料的导热性能优化是解决航天器高热流密度载荷/器件散热问题的关键技术。文章梳理了聚合物基体调控、导热增强相调控以及基体/增强相界面调控等现有的聚合物基热界面材料导热性能优化技术,并结合真空、辐照和热循环等空间环境约束,分析了以上调控技术的空间应用可行性及注意事项,并针对航天器热控系统设计提出了聚合物基热界面材料的应用建议,以期为航天器用聚合物基热界面材料的设计和应用提供参考。 展开更多
关键词 航天器 聚合物基热界面材料 导热性能 空间应用
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界面层及其建模方式对编织结构CMC材料导热系数影响研究
9
作者 叶大海 屠泽灿 +2 位作者 李洋 毛军逵 赵陈伟 《推进技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第5期344-352,共9页
针对编织结构陶瓷基复合材料(Ceramic matrix composite,CMC)中基体、纤维束和界面层等组分的不同传热特征,以及考虑到界面层结构极薄的尺寸特征,探究了界面层及其在细观结构代表单元中的引入方式对编织结构CMC材料内部热量传输特征和... 针对编织结构陶瓷基复合材料(Ceramic matrix composite,CMC)中基体、纤维束和界面层等组分的不同传热特征,以及考虑到界面层结构极薄的尺寸特征,探究了界面层及其在细观结构代表单元中的引入方式对编织结构CMC材料内部热量传输特征和各向异性导热系数的影响。研究中对比分析了不考虑界面层、含隐式界面层和含显式界面层等三种代表性体积单元模型的温度场、热流密度场及各向异性等效导热系数,获取了界面层导热系数对CMC材料整体导热系数的影响规律。研究结果表明:编织结构CMC材料内部温度场存在明显的不均匀性,不同模型计算获取的热流密度场具有明显区别。同时基于三个模型获取的各向异性导热系数也具有较大差异,显示界面层方法预估精度较高。此外,随着界面层导热系数增加,CMC材料整体各向异性导热系数明显增加,其对水平经纱Y方向上等效导热系数的影响最大。 展开更多
关键词 陶瓷基复合材料 编织结构 界面层 热分析 导热系数 各向异性
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空调变频基板制冷剂散热的关键技术研究 被引量：1
10
作者 宫华耀 何成军 +2 位作者 杜明龙 曹锐 李亚军 《制冷学报》 CAS CSCD 北大核心 2019年第2期62-67,共6页
本文研究了空调变频基板制冷剂散热的关键技术问题,包括制冷剂散热板的设计、加工、性能检验方式等,最终实现该技术的实际应用。研究了制冷剂散热板应用于空调变频基板时,如何选用合适的导热垫片来辅助散热片与发热体之间进行更好的传... 本文研究了空调变频基板制冷剂散热的关键技术问题,包括制冷剂散热板的设计、加工、性能检验方式等,最终实现该技术的实际应用。研究了制冷剂散热板应用于空调变频基板时,如何选用合适的导热垫片来辅助散热片与发热体之间进行更好的传热。通过实验方式优选出膨胀接头与铜管的配合尺寸,同时设计合理的实验方法来测试散热板的散热性能,测试结果可以判定加工方式的优劣。 展开更多
关键词 空调变频基板 制冷剂散热 胀管加工 界面导热材料
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