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基于非硅微制造工艺的爆炸箔起爆器研究
被引量：
9
1
作者
李可为
褚恩义
+5 位作者
薛艳
解瑞珍
任小明
任西
刘兰
刘卫
《兵工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第2期261-266,共6页
为了实现爆炸箔起爆器的集成化和批量化制备,研究了爆炸箔起爆器非硅微制造工艺技术。采用磁控溅射和光刻技术制备了桥箔,通过紫外厚胶技术在桥箔上制备了聚甲基丙烯酸甲酯光刻胶飞片层,并利用SU-8光刻胶集成制造了加速膛,划片后一个衬...
为了实现爆炸箔起爆器的集成化和批量化制备,研究了爆炸箔起爆器非硅微制造工艺技术。采用磁控溅射和光刻技术制备了桥箔,通过紫外厚胶技术在桥箔上制备了聚甲基丙烯酸甲酯光刻胶飞片层,并利用SU-8光刻胶集成制造了加速膛,划片后一个衬底上制备了268个爆炸箔起爆器组件,每个组件的体积为0.018 cm3.集成后的爆炸箔起爆器50%发火感度为2 185 V.试验了爆炸箔起爆器组件的耐高温性能,结果表明在160℃下经历50 h以后,爆炸箔起爆器组件依然可以正常起爆Ⅳ型六硝基菧炸药柱。
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关键词
兵器科学与技术
爆炸箔起爆器
非硅微制造工艺
磁控溅射
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职称材料
题名
基于非硅微制造工艺的爆炸箔起爆器研究
被引量：
9
1
作者
李可为
褚恩义
薛艳
解瑞珍
任小明
任西
刘兰
刘卫
机构
陕西应用物理化学研究所应用物理化学国家级重点实验室
出处
《兵工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第2期261-266,共6页
基金
总装备部预先研究项目(2016年)
文摘
为了实现爆炸箔起爆器的集成化和批量化制备,研究了爆炸箔起爆器非硅微制造工艺技术。采用磁控溅射和光刻技术制备了桥箔,通过紫外厚胶技术在桥箔上制备了聚甲基丙烯酸甲酯光刻胶飞片层,并利用SU-8光刻胶集成制造了加速膛,划片后一个衬底上制备了268个爆炸箔起爆器组件,每个组件的体积为0.018 cm3.集成后的爆炸箔起爆器50%发火感度为2 185 V.试验了爆炸箔起爆器组件的耐高温性能,结果表明在160℃下经历50 h以后,爆炸箔起爆器组件依然可以正常起爆Ⅳ型六硝基菧炸药柱。
关键词
兵器科学与技术
爆炸箔起爆器
非硅微制造工艺
磁控溅射
Keywords
ordnance science and technology
exploding foil initiator
non-silicon MEMS
magnetronsputtering
分类号
TJ450.2 [兵器科学与技术—火炮、自动武器与弹药工程]
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作者
出处
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被引量
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1
基于非硅微制造工艺的爆炸箔起爆器研究
李可为
褚恩义
薛艳
解瑞珍
任小明
任西
刘兰
刘卫
《兵工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
9
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